北京時(shí)間6月23日下午消息（舒允文）Spansion（飛索半導(dǎo)體）公司宣布已正式獲批在紐約證券交易所（NYSE）上市，進(jìn)行普通股發(fā)行。公司將以CODE為交易代碼，計(jì)劃于2010年6月23日正式掛牌交易。

Spansion之前于2010年5月18日在美國(guó)證券交易所掛牌，現(xiàn)正式轉(zhuǎn)移到紐約證券交易所。Spansion已經(jīng)通知美國(guó)證交所將自愿撤銷在美國(guó)證交所的普通股交易。其在美國(guó)證交所最后一個(gè)交易日為2010年6月22日，在轉(zhuǎn)到紐約證交所正式交易前，普通股將繼續(xù)以CODE為代碼在美國(guó)證交所交易。

Spansion公司總裁兼首席執(zhí)行官約翰·凱斯波特（John Kispert）表示：“公司在過(guò)去一年，經(jīng)受了考驗(yàn)重整業(yè)務(wù)，我們對(duì)此深感自豪，而加入名企云集的紐約證交所也是公司發(fā)展的重要一步。”

Spansion為AMD與富士通合資企業(yè)，在閃存領(lǐng)域市占率頗高。但受全球芯片衰退及金融危機(jī)影響，其業(yè)績(jī)始終不見起色，連續(xù)多年虧損。2009年3月，Spansion申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)；同年5月，遭納斯達(dá)克摘牌。據(jù)C114了解，在Spansion進(jìn)入第11章重組程序時(shí)負(fù)債15億美元。

今年5月，Spansion宣布已成功脫離破產(chǎn)保護(hù)，在重組進(jìn)程中，Spansion將業(yè)務(wù)重心調(diào)整至嵌入式和特定無(wú)線應(yīng)用，從而連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)贏利，并生成現(xiàn)金2.25億美元。隨著Spansion成功脫離第11章，Spansion以往的普通股被取消，不再交易。

同時(shí)C114獲悉，Spansion新近公布了截至2010年6月27日的第二季度以及2010財(cái)年指導(dǎo)，預(yù)計(jì)全年按美國(guó)GAAP（一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則）的凈利潤(rùn)將達(dá)2.3億-2.9億美元，凈銷售額將達(dá)11億-11.85億美元。

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