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韓國知識(shí)經(jīng)濟(jì)部上星期四稱,韓國將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠商找出進(jìn)入快速增長(zhǎng)的非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的道路。
三星電子和海力士半導(dǎo)體等韓國芯片廠商目前擁有全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)50%以上的份額。但是,在非內(nèi)存芯片市場(chǎng),韓國廠商的市場(chǎng)份額只有大約3%。韓國政府正是在這個(gè)背景之下采取這個(gè)行動(dòng)的。
根據(jù)這個(gè)計(jì)劃,韓國芯片廠商在2015年要取得全球非內(nèi)存芯片市場(chǎng)7.5%的份額。2009年全球非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的規(guī)模是1858億美元。這個(gè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以平均15%的年增長(zhǎng)率繼續(xù)增長(zhǎng)。
韓國知識(shí)經(jīng)濟(jì)部信息和通訊標(biāo)準(zhǔn)局負(fù)責(zé)人Jung Man-ki說,我們目前在內(nèi)存芯片市場(chǎng)排名第一。但是,我們?cè)诜莾?nèi)存芯片市場(chǎng)卻非常糟糕。非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的規(guī)模是內(nèi)存芯片市場(chǎng)規(guī)模的四倍。
根據(jù)這個(gè)計(jì)劃,韓國政府和私營企業(yè)在未來五年將聯(lián)合投資1.7萬億韓元開發(fā)技術(shù)。到2015年,韓國要實(shí)現(xiàn)大約50%的非內(nèi)存芯片核心技術(shù)本地化,35%的生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)本地化。
開發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備本地化是實(shí)現(xiàn)這個(gè)五年計(jì)劃的關(guān)鍵。目前,韓國62%的相關(guān)設(shè)備是從日本和美國等主要國家進(jìn)口的。
韓國知識(shí)經(jīng)濟(jì)部官員表示,為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo),韓國私營企業(yè)將在2015年之前投資大約5萬億韓元開發(fā)或者建設(shè)新的半導(dǎo)體加工廠或者代工工廠。
韓國政府和私營企業(yè)還將在未來五年里向10個(gè)新的芯片設(shè)計(jì)公司投資500億韓元。韓國政府還將把關(guān)鍵的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室和加工研究所遷到首爾南部的Pangyo Techno Valley,以保證芯片設(shè)計(jì)公司迅速地、24小時(shí)地隨時(shí)訪問加工廠。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體