Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent® ScanPro 和 Tessent LogicBIST 產(chǎn)品中推出 VersaPoint™ 測試點技術，這些產(chǎn)品仍舊符合 ISO 26262 質量認證要求。VersaPoint 測試點技術不僅能夠降低制造測試成本，還能改進在系統(tǒng)測試的質量——對于汽車和其他行業(yè)的高質量 IC 而言，這兩條要求至關重要。Mentor 還宣布 Renesas Electronics 已經(jīng)在該公司的汽車 IC 中采用了 VersaPoint 技術，以解決安全關鍵的測試要求，從而達到汽車安全完整性級別 (ASIL) C 和 D 認證標準。

汽車 IC 中的數(shù)字電路通常混合采用片上壓縮/ATPG 和邏輯內(nèi)建自測 (LBIST) 技術來進行測試，從而讓制造測試達到極高的缺陷覆蓋率，進而實現(xiàn)在系統(tǒng)測試和上電自測試。

測試點是用于改進測試效果的專用設計結構。傳統(tǒng)的 LBIST 測試點通過解決 IC 中的“隨機模式障礙”來改進測試結果。Mentor 近期專門針對片上壓縮/ATPG 的混合使用開發(fā)了測試點，相對于僅使用片上壓縮的情況，可將 ATPG 模式數(shù)減少 2-4 倍。Tessent VersaPoint 測試點技術組合了這些技術，并在它們的基礎上進行了改進。

“為了提供業(yè)界領先的汽車 IC 產(chǎn)品，Renesas 使用測試點來幫助達到嚴格的 IC 測試要求，”Renesas Electronics Corporation 汽車 SoC 業(yè)務部門副總裁 Hisanori Ito 說道。“利用 Tessent VersaPoint 測試點技術，我們再也無需針對不同類型的 IC 使用單獨的解決方案。如此一來，只需通過制造和在系統(tǒng)測試，我們便能改進質量并降低成本。簡化的 DFT 實施流程還可縮短開發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市時間。”

與傳統(tǒng)的 LBIST 測試點相比，Tessent VersaPoint 技術可以提高 LBIST 測試覆蓋率。而與使用片上壓縮/ATPG 測試點相比，它還可以更好地減少 ATPG 模式數(shù)。這種技術是專為使用 Tessent 混合 ATPG/LBIST 技術的測試工程師而設計的，旨在降低測試成本、改進測試質量，特別是針對面向汽車應用的 IC 產(chǎn)品。

“隨著設計尺寸不斷增長，質量要求變得更加嚴格，我們的客戶也一直在努力降低測試成本”，Mentor Tessent 產(chǎn)品系列營銷總監(jiān) Brady Benware 說道。“與此同時，市場對高可靠性應用中的高效在系統(tǒng)測試的需求也在持續(xù)增長。借助 VersaPoint 測試點技術，我們的客戶可以通過更有效的方法，同時滿足制造和在系統(tǒng)測試要求。”