IDM廠近幾年來(lái)持續(xù)縮減自有晶圓廠產(chǎn)能，同時(shí)也停止了先進(jìn)制程的自行研發(fā)，改與晶圓代工廠合作。盡管趨勢(shì)是從2006年就開(kāi)始，但這段時(shí)間IDM廠的委外動(dòng)作一直不如預(yù)期中快速，直到2008年底金融海嘯爆發(fā)后，才終于明白要「善用」晶圓代工廠資源的重要性。

于是，IDM廠在去年關(guān)廠速度加快，到了今年，可說(shuō)是首度對(duì)外啟動(dòng)大規(guī)模委外釋單。

由IDM廠過(guò)去一年的關(guān)廠情況來(lái)看，大部份仍以5吋廠及6吋廠為主，主要是淘汰掉已沒(méi)有成本競(jìng)爭(zhēng)力、或制程無(wú)法再微縮的晶圓廠。而包括國(guó)家半導(dǎo)體、安森美、富士通、川崎微電子等，關(guān)閉舊廠后有兩個(gè)動(dòng)作，一是將5吋及6吋廠的產(chǎn)品線往自有8吋廠投片，主要是以高毛利的模擬IC為主﹔二是將原本在自有8吋廠中量產(chǎn)的低毛利產(chǎn)品，委由晶圓代工廠代工。

單從此看，晶圓代工廠似乎并未得利，但是若加上IDM廠把先進(jìn)制程訂單擴(kuò)大委外來(lái)看，情況就對(duì)晶圓代工廠十分有利。最明顯的例子就是德儀及英飛凌這兩大IDM廠，已停止65奈米以下先進(jìn)制程自行開(kāi)發(fā)工作，轉(zhuǎn)與晶圓代工廠合作，而今年德儀及英飛凌的65奈米手機(jī)芯片已開(kāi)始在臺(tái)積電下單，40 奈米訂單也將于下半年到位。

對(duì)臺(tái)積電等晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，能夠由IDM廠得到的好處，并不僅止于代工而已。事實(shí)上，當(dāng)繪圖芯片、手機(jī)芯片、網(wǎng)通芯片等大量半標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品線，由8吋廠往12吋廠移動(dòng)時(shí)，晶圓代工廠一度面臨8吋廠產(chǎn)能空虛的壓力，但這次IDM廠關(guān)廠效應(yīng)，卻釋出許多半標(biāo)準(zhǔn)或標(biāo)準(zhǔn)型模擬IC等委外訂單，有效填補(bǔ)晶圓代工廠6吋及8吋廠產(chǎn)能。

也因此，臺(tái)積電及聯(lián)電今年第1季接單淡季不淡，第2-3季接單又已滿載，并不是客戶單純的重復(fù)下單而已，因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今數(shù)十年，產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)全球化，IDM廠的縮減產(chǎn)能及將先進(jìn)制程委外的策略，將成為今后數(shù)年晶圓代工市場(chǎng)成長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)源，重復(fù)下單的問(wèn)題，不能只單看晶圓代工廠的變化，而需就全球生產(chǎn)鏈的變化來(lái)分析，才不會(huì)落入單方面思考的窠臼中。

當(dāng)然，臺(tái)積電身為全球晶圓代工龍頭，今年來(lái)更成為全球40奈米下單唯一選擇，所以，今年投入48億美元資本支出擴(kuò)產(chǎn)，算是合理的投資，因?yàn)殚_(kāi)出的產(chǎn)能都是有用的產(chǎn)能，而不是閑置的產(chǎn)能。然由此趨勢(shì)來(lái)看，臺(tái)積電將以龐大產(chǎn)能規(guī)模經(jīng)濟(jì)，持續(xù)受惠于IDM廠的委外，今明兩年將可吃飽飽，成為景氣復(fù)蘇的大贏家。