臺灣今年半導體投資額或超百億美元 居全球之冠
國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對下半年設(shè)備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。
SEMI舉行臺灣半導體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發(fā)布以上最新預測。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內(nèi)存廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計劃，下半年的設(shè)備市場依舊看好。
他預估，2010年全球半導體設(shè)備市場將比去年成長104%，達到325億美元(約新臺幣1.03兆元)，臺灣占91.8 億美元(約新臺幣2,927億元)，比去年成長111%，再次居全球半導體設(shè)備支出之冠。
曾瑞榆指出，2004年至2007年是全球半導體業(yè)投資高峰，期間全球半導體設(shè)備投資支出，占半導體總值的比重約14%;2008與2009年因金融風暴開始下降。今年與2011年的比重僅在11%至12%，不用擔心業(yè)者大舉擴產(chǎn)可能造成供過于求。
SEMI的世界晶圓廠預測報告也提出最新數(shù)據(jù)，指2010年全球晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)可望較去年成長130%，達360億美元(約新臺幣1.14兆元)，成長力道將延續(xù)到明年。
SEMI并指出，今年第二季全球硅晶圓出貨創(chuàng)新高，達23.65億平方英寸，同步帶動晶圓廠相關(guān)投資。據(jù)統(tǒng)計，7月半導體設(shè)備訂單/出貨比達1.23，設(shè)備訂單金額(三個月平均)更創(chuàng)九年來最高紀錄，達到18.3億美元(約新臺幣583億元)。
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