IDM廠近幾年來持續(xù)縮減自有晶圓廠產(chǎn)能，同時也停止了先進制程的自行研發(fā)，改與晶圓代工廠合作。盡管趨勢是從2006年就開始，但這段時間IDM廠的委外動作一直不如預(yù)期中快速，直到2008年底金融海嘯爆發(fā)后，才終于明白要「善用」晶圓代工廠資源的重要性。

于是，IDM廠在去年關(guān)廠速度加快，到了今年，可說是首度對外啟動大規(guī)模委外釋單。

由IDM廠過去一年的關(guān)廠情況來看，大部份仍以5吋廠及6吋廠為主，主要是淘汰掉已沒有成本競爭力、或制程無法再微縮的晶圓廠。而包括國家半導體、安森美、富士通、川崎微電子等，關(guān)閉舊廠后有兩個動作，一是將5吋及6吋廠的產(chǎn)品線往自有8吋廠投片，主要是以高毛利的模擬IC為主﹔二是將原本在自有8吋廠中量產(chǎn)的低毛利產(chǎn)品，委由晶圓代工廠代工。

單從此看，晶圓代工廠似乎并未得利，但是若加上IDM廠把先進制程訂單擴大委外來看，情況就對晶圓代工廠十分有利。最明顯的例子就是德儀及英飛凌這兩大IDM廠，已停止65奈米以下先進制程自行開發(fā)工作，轉(zhuǎn)與晶圓代工廠合作，而今年德儀及英飛凌的65奈米手機芯片已開始在臺積電下單，40 奈米訂單也將于下半年到位。

對臺積電等晶圓代工廠來說，能夠由IDM廠得到的好處，并不僅止于代工而已。事實上，當繪圖芯片、手機芯片、網(wǎng)通芯片等大量半標準化的產(chǎn)品線，由8吋廠往12吋廠移動時，晶圓代工廠一度面臨8吋廠產(chǎn)能空虛的壓力，但這次IDM廠關(guān)廠效應(yīng)，卻釋出許多半標準或標準型模擬IC等委外訂單，有效填補晶圓代工廠6吋及8吋廠產(chǎn)能。

也因此，臺積電及聯(lián)電今年第1季接單淡季不淡，第2-3季接單又已滿載，并不是客戶單純的重復下單而已，因為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今數(shù)十年，產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)全球化，IDM廠的縮減產(chǎn)能及將先進制程委外的策略，將成為今后數(shù)年晶圓代工市場成長的動力來源，重復下單的問題，不能只單看晶圓代工廠的變化，而需就全球生產(chǎn)鏈的變化來分析，才不會落入單方面思考的窠臼中。

當然，臺積電身為全球晶圓代工龍頭，今年來更成為全球40奈米下單唯一選擇，所以，今年投入48億美元資本支出擴產(chǎn)，算是合理的投資，因為開出的產(chǎn)能都是有用的產(chǎn)能，而不是閑置的產(chǎn)能。然由此趨勢來看，臺積電將以龐大產(chǎn)能規(guī)模經(jīng)濟，持續(xù)受惠于IDM廠的委外，今明兩年將可吃飽飽，成為景氣復蘇的大贏家。