Serdes面臨技術轉變，ISSCC專家組就向ADC轉移的可能進行討論
五個討論專題中主要圍繞如何轉變和何時展開，同時探討了模數轉換器（ADC）是否將會取代二進制前端成為背板式計算機和通信系統(tǒng)的serdes主要構件。
博通公司的模擬工程部主管Ichiro Fujimori表示，“我的答案是絕對肯定的。數據率20Gbps并超過ADC將成為主流。”
Fujimori表示，帶有多層編碼技術的ADC將使得設計成本更低，并沿襲了早期DSL和語音頻帶調制解調器的設計布局。“這對于serdes設計師來說十分有趣。我們的模擬和數字小組正在緊密配合工作?！?/FONT>
富士通實驗室的研究員Hirotaka Tamura表示同意Fujimori的上述觀點。他認為，使用3比特ADC的設計以及對模擬前端進行適當的優(yōu)化，使得以當今類似的成本和當今類似的設計尺寸來支持未來的數據率。
“CMOS技術發(fā)展的趨勢是越來越多的使用ADC。”
來自德州儀器和IBM的工程師有著更為定量的觀點，他們認為不同的設計將會采取諸多分散的新技術。
德州儀器的杰出技術成員Andrew Joy表示，“未來不可避免的趨勢是使用ADC在[長距離]固定信道中和非歸零信令中支持更高的數據率。”不過近距離的設計仍然在一段時期內會使用現(xiàn)有的技術。“從長期看，如果我們想在信道中取得最佳性能，我們必須遠離serdes和ADC。”
他補充道，“這對于DSL時期同樣不易，因為在技術受限的條件下我們的性能是合適的?！?/FONT>
IBM的技術人員Michael Sorna也對此表示同意。他指出，在大量被背板設計中，serdes也被使用到，包括長距離的光纖和銅纜連接和芯片級的互連應用。
Sorna表示，未來設計師所用到的“依賴于目標應用。今天10G的背板應用中模擬均衡就足以應付，問題是長期看會發(fā)展到什么地步?！?/FONT>
Rambus公司的技術總監(jiān)Jared Zerbe表示，“我的立場是沒有一個萬能的解決方案，解決方案會有很多，并且ADC和先進的[模擬]線速均衡也不一樣。”
“ADC不是靈丹妙藥，未來也不會是。他們對于一些慢連接應用顯得太昂貴，而對于那些速率要求高的又顯得慢。但ADC對于中速應用以及復雜的背板應用是最佳選擇，尤其是摩爾定律發(fā)生在所需數據率的前面。”
在DesignCon上的相關討論還圍繞著20Gbps以上的測試系統(tǒng)呈現(xiàn)的問題。一個專家組表示，他們預計串行數率最高將達到25Gbps。
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