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2010年全球半導體硅片市場需求量猛增

時間：2010-04-30 08:35:26

關鍵字：半導體硅片 ISUPPLI 半導體產(chǎn)業(yè)

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[導讀]據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli最新的資料顯示，2010年，由于300mm(12英寸)外延片的出貨量大增，因此，全球用于半導體制造的硅片市場需求量強勁反彈。iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量將增至45億，較2009年的36億增長了

據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli最新的資料顯示，2010年，由于300mm(12英寸)外延片的出貨量大增，因此，全球用于半導體制造的硅片市場需求量強勁反彈。

iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量將增至45億，較2009年的36億增長了27.2%,是市場增長最快的區(qū)間。反之，2010年，150mm(6英寸)外延片的需求量將僅增長9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量將增長7%.

iSuppli預測，2013年，300mm外延片產(chǎn)量將從2008年的36億平方英寸增長到61億平方英寸，復合年均增長率為12.4%.相比之下，2013年，200mm外延片將從2008年的30億平方英寸下降到27億平方英寸，復合年均增長率為負2%.

繼2001年經(jīng)濟衰退后，半導體產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)三個主要技術(shù)轉(zhuǎn)變：光刻向0.13微米的更小尺寸轉(zhuǎn)變，采用新型金屬化方案，向300mm外延片過渡。當時，由于制造商轉(zhuǎn)向最具成本效益的200mm和300mm外延片，顯然，6英寸外延片已不再受關注。

iSuppli:2008年至2012年，全球不同尺寸半導體硅片市場需求量狀況

iSuppli表示，2009年經(jīng)濟衰退后，半導體產(chǎn)業(yè)采用300mm外延片的趨勢非常明顯，50%的制造商都轉(zhuǎn)向采用這種較大尺寸的外延片。如同150mm外延片在2001年衰退之后失寵一樣，iSuppli預測，200mm外延片將在2009年衰退后淡出。

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關鍵字： ASMl 光刻機半導體

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關鍵字：臺積電半導體芯片

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關鍵字：世強硬創(chuàng) 半導體產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

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關鍵字：倪光南 RISC-V 半導體芯片