晶圓代工龍頭臺積電為搶攻先進(jìn)制程市占率,今年第一季訂購設(shè)備機(jī)器金額超過310.6億元(逾9億美元),創(chuàng)下過去第一季購買設(shè)備金額新高。設(shè)備商評估,臺積電第二季資本支出將突破10億美元,下半年繼續(xù)加碼,顯示加速開出產(chǎn)能,因應(yīng)市場的需求。
根據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計,全球半導(dǎo)體大廠今年資本支出第一名為南韓三星的60億美元,第二名為英特爾的53億美元;臺積電躍居全球第三,全年資本支出的金額預(yù)計為48億美元。臺積電今年資本支出,94%將用于購買半導(dǎo)體所需先進(jìn)制程,以往第一季是傳統(tǒng)淡季,臺積電并未大舉擴(kuò)充機(jī)器設(shè)備,今年卻完全逆向操作。臺積電董事長張忠謀日前表示,今年大幅拉高資本支出,就是為了滿足客戶需求。
臺積電內(nèi)部曾統(tǒng)計,當(dāng)連續(xù)幾季資本支出持續(xù)增加,接下來一至兩季的獲利會出現(xiàn)成長,今年臺積資本支出大幅增加,顯示對明年獲利相當(dāng)看好。晶圓二哥聯(lián)電今年首季購買機(jī)器設(shè)備金額累計逾72.66億元(約2.24億美元),雖然絕對金額不多,以聯(lián)電今年資本支出12億至15億美元來看,首季對設(shè)備商下單金額,也超過全年資本支出的15%。
【記者謝佳雯/臺北報導(dǎo)】臺積電第一季資本支出創(chuàng)同期新高,預(yù)告今年景氣旺。下游封測廠觀察,模擬IC和通訊、計算機(jī)客戶需求都有上調(diào)的現(xiàn)象,第二季市場需求有機(jī)會優(yōu)于預(yù)期。法人預(yù)期,日月光第一季擴(kuò)產(chǎn)幅度應(yīng)會加快。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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