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  • 高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案

    山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“山東高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)板等完整解決方案。 I3C 是MIPI聯(lián)盟一個(gè)新的通訊協(xié)議，該協(xié)議兼容并擴(kuò)展了傳統(tǒng)I2C通訊協(xié)議，其總線為兩線式串行總線。 高云I3C IP遵循MIPI聯(lián)盟I3C總線的通訊協(xié)議，集I3C Master和Slave于一體，是一個(gè)參數(shù)可配置、基于高云半導(dǎo)體FPGA芯片的IP設(shè)計(jì)。該IP可動(dòng)態(tài)地配置成I3C Master或 Slave，實(shí)現(xiàn)I3C Master與I3C Slave或I2C Slave的通信，從而完成I3C通訊協(xié)議的各種功能。高云I3C Master與 Slave IP及高云I2C Slave IP可與遵循MIPI聯(lián)盟I3C通訊協(xié)議的其他Master或Slave外設(shè)，以及遵循MIPI聯(lián)盟I2C通訊協(xié)議的其他Slave外設(shè)直接相連通訊。 高云半導(dǎo)體軟核研發(fā)部門負(fù)責(zé)人高級(jí)經(jīng)理高彤軍先生強(qiáng)調(diào)：“高云開(kāi)發(fā)I3C IP核分兩步走，目前的初級(jí)版支持單倍數(shù)據(jù)速率(SDR)模式，后續(xù)升級(jí)版會(huì)支持雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)模式，進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)傳輸速率至33Mbps或以上。此外，今天發(fā)布的高云I3C IP，具有兼容并擴(kuò)展I2C協(xié)議的功能，可直接與I2C Slave接入通信;后續(xù)升級(jí)版還附帶配套設(shè)計(jì)的I3C至SPI鏈接橋和I3C至UART鏈接橋。今后連帶發(fā)布的高云I3C-ECO-IP群組，將包括I3C2SPI-bridge、I3C2UART-bridge、SPI-Master-Slave-Combined IP、UART IP，從而能使I3C Master通過(guò)該鏈接橋直接與傳統(tǒng)的SPI和UART 接入通信。這為方便業(yè)界迅速運(yùn)用I3C技術(shù)提升其電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的速度與效能，并兼具維系支持傳統(tǒng)外設(shè)，實(shí)現(xiàn)新老結(jié)合，降低成本，持續(xù)創(chuàng)新的最大性價(jià)比、性效比產(chǎn)品策略，鋪平了道路。” 高云半導(dǎo)體總裁兼CTO宋寧博士表示：“高云I3C IP及其FPGA設(shè)計(jì)具有低引線數(shù)、可擴(kuò)展性、低功耗、更高的容量等創(chuàng)新性能，能有效的減少集成電路芯片系統(tǒng)的物理端口、支持低功耗、高數(shù)據(jù)速率和其他已有端口協(xié)議的優(yōu)點(diǎn)，為支持現(xiàn)代移動(dòng)手持設(shè)備、智能駕駛、IOT設(shè)計(jì)添加了許多增強(qiáng)的特性。” I3C應(yīng)用舉例 l 力學(xué)感知(陀螺儀、加速計(jì)等) l 環(huán)境感知(聲、光、溫度、濕度等) l 仿生學(xué)感知(指紋、心率、呼吸等) l 通訊(近場(chǎng)通訊、遠(yuǎn)紅外通訊等) GW I3C基本特性 l 高度靈活的參數(shù)可調(diào)設(shè)計(jì)，允許用戶精確調(diào)整數(shù)據(jù)/時(shí)鐘信號(hào)的周期，從而實(shí)現(xiàn)寬范圍的數(shù)據(jù)發(fā)送速度調(diào)節(jié)。 l 支持靜態(tài)地址通訊 l 支持動(dòng)態(tài)地址機(jī)制 l 支持I3C地址仲裁 l Single Data Rate(SDR) l 支持I2C (Slave Only)消息 GW I3C高級(jí)特性 l 支持熱接入(Hot-Socket) l 支持熱接入時(shí)動(dòng)態(tài)地址分配 l 支持Slave請(qǐng)求Secondary Master(SDR-Only) l 支持線載中斷(In-band Interrupts) l 支持CCC’s (Common Command Codes) 命令 GW I3C傳輸速度 高云半導(dǎo)體云源軟件支持GW I3C(Master-Slave-Combined )IP的全流程自動(dòng)設(shè)計(jì)。GW I3C SDR模式最高數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到12.5Mbps。 GW1N-9 FPGA GW1N-9芯片為I3C協(xié)議專門設(shè)計(jì)可動(dòng)態(tài)切換模式的IO電路，具有這一新特性的IO安排在芯片的上下兩個(gè)Bank上。用戶在使用這些IO時(shí)軟件模型無(wú)需改變，只需在約束文件中將I3C Mode打開(kāi)即可。 GW I3C IP開(kāi)發(fā)板與參考設(shè)計(jì) 高云半導(dǎo)體提供通過(guò)實(shí)測(cè)驗(yàn)證的I3C IP開(kāi)發(fā)板，已配置好相關(guān)電路，可將多塊開(kāi)發(fā)板連接在一起進(jìn)行I3C BUS通訊實(shí)驗(yàn)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 數(shù)據(jù)通信 i3c高速串行接口

  • 臺(tái)積電憑借7nm工藝優(yōu)勢(shì)壓三星 成蘋果A12處理器獨(dú)家供應(yīng)商

     1月4日據(jù)供應(yīng)鏈媒體電子時(shí)報(bào)消息稱，臺(tái)積電在2018年將憑借其先進(jìn)的7nm芯片制造工藝擊敗三星，獲得了超過(guò)40多家客戶的訂單。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，包括蘋果和高通在內(nèi)多家公司都已經(jīng)與臺(tái)積電簽訂了合同，其中蘋果已經(jīng)指定臺(tái)積電成為2018年下一代iPhone使用的A12處理器獨(dú)家制造商。 為了在與三星的競(jìng)爭(zhēng)中擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電將在7nm工藝中使用EUV紫外線光刻技術(shù)，可以將更多的晶體管集成到更小的晶片上，同時(shí)還將繼續(xù)加強(qiáng)在5nm甚至是3nm工藝上的部署。 臺(tái)積電目前已經(jīng)是蘋果iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X使用的A11 Bionic處理器獨(dú)家供應(yīng)商。而根據(jù)之前媒體的報(bào)道，之前iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10 Fusion芯片也是由臺(tái)積電一家生產(chǎn)。 同時(shí)臺(tái)積電已經(jīng)計(jì)劃從今年2月18日開(kāi)始在中國(guó)臺(tái)灣南部地區(qū)科技園投資建設(shè)5nm生產(chǎn)基地。另外消息人士還表示，2020年臺(tái)積電還將投入200億美元投資建設(shè)3nm芯片生產(chǎn)工廠。 消息人士還表示，臺(tái)積電的5nm工藝將會(huì)是目前7nm工藝的延伸，其應(yīng)用領(lǐng)域依然定位在移動(dòng)通信、高性能計(jì)算、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)上。5nm工藝的試運(yùn)行將從2019年開(kāi)始。 另一方面，自從三星為iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone SE制造A9芯片之后，三星已經(jīng)連續(xù)兩年錯(cuò)失了與蘋果的大合同，因此三星也在對(duì)此進(jìn)行積極應(yīng)對(duì)。 除了與華城市政府達(dá)成共識(shí)，于2018年在韓國(guó)當(dāng)?shù)赝顿Y建設(shè)7nm工藝生產(chǎn)線之外，三星還在與更多國(guó)家的客戶進(jìn)行積極的談判，其中包括美國(guó)與中國(guó)。 此外據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星在2017年5月拆分了晶圓代工業(yè)務(wù)部門，并計(jì)劃在2020年之前推出4nm工藝，同時(shí)在2018年開(kāi)始量產(chǎn)7nm工藝芯片，并且在2019年開(kāi)發(fā)6nm和5nm最新技術(shù)。 消息人士援引三星代工廠官員的說(shuō)法，三星將努力在五年內(nèi)拿下全球芯片制造業(yè)25%的市場(chǎng)份額，目前三星在市場(chǎng)占比還不到10%。相比之下，臺(tái)積電的比例已經(jīng)高達(dá)60%。 消息人士表示，由于臺(tái)積電已經(jīng)贏得了蘋果和高通的7nm芯片訂單，因此三星已經(jīng)開(kāi)始與各領(lǐng)域其它潛在客戶進(jìn)行更廣泛的接觸，擴(kuò)大其代工業(yè)務(wù)的覆蓋范圍，進(jìn)一步擴(kuò)大全球市場(chǎng)份額，而不只是專注于制造高端芯片產(chǎn)品。

    半導(dǎo)體 三星 臺(tái)積電 蘋果a12 7nm工藝

  • 貿(mào)澤電子榮獲電子行業(yè)杰出分銷商大獎(jiǎng)

    半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布憑借品牌影響力、創(chuàng)新性等方面的優(yōu)異表現(xiàn)，于近期在深圳會(huì)展中心盛大舉行的“2017年中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì)”頒獎(jiǎng)典禮， 獲頒“電子行業(yè)杰出分銷商”稱號(hào)。 貿(mào)澤電子的定位在于小批量元器件采購(gòu)，為廣大工程師工程師、創(chuàng)客和采購(gòu)提供一站式服務(wù)，并承諾永遠(yuǎn)以最快速度向市場(chǎng)導(dǎo)入最新元器件、技術(shù)并且堅(jiān)持創(chuàng)新。秉承這樣的理念，貿(mào)澤電子在電子元器件分銷行業(yè)持續(xù)耕耘了50余年，并逐步贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可和廣大客戶的信任，將貿(mào)澤電子打造成為電子元器件分銷行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。   貿(mào)澤電子榮獲電子行業(yè)杰出分銷商獎(jiǎng) 除了快速的供貨，不斷優(yōu)化的本地化增值服務(wù)也贏得了廣泛贊譽(yù)，增值服務(wù)是半導(dǎo)體分銷模式中柔性化的一面，也是增強(qiáng)用戶粘性的關(guān)鍵所在。交易平臺(tái)的搭建、以客戶視角不斷改進(jìn)功能讓用戶的使用過(guò)程中體驗(yàn)到方便、快捷和貼心，這些都十分關(guān)鍵。貿(mào)澤電子新產(chǎn)品、新技術(shù)子網(wǎng)站為客戶帶來(lái)行業(yè)最新熱點(diǎn)和技術(shù)走勢(shì)，這些埋藏在品牌深處的“服務(wù)基因”共同塑造了貿(mào)澤電子的品牌形象。 此外，貿(mào)澤電子在過(guò)去一年積極參與智能硬件行業(yè)論壇、主辦的“智造創(chuàng)新論壇”給全國(guó)四座城市帶來(lái)了不同領(lǐng)域的創(chuàng)意啟發(fā)，作為中國(guó)電子分銷商聯(lián)盟 (CEDA)的創(chuàng)會(huì)會(huì)員，貿(mào)澤電子致力于讓所有需要電子元器件的設(shè)計(jì)工程師、設(shè)計(jì)愛(ài)好者、學(xué)校和工廠，都能迅速得到原廠優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，加快中國(guó)產(chǎn)品智能設(shè)計(jì)的發(fā)展;為了讓青年設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)群體親身感受創(chuàng)新的無(wú)窮魅力，貿(mào)澤電子攜手知名電視節(jié)目“流言終結(jié)者”前主持人——格蘭特•今原開(kāi)啟“共求創(chuàng)新”之旅，藉由不同主題的創(chuàng)新聚焦，為用戶提供大量的相關(guān)技術(shù)資源和相應(yīng)的創(chuàng)新挑戰(zhàn)。 亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁田吉平女士表示：“貿(mào)澤電子很榮幸獲頒‘電子行業(yè)杰出分銷商’，我們本著‘至臻至創(chuàng) 服務(wù)中國(guó)’的理念深耕中國(guó)市場(chǎng)多年，堅(jiān)持以最快的速度將最新產(chǎn)品和技術(shù)導(dǎo)入中國(guó)市場(chǎng)，并持續(xù)優(yōu)化我們的本地化服務(wù)，不積跬步無(wú)以至千里，元器件雖然看似很小的身體下蘊(yùn)含著很大的能量，共同構(gòu)建著現(xiàn)代社會(huì)的科技大廈。獲得這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)這是對(duì)我們工作的莫大認(rèn)可，說(shuō)明我們走在正確的道路上，是我們前進(jìn)道路上的一項(xiàng)里程碑，同時(shí)也是鞭策貿(mào)澤電子繼續(xù)優(yōu)化服務(wù)的動(dòng)力， 未來(lái)我們也會(huì)不斷突破自我，砥礪前行，持續(xù)為廣大設(shè)計(jì)工程師、采購(gòu)帶來(lái)更多新產(chǎn)品、新技術(shù)，也請(qǐng)大家繼續(xù)關(guān)注貿(mào)澤電子的未來(lái)發(fā)展。” 貿(mào)澤電子擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服，通過(guò)提供采用先進(jìn)技術(shù)的最新產(chǎn)品來(lái)滿足設(shè)計(jì)工程師與采購(gòu)人員的創(chuàng)新需求。我們庫(kù)存有全球最廣泛的最新半導(dǎo)體及電子元件，為客戶的最新設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供支持。Mouser網(wǎng)站Mouser.cn不僅有多種高級(jí)搜索工具可幫助用戶快速了解產(chǎn)品庫(kù)存情況，而且網(wǎng)站還在持續(xù)更新以不斷優(yōu)化用戶體驗(yàn)。此外，Mouser網(wǎng)站還提供數(shù)據(jù)手冊(cè)、供應(yīng)商特定參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用筆記、技術(shù)設(shè)計(jì)信息和工程用工具等豐富的資料供用戶參考。

    半導(dǎo)體 貿(mào)澤電子 杰出分銷商

  • STMicroelectronics FCU評(píng)估板在貿(mào)澤開(kāi)售 讓無(wú)人機(jī)飛行控制設(shè)計(jì)輕松上手

    最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始分銷STMicroelectronics (ST) STEVAL-FCU001V1評(píng)估板，這是一款用于中小型四軸無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)的緊湊型飛行控制組件 (FCU)。此FCU具有可擴(kuò)展性、高效率以及能夠加速開(kāi)發(fā)的示例固件，有助于四軸無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)人員評(píng)估真實(shí)飛行情況下慣性測(cè)量單元傳感器的性能。 貿(mào)澤電子備貨的ST STEVAL-FCU001V1評(píng)估板搭載了具有Arm® Cortex®-M4內(nèi)核的STM32F401 32位微控制器、支持低能耗藍(lán)牙® 4.1連接的SPBTLE-RF0模塊，以及STC4054 800mA鋰離子/鋰聚合物電池充電器芯片。設(shè)計(jì)人員可借助于智能手機(jī)或平板電腦通過(guò)藍(lán)牙連接控制此電路板，也可將無(wú)線射頻 (RF) 接收器與電路板的PWM輸入相連以與標(biāo)準(zhǔn)RF遠(yuǎn)程控制器接口。 這款電路板還配備了具有低功耗數(shù)字加速計(jì)和陀螺儀的ST LSM6DSL iNEMO 慣性模塊、LIS2MDL 高性能磁力計(jì)，以及支持3D導(dǎo)航應(yīng)用的LPS22HD MEMS壓力傳感器。 設(shè)計(jì)人員可通過(guò)板載STL6N3LLH6 STripFET H6功率 MOSFET 驅(qū)動(dòng)4個(gè)有刷直流電機(jī)，也可通過(guò)電子速度控制單元驅(qū)動(dòng)無(wú)刷直流 (BLDC) 電機(jī)。此外，該電路板還提供了SWD、I2C和USART 接口，以便進(jìn)行固件開(kāi)發(fā)和調(diào)試，并為其他外部傳感器或RF模塊提供支持。

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  • 意法半導(dǎo)體 sub-1GHz射頻收發(fā)器單片巴倫 讓天線匹配/濾波電路近乎消失

    意法半導(dǎo)體推出與其S2-LP 868-927MHz 低功耗射頻收發(fā)器匹配的巴倫(又稱“平衡不平衡轉(zhuǎn)換器”)。在注重產(chǎn)品尺寸和成本控制的應(yīng)用中，諸如，物聯(lián)網(wǎng)傳感器、智能表計(jì)、警報(bào)器、遙控器、樓宇自動(dòng)化和工業(yè)控制系統(tǒng)等，該新產(chǎn)品有助于工程師節(jié)省電路板空間，克服與射頻電路有關(guān)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 新產(chǎn)品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空間內(nèi)集成天線與S2-LP射頻收發(fā)器連接所需的全部阻抗匹配和濾波器件，可以替代占板面積多達(dá)100mm2的、由16個(gè)分立電容和電感組成的傳統(tǒng)匹配電路。相比之下，新產(chǎn)品節(jié)省電路板空間96%以上。 除節(jié)省空間外，電路板設(shè)計(jì)也得到極大簡(jiǎn)化，設(shè)計(jì)人員無(wú)需選擇器件參數(shù)或處理費(fèi)事的器件布局挑戰(zhàn)。按照S2-LP產(chǎn)品特性全面優(yōu)化，新巴倫為用戶提供經(jīng)過(guò)測(cè)試驗(yàn)證的放置連接建議，用戶可直接拿來(lái)使用，大幅提升射頻電路的性能。 BALF-SPI2-01D3是意法半導(dǎo)體集成巴倫產(chǎn)品家族的最新成員。該產(chǎn)品家族現(xiàn)有16款產(chǎn)品，最小封裝只有 0.8mm2 ，回流焊后高度僅 0.56mm，既可與意法半導(dǎo)體的sub-1GHz或Bluetooth® low energy 2.4GHz 射頻收發(fā)器配套使用，也能很好地支持市場(chǎng)上其他廠商的射頻收發(fā)器。 作為這些高集成度匹配器件的關(guān)鍵啟用技術(shù)，意法半導(dǎo)體的集成無(wú)源器件(IPD)基于非導(dǎo)電的玻璃襯底，可明顯降低射頻信號(hào)損耗、振幅以及相位不平衡，最終確保射頻子系統(tǒng)性能優(yōu)異，設(shè)備電池使用時(shí)間更長(zhǎng)久。如今，智能互聯(lián)產(chǎn)品越來(lái)越重要，在消費(fèi)領(lǐng)域，智能產(chǎn)品支持全新的生活方式;在商業(yè)、能源和工業(yè)領(lǐng)域，智能產(chǎn)品可提高企業(yè)管理效率，推動(dòng)服務(wù)創(chuàng)新。在這些高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)上，設(shè)計(jì)人員可以利用意法半導(dǎo)體巴倫優(yōu)化產(chǎn)品尺寸，提升產(chǎn)品性能，縮短研發(fā)周期，從而獲得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 BALF-SPI2-01D3即日起量產(chǎn)，采用6焊球2.1mm x 1.55mm片級(jí)封裝。

    半導(dǎo)體 射頻收發(fā)器 半導(dǎo)體

  • 三星半導(dǎo)體未來(lái)將著重非存儲(chǔ)器SOC及代工業(yè)務(wù)發(fā)展

     近日消息，根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星即將在12月19日舉行的一年兩次“全球戰(zhàn)略會(huì)議”上，由接任三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布，未來(lái)三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上將強(qiáng)化在非存儲(chǔ)器的SOC(系統(tǒng)芯片)及代工業(yè)務(wù)的發(fā)展上。這是三星半導(dǎo)體部門在尋求當(dāng)前除了最賺錢的存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)之外，未來(lái)新的營(yíng)收來(lái)源計(jì)劃。 報(bào)導(dǎo)指出，三星每年在6月及12月所舉行的“全球戰(zhàn)略會(huì)議”，是三星為接下來(lái)半年的營(yíng)運(yùn)策略定下計(jì)劃的重要會(huì)議。而根據(jù)知情人士的透漏，在金奇南被任命為三星半導(dǎo)體部門執(zhí)行長(zhǎng)，以接替即將退休的三星副會(huì)長(zhǎng)權(quán)五鉉之后，針對(duì)未來(lái)三星半導(dǎo)體部門的營(yíng)運(yùn)策略，將以著重在非存儲(chǔ)器產(chǎn)品及代工業(yè)務(wù)上為主。 報(bào)導(dǎo)引用另一家韓國(guó)媒體《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》的報(bào)導(dǎo)指出，當(dāng)前全球的芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司透漏表示，目前三星正在強(qiáng)化與外部專家及芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司的合作，而且也似乎在準(zhǔn)備針對(duì)非存儲(chǔ)器產(chǎn)品業(yè)務(wù)加強(qiáng)投資。原因是三星希望能增加在單芯片系統(tǒng)產(chǎn)品上的多樣性，以填補(bǔ)未來(lái)在存儲(chǔ)器近期的榮景退燒之后，有一新的營(yíng)收來(lái)源。 目前，三星的半導(dǎo)體部門正在針對(duì)大量的移動(dòng)設(shè)備及家用電器開(kāi)發(fā)相關(guān)人工智能及物聯(lián)網(wǎng)SOC等相關(guān)產(chǎn)品，并希望藉曾能使得三星在之后的人工智能及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)取得領(lǐng)先的地位。 至于，在代工業(yè)務(wù)方面，一位三星的官員曾經(jīng)指出，在2017年三星將半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)獨(dú)立出來(lái)之后，一直在擴(kuò)大全球的行銷活動(dòng)以吸引國(guó)際客戶的青睞。尤其是隨著中低端芯片的需求在各行業(yè)快速成長(zhǎng)下，代工業(yè)務(wù)被三星視為另一個(gè)新的業(yè)務(wù)成長(zhǎng)引擎。因此，三星也希望藉由未來(lái)的加強(qiáng)投資，從當(dāng)前的龍頭臺(tái)積電中取得相對(duì)的優(yōu)勢(shì)。 而對(duì)于以上的報(bào)導(dǎo)，目前三星拒絕做出任何評(píng)論。

    半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器 SoC 三星半導(dǎo)體

  • 全球SIM卡主要制造商將被收購(gòu) 估值約56億美元

    法國(guó)航空航天公司泰雷茲集團(tuán)(Thales SA)對(duì)荷蘭SIM卡制造商金雅拓(Gemalto SA)發(fā)起收購(gòu)要約，給出的報(bào)價(jià)超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手源訊(Atos SE)。泰雷茲集團(tuán)對(duì)金雅拓的估值達(dá)到47.6億歐元(約合56億美元)。 金雅拓是全球SIM卡和移動(dòng)手機(jī)NFC部件主要制造商，同時(shí)為銀行提供安全交易解決方案，例如EMV芯片卡、支付終端和網(wǎng)上銀行用戶認(rèn)證系統(tǒng)等。此外，該公司也向公共部門銷售身份與與訪問(wèn)控制解決方案，例如政府ID文件(如護(hù)照)生物識(shí)別技術(shù)。該公司另一分支業(yè)務(wù)為企業(yè)安全，包括加密與云安全服務(wù)，并涉足物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。 泰雷茲集團(tuán)給出的報(bào)價(jià)為每股51歐元，超過(guò)源訊不到一周前給出的每股46歐元的報(bào)價(jià)，但后者遭到金雅拓的拒絕，原因是這份要約“大幅”低估了該公司的價(jià)值。相比而言，泰雷茲集團(tuán)則獲得了金雅拓董事會(huì)的一致支持。源訊則回應(yīng)稱，該公司不再準(zhǔn)備收購(gòu)金雅拓。 這兩家公司都看重金雅拓的安全產(chǎn)品，可以幫助企業(yè)可以政府預(yù)防數(shù)據(jù)被盜和身份盜竊行為。泰雷茲集團(tuán)的規(guī)模大于源訊。 收購(gòu)?fù)瓿珊螅鹧磐谻EO菲利普·瓦里(Philippe Vallee)還將繼續(xù)任職，他表示，該公司看中了泰雷茲集團(tuán)給出的更具吸引力的財(cái)務(wù)要約，但同時(shí)也看好自身戰(zhàn)略的加速發(fā)展，以及交易的整體邏輯。 該交易將成為歐洲今年以來(lái)規(guī)模最大的科技交易，同時(shí)也凸顯出在數(shù)據(jù)安全形勢(shì)日益嚴(yán)重的當(dāng)下，企業(yè)對(duì)網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題的重視。泰雷茲集團(tuán)此舉標(biāo)志著該公司的重大戰(zhàn)略延伸，他們之前的核心業(yè)務(wù)是航空電子設(shè)備和空管系統(tǒng)等，并在這一領(lǐng)域成為全球領(lǐng)導(dǎo)者。

    半導(dǎo)體 并購(gòu) sim卡

  • 中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)東芝半導(dǎo)體出售案啟動(dòng)反壟斷調(diào)查

    近日消息，根據(jù)《路透社》的報(bào)導(dǎo)，中國(guó)監(jiān)管單位已經(jīng)啟動(dòng)對(duì)東芝出售旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的調(diào)查，而且在時(shí)間上可能會(huì)延遲這一項(xiàng)交易的最后完成時(shí)間。2017年9月份，東芝與由貝恩資本(Bain Capital)領(lǐng)軍的“美日韓聯(lián)盟”達(dá)成價(jià)值180億美元的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售協(xié)議。并計(jì)劃在2018年3月底東京證交所強(qiáng)制對(duì)東芝下市的大限前完成這一交易。 報(bào)導(dǎo)中引用《日經(jīng)亞洲評(píng)論》的說(shuō)法指出，中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)在12月初啟動(dòng)了對(duì)東芝出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)交易的審查工作。因?yàn)?，?月份東芝與貝恩資本及其合作伙伴達(dá)成交易協(xié)議之后，東芝就立即向中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了相關(guān)審查文件。 不過(guò)，根據(jù)過(guò)去的案例，中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)這類并購(gòu)交易的審查時(shí)間通常需要需要至少4個(gè)月的時(shí)間，有時(shí)會(huì)延長(zhǎng)到半年。所以，在這樣的情況下，東芝出售半導(dǎo)體交易案能否按計(jì)劃在2018年3月底完成，又增添了變數(shù)。事實(shí)上，因?yàn)闁|芝出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)與合作伙伴西部數(shù)據(jù)所鬧出的紛爭(zhēng)，直到日前才告一段落。而該交易案，未來(lái)還必須面對(duì)各國(guó)監(jiān)管單位及股東的同意，過(guò)程仍舊復(fù)雜。而對(duì)此，東芝的發(fā)言系統(tǒng)并未做出評(píng)論。 報(bào)導(dǎo)中強(qiáng)調(diào)，東芝必須盡快完成出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的交易，因?yàn)闁|芝需要資金來(lái)填補(bǔ)因?yàn)楹穗娮庸疚魑蓦娖魉斐傻凝嫶筘?cái)務(wù)虧損，以避免因?yàn)槠飘a(chǎn)而被東京股票交易所強(qiáng)制下市。一旦面臨強(qiáng)制下市，這對(duì)目前正在進(jìn)行重整階段的東芝來(lái)說(shuō)，將是更嚴(yán)重的打擊。目前，東芝出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的交易已經(jīng)獲得美國(guó)、日本監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，但目前還需獲得大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。

    半導(dǎo)體 東芝 反壟斷 半導(dǎo)體

  • GaN Systems IMS評(píng)估平臺(tái)在貿(mào)澤開(kāi)售

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始供貨GaN Systems的GSP65RxxHB-EVB絕緣金屬基板 (IMS) 評(píng)估平臺(tái)。IMS評(píng)估平臺(tái)價(jià)格親民，對(duì)于汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)和服務(wù)器或數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中的功率系統(tǒng)而言，能夠改善熱傳導(dǎo)性能、提高功率密度并降低系統(tǒng)成本。 貿(mào)澤電子備貨的這款GaN Systems GSP65RxxHB-EVB IMS評(píng)估平臺(tái)包含一個(gè)GSP65MB-EVB 主板和兩個(gè)IMS 評(píng)估模塊。每個(gè)IMS評(píng)估模塊均搭載了GS66516B增強(qiáng)模式高電子遷移率晶體管 (E-HEMT)——底部散熱的高功率GaN系統(tǒng)，其工作電壓為650 V ，能配置為半橋模式，并具有13m Ω 2-4kw和25m Ω 4-7kW兩種版本。將主板與IMS評(píng)估模塊搭配使用時(shí)可支持10種不同配置，如果再增加一個(gè)主板，則可以支持12種配置。設(shè)計(jì)人員還可以將IMS評(píng)估模塊作為高功率氮化鎵 (GaN) 智能功率模塊(IPM) 與其現(xiàn)有電路板搭配使用，進(jìn)行系統(tǒng)內(nèi)原型開(kāi)發(fā)。 此系列評(píng)估模塊阻抗低，并具有優(yōu)化的驅(qū)動(dòng)板，能夠同時(shí)降低功耗和柵極驅(qū)動(dòng)回路數(shù)。典型應(yīng)用包括板載充電器、用于電動(dòng)汽車與混合動(dòng)力汽車的DC/DC轉(zhuǎn)換器和三相逆變器、工業(yè)光伏逆變器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)、以及用于服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心和住宅儲(chǔ)能系統(tǒng)的開(kāi)關(guān)電源。 貿(mào)澤電子擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服，通過(guò)提供采用先進(jìn)技術(shù)的最新產(chǎn)品來(lái)滿足設(shè)計(jì)工程師與采購(gòu)人員的創(chuàng)新需求。我們庫(kù)存有全球最廣泛的最新半導(dǎo)體及電子元件，為客戶的最新設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供支持。Mouser網(wǎng)站Mouser.cn不僅有多種高級(jí)搜索工具可幫助用戶快速了解產(chǎn)品庫(kù)存情況，而且網(wǎng)站還在持續(xù)更新以不斷優(yōu)化用戶體驗(yàn)。此外，Mouser網(wǎng)站還提供數(shù)據(jù)手冊(cè)、供應(yīng)商特定參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用筆記、技術(shù)設(shè)計(jì)信息和工程用工具等豐富的資料供用戶參考。

    半導(dǎo)體 systems gan 貿(mào)澤電子 ims評(píng)估平臺(tái)

  • 傳蘋果電視項(xiàng)目已經(jīng)取消 因OLED產(chǎn)能堪憂

     蘋果的Apple TV已經(jīng)推出好幾代了，但是一直沒(méi)有出過(guò)電視機(jī)，所以關(guān)于蘋果要出電視的消息一經(jīng)曝光就引起了關(guān)注。然而現(xiàn)在看來(lái)，這個(gè)項(xiàng)目已經(jīng)黃了。 據(jù)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息，蘋果的電視項(xiàng)目如今已經(jīng)被徹底放棄，原因是蘋果對(duì)現(xiàn)有LCD屏幕不滿意，OLED的產(chǎn)能又不足以支撐電視的需求。 不過(guò)有消息人士透露，蘋果最終放棄電視的主要原因還是沒(méi)有找到真正的突破點(diǎn)，認(rèn)為現(xiàn)在的電視產(chǎn)品和內(nèi)容難以打開(kāi)新局面，甚至年輕人都不怎么看電視了。 目前蘋果還是希望能夠?qū)⒕Ψ旁谔峁┮曨l內(nèi)容上，這樣自己現(xiàn)有的產(chǎn)品陣容就有足夠的平臺(tái)消化能力，而靠電視占領(lǐng)客廳的想法已經(jīng)落后了。 據(jù)稱，蘋果一段時(shí)間內(nèi)不會(huì)再有推出電視項(xiàng)目的計(jì)劃，蘋果電視大家恐怕是看不到了。

    半導(dǎo)體 蘋果電視 oled產(chǎn)能

  • 沒(méi)法忍!谷歌、高通發(fā)力：手機(jī)要全面摒棄耳機(jī)接口

     手機(jī)內(nèi)部空間設(shè)計(jì)和利用上，一直都是寸土寸金，各大廠商也在努力平很輕薄機(jī)身與大電池之間的關(guān)系，不過(guò)蘋果做出的表率，還是讓不少用戶感到無(wú)奈，因?yàn)樗麄兗みM(jìn)的干掉了3.5mm耳機(jī)接口。 鑒于蘋果在手機(jī)行業(yè)的地位，iPhone 去掉3.5mm耳機(jī)接口勢(shì)必會(huì)讓其他廠商順應(yīng)這個(gè)趨勢(shì)，而事情情況也是如此，已經(jīng)有不少安卓手機(jī)廠商開(kāi)始借鑒這個(gè)設(shè)計(jì)。 更夸張的是，谷歌也在積極推動(dòng)安卓系統(tǒng)摒棄3.5mm耳機(jī)接口，比如他們?yōu)橄到y(tǒng)帶來(lái)了藍(lán)牙快速配對(duì)功能，這可讓Android 6.0及后續(xù)版本更加輕松地連接到藍(lán)牙設(shè)備，省去了輸入配對(duì)碼甚至主動(dòng)掃描新設(shè)備的需要。 除了谷歌外，高通也在努力優(yōu)化藍(lán)牙技術(shù)，以便大家能夠獲得更好的無(wú)線耳機(jī)體驗(yàn)，比如驍龍845允許手機(jī)同時(shí)將音頻發(fā)送到多臺(tái)藍(lán)牙設(shè)備。該功能不僅支持高音質(zhì)在線音樂(lè)，還包括實(shí)時(shí)音頻。 值得一提的是，高通未來(lái)將會(huì)向設(shè)備制造商提供新的API，讓他們可以在自己的應(yīng)用加入多設(shè)備傳輸功能。至于手機(jī)可以在同一時(shí)間連接多少設(shè)備，高通并沒(méi)有設(shè)置任何理論上限，廠商可以自行決定。

    半導(dǎo)體 谷歌

  • 高通通過(guò)“行賄”獨(dú)家向蘋果供應(yīng)芯片 或遭歐盟罰款

    據(jù)彭博社北京時(shí)間12月15日?qǐng)?bào)道，一名不具名知情人士報(bào)料，未來(lái)數(shù)周高通可能領(lǐng)到歐盟罰單，原因是向蘋果“行賄”，交換條件是后者不向其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采購(gòu)芯片。 上述知情人士稱，歐盟認(rèn)為，高通通過(guò)向蘋果支付款項(xiàng)，促使后者只采購(gòu)自家芯片的行為，觸犯了反壟斷法。據(jù)悉，歐盟官員正在研究9月份涉及英特爾的一項(xiàng)裁決——事由與高通案相似，最早可能下個(gè)月宣布高通違反了反壟斷法。但這名知情人士沒(méi)有披露受到廣泛關(guān)注的可能的罰款金額。 高通和蘋果已經(jīng)因?qū)＠跈?quán)業(yè)務(wù)在全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)大打法律戰(zhàn)。蘋果在開(kāi)發(fā)不使用高通芯片的iPhone和iPad。此外，高通還面臨博通的惡意收購(gòu)。 蘋果聲稱高通收取的專利使用費(fèi)過(guò)高，非法利用了它在手機(jī)芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。高通則反駁稱，為了威脅它下調(diào)專利使用費(fèi)，蘋果向監(jiān)管機(jī)構(gòu)撒了謊。 高通、蘋果和歐盟委員會(huì)均未就此置評(píng)。 歐盟此前曾表示，高通向一家不具名智能手機(jī)廠商支付款項(xiàng)不利于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)檫@影響了手機(jī)廠商向其他芯片廠商采購(gòu)芯片的動(dòng)機(jī)，可能危及UMTS和LTE基帶芯片的創(chuàng)新。 高通案與歐盟2009年的英特爾案存在相似之處，歐盟當(dāng)時(shí)裁定，英特爾向計(jì)算機(jī)制造商提供回扣，向一家零售商支付款項(xiàng)的行為，旨在打壓一家規(guī)模小得多的芯片廠商。歐洲法院已經(jīng)要求下級(jí)法院重新審理英特爾的上訴，考慮歐盟委員會(huì)能否在不證明英特爾的行為損害競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手利益的情況下，就斷定它們是非法的。 不利的裁定將標(biāo)志著歐盟首次正式完成對(duì)高通的調(diào)查。2009年，歐盟官員中止了對(duì)高通3G手機(jī)專利授權(quán)行為的調(diào)查，調(diào)查沒(méi)有發(fā)現(xiàn)高通觸犯了反壟斷法，高通也沒(méi)有因此遭到處罰。 歐盟對(duì)高通的第二起調(diào)查正在進(jìn)行之中，重點(diǎn)是高通是否在2009年-2011年期間蓄意以低于成本的價(jià)格出售芯片，打擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Icera——已經(jīng)被英偉達(dá)收購(gòu)。

    半導(dǎo)體 蘋果 芯片

  • 盤點(diǎn)2017年半導(dǎo)體行業(yè)十大并購(gòu)事件

     1、博通擬收購(gòu)高通 估價(jià)1300億美元 在博通提出收購(gòu)要約短短一周后，高通就迅速做出回應(yīng)，拒絕了這筆高達(dá)1000億美元的收購(gòu)計(jì)劃。高通發(fā)布官方聲明，稱公司董事會(huì)已拒絕了博通公司11月6日主動(dòng)提出的收購(gòu)提議。高通執(zhí)行董事長(zhǎng)Paul Jacobs表示，公司董事會(huì)認(rèn)為，博通的報(bào)價(jià)低估了高通的價(jià)值，言外之意是博通的報(bào)價(jià)低了。 對(duì)此，分析人士表示，博通收購(gòu)高通是志在必得，它們可能很輕易地就將收購(gòu)報(bào)價(jià)提高至每股80美元或90美元，將這筆交易的最終收購(gòu)價(jià)推高至1300億美元，而且仍能從這筆交易中獲得好處。 數(shù)家投資公司的分析師都認(rèn)為，博通不會(huì)就此罷休，而是繼續(xù)提高收購(gòu)報(bào)價(jià)。 這次收購(gòu)雖未達(dá)成，但在業(yè)界影響力巨大，如果達(dá)成將成為2017年度最大手筆收購(gòu)事件。   2、英特爾收購(gòu)Mobileye 153億美元 每股 63.54 美元，總價(jià)值 153 億美元(約合 1056 元人民幣)，在被路透社爆料后，英特爾和 Mobileye 共同確認(rèn)了這則并購(gòu)協(xié)議。買入 Mobileye，也讓英特爾畫上了自家自動(dòng)駕駛領(lǐng)域布局的畫龍點(diǎn)睛之筆。   3、Dialog收購(gòu)Silego Technology 約3億美元 Dialog半導(dǎo)體公司日前宣布，已簽訂了確定性協(xié)議以2.76億美元現(xiàn)金和最高3，040萬(wàn)美元的有條件金額，收購(gòu)私有的領(lǐng)先可配置混合信號(hào)(CMIC)供應(yīng)商Silego Technology。收購(gòu)Silego將進(jìn)一步鞏固Dialog的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，增加Dialog向現(xiàn)有客戶提供產(chǎn)品的范圍，并拓展客戶群。新的產(chǎn)品組合廣度將強(qiáng)化Dialog在IoT、計(jì)算和汽車市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率。   4、Imagination被中資背景的私募基金Canyon Bridge收購(gòu) 5.5億英鎊(約合人民幣49億元) 9 月 22 日，世界知名的 GPU 芯片企業(yè) Imagination 在官網(wǎng)宣布，已經(jīng)同意以 5.5 億英鎊的價(jià)格出售，收購(gòu)方為位于硅谷的私募基金 Canyon Bridge。值得一提的是，Canyon Bridge 有著一定的中資背景。Imagination 董事會(huì)已經(jīng)同意出售，而 Canyon Bridge 用以收購(gòu) Imaginaition 的價(jià)格也比這家公司的市值高出 42%。Canyon Bridge 還表示，不會(huì)對(duì) Imagination 公司進(jìn)行任何裁員，總部也會(huì)留在英國(guó)。   5、Littelfuse收購(gòu)IXYS公司 7.5億美元 Littelfuse, Inc與 IXYS宣布達(dá)成最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，Littelfuse 將以現(xiàn)金和股票交易收購(gòu) IXYS 的全部流通股。此次交易的股權(quán)價(jià)值約為 7.5 億美元，企業(yè)價(jià)值為 6.55 億美元。合并后的公司預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)額將達(dá)到大約 15 億美元。   6、貝恩資本收購(gòu)東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 180億美元 9月20日晚間，據(jù)外媒報(bào)道，東芝公司宣布，已同意將芯片業(yè)務(wù)以180億美元的價(jià)格出售給貝恩資本財(cái)團(tuán)。東芝在一份聲明中稱，已與貝恩資本財(cái)團(tuán)簽署協(xié)議，后者將以約2萬(wàn)億日元(約合180億美元)的價(jià)格收購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)部門。貝恩資本財(cái)團(tuán)其他成員還包括蘋果公司、戴爾和其他幾家公司。   7、Dialog并購(gòu)Silego 3億美元 據(jù)外媒報(bào)道Dialog Semiconductor 宣布以2.76億美元現(xiàn)金并購(gòu)總部設(shè)于美國(guó)加州圣塔克拉拉的未上市企業(yè)Silego Technology Inc.。Dialog首席執(zhí)行官Jalal Bagherli在電話會(huì)議上表示，Silego團(tuán)隊(duì)若在未來(lái)15個(gè)月內(nèi)達(dá)成營(yíng)收目標(biāo)、并購(gòu)價(jià)將會(huì)增加3,040萬(wàn)美元。 8、AMD收購(gòu)Nitero 價(jià)格未公布 據(jù)報(bào)道，在AMD看來(lái)，通過(guò)連線與PC相連的虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯不夠有趣。因此，AMD收購(gòu)了Nitero——其技術(shù)使虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯可以通過(guò)無(wú)線方式與PC或移動(dòng)設(shè)備相連接。據(jù)AMD稱，Nitero的技術(shù)，能幫助設(shè)備廠商生產(chǎn)與設(shè)備無(wú)線相連的虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯。借助Nitero技術(shù)，虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯用戶可以利用PC強(qiáng)大的圖形處理能力，也能自由地移動(dòng)。 9、TDK收購(gòu)歐洲ASIC大廠ICsense 價(jià)格未公布 知名被動(dòng)元件廠商TDK宣布，旗下全資子公司TDK-Micronas已與專門設(shè)計(jì)特定應(yīng)用集成電路(ASIC)業(yè)者ICsense NV簽署股權(quán)收購(gòu)協(xié)議，未來(lái)ICsense NV將成為TDK-Micronas的全資子公司。 TDK是一家綜合電子元器件制作商，主要產(chǎn)品包括電容器、電感、變壓器、射頻器件、光學(xué)器件、電源模塊、傳感器等。 被收購(gòu)方ICsense NV總部位于比利時(shí)魯汶，是歐洲知名IC設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于ASIC開(kāi)發(fā)與供應(yīng)以及客制化IC設(shè)計(jì)服務(wù)，擁有歐洲規(guī)模最大的無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，在傳感器與MEMS介接、高壓IC設(shè)計(jì)、電源與電池管理等方面有著核心專長(zhǎng)。 TDK方面表示，并購(gòu)ICsense是TDK拓展傳感器業(yè)務(wù)關(guān)鍵一步，今后將進(jìn)一步提升公司的傳感器和致動(dòng)器業(yè)務(wù)。   值得一提的是，除了ICsense，這兩年來(lái)TDK還先后收購(gòu)了霍爾效應(yīng)傳感器(Hall-Effect Sensor)供貨商TDK-Micronas和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器開(kāi)發(fā)商應(yīng)美盛(InvenSense)，看來(lái)TDK準(zhǔn)備在傳感器方面大干一場(chǎng)。   10、SUN EUROPEAN PARTNERS 收購(gòu) C&K 價(jià)格未公布 Sun European Partners, LLP(下稱「Sun European Partners」)的一家關(guān)聯(lián)公司今天宣布, 該公司收購(gòu)了 C&K 控股, 收購(gòu)金額未有公布。C&K 是全球最受信賴的高品質(zhì)機(jī)電開(kāi)關(guān)品牌之一。

    半導(dǎo)體 并購(gòu) 電子元器件 半導(dǎo)體

  • 微軟谷歌施壓:反對(duì)博通收購(gòu)高通,怕蘋果影響力太大

    據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)知情人士透露,微軟和谷歌等公司都對(duì)博通(Broadcom)收購(gòu)高通(Qualcomm)的交易感到擔(dān)憂。這些公司對(duì)蘋果可能對(duì)交易產(chǎn)生的影響持謹(jǐn)慎態(tài)度,同時(shí)也對(duì)博通“傾向于降低成本而不是投資于新技術(shù)”的聲譽(yù)感到擔(dān)憂。 高通11月份拒絕了博通價(jià)值1050億美元的敵意收購(gòu),導(dǎo)致這家總部位于圣迭戈的公司于本周早些時(shí)候提名了新的董事會(huì)成員。在決定是否批準(zhǔn)交易時(shí),監(jiān)管機(jī)構(gòu)經(jīng)常會(huì)考慮到行業(yè)因素。高通表示,它對(duì)潛在的博通收購(gòu)案存在反壟斷擔(dān)憂。知情人士表示,高通已經(jīng)告訴微軟、谷歌等公司,不要發(fā)表任何反對(duì)交易的公開(kāi)聲明。高通希望了解博通是否會(huì)大幅提高其每股70美元的報(bào)價(jià),然后再對(duì)可能達(dá)成的交易采取更強(qiáng)硬的立場(chǎng)。 對(duì)于高通來(lái)說(shuō),與博通的交易可能有助于改善其與蘋果的關(guān)系,高通目前正為蘋果提供iPhone和iPad上使用的芯片。與此同時(shí),在蘋果今年1月份起訴高通,宣稱其收取過(guò)于高昂的專利授權(quán)費(fèi)后,高通也在反訴蘋果侵犯其專利。高通已經(jīng)發(fā)布并申請(qǐng)了超過(guò)13萬(wàn)項(xiàng)專利,其中包括智能手機(jī)技術(shù)。這起訴訟可能會(huì)導(dǎo)致蘋果未來(lái)產(chǎn)品放棄使用高通的技術(shù)。但據(jù)一位知情人士透露,博通首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)(Hock Tan)私下對(duì)此表示樂(lè)觀,如果博通收購(gòu)高通,將有助于解決與蘋果的訴訟。 那么,微軟和谷歌為什么會(huì)反對(duì)這起交易?蘋果獲勝可能意味著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的失敗。在谷歌的案例中,許多市場(chǎng)領(lǐng)先的手機(jī)和平板電腦制造商都搭載Android操作系統(tǒng),而這種系統(tǒng)需要使用高通處理器。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示,Android及其衍生品占智能手機(jī)市場(chǎng)的85%。 微軟剛剛發(fā)布了第一批使用高通芯片的Windows 10電腦,并可能會(huì)繼續(xù)推動(dòng)這些類型的平板電腦和混合PC,與傳統(tǒng)的基于英特爾的個(gè)人電腦相比,它們的功耗更小,為此會(huì)與蘋果的iPad形成競(jìng)爭(zhēng)。雖然微軟和谷歌是世界上最大的兩家公司,但無(wú)論是高通還是博通,在產(chǎn)品銷量上都無(wú)法與蘋果或三星競(jìng)爭(zhēng)。盡管如此,微軟和谷歌都認(rèn)為,獨(dú)立的高通與他們的利益關(guān)系更緊密,而與蘋果公司更緊密的高通則會(huì)對(duì)他們產(chǎn)生不利。 兩名知情人士說(shuō),兩家公司也私下表達(dá)了對(duì)陳福陽(yáng)喜歡“降低成本”聲譽(yù)的擔(dān)憂,并稱這是以增加創(chuàng)新支出為代價(jià)的。來(lái)自這些第三方的抱怨可能會(huì)在阻礙交易的過(guò)程中發(fā)揮作用。在宣布擬議收購(gòu)的新聞稿中,陳福陽(yáng)表示:“如果我們不是對(duì)共同全球客戶將接受擬議條款有信心,我們就不會(huì)提出這個(gè)報(bào)價(jià)。”高通、博通、谷歌以及微軟的發(fā)言人拒絕置評(píng)。

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  • 東芝西數(shù)初步達(dá)成和解,將合作投資建新廠

    東芝(Toshiba)已決定將旗下半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝存儲(chǔ)器(TMC)”以2萬(wàn)億日?qǐng)A的價(jià)格出售給由美國(guó)私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導(dǎo)的日美韓聯(lián)盟，但東芝和合作伙伴Western Digital(WD)之間的訴訟紛爭(zhēng)卻是TMC出售案的主要障礙之一。不過(guò)該項(xiàng)障礙即將清除，貝恩透露，東芝和WD已就和解達(dá)成初步共識(shí)。 據(jù)報(bào)導(dǎo)，貝恩資本日本法人代表杉本勇次接受采訪時(shí)表示，東芝和WD已就解除對(duì)立、和解一事達(dá)成初步共識(shí)，且預(yù)估會(huì)在近期內(nèi)達(dá)成最終共識(shí)，預(yù)估屆時(shí)雙方將撤銷相關(guān)訴訟。 杉本勇次表示，“和解的各種條件已幾乎達(dá)成共識(shí)，目前已進(jìn)入對(duì)契約內(nèi)容等事項(xiàng)進(jìn)行細(xì)微調(diào)整的階段”。杉本勇次并指出，協(xié)商破裂的可能性非常低。 貝恩資本主導(dǎo)即將收購(gòu)TMC的日美韓聯(lián)盟，且持續(xù)協(xié)助東芝和WD就和解一事進(jìn)行協(xié)商。 東芝目前和WD共同營(yíng)運(yùn)NAND型快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)主要據(jù)點(diǎn)“四日市工廠”，不過(guò)因雙方關(guān)系對(duì)立，故東芝已決定要單獨(dú)對(duì)四日市工廠廠區(qū)內(nèi)興建中的新廠房進(jìn)行投資，不過(guò)隨著和解，雙方有望重啟共同投資;另外，和解之后，東芝和WD也將共同投資位于日本巖手縣北上市，預(yù)計(jì)2018年動(dòng)工的新工廠，預(yù)估投資、生產(chǎn)分配比重為東芝6成、WD4成。 為了阻止東芝出售TMC，WD除已在5月向國(guó)際仲裁法院訴請(qǐng)仲裁，要求東芝停止TMC出售手續(xù)之外，更于6月15日向美國(guó)加州高等法院提起訴訟，要求在仲裁法院結(jié)果出爐前，禁止東芝出售TMC。 而東芝則于6月28日以違反不當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)防止法為由，向東京地院狀告WD，除要求東京地院向WD發(fā)出停止不當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)行為的假處分命令之外，也向WD提出總額1,200億日?qǐng)A的損害賠償。 三星明年都要加大投資內(nèi)存市場(chǎng)了，東芝和西數(shù)還要繼續(xù)打官司？開(kāi)玩笑，賺錢要緊賺錢要緊~

    半導(dǎo)體 內(nèi)存 東芝 西數(shù)

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