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  • 意法半導(dǎo)體(ST)先進電機控制芯片讓自動化系統(tǒng)尺寸更小，運行更順暢、更安靜

    橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出最新的電子創(chuàng)新技術(shù)，讓高精度機器人的精密電機控制功能變得更先進。 以精密和節(jié)省空間為特色的先進實驗室自動化系統(tǒng)正在幫助醫(yī)療中心削減臨床試驗成本，縮短實驗報告周轉(zhuǎn)時間，為更多的病患提供高品質(zhì)的醫(yī)護服務(wù)，同時，3D打印機等工業(yè)機器人最近幾年大幅提升了精準(zhǔn)度和吞吐量。3D打印機可以快速、精確地打印形狀復(fù)雜的物件，而且價格變得越來越親民，適用于消費級和專業(yè)級產(chǎn)品從原型開發(fā)到制造的開發(fā)流程。 意法半導(dǎo)體的STSPIN820 IC讓下一代基于步進電機的機器人運行更順暢、更安靜，尺寸更小，精度更高，功耗更低。利用其高速輸入和精確的微步算法，這款芯片可以讓電機轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)很小的度數(shù)，使打印頭的移動速度高于500mm/s，其亞微米精度使打印速度非?？?，打印面非常地光潔，還能控制精度極高的運動，例如，下一代臨床自動化系統(tǒng)中的樣品加載、封裝/開封、存取。在采用這款驅(qū)動芯片后，其它醫(yī)療設(shè)備，例如，平皿機械臂處理系統(tǒng)、液泵、血液分析儀和呼吸機，可以變得更安靜、更緊湊、更經(jīng)濟。 大小只有 4mm x 4mm，內(nèi)置電機控制所需的控制算法和保護功能完備的功率器件 (額定45V和500mΩ RDS(ON))，該芯片是世界上最小的全合一的高精度電機控制器，自動化設(shè)備廠商可直接將其置于控制電路板上，完成全部系統(tǒng)設(shè)計只需很少的額外元器件，因此，這款電機驅(qū)動芯片節(jié)省電路板空間，提升系統(tǒng)可靠性。 意法半導(dǎo)體工業(yè)和功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Arrigo表示：STSPIN820可幫助精密自動化控制領(lǐng)域的創(chuàng)新者不斷改進產(chǎn)品，此外，高精度、小尺寸和低功耗還可幫助其它設(shè)備廠商簡化高精度電機控制設(shè)計，例如，紡織機、縫紉機、安全監(jiān)控設(shè)備、點鈔機、辦公自動化、家庭自動化、銷售終端設(shè)備(POS)。” STSPIN820是一款步進電機專用驅(qū)動器，256微步分辨率。7V至45V的工作電壓易用于廣泛的應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計。1.5A最大輸出RMS電流，讓設(shè)計人員能夠靈活地滿足各種功率和轉(zhuǎn)矩要求。 STSPIN820是一款性價比卓越的電機控制解決方案，采用意法半導(dǎo)體專有的智能功率技術(shù)，在一個封裝內(nèi)集成以高精度微型步進電機算法為特色的電機控制邏輯與低導(dǎo)通電阻、保護功能完備的功率級。配備常見的步進時鐘和方向輸入引腳，從而簡化了電機控制芯片與主處理器或微控制器的通信連接。 此外，該芯片還一個專用的待機引腳，使控制器可以進入低功耗模式，在節(jié)能型應(yīng)用中最大限度降低功耗。   內(nèi)置過流、過熱和短路保護功能，使芯片可耐受惡劣的工業(yè)環(huán)境，進一步降低電路復(fù)雜性、器件數(shù)量和物料成本。

    半導(dǎo)體 自動化 電機控制芯片

  • 賽普拉斯榮膺華為公司和中興通訊授予的兩項大獎

    日前，“中興通訊2018年度全球合作伙伴大會”和一年一度的“華為核心合作伙伴大會”相繼在深圳隆重召開，賽普拉斯半導(dǎo)體公司分別榮獲中興通訊頒發(fā)的“2017年度最佳綜合績效獎”及華為公司授予的“2017年度最佳質(zhì)量合作伙伴獎”。 本次華為核心合作伙伴大會，從兩萬多家供應(yīng)商中評選出170家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商出席頒獎大會，包括賽普拉斯在內(nèi)的三家供應(yīng)商榮獲華為“2017年度最佳質(zhì)量合作伙伴獎”殊榮。賽普拉斯Flash事業(yè)部副總裁Rainer Hoehler作為代表上臺接受頒獎。 上圖：右邊為賽普拉斯Flash BU副總裁 Rainer Hoehler 上圖：Rainer先生在供應(yīng)商“榮譽墻”的賽普拉斯Logo前留影 Rainer先生接受華為頒獎視頻鏈接：https://v.qq.com/x/page/l05078cfes9.html 中興通訊“最佳綜合績效獎”以表彰在服務(wù)、支持、交付和產(chǎn)品質(zhì)量等方面的綜合績效表現(xiàn)優(yōu)秀的供應(yīng)商。共有七家供應(yīng)商獲得該獎項。賽普拉斯亞太區(qū)銷售副總裁Michael Bollesen出席頒獎晚會。 上圖：左一為賽普拉斯亞太區(qū)銷售副總裁Michael Bollesen 本次獲獎?wù)蔑@了賽普拉斯作為全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)全面解決方案供應(yīng)商的實力。賽普拉斯將一如既往，為包括中國在內(nèi)的全球客戶提供世界級的高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)。

    半導(dǎo)體 華為 中興 賽普拉斯

  • 世強元件電商榮耀斬獲2017中國智造年度 “金長城”大獎

    2017中國智造業(yè)年會在北京隆重召開，會上同時揭曉了2017中國智造年度大獎“金長城”的系列獎項，格力電器、蘇寧云商、上海振華重工、廣汽集團、康得新復(fù)合材料、海航科技、上汽大通、南玻集團等一批知名的制造業(yè)企業(yè)榜上有名，其中世強元件電商榮耀斬獲2017中國智造年度大獎“金長城”獎——年度優(yōu)秀智能硬件服務(wù)平臺。   “中國智造•金長城”獲獎企業(yè)不僅代表著“中國智造”的最高水平，更代表著中國制造業(yè)智慧堅強和開拓進取的精神。包括老板電器、華為榮耀、忠旺集團、京東方科技、美的、中海陽能源、華夏幸福等一批中國最優(yōu)秀的企業(yè)都曾獲此殊榮。 世強元件電商在這場中國智造新技術(shù)新趨勢“競技”中脫穎而出，意味著整個社會已將研發(fā)服務(wù)能力視作衡量中國智造水平和企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新的重要指標(biāo)，與基礎(chǔ)理論、商業(yè)模式、創(chuàng)新產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)資本并列。   世強元件電商是為中國電子企業(yè)研發(fā)和創(chuàng)新提供全方位服務(wù)的互聯(lián)網(wǎng)平臺，平臺包含如Renesas、Epson、Rogers、Silicon Labs、Melexis等近百家歐美日頂尖品牌的產(chǎn)品及技術(shù)，匯集數(shù)十萬領(lǐng)先的元件、集成電路、SoC、電子材料、配件、儀器等全品類創(chuàng)新科技，更有超過30萬種型號3億現(xiàn)貨庫存，最大限度地支持智造企業(yè)的研發(fā)采購。與此同時，世強元件電商還為企業(yè)提供技術(shù)疑難解答、開發(fā)工具、開發(fā)軟件、應(yīng)用方案、應(yīng)用工程師支持等研發(fā)服務(wù)資源。 通過互聯(lián)網(wǎng)方式，世強元件電商為硬件創(chuàng)新企業(yè)和研發(fā)人員提供研發(fā)服務(wù)，幫助企業(yè)大幅度縮短研發(fā)時間，提升研發(fā)能力，項目覆蓋新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、機器人、5G通信、人工智能、工業(yè)自動化、新物流、智能家居等領(lǐng)域。 世強總裁肖慶透露，因為深知智能研發(fā)創(chuàng)新的痛點和智能智造企業(yè)的創(chuàng)新困局，世強元件電商打通了“知”、“選”、“研”、“用”四大階段的創(chuàng)新、研發(fā)服務(wù)鏈，幫助各行各業(yè)的用戶可以快速獲取研發(fā)資源和能力，降低創(chuàng)新研發(fā)成本。由此，企業(yè)可以專注于產(chǎn)品和客戶服務(wù)，而整個社會的制造業(yè)轉(zhuǎn)型與升級的內(nèi)在驅(qū)動力也得以提升。 企業(yè)智則國智，企業(yè)富則國富，企業(yè)強則國強。世強元件電商，不僅僅是廣大中國智造企業(yè)創(chuàng)新元器件的提供者，更是創(chuàng)新技術(shù)、創(chuàng)新靈感、創(chuàng)新產(chǎn)品、創(chuàng)新服務(wù)的提供者，是中國企業(yè)飛速發(fā)展不可或缺的力量。

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  • 英特爾王冠掉落 三星有望成為最大半導(dǎo)體廠商

     當(dāng)內(nèi)存條成為年度最佳理財產(chǎn)品，我們熟知的半導(dǎo)體行業(yè)正悄然改變。去年第一季度，英特爾的銷售額比三星高出40%，但一年之后藍色巨人卻被DRAM和NAND擊敗。 今年第二季度，三星首次登頂全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額榜首(不包括純晶圓代工廠)，取代了自1993年以來排名第一的英特爾。IC Insights預(yù)計，三星全年的銷售額將比英特爾多出46億美元。 三星今年在半導(dǎo)體設(shè)備上投資260億美元，占了整個半導(dǎo)體行業(yè)投資的29%。其中3D NAND Flash、DRAM、芯片代工各自收獲140億、70億、50億美元投資。 1993年，英特爾是全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商，市場份額達9.2%;同年三星僅排名第七，市場份額為3.8%。 2006年，英特爾仍以11.8%的份額穩(wěn)居第一;三星以7.3%的份額上升到第二位。 2017年，英特爾的市場份額預(yù)計將從15.6%下滑至13.9%;三星的市場份額預(yù)計將從12.1%上升至15.0%。

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  • 徹底去高通化 蘋果聯(lián)手英特爾開發(fā)iphone 5G手機

     最近爆料稱，蘋果正在與英特爾合作，未來蘋果新機將會支持5G無線寬帶。，目前，雙方在技術(shù)上已經(jīng)進行了初步交流，和高通的合作則沒有任何進展。 如果消息屬實的話，那就意味著蘋果不光在基帶上要跟高通說再見，在未來的合作上也將逐漸拋棄高通。蘋果和高通的關(guān)系由于專利費之戰(zhàn)變得越來越緊張，蘋果近年來一直在去高通化，徹底擺脫對高通的依賴。 對于英特爾來說，蘋果舍棄高通遞來橄欖枝，非常有利于自己在5G調(diào)節(jié)調(diào)制器的發(fā)展。目前來說，高通在5G技術(shù)領(lǐng)域遠遠領(lǐng)先于英特爾。作為5G技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，高通前期的投入已經(jīng)是難以估量。英特爾現(xiàn)在將該部門擴建至數(shù)千人，期望能夠在與蘋果的合作中能夠快速趕上高通，在技術(shù)上實現(xiàn)突破。 未來的iphone如果能夠支持5G，那么速度將會達到千兆。但是現(xiàn)在，無論是運營商還是智能手機制造廠商都沒有做好這樣的準(zhǔn)備，在技術(shù)以及其它方面都還要進行研發(fā)和打磨。英特爾去年曾為iphone 7提供調(diào)制解調(diào)器，這也許是雙方此次合作的基礎(chǔ)。 雖然等到iphone支持5G還需要很長的時間，但是我們不妨將9to5Mac的爆料視為蘋果釋放的信號，那就是蘋果已經(jīng)開始在5G領(lǐng)域投入人力和精力，iphone今后可能會是第一批支持5G技術(shù)的手機。

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  • 觸控傳感器讓產(chǎn)品操控更直覺簡易

    現(xiàn)代人受到智能手機的影響，已經(jīng)更依賴采用觸控方式來操作電子設(shè)備，無論是電子產(chǎn)品或是汽車應(yīng)用，采用觸控傳感技術(shù)來提高產(chǎn)品使用體驗，已經(jīng)越來越普遍。讓我們來看看安森美半導(dǎo)體的解決方案如何提升產(chǎn)品的操作體驗。 抗噪聲與高靈敏度以適用于汽車與工業(yè)環(huán)境 在各種不同類別的電子硬件中采用觸控技術(shù)，其普及程度隨著的電子產(chǎn)品市場的擴大正在不斷地增加，方便、直觀的操作方式為其市場推廣提供強大的吸引力。當(dāng)然，增長最快的市場是消費電子行業(yè)，但在其它領(lǐng)域的應(yīng)用也呈穩(wěn)定上升趨勢，其中包括汽車行業(yè)與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。 預(yù)估到2022年，整體的電容傳感器市場將達到317.9億美元，到那時每年將有211.4億臺的出貨量(據(jù)Markets & Markets公司的分析)。雖然汽車觸控與工業(yè)應(yīng)用市場只是這整體數(shù)字的一個組成部分，卻已被確定為這個增長(包括觸摸開關(guān)、觸摸墊和觸摸屏)的主要驅(qū)動力之一。 事實上，專業(yè)的觸摸方案用于汽車或是工業(yè)應(yīng)用中，與用于便攜式電子產(chǎn)品(如智能手機)或家電有很大的不同，因為需要解決的一大差異便是電磁干擾的存在。電磁干擾在汽車或是工業(yè)設(shè)備中基本是不可避免的，電磁干擾源于如裝置中使用的電機、電纜線束、交流發(fā)電機線圈和其它動力輔助單元和設(shè)備。若要保持較高和可靠的觸摸性能，減輕這種噪聲的影響至關(guān)重要，將有利于用戶體驗。此外，需要更高的強固性，以確保觸摸傳感器在苛刻的應(yīng)用環(huán)境中(易受到預(yù)期的沖擊、震動和高溫)持續(xù)的可靠性。 以推動高能效創(chuàng)新為理念的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，于近期推出新的觸摸/接近傳感方案──LC717A30UJ高動態(tài)范圍電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器，將領(lǐng)先業(yè)界的性能、性價比和便利整合到單個芯片之中。這是一款基于增強電容式觸摸傳感器性能為開發(fā)目標(biāo)，所推出的高度集成電容-數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片。LC717A30UJ由于集成新的和創(chuàng)新的消除電容噪聲抑制機制，可以抑制電磁干擾(EMI)的影響，在靈敏度方面較競爭方案有所改進。因此，它可檢測低至毫微微法拉級(fF)的電容變化，且靈敏度范圍達150毫米，超過市場上任何競爭器件的范圍，因此它更高的靈敏度可支持手勢運動及提供傳統(tǒng)的觸摸功能，從而增加用戶的控制選擇，以對應(yīng)各式各樣的應(yīng)用場景。 LC717A30UJ擁有8個電容感測輸入通道，非常適合需要一系列開關(guān)的系統(tǒng)。該器件包括一個用于輸入通道選擇的集成式多路復(fù)用器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、確定電容變化及模擬輸出幅值的雙級放大器、系統(tǒng)時鐘、上電復(fù)位電路和所需的所有控制邏輯以創(chuàng)建一個整體方案，可基于系統(tǒng)應(yīng)用需求選擇I2C和SPI接口(ON / OFF)。LC717A30UJ還具有自動校準(zhǔn)功能，可根據(jù)電極、線路電容，和周圍環(huán)境優(yōu)化和自校準(zhǔn)總電容，大大加快系統(tǒng)的開發(fā)周期，及增強實地應(yīng)用的強固性。 LC717A30UJ的性能令其不只支持傳統(tǒng)的觸摸，還支持手勢識別，這也意味著當(dāng)芯片在傳感器/印刷電路板和防護罩之間有氣隙時，或是用戶佩戴多層手套時也能工作，因此工程師無需在組件包含導(dǎo)光，并可降低整體的復(fù)雜度，從而減少相關(guān)的零件和降低生產(chǎn)成本?？傊?，它為工程師提供一個易于實現(xiàn)的單芯片觸摸/接近感應(yīng)方案，性價比非常高。為了配合如車輛進入系統(tǒng)和儀表盤控制等汽車應(yīng)用需求，該器件還符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。 LC717A30UJ提供快速響應(yīng)能力，其8個傳感通道的響應(yīng)時間測量為16毫秒(ms)，工作電源電壓2.6 V至5.5 V，具有0.1微安(µA)的低功耗待機模式。高度集成意味著最大限度地減少所需外部組件，從而進一步減少物料單。它具有高集成度和寬動態(tài)范圍，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)和消費終端產(chǎn)品的各種觸摸或手勢人機接口，如電磁爐、電冰箱、家庭娛樂系統(tǒng)、樓宇自動化設(shè)備、汽車、工業(yè)設(shè)備和照明控制。 安森美半導(dǎo)體可提供LC717A30UJGEVK電容觸摸傳感器工作評估板，讓客戶先行評估不同開關(guān)模式的運行方式，有興趣的產(chǎn)品開發(fā)商可以通過工作評估版來進一步了解該產(chǎn)品，并藉此加快產(chǎn)品開發(fā)的速度。

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  • ROHM旗下藍碧石半導(dǎo)體開始量產(chǎn)在不穩(wěn)定的電源環(huán)境下也可進行高速數(shù)據(jù)備份的 1Mbit FeRAM“MR45V100A/MR44V100A”

    ROHM集團旗下藍碧石半導(dǎo)體面向需要高速高頻率的日志數(shù)據(jù)獲取和緊急時高速數(shù)據(jù)備份的智能儀表/計量設(shè)備/醫(yī)療設(shè)備/金融終端等，開發(fā)出1Mbit鐵電存儲器(以下簡稱“FeRAM”注1)“MR45V100A / MR44V100A”，并即將于2017年12月開始量產(chǎn)銷售。 “MR45V100A”作為SPI注2總線產(chǎn)品，在1.8V～3.6V的寬電源電壓范圍內(nèi)均實現(xiàn)40MHz的高速工作。這使得該款產(chǎn)品作為大容量的1Mbit FeRAM，在諸如不穩(wěn)定的電源環(huán)境下的電壓急劇下降時也可高速穩(wěn)定工作，其高速數(shù)據(jù)備份功能有助于提高配套應(yīng)用的可靠性。而“MR44V100A”作為不同的串行總線I2C注3總線產(chǎn)品，則非常適用于不需要速度的應(yīng)用。 另外，為了滿足移動應(yīng)用需求，改進了待機(待機)模式，同時還首次在藍碧石FeRAM中搭載了睡眠(休眠)模式，以限制數(shù)據(jù)量增加導(dǎo)致的功耗増加。在1Mbit FeRAM中分別實現(xiàn)了業(yè)界最小級別※的待機電流10µA(平均)和睡眠電流0.1µA(平均)，使產(chǎn)品還可用于重視電池驅(qū)動時間的支付終端和數(shù)據(jù)記錄儀等手持終端和移動設(shè)備/終端。 目前本LSI的樣品正在銷售中，預(yù)計于2017年12月開始量產(chǎn)并批量供貨。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM總部(日本京都)，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。 <背景> 非易失性存儲器FeRAM與EEPROM和FLASH存儲器等非易失性存儲器相比，具有“高速數(shù)據(jù)擦寫”“耐擦寫性能優(yōu)異”“低功耗”等特點。 藍碧石半導(dǎo)體凝聚ROHM的鐵電存儲器制造技術(shù)和藍碧石的存儲器開發(fā)技術(shù)優(yōu)勢，從2011年開始致力于各種容量和接口的FeRAM開發(fā)。產(chǎn)品已被需要非易失且高速高頻率數(shù)據(jù)擦寫的多功能打印機、汽車配件、FA(Factory Automation)設(shè)備等廣為采用。 近年來，電子設(shè)備對于數(shù)據(jù)規(guī)模增加、更低功耗、移動應(yīng)用、瞬間停電等緊急情況下的數(shù)據(jù)安全性提升要求越來越高。藍碧石半導(dǎo)體為滿足這些需求，致力于實現(xiàn)更大容量、更寬電源電壓范圍和高速工作兼?zhèn)?、更低功?包括待機/休眠時在內(nèi))的產(chǎn)品，并成功開發(fā)出有望應(yīng)用到電池驅(qū)動的移動設(shè)備/終端等的FeRAM。 <特點> 1.可在 1.8V～3.6V的更寬范圍內(nèi)40MHz工作 FeRAM與EEPROM、FLASH存儲器等非易失存儲器相比，可實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)擦寫并低電壓工作，因而具有即使在寫入過程中發(fā)生瞬間電壓下降或停電，數(shù)據(jù)丟失風(fēng)險也較低的特點。 “MR45V100A”作為SPI總線產(chǎn)品，與藍碧石以往產(chǎn)品64Kbit FeRAM“MR45V064B”同樣在1.8V～3.6V的整個電源電壓范圍內(nèi)確保40MHz工作，性能同等，但容量更大，達1Mbit。因而在要求高安全性的應(yīng)用中，可直接處理更大規(guī)模的數(shù)據(jù)。 2. 作為大容量FeRAM，實現(xiàn)業(yè)界最小級別的待機/休眠電流 在電子設(shè)備中，低功耗要求越來越高，一般采用比如使系統(tǒng)運轉(zhuǎn)過程中無需工作的部件轉(zhuǎn)入低電流模式，以降低設(shè)備整體平均功耗等手法來實現(xiàn)低功耗。 在這種背景下，MR45V100A / MR44V100A通過以下特點來降低電子設(shè)備的系統(tǒng)功耗，抑制數(shù)據(jù)量增加導(dǎo)致的功耗増加。 ① 改進待機模式，實現(xiàn)1Mbit FeRAM中業(yè)界最小級別的10µA待機電流 待機(Standby)模式時徹底關(guān)斷無需工作的電路的電源，當(dāng)工作恢復(fù)時僅所需部分快速初始化，從而有效抑制住電流消耗。由此實現(xiàn)了平均10μA的1Mbit FeRAM中業(yè)界最小級別※的待機電流。 ② 搭載睡眠模式，實現(xiàn)業(yè)界最小級別的0.1µA睡眠電流和最短睡眠模式恢復(fù)時間 藍碧石首家搭載了比傳統(tǒng)待機(Standby)模式功耗低幾個數(shù)量級的的睡眠(休眠)模式，而且睡眠模式下的平均消耗電流僅為0.1μA，屬于業(yè)界最小級別※。不僅如此，從睡眠模式的恢復(fù)時間僅為100μs，為業(yè)界最短※，從而在希望休眠時間要短的應(yīng)用中也可適用睡眠模式。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 低功耗 數(shù)據(jù)管理

  • 高通投資人告知博通：若想收購高通需每股再加10美元

    近日消息，關(guān)于博通收購高通，高通投資者們希望博通的收購報價在每股70美元的基礎(chǔ)上至少增加10美元。 丹尼爾·奧凱菲(Daniel O‘Keefe)負責(zé)體量31億美元的Artisan全球價值基金，該基金持有高通股票。他說：“如果報價以8打頭，我們很愿意考慮。”他認為，高通董事會“應(yīng)該勸說博通提高報價”。 高通董事會11月13日拒絕了博通1050億美元的收購要約，認為報價過低。博通尚未提高報價，但該公司表示，他們?nèi)詫⑷φ归_收購，并且獲得了投資者和客戶的積極反饋。股東目前似乎站在高通一邊，但博通CEO霍克·譚(Hock Tan)很擅長談判，而高通也的確面臨很大問題。 芯片行業(yè)過去兩年完成了高達3000億美元的交易，而霍克·譚在這一過程中表現(xiàn)得極為活躍。他幫助該公司完成了一系列兩倍于博通體量的交易，并且因為推升了博通股價而受到投資者贊賞。 “我們顯然希望新一輪談判。”投資公司W(wǎng)edgewood Partners掌管著52億美元的資金，該公司首席投資官大衛(wèi)·羅爾非(David Rolfe)說，“至少要達到80美元才能吸引足夠多的股東。” 高通股價今年跑輸多數(shù)芯片公司。該股今年以來累計下跌16%，而同期的費城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)則上漲41%。博通股價今年累計上漲47%。在博通宣布收購要約以來，高通股價出現(xiàn)上漲，但仍較收購報價低了5%左右。 Synovus Trust也持有高通股票，該公司副總裁丹尼爾·摩根(Daniel Morgan)說：“很多基金經(jīng)理對于持有高通股票都感到精疲力盡。”他認為，85至95美元的報價將說服多數(shù)人出售股票。 長期支持高通的麥克·格林(Mike Green)也準(zhǔn)備拋售部分高通股票，這位American Money Management公司基金經(jīng)理說：“雖然3年前大幅減倉，但我們?nèi)匀怀钟懈咄ü善?。我希望報價在75至80美元。” “80美元就能達成交易。”Gerber Kawasaki財富與投資管理公司CEO羅斯·格伯(Ross Berber)說，“高通很值錢，這筆交易并沒有精確反應(yīng)公司價值。必須給出一個董事會無法拒絕的價格。”

    半導(dǎo)體 收購 博通

  • 貿(mào)澤開售面向耳戴式智能設(shè)備的Maxim MAX77734 PMIC

    最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子( Mouser Electronics) 即日起備貨Maxim Integrated 的MAX77734 電源管理IC (PMIC)。此款超小尺寸、超低功耗的PMIC可幫助設(shè)計師延長可穿戴設(shè)備以及耳戴式智能設(shè)備的鋰離子電池壽命。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的Maxim MAX77734 PMIC是可由用戶配置的靈活電源管理方案，芯片尺寸僅2.23 × 1.97 mm。PMIC集成了線性鋰離子電池充電器、低壓差 (LDO) 線性穩(wěn)壓器、模擬多路復(fù)用器和雙通道灌電流驅(qū)動器，可在設(shè)計小尺寸電池供電產(chǎn)品時減少外部元件數(shù)量。 充電器專為終端電流低至0.375 mA的小電池系統(tǒng)而設(shè)計。充電器3.6 V–4.6 V的可編程電池穩(wěn)壓范圍能夠支持各種化學(xué)成分的電池。當(dāng)連通輸入源時，即使電池的能量已耗盡，電路也可以立即調(diào)節(jié)系統(tǒng)電壓。150 mA LDO穩(wěn)壓器的輸出可通過I2C進行調(diào)節(jié)，范圍在0.8 V和3.975 V之間，而模擬多路復(fù)用器使外部模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 能夠執(zhí)行電池電壓和電流信號轉(zhuǎn)換以進行電量監(jiān)控。每個通道的灌電流為12.8 mA，并且可由用戶設(shè)置，讓LED以定制的模式閃爍。 在啟用LDO 穩(wěn)壓器時，MAX77734 PMIC的待機電流僅1.5 µA，靜態(tài)電流僅4.5 μA。該器件豐富的可編程選項使其能夠適用于眾多電池供電設(shè)備，如藍牙®耳機、體質(zhì)監(jiān)測儀、可穿戴式相機和低功耗物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 裝置。 MAX77734 PMIC還有配套的MAX77734評估套件，工程師可以利用此套件，通過Windows GUI測試線性充電器、穩(wěn)壓器、多路復(fù)用器和接口特性。

    半導(dǎo)體 貿(mào)澤電子 max77734

  • 芯片競爭加?。arvell將以60億美元收購Cavium

     北京時間11月21日凌晨消息，新一代半導(dǎo)體公司邁威爾科技集團(Marvell Technology Group)在周一宣稱其將以60億美元的價格收購競爭對手Cavium公司，以求在快速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中拓展其無線通信相關(guān)業(yè)務(wù)。 消息發(fā)布后，Marvell的股價下降0.8%至20.14美元每股，與此同時，Cavium的股價上漲7%至81.14美元每股。 Matthew Murphy在一年前開始擔(dān)任公司首席執(zhí)行官的職務(wù)，并一直比較重視Marvell的網(wǎng)絡(luò)相關(guān)業(yè)務(wù)的發(fā)展，以應(yīng)對市場對于其用于個人電腦硬盤驅(qū)動芯片需求的降低。 這將成為Murphy接管公司后的首筆收購交易。 一位來自GBH Insights的分析師稱：“在Marvell面臨其核心芯片制造業(yè)務(wù)下滑的情況下，此次收購是一次很聰明的決策，這將幫助公司接來下的幾年中處于強勢地位。” 收購Cavium能增長Marvell在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的野心，其客戶包括網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域巨頭思科公司和Juniper Network等。同時，這兩家公司合并后能就能與更大的公司進行競爭，比如英特爾和博通。 過去兩年間，芯片制造行業(yè)進行了多次公司間并購交易，都是為了在這個快速發(fā)展的領(lǐng)域分得一杯羹。最近的一次則來自于博通將以1030億美元收購高通，一旦此次收購交易達成，這將會是科技行業(yè)迄今為止最大的一筆交易之一。

    半導(dǎo)體 marvell cavium

  • 2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2018)

    “2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2018)中國北京發(fā)布會”，于2017年11月17日(星期五)分別在上午于北京大學(xué)和下午于中國集成電路設(shè)計業(yè)2017年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇連續(xù)兩場成功召開。 IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路峰會)始于1953年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的旗艦半導(dǎo)體集成電路國際學(xué)術(shù)峰會，也是世界上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國際會議，被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會。峰會錄用和發(fā)布了全球頂尖大學(xué)及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領(lǐng)先指標(biāo)的芯片成果，歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態(tài)集成電路技術(shù)通常首先在該峰會上發(fā)表。 第65屆 ISSCC 峰會(ISSCC 2018)將于2018年2月11日-2月15日在美國加州三藩市舉行。詳見http://ISSCC.org/ 。ISSCC 2018共錄用了202篇論文，來自十八個國家的一流大學(xué)和研究機構(gòu)及頂尖集成電路企業(yè)，其中錄用二篇或以上的企業(yè)機構(gòu)有IBM、三星、Intel、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、臺積電(TSMC)、亞德諾半導(dǎo)體( Analog Devices)、博通(Broadcom)、 韓國海力士(SK hynix)、Sony, 德州儀器(TI), 高通(Qualcomm)、東芝(Toshiba)、微軟等;大學(xué)有美國密西根大學(xué)、美國哥倫比亞大學(xué)、荷蘭代爾夫特大學(xué)、韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)、澳門大學(xué)、美國喬治亞理工學(xué)院、韓國浦項大學(xué)、加州大學(xué)圣地亞哥分校、香港科技大學(xué)、美國麻省理工、斯坦福大學(xué)、加州大學(xué)柏克萊、奧勒岡州州立大學(xué)、加州理工學(xué)院、卡內(nèi)基梅隆大學(xué)、康奈爾大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等等。 2018年ISSCC內(nèi)地、香港和澳門共錄用了歷年來最多的14篇論文，首次超過了日本，亞太區(qū)次于韓國和中國臺灣地區(qū)。其中7篇論文來自澳門大學(xué)、2篇來自香港科技大學(xué)、內(nèi)地有2篇來自復(fù)旦大學(xué)、首次各有第一篇論文被ISSCC錄用的北京大學(xué)和成都電子科技大學(xué)、還有1篇來自業(yè)界的亞德諾ADI(北京)。主要領(lǐng)域包括了射頻技術(shù)、電源管理和能量采集、無線收發(fā)器和有線通訊、模擬電路、前瞻技術(shù)等。 發(fā)布會展示了國際集成電路在模擬電路、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字電路及系統(tǒng)、存儲器、 圖像, MEMS, 醫(yī)療和顯示 、有線通訊、射頻和無線通訊和前瞻技術(shù)領(lǐng)域各熱點方向的最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進展及其設(shè)計最新發(fā)展趨勢。媒體、參會者和ISSCC 2018國際技術(shù)委員會代表就ISSCC的國際影響力和評審流程、工業(yè)界論文的目的和貢獻、我國內(nèi)地錄用論文的現(xiàn)況和提高、澳門大學(xué)的經(jīng)驗等作了熱烈的討論。 本次發(fā)布會由ISSCC 2018 執(zhí)行委員會主辦,由IEEE SSCS北京和澳門Chapter、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會、北京大學(xué)微納電子學(xué)研究院協(xié)辦，ISSCC 2018國際技術(shù)委員會委員及中國區(qū)代表來自澳門的IEEE會士余成斌教授主持、國際技術(shù)委員會遠東區(qū)主席來自韓國的Sungdae Choi博士、副主席李泰成教授(臺灣地區(qū)),秘書長Makoto Takamiya 教授(日本)，技術(shù)委員洪志良教授(內(nèi)地)、麥沛然教授(澳門)和羅文基副教授(澳門)和IEEE SSCS行政委員會委員王志華教授出席了北京發(fā)布會。本次活動使中國的IC設(shè)計學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)屆和媒體朋友更深入了解ISSCC峰會以及IC設(shè)計的國際最新發(fā)展趨勢，對促進設(shè)計產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新、研發(fā)新產(chǎn)品、提升產(chǎn)業(yè)化和信息化水平、促進產(chǎn)業(yè)合作等都會有極大的積極推動作用。

    半導(dǎo)體 集成電路設(shè)計 isscc

  • IC Insights:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大成長動力將來自于汽車

     PC不再是半導(dǎo)體的殺手級應(yīng)用，取而代之的是許多新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。 其中包括汽車半導(dǎo)體市場——多年來穩(wěn)居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強勁市場。 個人計算機(PC)市場多年來一直是半導(dǎo)體銷售的單一最大驅(qū)動力，但在最近已經(jīng)連續(xù)第六年下滑了。 同時，2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將迎來銷售表現(xiàn)最佳的一年，其中，最強勁的成長動能就來自于車用市場，這一成長力道還將續(xù)至2021年。 PC不再是半導(dǎo)體的殺手級應(yīng)用，取而代之的是許多新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。 其中包括汽車半導(dǎo)體市場——多年來穩(wěn)居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強勁市場——隨著每輛車中的半導(dǎo)體產(chǎn)品數(shù)量增加，車用半導(dǎo)體迅速成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的市場。 事實上，市場研究公司IC Insights預(yù)測，至少在2021年，汽車半導(dǎo)體市場都會是最強勁的芯片終端應(yīng)用市場。 根據(jù)該公司預(yù)測，從2016年到2021年之間，車用電子系統(tǒng)銷售額將以5.4%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長。 IC Insights指出，這一成長態(tài)勢來自于市場對于車用電子系統(tǒng)的需求日益增加，同時也越來越關(guān)注于無人駕駛(自動駕駛)車、車對輛(V2V)和車對基礎(chǔ)設(shè)施(V2I)通訊，以及車載安全性、便利性和環(huán)保功能，對于電動車(EV) 的興趣就更不用說了。 因此，IC Insights預(yù)計，2017年車用IC銷售量將增加22%，明年將繼續(xù)成長16%。 2017年全球電子系統(tǒng)市場規(guī)模預(yù)計將達到1.49兆美元，其中汽車市場占到9.1%，略高于2015年的8.9%以及016年的9%。 IC Insights指出，汽車在全球電子系統(tǒng)中的占有率近年來一直在微幅提高，并預(yù)計將維持這一緩慢成長態(tài)勢至2021年，屆時，在汽車電子產(chǎn)品將在全球電子系統(tǒng)市場銷售占9.8%。 IC Insights表示，盡管加進車內(nèi)的電子系統(tǒng)越來越多，但由于IC和電子系統(tǒng)的定價壓力， 2021年以前，汽車終端應(yīng)用的占有率將遠遠超過目前在整體電子系統(tǒng)的占有率。 根據(jù)IC Insights的最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)驅(qū)動因素報告，預(yù)計到2021年，工業(yè)電子系統(tǒng)的CAGR將達到4.6%。 該公司表示，來自于機器人、穿戴式健康裝置和促進物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)等應(yīng)用成長，均有助于推動這一領(lǐng)域的成長。 報告中列出的其他CAGR預(yù)測包括通訊系統(tǒng)成長4.2%，以及消費電子系統(tǒng)約2.8%。 IC Insights并指出，在2021年的所有主要半導(dǎo)體驅(qū)動力道中，PC市場的CAGR將會是最低的。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 汽車電子

  • 天河二號將更換國產(chǎn)芯片 運算速度提升兩倍

    近日消息，中國再次稱霸全球超級計算機性能排行榜，不僅包攬前兩名，而且上榜數(shù)量遠超美國。專家認為，中國斥巨資發(fā)展計算技術(shù)不僅是為保持在全球市場的領(lǐng)先地位，還因為中國國內(nèi)市場對“超級大腦”的需求也相當(dāng)之高。 全球超算Top500最新榜單于周一發(fā)布，中國有202臺超算上榜，創(chuàng)歷史新高，而美國上榜超算數(shù)量則降至144臺。在上一次排名中，美國“泰坦”不敵瑞士“代恩特峰”，位列第四，本次排名則落后日本“曉光”，位列第五，因此，美國已是連續(xù)兩次滑落前三名。 中國超算“神威·太湖之光”和“天河二號”已連續(xù)四次分列冠亞軍。“神威·太湖之光”用于氣候建模和其他科學(xué)研究，運算速度達每秒9.301億億次。 對社會經(jīng)濟現(xiàn)象進行數(shù)學(xué)建模和計算機建模領(lǐng)域的專家、俄羅斯科學(xué)院中央經(jīng)濟數(shù)學(xué)研究所副所長阿爾貝特·巴赫季津接受采訪時表示：“中國在這個領(lǐng)域的投入非常大。這些超算主要用于氣候預(yù)測、密碼學(xué)、流體力學(xué)、DNA研究及其他領(lǐng)域。中國運算速度最快的超級計算機已使用自主研發(fā)的處理器。” 目前，俄羅斯科學(xué)院中央經(jīng)濟數(shù)學(xué)研究所與中國國家超級計算廣州中心就研發(fā)大型軟件系統(tǒng)開展積極合作，將來可用其評估實施大型項目可能帶來的后果，如“絲綢之路經(jīng)濟帶”倡議。 巴赫季津稱，評估范圍涉及社會、經(jīng)濟、生態(tài)等廣泛領(lǐng)域。 巴赫季津指出：“這個想法本身是獨一無二的。首先，這是相當(dāng)新的一個工具，讓我們可以考慮建立最大限度接近現(xiàn)實的模擬系統(tǒng)。第二，用的是最先進的硬件，這對中國人而言非常重要，因為他們在這方面下了賭注。” 他表示，中方建議有運算需要時使用“天河二號”，還提供了用戶名和密碼。 據(jù)天河二號研究中心專家介紹，今年年底天河二號將使用新的Matrix 2000加速器，替換原有的Intel加速器，天河二號因此將全完成為國產(chǎn)超算，其最大運算速度或達到每秒10億億次。 專家稱：“依托天河二號，國家超算廣州中心打造了面向領(lǐng)域的超算應(yīng)用平臺，建設(shè)面向國產(chǎn)超算的應(yīng)用軟件生態(tài)環(huán)境，目前已在天文宇宙科學(xué)、地球科學(xué)、生命科學(xué)、新材料新能源、大型裝備制造、智慧城市等領(lǐng)域取得一系列標(biāo)志性應(yīng)用成果，目前，‘天河二號’用戶數(shù)量已超過2500家，是全世界用戶數(shù)量最多、應(yīng)用范圍最廣的超算中心之一。今年底，天河二號將使用國防科大自主研發(fā)的Matrix2000替換原有的英特爾 Xeon Phi加速器，并進一步升級高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、內(nèi)存與存儲，其二期系統(tǒng)理論峰值計算速度將提升至近10億億次每秒。” 業(yè)內(nèi)專家指出，美國顯然不喜歡中國在電腦配件和其他電子元件(電腦硬件)生產(chǎn)方面處于領(lǐng)導(dǎo)地位，因此曾試圖禁止向中國出口英特爾超算芯片。與此同時，中國越來越反對使用美國軟件和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，致力于自主研發(fā)產(chǎn)品。

    半導(dǎo)體 超級計算機 國產(chǎn)芯片 天河二號

  • 全球IC設(shè)計Q3營收排名出爐,博通第一

    近日消息，根據(jù)研究機構(gòu)最新統(tǒng)計，全球前十大IC設(shè)計業(yè)者2017年第三季營收排名與第二季排名一致，前三名依次為博通、高通、英偉達。其中，聯(lián)發(fā)科第三季的營收與毛利率表現(xiàn)雖趨近財測高標(biāo)，但相較于2016年同期，營收仍下滑18.8%，是前十大IC設(shè)計公司中唯一連續(xù)兩個季度衰退幅度達兩位數(shù)公司。 分析師指出，盡管聯(lián)發(fā)科推出P23與P30產(chǎn)品應(yīng)對中高端智能手機市場需求，然而，在高通的中高端產(chǎn)品線皆導(dǎo)入14nm制程，再加上Kryo CPU先后導(dǎo)入Snapdragon 636與Snapdragon 660的情況下，不論是在價格與規(guī)格都有相當(dāng)?shù)母偁幜?，?dǎo)致高通與聯(lián)發(fā)科第三季營收呈現(xiàn)消長狀況，聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片出貨量的下滑，也造成其營收連續(xù)兩個季度都有兩位數(shù)的衰退幅度。 英偉達(NVIDIA)第三季的營收延續(xù)第二季成長氣勢，營收成長率同樣排名第一，主要成長引擎來自游戲領(lǐng)域與數(shù)據(jù)中心。英偉達游戲領(lǐng)域從2017年第二季11.33億美金，第三季成長至14.36億美元，年成長率為31.8%，季度成長率則為26.7%。其數(shù)據(jù)中心第三季營收為4.72億美元，較第二季的4.13億美元成長14.3%，較去年同期成長高達124.7%。 超威(AMD)第三季表現(xiàn)同樣不俗，在新一代的處理器與繪圖芯片陸續(xù)出貨的帶動下，使得產(chǎn)品的平均售價提升，市場的反應(yīng)也相當(dāng)良好，第三季營收與凈利創(chuàng)下自2014年以來的單季新高，凈利為7100萬美元，相較于2016年全年度凈虧損達4.97億美元，AMD今年可望逐漸擺脫虧損陰霾。 至于排名第一的博通與第二的高通，在博通發(fā)布官方新聞稿收購高通之后，高通董事會已經(jīng)透過官方聲明明確拒絕博通的收購提案，依照過去博通屢次成功的收購經(jīng)驗來看，博通應(yīng)會持續(xù)與高通董事會與重要股東溝通，迫使高通董事會點頭出售。若高通董事會同意讓博通收購，博通接下來仍將面臨各國政府反壟斷審查的挑戰(zhàn)。

    半導(dǎo)體 博通 ic設(shè)計

  • iPhone 5G基帶考慮全用Intel：高通項目已停

     Intel今天公布了基帶方面的大動作，包括首款5G全網(wǎng)通XMM 8060和兩款千兆4G產(chǎn)品(包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps)。 據(jù)悉，5G手機將從2019年開始逐步上市，當(dāng)年的iPhone新品預(yù)計也會做早期部署。 對此，F(xiàn)ast Company報道稱，在5G方面，高通和蘋果的合作已經(jīng)掛起，后者正與Intel深化未來布局。 接近核心的消息人士透露，他了解到，Intel的5G產(chǎn)品極大概率會用于未來的iPhone上。 盡管高通在5G方面布局非常早，但報道強調(diào)，蘋果認為，Intel的5G基帶更契合未來iPhone的需求。 此前，華爾街日報還指出，放棄了高通后，蘋果在基帶方面的備選項還有聯(lián)發(fā)科。 目前，蘋果和高通不僅在專利費上糾纏不清，高通還起訴蘋果非法向Intel共享基帶源碼。

    半導(dǎo)體 Intel iPhone 5g基帶

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