5月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為1.12
[導(dǎo)讀]根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個月平均訂單金額為14.8億美元，B/B值（Book-to-BillRatio,訂單出貨比）為1.12.該報告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)
根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個月平均訂單金額為14.8億美元，B/B值（Book-to-BillRatio,訂單出貨比）為1.12.
該報告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商5月份的三個月平均全球訂單預(yù)估金額為14.8億美元，較4月最終的14.4億美元成長2.8%,更比去年同期的2.878億美元躍升415.3%.而在出貨表現(xiàn)部份，5月份的三個月平均出貨金額也提高到13.2億美元，較4月份最終的12.8億美元成長3.1%,也比去年同期的3.926億美元成長236%.訂單出貨比為1.12,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元，接獲112美元的訂單。
SEMI日前發(fā)布的WorldFabWatch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出（包含廠房、設(shè)備和設(shè)備）較去年成長117%,達(dá)355.14億美元，且成長力道將延續(xù)到明年。SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆指出：由于產(chǎn)能吃緊，記憶體廠商以及後段封測廠持續(xù)調(diào)高今年資本支出計劃，因此下半年的設(shè)備市場依舊看好。預(yù)估2010年臺灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額位居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出之冠。
SEMI總裁兼執(zhí)行長StanleyMyers表示：半導(dǎo)體市場復(fù)蘇讓廠商持續(xù)宣布加碼資本支出，同時也使得半導(dǎo)體設(shè)備訂單從年中起，開始呈現(xiàn)連續(xù)14個月成長的走勢。SEMI的會員公司現(xiàn)在都在努力趕工來滿足這波強勁的設(shè)備需求。
該報告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商5月份的三個月平均全球訂單預(yù)估金額為14.8億美元，較4月最終的14.4億美元成長2.8%,更比去年同期的2.878億美元躍升415.3%.而在出貨表現(xiàn)部份，5月份的三個月平均出貨金額也提高到13.2億美元，較4月份最終的12.8億美元成長3.1%,也比去年同期的3.926億美元成長236%.訂單出貨比為1.12,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元，接獲112美元的訂單。
SEMI日前發(fā)布的WorldFabWatch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出（包含廠房、設(shè)備和設(shè)備）較去年成長117%,達(dá)355.14億美元，且成長力道將延續(xù)到明年。SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆指出：由于產(chǎn)能吃緊，記憶體廠商以及後段封測廠持續(xù)調(diào)高今年資本支出計劃，因此下半年的設(shè)備市場依舊看好。預(yù)估2010年臺灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額位居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出之冠。
SEMI總裁兼執(zhí)行長StanleyMyers表示：半導(dǎo)體市場復(fù)蘇讓廠商持續(xù)宣布加碼資本支出，同時也使得半導(dǎo)體設(shè)備訂單從年中起，開始呈現(xiàn)連續(xù)14個月成長的走勢。SEMI的會員公司現(xiàn)在都在努力趕工來滿足這波強勁的設(shè)備需求。
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