該專利使用權許可協(xié)議滿足了非接觸應用模式擴展的行業(yè)需求,并將進一步鞏固瑞薩在全球高端手機和雙界面銀行應用領域的安全MCU的市場地位。瑞薩計劃提供全系列應用MIFARE技術的安全產(chǎn)品以滿足全球手機和非接觸支付行業(yè)的需求。
恩智浦半導體智能識別事業(yè)部高級副總裁及總經(jīng)理Christophe Duverne說:“非接觸智能卡應用市場的繁榮發(fā)展需要更緊密的行業(yè)合作。恩智浦與瑞薩的MIFARE產(chǎn)品線專利使用權許可協(xié)議包括MIFARE DESFire和MIFARE Plus產(chǎn)品,這為向全球用戶提供領先的非接觸解決方案邁出了重要一步,使其具有更加便利和易于使用的特點。我們非常高興繼續(xù)與瑞薩合作,為新型非接觸應用部署帶來新一代的性能和安全性。”
瑞薩科技公司MCU事業(yè)部董事會主席及執(zhí)行總經(jīng)理Yasushi Akao 認為“恩智浦的MIFARE技術已經(jīng)在全球的非接觸應用部署中取得了巨大成功。擴展后的MIFARE專利使用權許可協(xié)議將確保瑞薩可以完善安全非接觸產(chǎn)品線。與恩智浦的協(xié)議確保我們可以適應未來的全球非接觸產(chǎn)業(yè)環(huán)境,尤其是在針對支付和手機產(chǎn)品的高端應用?!?/FONT>
該協(xié)議著手推動基于NFC的全新領先的手機空中下載服務發(fā)展,諸如電子門票和支付,為消費者提供方便和易于使用的連接服務,同時也為手機網(wǎng)絡運營商增加每位使用者的平均銷售收入。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字: 半導體2月6日,小米官方宣布,小米公交京津冀互聯(lián)互通卡正式上線,一卡走遍三地公交、地鐵。目前開卡限時優(yōu)惠(卡費10元)。
關鍵字: 小米 互聯(lián)互通 手機