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日本1月半導體業(yè)BB值降至1.18，訂單連三揚

時間：2013-02-26 04:39:14
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[導讀]彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23，向下滑落至1.18。這份

彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23，向下滑落至1.18。

這份數(shù)據(jù)顯示，當月訂單額為743.16億日圓，較前一個月722.77億日圓增長了2.8%，連續(xù)第三個月上揚；當月出貨額則是為629.78億日圓，較前一個月的589.53億日圓增長了有6.8%。

與2012年同期相較，2013年1月的訂單額下滑25.2%，出貨額則是萎縮32.5%。

BB值1.18，意味著當月每銷售100日圓的產(chǎn)品，即接獲價值118日圓的新訂單；BB值高于1顯示半導體設(shè)備市況已呈現(xiàn)擴張，低于1則顯示需求疲軟。

下一次BB值消息的發(fā)布訂在3月19日。

來源：財訊快報

作者：tee

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