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據(jù)《上海證券報》10月28日報道,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會表示,“十二五”期間,我國半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過2700億元,較“十一五”增加1倍。
報道稱,該協(xié)會人士表示,我國將繼續(xù)通過“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”支持集成電路產(chǎn)業(yè),且支持力度還將加大。在政府的全方位扶持下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來一個“黃金時期”,龍頭上市公司有望被培育成具有國際競爭力的企業(yè)。
工信部此前也已明確,將努力打破資金、技術(shù)、市場、人才和政策瓶頸,在對集成電路產(chǎn)業(yè)加大投入的同時,“十二五”期間將大力推進企業(yè)兼并重組,“培育形成具有國際競爭力的企業(yè),實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)群體性躍升發(fā)展”。
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