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[導(dǎo)讀]北京時間5月11日消息,據(jù)國外媒體報道,《日經(jīng)新聞》周二援引消息人士的話稱,未來三年內(nèi),東芝計(jì)劃在資本支出和研發(fā)領(lǐng)域投入2.4萬億日元(約合257億美元)。據(jù)悉,在未來三年時間里,東芝打算為資本支出投入1.3萬億

北京時間5月11日消息,據(jù)國外媒體報道,《日經(jīng)新聞》周二援引消息人士的話稱,未來三年內(nèi),東芝計(jì)劃在資本支出和研發(fā)領(lǐng)域投入2.4萬億日元(約合257億美元)。

據(jù)悉,在未來三年時間里,東芝打算為資本支出投入1.3萬億日元,并為研發(fā)投入1.1萬億日元。東芝計(jì)劃在周二下午舉行新聞發(fā)布會,正式發(fā)布這一消息。截至目前,東芝發(fā)言人對此報道未置可否。

作為日本國內(nèi)的最大存儲芯片制造商,東芝當(dāng)前正在增加對存儲芯片業(yè)務(wù)的投入,以滿足市場對該產(chǎn)品需求的增長。市場調(diào)研公司iSuppli預(yù)計(jì),今年全球NAND閃存市場規(guī)模將達(dá)到181億美元,較上年增長34%。
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與其他類型的半導(dǎo)體相比,存儲芯片的競爭廠商數(shù)量更多,而且芯片本身的差異化程度較低,這使得存儲芯片更加商品化,對需求變化也就更加敏感。存儲芯片通常是第一個感受到需求變化并出現(xiàn)價格下跌的組件。

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一種“危機(jī)感”籠罩著韓國半導(dǎo)體行業(yè)。全球芯片戰(zhàn)愈演愈烈,這個東亞國家正準(zhǔn)備迎接來自美國和中國的更強(qiáng)大挑戰(zhàn)。韓國官員和行業(yè)高管越來越擔(dān)憂,隨著國內(nèi)芯片制造商在補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠的吸引下,爭相在美國興建半導(dǎo)體工廠,韓國在該領(lǐng)域的...

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