臺(tái)積電(TSMC)10日召開董事會(huì),會(huì)中決議如下:
一、?核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬(wàn)美元,以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能。
二、?核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬(wàn)美元擴(kuò)建12吋晶圓廠廠房。
三、?核準(zhǔn)資本預(yù)算4,600萬(wàn)美元,以設(shè)立先進(jìn)固態(tài)照明技術(shù)研發(fā)中心及量產(chǎn)廠房。
四、?任命孫元成博士為本公司技術(shù)長(zhǎng),負(fù)責(zé)規(guī)劃技術(shù)發(fā)展策略及最尖端的技術(shù)發(fā)展,并直接向研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士負(fù)責(zé)。
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臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個(gè)月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測(cè),降幅約兩成,被市場(chǎng)視為半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
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