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第二季全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率達到95.6%

時間：2010-08-24 13:13:34
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[導(dǎo)讀]綜合外電報導(dǎo)，SemiconductorInternationalCapacityStatistics(SICAS)報告顯示，今(2010)年第二季大多數(shù)先進晶片產(chǎn)能利用率已逼近100%；而且雖然代工業(yè)者擴大了產(chǎn)能，該季整體利用率仍維持在穩(wěn)定的水準(zhǔn)，為95.6%，相

綜合外電報導(dǎo)，SemiconductorInternationalCapacityStatistics(SICAS)報告顯示，今(2010)年第二季大多數(shù)先進晶片產(chǎn)能利用率已逼近100%；而且雖然代工業(yè)者擴大了產(chǎn)能，該季整體利用率仍維持在穩(wěn)定的水準(zhǔn)，為95.6%，相較于第一季的93.5%。第二季產(chǎn)業(yè)的整體產(chǎn)能為相當(dāng)于每周212萬6000個8寸晶圓，比前一季增加0.9%，比去年同期減少0.2%。100-nm以上的較老舊程序/8寸晶圓的產(chǎn)能利用率上揚至近90%，100-nm以下較先進CMOS制程/12寸晶圓為95%至98%。另外，90-nm為94.6%，65-nm為98.8%，60-nm以下為98.6%。代工制造產(chǎn)能為每周40萬7000個晶圓，比前一季增加5.9%，比去年同期增加41.2%；產(chǎn)能利用率達到98.8%，相較于前一季的50.1%與去年同期的83.1%。12寸晶圓的產(chǎn)能利用率從第一季的96.9%上揚至98.4%。

SemiconductorIntelligence分析家BillJewell預(yù)期產(chǎn)能利用率將持續(xù)提升，在第四季達到96%。不過，J.P.Morgan分析家ChristopherDanely認(rèn)為利用率將在第三季達到高點96%，到第四季會降到90%。他認(rèn)為許多跡象顯示全球晶片市場趨于疲軟，占有IC應(yīng)用40%的PC市場與占有25%的通訊應(yīng)用都呈現(xiàn)疲態(tài)；例如Cisco最近一季的財報讓分析師失望。

來源：拓撲研究所

作者：tee

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早前，就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝，預(yù)計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升，而第四季度的投片量會達到上千的水準(zhǔn)并且正式進入量產(chǎn)階段。

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英國廣播公司《科學(xué)焦點雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

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荷蘭ASML公司今天發(fā)布了Q3季度財報，凈營收同比增長10%至58億歐元，超出此前預(yù)期的53.9億歐元;凈利潤17.01億歐元，同比下降了2.24%，但表現(xiàn)也超出了預(yù)期的14.2億歐元。

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周四美股交易時段，受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。

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在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價集體腰斬。

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在半導(dǎo)體制造中，《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點。截至2019年，三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點的有限風(fēng)險生產(chǎn)，并計劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

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基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

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在這篇文章中，小編將對CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。

關(guān)鍵字： CPU 中央處理器 晶圓

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。

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