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  • 高云半導體推出I3C高速串行接口解決方案

    山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“山東高云半導體”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計及開發(fā)板等完整解決方案。 I3C 是MIPI聯(lián)盟一個新的通訊協(xié)議，該協(xié)議兼容并擴展了傳統(tǒng)I2C通訊協(xié)議，其總線為兩線式串行總線。 高云I3C IP遵循MIPI聯(lián)盟I3C總線的通訊協(xié)議，集I3C Master和Slave于一體，是一個參數(shù)可配置、基于高云半導體FPGA芯片的IP設(shè)計。該IP可動態(tài)地配置成I3C Master或 Slave，實現(xiàn)I3C Master與I3C Slave或I2C Slave的通信，從而完成I3C通訊協(xié)議的各種功能。高云I3C Master與 Slave IP及高云I2C Slave IP可與遵循MIPI聯(lián)盟I3C通訊協(xié)議的其他Master或Slave外設(shè)，以及遵循MIPI聯(lián)盟I2C通訊協(xié)議的其他Slave外設(shè)直接相連通訊。 高云半導體軟核研發(fā)部門負責人高級經(jīng)理高彤軍先生強調(diào)：“高云開發(fā)I3C IP核分兩步走，目前的初級版支持單倍數(shù)據(jù)速率(SDR)模式，后續(xù)升級版會支持雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)模式，進一步提高數(shù)據(jù)傳輸速率至33Mbps或以上。此外，今天發(fā)布的高云I3C IP，具有兼容并擴展I2C協(xié)議的功能，可直接與I2C Slave接入通信;后續(xù)升級版還附帶配套設(shè)計的I3C至SPI鏈接橋和I3C至UART鏈接橋。今后連帶發(fā)布的高云I3C-ECO-IP群組，將包括I3C2SPI-bridge、I3C2UART-bridge、SPI-Master-Slave-Combined IP、UART IP，從而能使I3C Master通過該鏈接橋直接與傳統(tǒng)的SPI和UART 接入通信。這為方便業(yè)界迅速運用I3C技術(shù)提升其電子產(chǎn)品設(shè)計的速度與效能，并兼具維系支持傳統(tǒng)外設(shè)，實現(xiàn)新老結(jié)合，降低成本，持續(xù)創(chuàng)新的最大性價比、性效比產(chǎn)品策略，鋪平了道路。” 高云半導體總裁兼CTO宋寧博士表示：“高云I3C IP及其FPGA設(shè)計具有低引線數(shù)、可擴展性、低功耗、更高的容量等創(chuàng)新性能，能有效的減少集成電路芯片系統(tǒng)的物理端口、支持低功耗、高數(shù)據(jù)速率和其他已有端口協(xié)議的優(yōu)點，為支持現(xiàn)代移動手持設(shè)備、智能駕駛、IOT設(shè)計添加了許多增強的特性。” I3C應用舉例 l 力學感知(陀螺儀、加速計等) l 環(huán)境感知(聲、光、溫度、濕度等) l 仿生學感知(指紋、心率、呼吸等) l 通訊(近場通訊、遠紅外通訊等) GW I3C基本特性 l 高度靈活的參數(shù)可調(diào)設(shè)計，允許用戶精確調(diào)整數(shù)據(jù)/時鐘信號的周期，從而實現(xiàn)寬范圍的數(shù)據(jù)發(fā)送速度調(diào)節(jié)。 l 支持靜態(tài)地址通訊 l 支持動態(tài)地址機制 l 支持I3C地址仲裁 l Single Data Rate(SDR) l 支持I2C (Slave Only)消息 GW I3C高級特性 l 支持熱接入(Hot-Socket) l 支持熱接入時動態(tài)地址分配 l 支持Slave請求Secondary Master(SDR-Only) l 支持線載中斷(In-band Interrupts) l 支持CCC’s (Common Command Codes) 命令 GW I3C傳輸速度 高云半導體云源軟件支持GW I3C(Master-Slave-Combined )IP的全流程自動設(shè)計。GW I3C SDR模式最高數(shù)據(jù)傳輸速率達到12.5Mbps。 GW1N-9 FPGA GW1N-9芯片為I3C協(xié)議專門設(shè)計可動態(tài)切換模式的IO電路，具有這一新特性的IO安排在芯片的上下兩個Bank上。用戶在使用這些IO時軟件模型無需改變，只需在約束文件中將I3C Mode打開即可。 GW I3C IP開發(fā)板與參考設(shè)計 高云半導體提供通過實測驗證的I3C IP開發(fā)板，已配置好相關(guān)電路，可將多塊開發(fā)板連接在一起進行I3C BUS通訊實驗。

    半導體 半導體 數(shù)據(jù)通信 i3c高速串行接口

  • 臺積電憑借7nm工藝優(yōu)勢壓三星 成蘋果A12處理器獨家供應商

     1月4日據(jù)供應鏈媒體電子時報消息稱，臺積電在2018年將憑借其先進的7nm芯片制造工藝擊敗三星，獲得了超過40多家客戶的訂單。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，包括蘋果和高通在內(nèi)多家公司都已經(jīng)與臺積電簽訂了合同，其中蘋果已經(jīng)指定臺積電成為2018年下一代iPhone使用的A12處理器獨家制造商。 為了在與三星的競爭中擴大領(lǐng)先優(yōu)勢，臺積電將在7nm工藝中使用EUV紫外線光刻技術(shù)，可以將更多的晶體管集成到更小的晶片上，同時還將繼續(xù)加強在5nm甚至是3nm工藝上的部署。 臺積電目前已經(jīng)是蘋果iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X使用的A11 Bionic處理器獨家供應商。而根據(jù)之前媒體的報道，之前iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10 Fusion芯片也是由臺積電一家生產(chǎn)。 同時臺積電已經(jīng)計劃從今年2月18日開始在中國臺灣南部地區(qū)科技園投資建設(shè)5nm生產(chǎn)基地。另外消息人士還表示，2020年臺積電還將投入200億美元投資建設(shè)3nm芯片生產(chǎn)工廠。 消息人士還表示，臺積電的5nm工藝將會是目前7nm工藝的延伸，其應用領(lǐng)域依然定位在移動通信、高性能計算、人工智能和機器學習等技術(shù)上。5nm工藝的試運行將從2019年開始。 另一方面，自從三星為iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone SE制造A9芯片之后，三星已經(jīng)連續(xù)兩年錯失了與蘋果的大合同，因此三星也在對此進行積極應對。 除了與華城市政府達成共識，于2018年在韓國當?shù)赝顿Y建設(shè)7nm工藝生產(chǎn)線之外，三星還在與更多國家的客戶進行積極的談判，其中包括美國與中國。 此外據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星在2017年5月拆分了晶圓代工業(yè)務部門，并計劃在2020年之前推出4nm工藝，同時在2018年開始量產(chǎn)7nm工藝芯片，并且在2019年開發(fā)6nm和5nm最新技術(shù)。 消息人士援引三星代工廠官員的說法，三星將努力在五年內(nèi)拿下全球芯片制造業(yè)25%的市場份額，目前三星在市場占比還不到10%。相比之下，臺積電的比例已經(jīng)高達60%。 消息人士表示，由于臺積電已經(jīng)贏得了蘋果和高通的7nm芯片訂單，因此三星已經(jīng)開始與各領(lǐng)域其它潛在客戶進行更廣泛的接觸，擴大其代工業(yè)務的覆蓋范圍，進一步擴大全球市場份額，而不只是專注于制造高端芯片產(chǎn)品。

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  • 貿(mào)澤電子榮獲電子行業(yè)杰出分銷商大獎

    半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布憑借品牌影響力、創(chuàng)新性等方面的優(yōu)異表現(xiàn)，于近期在深圳會展中心盛大舉行的“2017年中國電子產(chǎn)業(yè)品牌盛會”頒獎典禮， 獲頒“電子行業(yè)杰出分銷商”稱號。 貿(mào)澤電子的定位在于小批量元器件采購，為廣大工程師工程師、創(chuàng)客和采購提供一站式服務，并承諾永遠以最快速度向市場導入最新元器件、技術(shù)并且堅持創(chuàng)新。秉承這樣的理念，貿(mào)澤電子在電子元器件分銷行業(yè)持續(xù)耕耘了50余年，并逐步贏得了市場的認可和廣大客戶的信任，將貿(mào)澤電子打造成為電子元器件分銷行業(yè)的標桿企業(yè)。   貿(mào)澤電子榮獲電子行業(yè)杰出分銷商獎 除了快速的供貨，不斷優(yōu)化的本地化增值服務也贏得了廣泛贊譽，增值服務是半導體分銷模式中柔性化的一面，也是增強用戶粘性的關(guān)鍵所在。交易平臺的搭建、以客戶視角不斷改進功能讓用戶的使用過程中體驗到方便、快捷和貼心，這些都十分關(guān)鍵。貿(mào)澤電子新產(chǎn)品、新技術(shù)子網(wǎng)站為客戶帶來行業(yè)最新熱點和技術(shù)走勢，這些埋藏在品牌深處的“服務基因”共同塑造了貿(mào)澤電子的品牌形象。 此外，貿(mào)澤電子在過去一年積極參與智能硬件行業(yè)論壇、主辦的“智造創(chuàng)新論壇”給全國四座城市帶來了不同領(lǐng)域的創(chuàng)意啟發(fā)，作為中國電子分銷商聯(lián)盟 (CEDA)的創(chuàng)會會員，貿(mào)澤電子致力于讓所有需要電子元器件的設(shè)計工程師、設(shè)計愛好者、學校和工廠，都能迅速得到原廠優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，加快中國產(chǎn)品智能設(shè)計的發(fā)展;為了讓青年設(shè)計工程師和采購群體親身感受創(chuàng)新的無窮魅力，貿(mào)澤電子攜手知名電視節(jié)目“流言終結(jié)者”前主持人——格蘭特•今原開啟“共求創(chuàng)新”之旅，藉由不同主題的創(chuàng)新聚焦，為用戶提供大量的相關(guān)技術(shù)資源和相應的創(chuàng)新挑戰(zhàn)。 亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平女士表示：“貿(mào)澤電子很榮幸獲頒‘電子行業(yè)杰出分銷商’，我們本著‘至臻至創(chuàng) 服務中國’的理念深耕中國市場多年，堅持以最快的速度將最新產(chǎn)品和技術(shù)導入中國市場，并持續(xù)優(yōu)化我們的本地化服務，不積跬步無以至千里，元器件雖然看似很小的身體下蘊含著很大的能量，共同構(gòu)建著現(xiàn)代社會的科技大廈。獲得這個獎項這是對我們工作的莫大認可，說明我們走在正確的道路上，是我們前進道路上的一項里程碑，同時也是鞭策貿(mào)澤電子繼續(xù)優(yōu)化服務的動力， 未來我們也會不斷突破自我，砥礪前行，持續(xù)為廣大設(shè)計工程師、采購帶來更多新產(chǎn)品、新技術(shù)，也請大家繼續(xù)關(guān)注貿(mào)澤電子的未來發(fā)展。” 貿(mào)澤電子擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服，通過提供采用先進技術(shù)的最新產(chǎn)品來滿足設(shè)計工程師與采購人員的創(chuàng)新需求。我們庫存有全球最廣泛的最新半導體及電子元件，為客戶的最新設(shè)計項目提供支持。Mouser網(wǎng)站Mouser.cn不僅有多種高級搜索工具可幫助用戶快速了解產(chǎn)品庫存情況，而且網(wǎng)站還在持續(xù)更新以不斷優(yōu)化用戶體驗。此外，Mouser網(wǎng)站還提供數(shù)據(jù)手冊、供應商特定參考設(shè)計、應用筆記、技術(shù)設(shè)計信息和工程用工具等豐富的資料供用戶參考。

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  • STMicroelectronics FCU評估板在貿(mào)澤開售 讓無人機飛行控制設(shè)計輕松上手

    最新半導體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷STMicroelectronics (ST) STEVAL-FCU001V1評估板，這是一款用于中小型四軸無人機設(shè)計的緊湊型飛行控制組件 (FCU)。此FCU具有可擴展性、高效率以及能夠加速開發(fā)的示例固件，有助于四軸無人機設(shè)計人員評估真實飛行情況下慣性測量單元傳感器的性能。 貿(mào)澤電子備貨的ST STEVAL-FCU001V1評估板搭載了具有Arm® Cortex®-M4內(nèi)核的STM32F401 32位微控制器、支持低能耗藍牙® 4.1連接的SPBTLE-RF0模塊，以及STC4054 800mA鋰離子/鋰聚合物電池充電器芯片。設(shè)計人員可借助于智能手機或平板電腦通過藍牙連接控制此電路板，也可將無線射頻 (RF) 接收器與電路板的PWM輸入相連以與標準RF遠程控制器接口。 這款電路板還配備了具有低功耗數(shù)字加速計和陀螺儀的ST LSM6DSL iNEMO 慣性模塊、LIS2MDL 高性能磁力計，以及支持3D導航應用的LPS22HD MEMS壓力傳感器。 設(shè)計人員可通過板載STL6N3LLH6 STripFET H6功率 MOSFET 驅(qū)動4個有刷直流電機，也可通過電子速度控制單元驅(qū)動無刷直流 (BLDC) 電機。此外，該電路板還提供了SWD、I2C和USART 接口，以便進行固件開發(fā)和調(diào)試，并為其他外部傳感器或RF模塊提供支持。

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  • 意法半導體 sub-1GHz射頻收發(fā)器單片巴倫 讓天線匹配/濾波電路近乎消失

    意法半導體推出與其S2-LP 868-927MHz 低功耗射頻收發(fā)器匹配的巴倫(又稱“平衡不平衡轉(zhuǎn)換器”)。在注重產(chǎn)品尺寸和成本控制的應用中，諸如，物聯(lián)網(wǎng)傳感器、智能表計、警報器、遙控器、樓宇自動化和工業(yè)控制系統(tǒng)等，該新產(chǎn)品有助于工程師節(jié)省電路板空間，克服與射頻電路有關(guān)的設(shè)計挑戰(zhàn)。 新產(chǎn)品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空間內(nèi)集成天線與S2-LP射頻收發(fā)器連接所需的全部阻抗匹配和濾波器件，可以替代占板面積多達100mm2的、由16個分立電容和電感組成的傳統(tǒng)匹配電路。相比之下，新產(chǎn)品節(jié)省電路板空間96%以上。 除節(jié)省空間外，電路板設(shè)計也得到極大簡化，設(shè)計人員無需選擇器件參數(shù)或處理費事的器件布局挑戰(zhàn)。按照S2-LP產(chǎn)品特性全面優(yōu)化，新巴倫為用戶提供經(jīng)過測試驗證的放置連接建議，用戶可直接拿來使用，大幅提升射頻電路的性能。 BALF-SPI2-01D3是意法半導體集成巴倫產(chǎn)品家族的最新成員。該產(chǎn)品家族現(xiàn)有16款產(chǎn)品，最小封裝只有 0.8mm2 ，回流焊后高度僅 0.56mm，既可與意法半導體的sub-1GHz或Bluetooth® low energy 2.4GHz 射頻收發(fā)器配套使用，也能很好地支持市場上其他廠商的射頻收發(fā)器。 作為這些高集成度匹配器件的關(guān)鍵啟用技術(shù)，意法半導體的集成無源器件(IPD)基于非導電的玻璃襯底，可明顯降低射頻信號損耗、振幅以及相位不平衡，最終確保射頻子系統(tǒng)性能優(yōu)異，設(shè)備電池使用時間更長久。如今，智能互聯(lián)產(chǎn)品越來越重要，在消費領(lǐng)域，智能產(chǎn)品支持全新的生活方式;在商業(yè)、能源和工業(yè)領(lǐng)域，智能產(chǎn)品可提高企業(yè)管理效率，推動服務創(chuàng)新。在這些高速增長的市場上，設(shè)計人員可以利用意法半導體巴倫優(yōu)化產(chǎn)品尺寸，提升產(chǎn)品性能，縮短研發(fā)周期，從而獲得市場競爭優(yōu)勢。 BALF-SPI2-01D3即日起量產(chǎn)，采用6焊球2.1mm x 1.55mm片級封裝。

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  • 三星半導體未來將著重非存儲器SOC及代工業(yè)務發(fā)展

     近日消息，根據(jù)韓國媒體報導，三星即將在12月19日舉行的一年兩次“全球戰(zhàn)略會議”上，由接任三星半導體業(yè)務負責人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布，未來三星在半導體業(yè)務上將強化在非存儲器的SOC(系統(tǒng)芯片)及代工業(yè)務的發(fā)展上。這是三星半導體部門在尋求當前除了最賺錢的存儲器業(yè)務之外，未來新的營收來源計劃。 報導指出，三星每年在6月及12月所舉行的“全球戰(zhàn)略會議”，是三星為接下來半年的營運策略定下計劃的重要會議。而根據(jù)知情人士的透漏，在金奇南被任命為三星半導體部門執(zhí)行長，以接替即將退休的三星副會長權(quán)五鉉之后，針對未來三星半導體部門的營運策略，將以著重在非存儲器產(chǎn)品及代工業(yè)務上為主。 報導引用另一家韓國媒體《韓國先驅(qū)報》的報導指出，當前全球的芯片知識產(chǎn)權(quán)公司透漏表示，目前三星正在強化與外部專家及芯片知識產(chǎn)權(quán)公司的合作，而且也似乎在準備針對非存儲器產(chǎn)品業(yè)務加強投資。原因是三星希望能增加在單芯片系統(tǒng)產(chǎn)品上的多樣性，以填補未來在存儲器近期的榮景退燒之后，有一新的營收來源。 目前，三星的半導體部門正在針對大量的移動設(shè)備及家用電器開發(fā)相關(guān)人工智能及物聯(lián)網(wǎng)SOC等相關(guān)產(chǎn)品，并希望藉曾能使得三星在之后的人工智能及物聯(lián)網(wǎng)市場取得領(lǐng)先的地位。 至于，在代工業(yè)務方面，一位三星的官員曾經(jīng)指出，在2017年三星將半導體代工業(yè)務獨立出來之后，一直在擴大全球的行銷活動以吸引國際客戶的青睞。尤其是隨著中低端芯片的需求在各行業(yè)快速成長下，代工業(yè)務被三星視為另一個新的業(yè)務成長引擎。因此，三星也希望藉由未來的加強投資，從當前的龍頭臺積電中取得相對的優(yōu)勢。 而對于以上的報導，目前三星拒絕做出任何評論。

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  • 全球SIM卡主要制造商將被收購 估值約56億美元

    法國航空航天公司泰雷茲集團(Thales SA)對荷蘭SIM卡制造商金雅拓(Gemalto SA)發(fā)起收購要約，給出的報價超過競爭對手源訊(Atos SE)。泰雷茲集團對金雅拓的估值達到47.6億歐元(約合56億美元)。 金雅拓是全球SIM卡和移動手機NFC部件主要制造商，同時為銀行提供安全交易解決方案，例如EMV芯片卡、支付終端和網(wǎng)上銀行用戶認證系統(tǒng)等。此外，該公司也向公共部門銷售身份與與訪問控制解決方案，例如政府ID文件(如護照)生物識別技術(shù)。該公司另一分支業(yè)務為企業(yè)安全，包括加密與云安全服務，并涉足物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。 泰雷茲集團給出的報價為每股51歐元，超過源訊不到一周前給出的每股46歐元的報價，但后者遭到金雅拓的拒絕，原因是這份要約“大幅”低估了該公司的價值。相比而言，泰雷茲集團則獲得了金雅拓董事會的一致支持。源訊則回應稱，該公司不再準備收購金雅拓。 這兩家公司都看重金雅拓的安全產(chǎn)品，可以幫助企業(yè)可以政府預防數(shù)據(jù)被盜和身份盜竊行為。泰雷茲集團的規(guī)模大于源訊。 收購完成后，金雅拓CEO菲利普·瓦里(Philippe Vallee)還將繼續(xù)任職，他表示，該公司看中了泰雷茲集團給出的更具吸引力的財務要約，但同時也看好自身戰(zhàn)略的加速發(fā)展，以及交易的整體邏輯。 該交易將成為歐洲今年以來規(guī)模最大的科技交易，同時也凸顯出在數(shù)據(jù)安全形勢日益嚴重的當下，企業(yè)對網(wǎng)絡(luò)安全問題的重視。泰雷茲集團此舉標志著該公司的重大戰(zhàn)略延伸，他們之前的核心業(yè)務是航空電子設(shè)備和空管系統(tǒng)等，并在這一領(lǐng)域成為全球領(lǐng)導者。

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  • 中國監(jiān)管機構(gòu)對東芝半導體出售案啟動反壟斷調(diào)查

    近日消息，根據(jù)《路透社》的報導，中國監(jiān)管單位已經(jīng)啟動對東芝出售旗下半導體業(yè)務的調(diào)查，而且在時間上可能會延遲這一項交易的最后完成時間。2017年9月份，東芝與由貝恩資本(Bain Capital)領(lǐng)軍的“美日韓聯(lián)盟”達成價值180億美元的半導體業(yè)務出售協(xié)議。并計劃在2018年3月底東京證交所強制對東芝下市的大限前完成這一交易。 報導中引用《日經(jīng)亞洲評論》的說法指出，中國監(jiān)管機構(gòu)在12月初啟動了對東芝出售半導體業(yè)務交易的審查工作。因為，在9月份東芝與貝恩資本及其合作伙伴達成交易協(xié)議之后，東芝就立即向中國監(jiān)管機構(gòu)提交了相關(guān)審查文件。 不過，根據(jù)過去的案例，中國監(jiān)管機構(gòu)對這類并購交易的審查時間通常需要需要至少4個月的時間，有時會延長到半年。所以，在這樣的情況下，東芝出售半導體交易案能否按計劃在2018年3月底完成，又增添了變數(shù)。事實上，因為東芝出售半導體業(yè)務與合作伙伴西部數(shù)據(jù)所鬧出的紛爭，直到日前才告一段落。而該交易案，未來還必須面對各國監(jiān)管單位及股東的同意，過程仍舊復雜。而對此，東芝的發(fā)言系統(tǒng)并未做出評論。 報導中強調(diào)，東芝必須盡快完成出售半導體業(yè)務的交易，因為東芝需要資金來填補因為核電子公司西屋電器所造成的龐大財務虧損，以避免因為破產(chǎn)而被東京股票交易所強制下市。一旦面臨強制下市，這對目前正在進行重整階段的東芝來說，將是更嚴重的打擊。目前，東芝出售半導體業(yè)務的交易已經(jīng)獲得美國、日本監(jiān)管機構(gòu)批準，但目前還需獲得大陸、中國臺灣和韓國監(jiān)管機構(gòu)的批準。

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  • GaN Systems IMS評估平臺在貿(mào)澤開售

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供貨GaN Systems的GSP65RxxHB-EVB絕緣金屬基板 (IMS) 評估平臺。IMS評估平臺價格親民，對于汽車、消費電子、工業(yè)和服務器或數(shù)據(jù)中心應用中的功率系統(tǒng)而言，能夠改善熱傳導性能、提高功率密度并降低系統(tǒng)成本。 貿(mào)澤電子備貨的這款GaN Systems GSP65RxxHB-EVB IMS評估平臺包含一個GSP65MB-EVB 主板和兩個IMS 評估模塊。每個IMS評估模塊均搭載了GS66516B增強模式高電子遷移率晶體管 (E-HEMT)——底部散熱的高功率GaN系統(tǒng)，其工作電壓為650 V ，能配置為半橋模式，并具有13m Ω 2-4kw和25m Ω 4-7kW兩種版本。將主板與IMS評估模塊搭配使用時可支持10種不同配置，如果再增加一個主板，則可以支持12種配置。設(shè)計人員還可以將IMS評估模塊作為高功率氮化鎵 (GaN) 智能功率模塊(IPM) 與其現(xiàn)有電路板搭配使用，進行系統(tǒng)內(nèi)原型開發(fā)。 此系列評估模塊阻抗低，并具有優(yōu)化的驅(qū)動板，能夠同時降低功耗和柵極驅(qū)動回路數(shù)。典型應用包括板載充電器、用于電動汽車與混合動力汽車的DC/DC轉(zhuǎn)換器和三相逆變器、工業(yè)光伏逆變器和電機驅(qū)動、以及用于服務器/數(shù)據(jù)中心和住宅儲能系統(tǒng)的開關(guān)電源。 貿(mào)澤電子擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服，通過提供采用先進技術(shù)的最新產(chǎn)品來滿足設(shè)計工程師與采購人員的創(chuàng)新需求。我們庫存有全球最廣泛的最新半導體及電子元件，為客戶的最新設(shè)計項目提供支持。Mouser網(wǎng)站Mouser.cn不僅有多種高級搜索工具可幫助用戶快速了解產(chǎn)品庫存情況，而且網(wǎng)站還在持續(xù)更新以不斷優(yōu)化用戶體驗。此外，Mouser網(wǎng)站還提供數(shù)據(jù)手冊、供應商特定參考設(shè)計、應用筆記、技術(shù)設(shè)計信息和工程用工具等豐富的資料供用戶參考。

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  • 傳蘋果電視項目已經(jīng)取消 因OLED產(chǎn)能堪憂

     蘋果的Apple TV已經(jīng)推出好幾代了，但是一直沒有出過電視機，所以關(guān)于蘋果要出電視的消息一經(jīng)曝光就引起了關(guān)注。然而現(xiàn)在看來，這個項目已經(jīng)黃了。 據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息，蘋果的電視項目如今已經(jīng)被徹底放棄，原因是蘋果對現(xiàn)有LCD屏幕不滿意，OLED的產(chǎn)能又不足以支撐電視的需求。 不過有消息人士透露，蘋果最終放棄電視的主要原因還是沒有找到真正的突破點，認為現(xiàn)在的電視產(chǎn)品和內(nèi)容難以打開新局面，甚至年輕人都不怎么看電視了。 目前蘋果還是希望能夠?qū)⒕Ψ旁谔峁┮曨l內(nèi)容上，這樣自己現(xiàn)有的產(chǎn)品陣容就有足夠的平臺消化能力，而靠電視占領(lǐng)客廳的想法已經(jīng)落后了。 據(jù)稱，蘋果一段時間內(nèi)不會再有推出電視項目的計劃，蘋果電視大家恐怕是看不到了。

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  • 沒法忍!谷歌、高通發(fā)力：手機要全面摒棄耳機接口

     手機內(nèi)部空間設(shè)計和利用上，一直都是寸土寸金，各大廠商也在努力平很輕薄機身與大電池之間的關(guān)系，不過蘋果做出的表率，還是讓不少用戶感到無奈，因為他們激進的干掉了3.5mm耳機接口。 鑒于蘋果在手機行業(yè)的地位，iPhone 去掉3.5mm耳機接口勢必會讓其他廠商順應這個趨勢，而事情情況也是如此，已經(jīng)有不少安卓手機廠商開始借鑒這個設(shè)計。 更夸張的是，谷歌也在積極推動安卓系統(tǒng)摒棄3.5mm耳機接口，比如他們?yōu)橄到y(tǒng)帶來了藍牙快速配對功能，這可讓Android 6.0及后續(xù)版本更加輕松地連接到藍牙設(shè)備，省去了輸入配對碼甚至主動掃描新設(shè)備的需要。 除了谷歌外，高通也在努力優(yōu)化藍牙技術(shù)，以便大家能夠獲得更好的無線耳機體驗，比如驍龍845允許手機同時將音頻發(fā)送到多臺藍牙設(shè)備。該功能不僅支持高音質(zhì)在線音樂，還包括實時音頻。 值得一提的是，高通未來將會向設(shè)備制造商提供新的API，讓他們可以在自己的應用加入多設(shè)備傳輸功能。至于手機可以在同一時間連接多少設(shè)備，高通并沒有設(shè)置任何理論上限，廠商可以自行決定。

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  • 高通通過“行賄”獨家向蘋果供應芯片 或遭歐盟罰款

    據(jù)彭博社北京時間12月15日報道，一名不具名知情人士報料，未來數(shù)周高通可能領(lǐng)到歐盟罰單，原因是向蘋果“行賄”，交換條件是后者不向其競爭對手采購芯片。 上述知情人士稱，歐盟認為，高通通過向蘋果支付款項，促使后者只采購自家芯片的行為，觸犯了反壟斷法。據(jù)悉，歐盟官員正在研究9月份涉及英特爾的一項裁決——事由與高通案相似，最早可能下個月宣布高通違反了反壟斷法。但這名知情人士沒有披露受到廣泛關(guān)注的可能的罰款金額。 高通和蘋果已經(jīng)因?qū)＠跈?quán)業(yè)務在全球多個國家和地區(qū)大打法律戰(zhàn)。蘋果在開發(fā)不使用高通芯片的iPhone和iPad。此外，高通還面臨博通的惡意收購。 蘋果聲稱高通收取的專利使用費過高，非法利用了它在手機芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。高通則反駁稱，為了威脅它下調(diào)專利使用費，蘋果向監(jiān)管機構(gòu)撒了謊。 高通、蘋果和歐盟委員會均未就此置評。 歐盟此前曾表示，高通向一家不具名智能手機廠商支付款項不利于市場競爭，因為這影響了手機廠商向其他芯片廠商采購芯片的動機，可能危及UMTS和LTE基帶芯片的創(chuàng)新。 高通案與歐盟2009年的英特爾案存在相似之處，歐盟當時裁定，英特爾向計算機制造商提供回扣，向一家零售商支付款項的行為，旨在打壓一家規(guī)模小得多的芯片廠商。歐洲法院已經(jīng)要求下級法院重新審理英特爾的上訴，考慮歐盟委員會能否在不證明英特爾的行為損害競爭對手利益的情況下，就斷定它們是非法的。 不利的裁定將標志著歐盟首次正式完成對高通的調(diào)查。2009年，歐盟官員中止了對高通3G手機專利授權(quán)行為的調(diào)查，調(diào)查沒有發(fā)現(xiàn)高通觸犯了反壟斷法，高通也沒有因此遭到處罰。 歐盟對高通的第二起調(diào)查正在進行之中，重點是高通是否在2009年-2011年期間蓄意以低于成本的價格出售芯片，打擊競爭對手Icera——已經(jīng)被英偉達收購。

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  • 盤點2017年半導體行業(yè)十大并購事件

     1、博通擬收購高通 估價1300億美元 在博通提出收購要約短短一周后，高通就迅速做出回應，拒絕了這筆高達1000億美元的收購計劃。高通發(fā)布官方聲明，稱公司董事會已拒絕了博通公司11月6日主動提出的收購提議。高通執(zhí)行董事長Paul Jacobs表示，公司董事會認為，博通的報價低估了高通的價值，言外之意是博通的報價低了。 對此，分析人士表示，博通收購高通是志在必得，它們可能很輕易地就將收購報價提高至每股80美元或90美元，將這筆交易的最終收購價推高至1300億美元，而且仍能從這筆交易中獲得好處。 數(shù)家投資公司的分析師都認為，博通不會就此罷休，而是繼續(xù)提高收購報價。 這次收購雖未達成，但在業(yè)界影響力巨大，如果達成將成為2017年度最大手筆收購事件。   2、英特爾收購Mobileye 153億美元 每股 63.54 美元，總價值 153 億美元(約合 1056 元人民幣)，在被路透社爆料后，英特爾和 Mobileye 共同確認了這則并購協(xié)議。買入 Mobileye，也讓英特爾畫上了自家自動駕駛領(lǐng)域布局的畫龍點睛之筆。   3、Dialog收購Silego Technology 約3億美元 Dialog半導體公司日前宣布，已簽訂了確定性協(xié)議以2.76億美元現(xiàn)金和最高3，040萬美元的有條件金額，收購私有的領(lǐng)先可配置混合信號(CMIC)供應商Silego Technology。收購Silego將進一步鞏固Dialog的市場領(lǐng)導地位，增加Dialog向現(xiàn)有客戶提供產(chǎn)品的范圍，并拓展客戶群。新的產(chǎn)品組合廣度將強化Dialog在IoT、計算和汽車市場的市場占有率。   4、Imagination被中資背景的私募基金Canyon Bridge收購 5.5億英鎊(約合人民幣49億元) 9 月 22 日，世界知名的 GPU 芯片企業(yè) Imagination 在官網(wǎng)宣布，已經(jīng)同意以 5.5 億英鎊的價格出售，收購方為位于硅谷的私募基金 Canyon Bridge。值得一提的是，Canyon Bridge 有著一定的中資背景。Imagination 董事會已經(jīng)同意出售，而 Canyon Bridge 用以收購 Imaginaition 的價格也比這家公司的市值高出 42%。Canyon Bridge 還表示，不會對 Imagination 公司進行任何裁員，總部也會留在英國。   5、Littelfuse收購IXYS公司 7.5億美元 Littelfuse, Inc與 IXYS宣布達成最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，Littelfuse 將以現(xiàn)金和股票交易收購 IXYS 的全部流通股。此次交易的股權(quán)價值約為 7.5 億美元，企業(yè)價值為 6.55 億美元。合并后的公司預計年營業(yè)額將達到大約 15 億美元。   6、貝恩資本收購東芝半導體業(yè)務 180億美元 9月20日晚間，據(jù)外媒報道，東芝公司宣布，已同意將芯片業(yè)務以180億美元的價格出售給貝恩資本財團。東芝在一份聲明中稱，已與貝恩資本財團簽署協(xié)議，后者將以約2萬億日元(約合180億美元)的價格收購東芝芯片業(yè)務部門。貝恩資本財團其他成員還包括蘋果公司、戴爾和其他幾家公司。   7、Dialog并購Silego 3億美元 據(jù)外媒報道Dialog Semiconductor 宣布以2.76億美元現(xiàn)金并購總部設(shè)于美國加州圣塔克拉拉的未上市企業(yè)Silego Technology Inc.。Dialog首席執(zhí)行官Jalal Bagherli在電話會議上表示，Silego團隊若在未來15個月內(nèi)達成營收目標、并購價將會增加3,040萬美元。 8、AMD收購Nitero 價格未公布 據(jù)報道，在AMD看來，通過連線與PC相連的虛擬現(xiàn)實頭顯不夠有趣。因此，AMD收購了Nitero——其技術(shù)使虛擬現(xiàn)實頭顯可以通過無線方式與PC或移動設(shè)備相連接。據(jù)AMD稱，Nitero的技術(shù)，能幫助設(shè)備廠商生產(chǎn)與設(shè)備無線相連的虛擬現(xiàn)實頭顯。借助Nitero技術(shù)，虛擬現(xiàn)實頭顯用戶可以利用PC強大的圖形處理能力，也能自由地移動。 9、TDK收購歐洲ASIC大廠ICsense 價格未公布 知名被動元件廠商TDK宣布，旗下全資子公司TDK-Micronas已與專門設(shè)計特定應用集成電路(ASIC)業(yè)者ICsense NV簽署股權(quán)收購協(xié)議，未來ICsense NV將成為TDK-Micronas的全資子公司。 TDK是一家綜合電子元器件制作商，主要產(chǎn)品包括電容器、電感、變壓器、射頻器件、光學器件、電源模塊、傳感器等。 被收購方ICsense NV總部位于比利時魯汶，是歐洲知名IC設(shè)計企業(yè)，專注于ASIC開發(fā)與供應以及客制化IC設(shè)計服務，擁有歐洲規(guī)模最大的無晶圓廠設(shè)計團隊，在傳感器與MEMS介接、高壓IC設(shè)計、電源與電池管理等方面有著核心專長。 TDK方面表示，并購ICsense是TDK拓展傳感器業(yè)務關(guān)鍵一步，今后將進一步提升公司的傳感器和致動器業(yè)務。   值得一提的是，除了ICsense，這兩年來TDK還先后收購了霍爾效應傳感器(Hall-Effect Sensor)供貨商TDK-Micronas和微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器開發(fā)商應美盛(InvenSense)，看來TDK準備在傳感器方面大干一場。   10、SUN EUROPEAN PARTNERS 收購 C&K 價格未公布 Sun European Partners, LLP(下稱「Sun European Partners」)的一家關(guān)聯(lián)公司今天宣布, 該公司收購了 C&K 控股, 收購金額未有公布。C&K 是全球最受信賴的高品質(zhì)機電開關(guān)品牌之一。

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  • 微軟谷歌施壓:反對博通收購高通,怕蘋果影響力太大

    據(jù)外媒報道,據(jù)知情人士透露,微軟和谷歌等公司都對博通(Broadcom)收購高通(Qualcomm)的交易感到擔憂。這些公司對蘋果可能對交易產(chǎn)生的影響持謹慎態(tài)度,同時也對博通“傾向于降低成本而不是投資于新技術(shù)”的聲譽感到擔憂。 高通11月份拒絕了博通價值1050億美元的敵意收購,導致這家總部位于圣迭戈的公司于本周早些時候提名了新的董事會成員。在決定是否批準交易時,監(jiān)管機構(gòu)經(jīng)常會考慮到行業(yè)因素。高通表示,它對潛在的博通收購案存在反壟斷擔憂。知情人士表示,高通已經(jīng)告訴微軟、谷歌等公司,不要發(fā)表任何反對交易的公開聲明。高通希望了解博通是否會大幅提高其每股70美元的報價,然后再對可能達成的交易采取更強硬的立場。 對于高通來說,與博通的交易可能有助于改善其與蘋果的關(guān)系,高通目前正為蘋果提供iPhone和iPad上使用的芯片。與此同時,在蘋果今年1月份起訴高通,宣稱其收取過于高昂的專利授權(quán)費后,高通也在反訴蘋果侵犯其專利。高通已經(jīng)發(fā)布并申請了超過13萬項專利,其中包括智能手機技術(shù)。這起訴訟可能會導致蘋果未來產(chǎn)品放棄使用高通的技術(shù)。但據(jù)一位知情人士透露,博通首席執(zhí)行官陳福陽(Hock Tan)私下對此表示樂觀,如果博通收購高通,將有助于解決與蘋果的訴訟。 那么,微軟和谷歌為什么會反對這起交易?蘋果獲勝可能意味著競爭對手的失敗。在谷歌的案例中,許多市場領(lǐng)先的手機和平板電腦制造商都搭載Android操作系統(tǒng),而這種系統(tǒng)需要使用高通處理器。市場研究機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示,Android及其衍生品占智能手機市場的85%。 微軟剛剛發(fā)布了第一批使用高通芯片的Windows 10電腦,并可能會繼續(xù)推動這些類型的平板電腦和混合PC,與傳統(tǒng)的基于英特爾的個人電腦相比,它們的功耗更小,為此會與蘋果的iPad形成競爭。雖然微軟和谷歌是世界上最大的兩家公司,但無論是高通還是博通,在產(chǎn)品銷量上都無法與蘋果或三星競爭。盡管如此,微軟和谷歌都認為,獨立的高通與他們的利益關(guān)系更緊密,而與蘋果公司更緊密的高通則會對他們產(chǎn)生不利。 兩名知情人士說,兩家公司也私下表達了對陳福陽喜歡“降低成本”聲譽的擔憂,并稱這是以增加創(chuàng)新支出為代價的。來自這些第三方的抱怨可能會在阻礙交易的過程中發(fā)揮作用。在宣布擬議收購的新聞稿中,陳福陽表示:“如果我們不是對共同全球客戶將接受擬議條款有信心,我們就不會提出這個報價。”高通、博通、谷歌以及微軟的發(fā)言人拒絕置評。

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  • 東芝西數(shù)初步達成和解,將合作投資建新廠

    東芝(Toshiba)已決定將旗下半導體事業(yè)子公司“東芝存儲器(TMC)”以2萬億日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的日美韓聯(lián)盟，但東芝和合作伙伴Western Digital(WD)之間的訴訟紛爭卻是TMC出售案的主要障礙之一。不過該項障礙即將清除，貝恩透露，東芝和WD已就和解達成初步共識。 據(jù)報導，貝恩資本日本法人代表杉本勇次接受采訪時表示，東芝和WD已就解除對立、和解一事達成初步共識，且預估會在近期內(nèi)達成最終共識，預估屆時雙方將撤銷相關(guān)訴訟。 杉本勇次表示，“和解的各種條件已幾乎達成共識，目前已進入對契約內(nèi)容等事項進行細微調(diào)整的階段”。杉本勇次并指出，協(xié)商破裂的可能性非常低。 貝恩資本主導即將收購TMC的日美韓聯(lián)盟，且持續(xù)協(xié)助東芝和WD就和解一事進行協(xié)商。 東芝目前和WD共同營運NAND型快閃存儲器(Flash Memory)主要據(jù)點“四日市工廠”，不過因雙方關(guān)系對立，故東芝已決定要單獨對四日市工廠廠區(qū)內(nèi)興建中的新廠房進行投資，不過隨著和解，雙方有望重啟共同投資;另外，和解之后，東芝和WD也將共同投資位于日本巖手縣北上市，預計2018年動工的新工廠，預估投資、生產(chǎn)分配比重為東芝6成、WD4成。 為了阻止東芝出售TMC，WD除已在5月向國際仲裁法院訴請仲裁，要求東芝停止TMC出售手續(xù)之外，更于6月15日向美國加州高等法院提起訴訟，要求在仲裁法院結(jié)果出爐前，禁止東芝出售TMC。 而東芝則于6月28日以違反不當競爭防止法為由，向東京地院狀告WD，除要求東京地院向WD發(fā)出停止不當競爭行為的假處分命令之外，也向WD提出總額1,200億日圓的損害賠償。 三星明年都要加大投資內(nèi)存市場了，東芝和西數(shù)還要繼續(xù)打官司？開玩笑，賺錢要緊賺錢要緊~

    半導體 內(nèi)存 東芝 西數(shù)

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