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  • 火星撞地球：博通收購高通背后的深度分析

    美國時間周五，傳出消息說博通正在考慮以1000億美元的股票和現(xiàn)金收購高通。這將可能是半導(dǎo)體行業(yè)歷史上最大的收購案，如果博通和高通能成功合并則將會成為英特爾和三星之后的全球第三大半導(dǎo)體企業(yè)。消息傳出后，兩家的股票紛紛大漲，可見資本市場對于兩家合并一事持積極態(tài)度。 安華高的崛起 安華高(Avago)最初是安捷倫的半導(dǎo)體部門，獨立之后在射頻前端器件領(lǐng)域成為了全球領(lǐng)先的公司，并且擁有強大的現(xiàn)金流，于是開啟了買買買之路，以快速收購來擴展其業(yè)務(wù)版圖。在幾年前先是收購了LSI，之后在2015年，安華高以370億美金的收購了博通，成為當(dāng)時最大的一筆半導(dǎo)體收購案。 在并購了博通并成立新博通之后，安華高的Hock Tan也入主了合并后的公司。Hock的管理風(fēng)格簡練而有力，把原來重視技術(shù)研發(fā)，工程師文化強烈且有“UCLA校辦工廠”(原博通創(chuàng)始人Henry Samueli系UCLA電子工程系教授)之稱的博通改造成了一切向市場和營收看齊，讓博通從手機SoC業(yè)務(wù)徹底失敗后的頹勢中迅速走了出來。 此次合并讓博通在射頻SoC領(lǐng)域深厚的積累與安華高在射頻前端器件領(lǐng)域的優(yōu)勢很好地結(jié)合在了一起，于是我們看到了新博通漂亮的財報以及快速上漲的股票。 在高通青黃不接之時，Hock Tan再次出手 相比蒸蒸日上的新博通，高通在最近的業(yè)務(wù)可謂有一些尷尬。高通的問題出在兩方面。 首先，從技術(shù)更替的角度來說，高通憑借著十?dāng)?shù)年在通訊領(lǐng)域的積累，其最擅長的領(lǐng)域可謂是高端手機芯片。然而，一方面，高通的技術(shù)優(yōu)勢在慢慢消減：在3G時代，高通可謂是一枝獨秀，而到了4G時代，高通在4G推出初期領(lǐng)先幅度巨大，然而之后隨著聯(lián)發(fā)科、華為海思等企業(yè)追趕現(xiàn)在競爭已經(jīng)非常激烈，優(yōu)勢已不復(fù)過去。 現(xiàn)在高通正在積極布局5G，希望在5G正式推出的時候再次占據(jù)市場制高點?，F(xiàn)在對高通來說恰恰是黎明前的黑暗：4G增長勢頭不能讓高通滿意，而5G市場還沒正式開始。 另一個方面是商業(yè)模式。高通之前的商業(yè)模式，可以說是用大量專利費的收入來補貼高昂的研發(fā)成本，因此其技術(shù)能始終走在市場前列。然而，這個模式正在遭到各大公司以及各地政府的挑戰(zhàn)。由于高通擁有通信協(xié)議的專利，高通之前的專利收費模式非常霸道，是按照手機整體價格收費，即使你手機中高通的芯片只占總體成本的很小一部分。這個模式讓其他手機公司叫苦不迭，被稱為“高通稅”，而從幾年前開始也被各地政府(中國，歐洲等)頻頻以不公平交易的罪名制裁，在制裁之后高通的專利收入也逐步下降。 在政府制裁之后，手機巨頭蘋果也加入了討伐高通專業(yè)收費模式的陣列，向美國法院起訴高通，直指高通專利收費模式“阻礙了蘋果創(chuàng)新，蘋果在手機中加入了自己研發(fā)的新科技從而能讓手機賣更好的價錢，而高通的按手機整機比例收取專利費的模式卻也要從蘋果的研發(fā)成果中分一杯羹”。 高通在青黃不接之際，股價從今年年初到現(xiàn)在已經(jīng)下跌了16%，甚至連NXP的收購案也因為監(jiān)管的原因遲遲沒發(fā)完成。就在這時候，Hock Tan出手了。 博通對高通的收購意味著傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)步入中年 近幾年半導(dǎo)體業(yè)收購頻頻，究竟是為什么? 在這里，我們認(rèn)為主要原因是摩爾定律遇到了瓶頸。在之前，摩爾定律背后的邏輯是：半導(dǎo)體行業(yè)需要以一個合適的速度增長以實現(xiàn)利潤的最大化。 上世紀(jì)60年代，摩爾發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體晶體管制程發(fā)展的速度對于一個半導(dǎo)體廠商至關(guān)重要。隨著制程的進化，同樣的芯片的制造成本會更低，因為單位面積晶體管數(shù)量提升導(dǎo)致相同的芯片所需要的面積縮小。所以制程發(fā)展速度如果過慢，則意味著芯片制作成本居高不下，導(dǎo)致利潤無法擴大。另一方面，如果孤注一擲把所有的資本都用來發(fā)展新制程，則風(fēng)險太大，一旦研發(fā)失敗公司就完蛋了。 摩爾發(fā)現(xiàn)當(dāng)時市場上成功的半導(dǎo)體廠商的制程進化速度大約是每年半導(dǎo)體芯片上集成的晶體管數(shù)量翻倍，于是寫了著名的論文告訴大家這個發(fā)展速度是成本與風(fēng)險之間一個良好的折中，半導(dǎo)體業(yè)以后發(fā)展可以按照這個速度來。 摩爾定律背后的終極推動力其實是經(jīng)濟因素。依據(jù)摩爾定律縮小特征尺寸獲得紅利的過程就像挖掘金礦：在過去，離地表較近比較容易挖掘的金礦已經(jīng)被挖光了，到了今天，剩下的都是金礦深處的難啃的骨頭。芯片特征尺寸縮小已經(jīng)越來越困難，必須克服各種科學(xué)技術(shù)和工程上的難題。 歸根到底，再繼續(xù)縮小特征尺寸不是不能做，只是要錢，很多錢。隨著特征尺寸縮小，芯片的成本上升很快。芯片的成本包括NRE成本(Non-Recurring Engineering，指芯片設(shè)計和掩膜制作成本，對于一塊芯片而言這些成本是一次性的)和制造成本(即每塊芯片制造的成本)。在先進工藝制程，由于工藝的復(fù)雜性，NRE成本非常高。例如FinFET工藝往往需要使用double patterning技術(shù)，而且金屬層數(shù)可達15層之多，導(dǎo)致掩膜制作非常昂貴。另外，復(fù)雜工藝的設(shè)計規(guī)則也非常復(fù)雜，工程師需要許多時間去學(xué)習(xí)，這也增加了NRE成本。 對于由先進制程制造的芯片，每塊芯片的毛利率較使用落后制程制造的芯片要高，但是高昂的NRE成本意味著由先進制程制作的芯片需要更多的銷量才能實現(xiàn)真正盈利。這使得芯片設(shè)計和制造所需要的資本越來越高，而無力負(fù)擔(dān)先進工藝制程的中小廠商則不得不繼續(xù)使用較舊的工藝。這也部分地打破了摩爾定律 “投資發(fā)展制程-芯片生產(chǎn)成本降低-用部分利潤繼續(xù)投資發(fā)展制程”的邏輯。 隨著摩爾定律背后的邏輯慢慢失效，半導(dǎo)體行業(yè)也慢慢地與鋼鐵，石油等傳統(tǒng)大工業(yè)越來越像：進入門檻高，資金需求大，之前幾個工程師孤軍奮戰(zhàn)在自家車庫里設(shè)計出商用芯片的浪漫故事不再出現(xiàn)，因為缺少資金的支持不可能使用先進工藝，而不使用先進工藝在市場上就缺乏競爭力。 對于大公司而言，由于先進工藝需要的資本越來越多，意味著研發(fā)新產(chǎn)品的風(fēng)險也越來越大。越來越多的公司在市場上的策略從拼命做新產(chǎn)品與競爭對手死磕變成了如何降低風(fēng)險在市場上堅持下來。于是，伴隨著2008年后的資本寬松，我們在這兩年看到了半導(dǎo)體行業(yè)前所未見的公司兼并與重組。 2015、2016年我們都看到了數(shù)千億美金的總收購額，而今天我們更是看到了看到了博通和高通“火星撞地球”式的千億美元合并案。這輪兼并也是半導(dǎo)體行業(yè)走向成熟期的標(biāo)志之一，意味著將來一方面使用先進工藝的成本越來越高，另一方面在手機、處理器等豪強兼并的傳統(tǒng)市場上的玩家都是巨頭，新玩家?guī)缀醪豢赡苋ヌ魬?zhàn)這些巨頭。 半導(dǎo)體行業(yè)的機會在于智能機器 那么，是不是說半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)沒有機會了呢?并不是!但是，要尋找機會，必須要把眼光從傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場移開，去看新興市場。在今天，這個新興市場就是以人工智能為主題的智能機器市場。 什么是智能機器?舉個例子，物聯(lián)網(wǎng)的智能交通燈控制系統(tǒng)，在各個角落鋪開海量傳感器隨時監(jiān)控各條道路的交通流量，匯總信息到云端服務(wù)器，經(jīng)過人工智能算法計算后智能調(diào)整每個交通燈的紅綠燈時間。這一整個系統(tǒng)就符合智能機器的定義，但是這個機器的很多部分是無形的。在智能機器中，就孕育著半導(dǎo)體行業(yè)的新機會。不妨看看一個智能機器中會用到多少新的芯片吧!如果將智能機器與人體相類比的話，會需要以下部分： *大腦：核心處理器芯片，負(fù)責(zé)執(zhí)行算法。深度學(xué)習(xí)中使用的計算芯片和通常的CPU甚至GPU都有很大不同，因此需要重新設(shè)計，這也是處理器領(lǐng)域的一個新機遇。Google推出了TPU，Nvidia即將推出開源的DLA，Amazon和微軟都在使用FPGA加速云計算，而在終端邊緣計算如何設(shè)計效率最高的芯片目前還沒有定論，目前和未來幾年內(nèi)可以說是深度學(xué)習(xí)相關(guān)處理器芯片發(fā)展的黃金時期。 *五官：傳感器芯片，負(fù)責(zé)從環(huán)境中感知信息。海量的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點需要的傳感器根據(jù)不同的感應(yīng)信號和功耗、靈敏度需求會有一個巨量的長尾市場，“長尾”的意思就是不同的品類都有屬于自己的小市場，而不會有一款通用的傳感器來吃下整個市場。 *神經(jīng)：無線連接芯片，負(fù)責(zé)把傳感器的信號傳回云端。無線連接需要做到超低功耗，目前的IoT無線連接技術(shù)在人體植入芯片等地方還無法達到要求，所以還有許多路要走，同時也會出現(xiàn)許多新的公司和新的技術(shù)，為射頻市場帶來新的活力。 由此可見，智能機器離不開芯片，而且隨著機器的進化，芯片也會隨之進化，芯片這一行并不會缺活干。隨著機器用途、種類的越來越多，芯片的需求也會大量增長。 我們不妨回顧一下，之前的芯片和機器發(fā)展之間的關(guān)系。在上世紀(jì)80年代到本世紀(jì)初，半導(dǎo)體領(lǐng)域的強勁增長來源于個人電腦PC的普及;在本世紀(jì)初隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅，半導(dǎo)體行業(yè)萎靡了幾年，但是之后隨著智能手機的普及，半導(dǎo)體行業(yè)再次恢復(fù)了強勁增長。PC，智能手機等都是典型的新機器;而下一代智能機器則會比PC和智能手機的市場量遠遠要大，因此對于半導(dǎo)體集成電路市場的驅(qū)動力要遠遠大于之前的兩波增長。

    半導(dǎo)體 博通 收購

  • 博通擬斥資1000億美元收購高通 半導(dǎo)體史上最大并購

     和蘋果公司之間的專利糾紛，導(dǎo)致美國高通經(jīng)營業(yè)績大跌，股價也被拖累，高通陷入了尷尬境地中。而據(jù)外媒最新消息，美國通信芯片制造商博通公司(Broadcom)準(zhǔn)備斥資1000億美元收購高通公司，這將成為有史以來最大規(guī)模的芯片行業(yè)收購案。 據(jù)美國彭博社引述知情人士報道，博通正在和顧問伙伴洽談這一收購，該公司將為收購高通每股出價70美元，收購計劃將在未來幾天之內(nèi)宣布，另外收購金額中將包括部分現(xiàn)金。 消息人士也表示，博通公司目前尚未做出最終的并購決定。 受到這一消息的刺激，高通股價周五大幅上漲了19%，這是金融危機以來高通最大的股價漲幅，在周五收盤時，高通股價上漲了13%，收于61.81美元，高通的資本市值為910億美元。 博通公司的股價周五上漲了5.5%，資本市值顯示為1120億美元，比高通多了200多億美元。 對于外界的報道，高通和博通的官方人士均未對消息發(fā)表評論。 博通是全球知名的通信芯片制造商，該公司的首席執(zhí)行官唐霍克(Hock Tan)一直熱衷于并購擴張戰(zhàn)略，在過去三年時間里，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了大量的并購，而唐霍克也是核心角色之一。 據(jù)報道，博通公司的前身是美國電腦巨頭惠普公司旗下的一個半導(dǎo)體部門，后來逐步通過一系列并購發(fā)展壯大。2016年，Avago科技公司斥資370億美元收購博通，組建了一個新的博通公司。 唐霍克表示，他希望進行更多的并購，除非遭到美國政府監(jiān)管部門的限制。 在過去多年中，博通和高通一樣，也是蘋果公司的供應(yīng)商，博通的芯片產(chǎn)品也被應(yīng)用到了蘋果智能手機等產(chǎn)品中。 博通是一家美國半導(dǎo)體公司，之前在新加坡和美國加州圣何塞擁有雙總部，本周，該公司宣布總部將會從新加坡轉(zhuǎn)移回美國。 高通是全世界最大的移動芯片制造商之一，另外擁有海量的移動通信技術(shù)專利，依靠專利授權(quán)每年獲得不菲的收入。在智能手機時代，美國高通已經(jīng)獲得了當(dāng)年英特爾公司在電腦芯片上的主導(dǎo)地位，高通推出的驍龍芯片，已經(jīng)在許多國家成為優(yōu)秀手機芯片的代名詞。 在移動芯片領(lǐng)域，高通面臨另外一個競爭對手，即臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科，但是聯(lián)發(fā)科實力不足，十分類似在電腦芯片市場和英特爾公司競爭的AMD。 此前，高通和蘋果陷入了技術(shù)專利糾紛中，雙方在多個國家相互發(fā)起訴訟，高通尋求在部分國家僅售美國產(chǎn)品，理由是蘋果侵犯了自身專利。蘋果則指控稱，高通收取了不合理過高的專利費，另外拖欠了10億美元的款項。受到訴訟影響，蘋果已經(jīng)要求代工廠向高通停止支付專利費。 這一訴訟影響到了高通幾個季度的業(yè)績，近日股價也因為糟糕的財報，大幅暴跌。 2017年至今，高通的股價已經(jīng)下跌了16%，作為對比，美國股市“費城半導(dǎo)體指數(shù)”上漲了41%。 美國貝爾斯登研究公司的分析師Stacy Rasgon在一份報告中指出，高通公司如果更換管理層，可能會幫助高通解決和蘋果之間的糾紛，另外將會讓高通的專利授權(quán)業(yè)務(wù)獲得更多價值。 本周，高通高管表示，和蘋果的法律糾紛將會按照法庭的程序進行下去，意味著短期之內(nèi)高通和蘋果不會達成和解。 上述分析師也表示，未來高通和蘋果仍然存在和解的可能性，關(guān)系甚至可能改善。 對于博通收購高通的前景，美國彭博社指出，除了巨額的資金挑戰(zhàn)之外，博通也會遭遇政府監(jiān)管部門的麻煩。如果按照去年的銷售收入，博通和高通合并而成的新公司，將成為全世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾和三星電子。 這家新公司也將會在手機通信芯片(包括Wi-Fi或者基帶芯片)領(lǐng)域占有巨大影響力。之前，全球半導(dǎo)體市場不斷出現(xiàn)收購兼并，而高通和博通目前均已經(jīng)進入了行業(yè)前十名。因此，這一收購可能會面臨反壟斷審核。 此前，高通計劃斥資470億美元收購NXP半導(dǎo)體公司。不過這一收購計劃仍然沒有完成，其中在歐洲遭到了反壟斷部門的審核，另外美國活躍的對沖基金Elliott公司則認(rèn)為，高通的收購價低估了NXP的價值。 在過去幾年中，除了蘋果的訴訟之外，高通還面臨其他的壓力。比如包括蘋果、三星電子、華為、小米在內(nèi)，智能手機廠商傾向于獨立設(shè)計手機芯片，并作為逐步雷同的智能手機市場的一個差異化賣點，這將影響到高通驍龍芯片的需求。 由于手機處理器競爭激烈，高通的一些活躍股東曾經(jīng)要求該公司進行分拆，分為一家新的手機芯片制造公司和技術(shù)專利授權(quán)公司，即將兩種截然不同的業(yè)務(wù)相互隔離。不過高通拒絕了華爾街的業(yè)務(wù)分拆要求。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 并購 博通

  • 蘋果財報迎四個亮點：小碎步邁過“青黃不接”

     傳說中的“青黃不接”并沒有出現(xiàn)，蘋果的財報還是普大喜奔。營收利潤齊頭上漲，雙雙高于分析師預(yù)期;iPhone銷量不但沒有出現(xiàn)下滑，反而呈現(xiàn)小幅增長;就連前幾個季度表現(xiàn)低迷的大中華區(qū)市場都顯著復(fù)蘇。 過去一年，蘋果股價已經(jīng)較低點飆升了64%，市值接近8700億美元。財報公布后，盤后繼續(xù)上漲2%。面對一片大好形勢，庫克在分析師電話會議上的聲音都是平靜中帶著喜氣，就像是每次iPhone發(fā)布會上的謎之表情——一邊刻意保持矜持，一邊又遏制不住得瑟沖動。 回到正題談蘋果財報。截止9月30日的當(dāng)季財報，只計入了iPhone 8和8 Plus的前幾日銷量，也不包括11月3日才正式上市的iPhone X。今年蘋果在核心產(chǎn)品iPhone上作出了一個重大戰(zhàn)略調(diào)整——不僅首次同時發(fā)布了三款機型，而且第一次推出了1000美元的超高端產(chǎn)品。 這也是外界對蘋果當(dāng)季財報擔(dān)心的原因由來。一方面，iPhone 8和8 plus與上一代相比，沒有顯著的升級，首日上市不僅沒有往年的排隊人群，連黃牛都意興闌珊。另一方面，具有全面屏和Face ID等創(chuàng)新功能的iPhone X又推遲到11月才上市，而且不斷傳出iPhone X因為原深感攝像頭良品率而供應(yīng)不求的消息。 亮點一：iPhone銷量并未出現(xiàn)下滑 但實際業(yè)績數(shù)據(jù)顯示，外界的這些擔(dān)心并沒有化為現(xiàn)實。在iPhone X上市之前的這個季度，iPhone銷量依舊平穩(wěn)增長，并沒有出現(xiàn)iPhone銷售整體下滑的狀況。蘋果平穩(wěn)渡過了這個外界一度認(rèn)為可能“青黃不接”的財季。 截至9月30日的2017財年第四財季，蘋果實現(xiàn)營收526億美元，同比增長12%;高于分析師預(yù)計的507.4億美元，也高于蘋果之前的預(yù)期區(qū)間490億-520億美元。當(dāng)季凈利潤107.1億美元，較上年同期的90.14億美元增長19%?？紤]到蘋果是個巨無霸公司，財報最大的敵人就是上年同期基數(shù)，能取得這樣的增幅，已經(jīng)是個不小的成功。 在2016財年連續(xù)三個季度出現(xiàn)業(yè)績下滑之后，外界一度認(rèn)為蘋果已經(jīng)盛極而衰，但今年以來蘋果卻呈現(xiàn)出明顯的上升勢頭。過去四個季度，蘋果營收連續(xù)保持同比增長(3.3%、4.5%、7.1%和12%)，雖然增幅不大，但也看得出在逐漸加速。 外界最關(guān)注的點，當(dāng)然是iPhone業(yè)績。當(dāng)季iPhone銷量4670萬部，上年同期為4550萬部;實現(xiàn)營收288.5億美元，營收占比54.8%。在即將到來的歲末購物旺季 ，iPhone的營收占比甚至?xí)咏叱桑ツ赀@個季度就高達69.4%。 庫克還透露，上個財季蘋果的毛利率是38%-38.5%，環(huán)比略有增長。不過值得關(guān)注的一個小細(xì)節(jié)是，蘋果并沒有公布iPhone的平均售價，因為如今蘋果同時在售的機型已經(jīng)高達8款，價格從349美元一直到1149美元不等。在價格最高的iPhone X上市拉高平均售價之前，蘋果或許并不愿意公布這個有些尷尬的指標(biāo)。 亮點二：iPhone X可能造就業(yè)績新高 上個財季蘋果iPhone銷量雖然有所增長，但依然低于2015年同期的4800萬部，那也是蘋果業(yè)績出現(xiàn)下滑之前的一個小高峰。眼下的一個懸念是，在iPhone X的刺激下，蘋果在這個季度能否打破2016年第四季度7830萬部的iPhone季度銷量記錄。 庫克對此非常樂觀。他在分析師會議上表示，當(dāng)前這個季度可能會是蘋果財報最輝煌的業(yè)績，預(yù)計當(dāng)季可以實現(xiàn)840億-870億美元的營收，遠遠超過上年同期783.5億美元的季度營收記錄。雖然他否認(rèn)蘋果為了營銷效果有意推遲iPhone X上市時間，但不可否認(rèn)的是，iPhone X的“一機難求”光環(huán)的確進一步刺激了消費者的搶購欲望，而實際上iPhone X也沒有想象中的那么供應(yīng)困難。 在美國市場，最初因為晚了幾分鐘預(yù)定、顯示要一周或者兩周之后送貨的消費者，很多都收到了蘋果新郵件，被告知可以在11月3日上市第一天拿到iPhone X。而來自供應(yīng)鏈的消息稱，蘋果已經(jīng)將iPhone 8/8 plus和iPhone X的產(chǎn)能比調(diào)整到了二比一，全力保證這款能給蘋果帶來最大營收和利潤的機型。 凱基證券分析師郭明錤預(yù)計，iPhone X的預(yù)定量約在5000萬級別，而銷量可能會是iPhone 8和8 plus之和。這意味著，得益于高價產(chǎn)品iPhone X的熱銷，蘋果的營收、利潤、利潤率、平均售價都會迎來顯著提升。 亮點三：大中華區(qū)市場開始復(fù)蘇 中國，中國，中國，讓庫克喜笑顏開的還有大中華區(qū)市場。重要的問題說三遍，而在分析師電話會議上，庫克還真的被問了三次關(guān)于中國市場的問題。大中華區(qū)市場當(dāng)季營收達到了98億美元，同比增長12%，雖然增幅不如美國的14%和歐洲的20%，也遠遠不及兩年前125.18億美元的高峰，但終于開始呈現(xiàn)出明顯的復(fù)蘇跡象。 為了扭轉(zhuǎn)中國市場的頹勢，蘋果在這個特殊的市場作出了不少調(diào)整。為了營造良好的經(jīng)商環(huán)境，在美國科技巨頭企業(yè)中，庫克或許是往中國跑最勤快的CEO，他在會見中國政府和決策層方面也是格外主動。 為了進一步觸及中國消費者，蘋果中國的直營店網(wǎng)絡(luò)不斷下沉，逐漸擴張到寧波、青島、無錫這樣的二線城市，總數(shù)已經(jīng)達到了41家。在社交媒體上，蘋果也在微博連續(xù)投放了蘋果音樂、iPhone 8、iPhone X等核心產(chǎn)品的廣告。 今年7月，蘋果宣布在貴州建立中國首個數(shù)據(jù)中心，徹底改變自己云服務(wù)在國內(nèi)的體驗短板問題。同一個月，蘋果打破原先內(nèi)部以業(yè)務(wù)線為主的報告結(jié)構(gòu)，任命葛越為大中華區(qū)負(fù)責(zé)人，啟動中國區(qū)管理層的本土化。 亮點四：多樣化業(yè)務(wù)線全線增長 當(dāng)季財報值得肯定的亮點還包括：iPhone、iPad和Mac三大硬件產(chǎn)品線，營收銷量全線上漲。尤其是過去幾個季度多次銷量下滑的iPad和Mac產(chǎn)品線，此次同比增長14%和25%，給蘋果吃下了一顆定心丸。 過去兩年，蘋果在這三大硬件產(chǎn)品線上的策略可以歸結(jié)為——一方面繼續(xù)銷售老款產(chǎn)品，以較低的價格出貨來維持整體銷量;一方面推出高價機型，在高端市場提升利潤。iPhone X、iPad Pro都是這一策略的體現(xiàn)。 包括蘋果手表、Apple TV、各種配件、Beats耳機等在內(nèi)的其他產(chǎn)品部門，當(dāng)季營收達到32.3億美元，同比增長36%。雖然蘋果并不公布這些小硬件的具體銷量，但或許很多人并不知道，蘋果已經(jīng)是全球最大的可穿戴設(shè)備制造商和藍牙耳機廠商(蘋果手表和Beats耳機)。 IDC預(yù)計，今年第二季度蘋果手表季度銷量已經(jīng)達到340萬部，占據(jù)了全球智能手表市場銷量的一半，在可穿戴設(shè)備總銷量上僅次于350萬部的小米手環(huán)。什么概念?2000多的智能手表和100多的智能手環(huán)銷量相當(dāng)，這利潤相差多少倍? 重要再提一個重點的點，蘋果的服務(wù)業(yè)務(wù)是過去兩年增長最為迅猛的業(yè)務(wù)部門。上一財季實現(xiàn)營收85億美元，同比增長34%，已經(jīng)是排名iPhone之后的第二大業(yè)務(wù)，營收占比達到了16%。蘋果的生態(tài)平臺擁有10億級別的iOS用戶和1億級別的Mac用戶，未來還有更大的營收增長潛力，這一業(yè)務(wù)也是蘋果實現(xiàn)營收多元化的最大希望。 過去這個季度，只是蘋果在iPhone X之前的一個小豐收，今年歲末的第四季度，才會是蘋果真正的業(yè)績新高峰。庫克的微笑，完全可以想象。

    半導(dǎo)體 蘋果 財報

  • 高通訴蘋果明年年中方見分曉 凈利現(xiàn)斷崖式下跌

     就在蘋果的新品iPhone X發(fā)售的前一天，其訴訟對手高通發(fā)布2017財年第四季度和全年財報。截至2017年9月24日，高通第四財季營收59億美元，同比減少5%;凈利潤2億美元，較去年同期的16億美元，大幅下滑89%。上兩個財季，高通凈利潤分別下滑36%和40%。 “高通稅”出現(xiàn)大幅下跌 高通是全球最大的無線芯片供應(yīng)商，并在4G、5G專利領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。 高通除了向手機廠商收取賣芯片的費用，還按手機整機售價抽取一定比例的分成。據(jù)媒體報道這個抽成比例一般在整機價格的4%左右。這被業(yè)界稱為“高通稅”。“高通稅”也是高通技術(shù)授權(quán)部門的主要收入來源。 財報顯示，2017全財年高通營收為223億美元，與2016財年的236億美元相比，減少5%。高通美股報收53.46美元，上漲4.8%。 業(yè)內(nèi)有觀點認(rèn)為，高通業(yè)績下滑與蘋果拒繳專利費有關(guān)。據(jù)悉，2016財年，來自蘋果和三星的營收占到了高通總營收的40%。 高通技術(shù)授權(quán)部門第四財季營收為12.13億美元，比去年同期的18.85億美元下滑36%，稅前利潤為8.29億美元，比去年同期的15.84億美元下滑48%。 與蘋果的專利糾紛2018年年中或見分曉 從2017年1月開始，蘋果在美國、英國、中國相繼對高通發(fā)起訴訟，從7月份開始，高通又在美國、德國、中國等地反訴蘋果。 在財報電話會議中，有分析師質(zhì)疑高通和蘋果之間的糾紛不斷升級，還沒有看到問題接近最終解決的信號。 高通執(zhí)行副總裁兼總法律顧問唐納德·羅森博格表示，這些訴訟包括在德國的訴訟可能會在2018年中期的某個時候得到最終結(jié)果。在中國的訴訟也會比較快的得到結(jié)果，國際貿(mào)易委員會也會快速推進。 分析 高通困局：多地遭遇反壟斷調(diào)查 每家智能手機廠商都繞不過“高通稅”，據(jù)相關(guān)媒體報道即眼下每部4G LTE智能手機需要給高通繳納手機售價達5%的專利授權(quán)費。不過，如果購買高通的處理芯片和基帶芯片，可以享受專利授權(quán)費打折的優(yōu)惠。 長期以來，高通芯片壟斷了高端手機市場，手機廠商正在試圖扭轉(zhuǎn)這種被動的局面。目前，全球排名前三的手機廠商三星、華為、蘋果都擁有自研芯片，并投入使用。據(jù)外媒報道，蘋果將在2018年新款iPhone、iPad中舍棄高通，蘋果考慮用英特爾的基帶產(chǎn)品取而代之，聯(lián)發(fā)科也有可能。 近年來，高通在全球多個國家和地區(qū)遭遇了反壟斷調(diào)查。10月11日，中國臺灣“公平交易委員會”宣布，對高通處以234億新臺幣(約合50.9億人民幣)的處罰。 2016年12月，韓國因違反公平競爭法判罰高通8.5億美元(約56億元人民幣)。2015年2月10日，國家發(fā)改委判罰高通60.88億元人民幣。

    半導(dǎo)體 蘋果

  • 高通起訴蘋果：非法向Intel共享基帶源碼

     最近，高通公司對蘋果公司(以下簡稱蘋果)進行了起訴，稱蘋果違反了一個軟件許可協(xié)議，使得高通的競爭對手英特爾公司獲利。值得注意的是，高通與蘋果的糾紛已持續(xù)很久了。 高通在本周三于加州州法院提交的起訴書中指出，蘋果利用其商業(yè)優(yōu)勢，要求芯片制造商提供機密軟件，甚至是源代碼。 高通稱，與蘋果的協(xié)議中已明確規(guī)定了，和高通合作的蘋果工程師不能與和英特爾合作的蘋果工程師進行技術(shù)交流。 高通提到，早在今年七月份，蘋果就發(fā)郵件給高通要求提供某芯片產(chǎn)品的“高度機密”信息。而蘋果復(fù)制了一份給了英特爾工程師，這也是高通說的。 在另一個類似案件中，一名與高通競爭對手公司合作蘋果工程師向一名與高通合作的蘋果工程師詢問高通公司的機密技術(shù)信息。 對于高通的訴訟，蘋果并且沒有立刻做出評論。不過，行動已經(jīng)說明了蘋果的態(tài)度，其早已開始在 iPhone 7 上改用英特爾公司生產(chǎn)的帶寬調(diào)制解調(diào)器芯片(broadband modem chips)，并且據(jù)路透社報道，從明年起，蘋果將在其iPhone和iPad產(chǎn)品中徹底不用高通公司的芯片。

    半導(dǎo)體 Intel 蘋果 基帶源碼

  • 凝“芯”聚力，中關(guān)村集成電路設(shè)計園推動產(chǎn)聯(lián)融合

    栽下梧桐，引得鳳凰。承載著為北京構(gòu)建“高精尖”經(jīng)濟結(jié)構(gòu)和科技創(chuàng)新城市使命的中關(guān)村集成電路設(shè)計園，正步入2018年年初交付使用的收獲期。日前，中關(guān)村集成電路設(shè)計園正式推出“IC合伙人”計劃，為招攬企業(yè)入駐園區(qū)做最后的沖擊。 匯聚芯片產(chǎn)業(yè)上下游 “合伙人”顧名思義，就是讓每一個入駐的企業(yè)都與中關(guān)村集成電路設(shè)計園成為合伙人。只要創(chuàng)業(yè)團隊或企業(yè)是來自與集成電路相關(guān)的行業(yè)領(lǐng)域的，都是“IC合伙人”招募的對象。這里既包括上游的新材料行業(yè)，也包括下游的新能源汽車、裝備制造等應(yīng)用領(lǐng)域，還有產(chǎn)業(yè)鏈里做服務(wù)的企業(yè)。 這是因為，芯片涉及的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)十分廣泛。比如，集成電路企業(yè)包括設(shè)計、制造、裝備、測試等企業(yè)，芯片應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子、智能終端、新能源汽車、工業(yè)控制裝備等行業(yè)，隨著芯片向模擬生物思維、人工智能應(yīng)用方向發(fā)展，生物技術(shù)、新材料等多學(xué)科的技術(shù)也將用到芯片設(shè)計中。 具體來看，“IC合伙人”的招募范圍包括集成電路設(shè)計、集成電路服務(wù)、新材料領(lǐng)域、生物技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、新能源領(lǐng)域、新能源汽車等?？梢哉f，只要與芯片相關(guān)的高新企業(yè)，均有機會成為“IC合伙人”。 據(jù)中關(guān)村集成電路設(shè)計園相關(guān)負(fù)責(zé)人強調(diào)，中關(guān)村集成電路設(shè)計園將以集成電路設(shè)計為核心，聚集集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，形成一體化產(chǎn)業(yè)鏈條，并延伸到軟件應(yīng)用、智能硬件、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)，構(gòu)建“泛集成電路設(shè)計園”。 創(chuàng)造全生命周期成長空間 聚集這么多行業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)，對芯片設(shè)計企業(yè)來說不啻于一件利好消息。高度集聚發(fā)展，入駐企業(yè)的創(chuàng)新步伐會更快;外加豐富的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，入駐企業(yè)將得到IC產(chǎn)業(yè)全生命周期的成長空間。 中關(guān)村集成電路設(shè)計園還為入駐的創(chuàng)業(yè)團隊和企業(yè)提供了十分優(yōu)惠的政策。在環(huán)境營造上，包括營造產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，有科技金融服務(wù)、創(chuàng)新孵化服務(wù)、共性技術(shù)服務(wù)、人力資源服務(wù)、企業(yè)公共服務(wù)、市場推廣服務(wù)、海外對接服務(wù)、生活配套服務(wù);包括聚集全生命周期企業(yè)的企業(yè)生態(tài)圈;包括有完善生活配套服務(wù)的資源生態(tài)圈;包括由智慧園區(qū)和智能辦公系統(tǒng)構(gòu)成的智慧生態(tài)圈。 加強七大專項扶植力度 中關(guān)村集成電路設(shè)計園為企業(yè)提供了七大專項扶植政策，比如用資金支持企業(yè)投入研發(fā)，對獲得投資的芯片企業(yè)優(yōu)先提供資金支持，對搭建的共性技術(shù)平臺和產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺提供資金支持，對IC企業(yè)獲得的融資擔(dān)保、小額貸款、公司債券等提供利息補貼，對企業(yè)提供房租補貼，對特定芯片設(shè)計企業(yè)提供稅收支持，對行業(yè)高端人才提供特殊補助等。 臨近交付使用的最后期限，中關(guān)村集成電路設(shè)計園進入招募“IC合伙人”的沖刺階段，推出力度更大的鼓勵政策，例如支持企業(yè)用未支付的房租或是購房款換成股權(quán)，由中關(guān)村集成電路設(shè)計園入股?？磥恚瑸榧涌煨纬尚酒a(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，以股份形式加強與入駐企業(yè)的關(guān)系，中關(guān)村集成電路設(shè)計園拿出了膽氣和決心。

    半導(dǎo)體 集成電路 中關(guān)村

  • 面向解決低功率無線供電的方案XCM414系列

    特瑞仕半導(dǎo)體株式會社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理:芝宮　孝司　第二東京證券交易所:6616)開發(fā)了把4個肖特基二極管和LDO電壓調(diào)整器組成一體的多重芯片模塊電源IC。 近年來，隨著搭載了薄型鋰離子電池及超級電容的智能卡產(chǎn)品不斷增加，出現(xiàn)了對簡易無線充電的要求。 XCM414系列產(chǎn)品，在封裝組件內(nèi)部用電橋連接4個肖特基二極管，對輸入的AC(交流)進行全波整流，經(jīng)外接電容進行平滑處理之后，輸入到 內(nèi)部LDO電壓調(diào)整器。此模塊電源IC對應(yīng)高電壓輸入、輸出穩(wěn)定的電壓。通過把簡易無線供電時必須的肖特基二極管電橋和LDO電壓調(diào)整器搭載到同一封裝組件中，從AC電壓得到穩(wěn)定的DC輸出電壓。 采用了高度僅0.33mm的超薄型封裝組件，最適用于智能卡、要求小型且低消耗的IoT元件、聽覺儀器(無線耳機、助聽器到等) 等應(yīng)用。特瑞仕為這些應(yīng)用今年大力強化了產(chǎn)品陣容。 特瑞仕今后也將根據(jù)市場需求迅速開發(fā)產(chǎn)品，為實現(xiàn)富裕的社會繼續(xù)做出貢獻。 【XCM414系列產(chǎn)品的特長】 ・ 在1個封裝組件中搭載了二極管電橋和LDO電壓調(diào)整器 ・ 采用了超薄小型封裝組件USP-8B10(2.6 x 2.9 x h0.33mm)   ▲XCM414系列 USP-8B10 (2.6 x 2.9 x h0.33mm)

    半導(dǎo)體 無線供電 特瑞仕 xcm414

  • 貿(mào)澤電子推出免費庫存管理工具

    最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 宣布其創(chuàng)新型庫存管理工具上線，同時該工具的手機版亦開始向iOS和安卓設(shè)備開放下載。 這款全新的在線庫存系統(tǒng)使用非常方便，可以幫助全世界的公司和個人輕松管理和跟蹤其電子元件庫存以及相關(guān)產(chǎn)品。使用此工具的集成式iOS和安卓App，用戶可以直接掃描條形碼并打印倉位標(biāo)簽。在使用這個免費工具之前，用戶需要先登錄自己的“我的Mouser”賬戶。 貿(mào)澤電子的互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)資深副總裁Hayne Shumate 表示，“為了支持業(yè)務(wù)的發(fā)展，我們在倉儲和元器件庫存管理方面積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗。我們的校園客戶群體需要一個工具來幫助他們管理自己的內(nèi)部庫存，所以我們與這些客戶聯(lián)手開發(fā)了這個工具。雖然這個工具是針對校園客戶需求開發(fā)的，但任何組織或公司都可以使用它來管理自己的中小規(guī)模庫存。使用這個全新的手機App，用戶可以隨時隨地管理元器件庫存，而不必局限于在辦公室處理。” 貿(mào)澤客戶可以使用任何網(wǎng)絡(luò)瀏覽器訪問這個全新庫存管理工具，也可以通過iOS和安卓設(shè)備上的手機App訪問。使用該工具，用戶可以輕松管理元器件編號和庫存水平，生成庫存報告，還可以從電子表格中導(dǎo)入最新產(chǎn)品庫存數(shù)據(jù)。另外該工具還提供入庫/出庫功能，可幫助定位觀察鏡或焊接設(shè)備等共享工具。為方便使用，這個庫存管理工具還附帶簡單的在線控制面板和包含詳細(xì)步驟的快速設(shè)置向?qū)А? 在線使用此工具的客戶可以充分利用先進的貿(mào)澤匹配(Mouser Match)功能，將自己的庫存產(chǎn)品與貿(mào)澤的元器件編號進行關(guān)聯(lián)。借助“貿(mào)澤匹配”功能，客戶可以： · 自動同步產(chǎn)品數(shù)據(jù)，如制造商、產(chǎn)品說明和壽命周期 · 從Mouser.com自動導(dǎo)入產(chǎn)品圖片，方便快速識別 · 快速從貿(mào)澤再訂購產(chǎn)品 貿(mào)澤的此款庫存管理工具可供所有“我的Mouser”賬戶持有人使用，使用范圍涵蓋170多個國家。- 貿(mào)澤電子擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服，通過提供采用先進技術(shù)的最新產(chǎn)品來滿足設(shè)計工程師與采購人員的創(chuàng)新需求。我們庫存有全球最廣泛的最新半導(dǎo)體及電子元件，為客戶的最新設(shè)計項目提供支持。Mouser網(wǎng)站Mouser.cn不僅有多種高級搜索工具可幫助用戶快速了解產(chǎn)品庫存情況，而且網(wǎng)站還在持續(xù)更新以不斷優(yōu)化用戶體驗。此外，Mouser網(wǎng)站還提供數(shù)據(jù)手冊、供應(yīng)商特定參考設(shè)計、應(yīng)用筆記、技術(shù)設(shè)計信息和工程用工具等豐富的資料供用戶參考。

    半導(dǎo)體 貿(mào)澤電子 庫存管理

  • ROHM旗下藍碧石半導(dǎo)體低功耗微控制器ML62Q1000系列兩款入門套件“SK-BS/AD”開始網(wǎng)售

    <概要>   全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導(dǎo)體，開發(fā)出非常適用于日益高性能化的白色家電、廚房小家電及工業(yè)設(shè)備的“低功耗&強化&安全”16bit通用微控制器“ML62Q1000系列”的兩款入門套件“SK-BS/AD”，并已開始銷售。 ML62Q1000系列是利用藍碧石半導(dǎo)體的低功耗技術(shù)和抗噪技術(shù)優(yōu)勢實現(xiàn)了“強化 & 低功耗”以及“安全”特點(支持微控制器內(nèi)部故障的自我診斷等家電安全項目中(IEC60730規(guī)定)的13個項目)的微控制器。在日益高性能化的家電領(lǐng)域和要求在噪聲、高溫等嚴(yán)苛環(huán)境下也可穩(wěn)定運行的工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，可保護設(shè)備和系統(tǒng)不受微控制器發(fā)生的意外故障影響，因此一直受到高度好評。 此次，針對功能的日益多樣化、開發(fā)周期的日益縮短、開發(fā)工具能夠輕松確認(rèn)所開發(fā)的功能等等的需求與日俱增，因此開發(fā)出兩款入門套件“SK-BS/AD”。從2017年10月開始逐步在AMEYA360和Right IC開始網(wǎng)售。另外，導(dǎo)入套件所需的用戶手冊、示例軟件等已在下述網(wǎng)頁中公開。(微控制器支持網(wǎng)頁 :https://www.lapis-semi.com/cgi-bin/MyLAPIS/regi/login.cgi)※需要注冊賬號方可使用 新發(fā)售的ML62Q1452微控制器入門套件(SK-BS，基礎(chǔ)版)包含LED閃爍程序，可輕松評估ML62Q1000系列。另外，ML62Q1622 LCD 入門套件(SK- AD)中包含ML62Q1600 LCD開發(fā)板和LCD顯示程序，因此可以將ML62Q1000系列開發(fā)成時鐘?？蛻魠⒖妓{碧石官網(wǎng)上示例程序的源程序和應(yīng)用示例軟件，即可開始軟件開發(fā)。 今后，為滿足各種電子設(shè)備低功耗和高抗噪性能的需求，藍碧石半導(dǎo)體將會繼續(xù)擴充低功耗&強化&安全微控制器系列，通過節(jié)能和安全性為社會做貢獻。 <網(wǎng)絡(luò)銷售信息> 銷售開始時間　 ：2017年10月31日起 網(wǎng)售平臺?。篈MEYA360、Right IC <公開的技術(shù)支持信息> 藍碧石半導(dǎo)體的官網(wǎng)上已公開下述使用入門套件所需的數(shù)據(jù)。 ◇文檔 ：用戶手冊(入門指南) ◇軟件 ：應(yīng)用示例軟件、示例軟件、U8/U16Development Tools   家電(吸塵器、電飯煲、空調(diào)、空氣凈化器等)、小型家電(美容器具、烹飪設(shè)備等) 工業(yè)設(shè)備(FA定時器、充電設(shè)備等)、小型工業(yè)設(shè)備(報警器、DC風(fēng)扇電機等) 保健設(shè)備(電動牙刷、體溫計)等   1. 豐富的產(chǎn)品陣容   程序ROM容量(16KB～256KB)、封裝(SSOP, TSSOP, WQFN, QFP, TQFP)、引腳(16pin～100pin)共96款機型(第一批：30款機型銷售中。第二批：66款機型 2017年冬季樣本發(fā)售)?！∷袡C型在國際電工委員會(IEC)頒布的標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-4-2的測試中，均突破間接放電最高等級4(±8kV)，成功達到測量極限±30kV。 2. 安全功能 ①自我診斷功能：診斷外圍電路 ②故障檢測功能：使用CRC運算電路檢測故障，通過對ROM未使用區(qū)域的訪問檢測來發(fā)現(xiàn)錯誤數(shù)據(jù) ③內(nèi)存保護功能：防止存儲器和寄存器誤寫入 3. 獨有的低功耗 通過改善內(nèi)部穩(wěn)壓器的啟動電路，成功將接通電源后微控制器啟動時的功耗減少至本公司以往產(chǎn)品1/10以下。

    半導(dǎo)體 rohm 藍碧石半導(dǎo)體 ml62q1000系列

  • 賽普拉斯發(fā)布 2017 年第三季度財報

    · 2017 年第三季度總營收創(chuàng)新高，為 6.046 億美元，物聯(lián)網(wǎng)無線連接營收同比增長 80% · GAAP(美國通用會計準(zhǔn)則)和非 GAAP 下的利潤率分別為 41.8% 和 43.0% · GAAP 和非 GAAP 稀釋每股收益分別環(huán)比增長 143% 和 29% · 營業(yè)現(xiàn)金流為 1.438 億美元，同比增長 37% 賽普拉斯半導(dǎo)體有限公司 (納斯達克代碼：CY)日前公布其 2017 年第三季度財報。 賽普拉斯總裁兼首席執(zhí)行官 Hassane El-Khoury 表示：“憑借先進的物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案、靈活的微控制器以及高性能存儲器，賽普拉斯不斷鞏固在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。我們的物聯(lián)網(wǎng)解決方案能夠讓汽車、工業(yè)以及消費類終端市場的客戶將其消費產(chǎn)品實現(xiàn)智能化并添加連接性。” El-Khoury 補充道：“繼表現(xiàn)強勁的第二季度之后，我們在主要市場上的營收再創(chuàng)新高。這些成績證明了我們面向超越半導(dǎo)體平均成長速度的市場銷售嵌入式解決方案的賽普拉斯 3.0 戰(zhàn)略成績斐然。我們?yōu)榭蛻籼峁┓N類更多的物料，約 80% 的營收來自于購買多產(chǎn)品種類的客戶，包括連接解決方案、微控制器以及存儲器產(chǎn)品。” 2017 年第三季度與上一季度相比的總營收和利潤情況見下表。 (單位：1,000美元，每股收益數(shù)據(jù)除外) 1. 參見以下所列的“GAAP 財務(wù)指標(biāo)與非 GAPP 財務(wù)指標(biāo)之間的對賬”表(非 GAPP 財務(wù)表)。 業(yè)務(wù)回顧 + 通過利潤率提升計劃的強力執(zhí)行，2017 年第三季度 GAAP 和非 GAAP 的利潤率分別為 41.8% 和 43.0%，提前一個季度達到公司的非 GAAP 2017 年目標(biāo)。與 2016 年第三季度相比，分別提高了 390 個基點和 250 個基點。 + 賽普拉斯持續(xù)為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品系列注入新的創(chuàng)造性產(chǎn)品，推出 28 納米超低功耗 Wi-Fi® 和藍牙®組合解決方案，為可穿戴設(shè)備、智能家居產(chǎn)品和便攜式音頻應(yīng)用等設(shè)備延長電池續(xù)航時間。與現(xiàn)有的解決方案相比，全新的 CYW43012 解決方案在接收模式下最多可降低 70% 的功耗，睡眠模式下則最多可降低 80% 的功耗。在具備多種無線協(xié)議的連接環(huán)境下，賽普拉斯先進的共存引擎可為產(chǎn)品實現(xiàn)最佳性能。此外，該解決方案可在賽普拉斯的一站式WICED® Studio 物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺上使用，從而為開發(fā)人員簡化無線技術(shù)整合過程。 + 賽普拉斯還宣布 WICED 平臺現(xiàn)已支持Apple® HomeKit™，制造商能夠輕松地在智能家居產(chǎn)品中加入 Siri™ 語音控制，以及通過智能手機、平板電腦和智能手表進行設(shè)備控制等便利功能。 + 賽普拉斯向截止 2017 年 9 月 28 日股市閉市時持有公司普通股的股東支付了 3670 萬美元的股息，折合每股 0.11 美元。按 2017 年 9 月 29 日的市值計算，該股息對應(yīng) 2.9% 年化收益率。該股息已在 2017 年 10 月 19 日支付。 營收匯總 (單位：1,000美元，百分比除外) (未經(jīng)審計) 2017 年第四季度財務(wù)狀況展望 賽普拉斯對 2017 年第四季度的財務(wù)業(yè)績狀況預(yù)測如下： 在本財報最后的表格中，提供了按 GAAP 計算的前瞻性估算數(shù)據(jù)與按非 GAAP 計算的前瞻性估算數(shù)據(jù)之間的對賬情況。 部分按照 GAAP 計算財務(wù)指標(biāo)所必不可少的重大事項，包括重組費用、資產(chǎn)減值、遞延補償資產(chǎn)和負(fù)債價值變化、因股權(quán)獎勵變動導(dǎo)致的股票補償造成的影響以及非 GAAP 調(diào)整對稅收的影響等，其時間和金額本身不可預(yù)測或超出本公司的能力控制范圍之內(nèi)，可能對公司的財務(wù)業(yè)績產(chǎn)生重大影響。因此，賽普拉斯在合理努力的情況下可能無法提供對包括在 2017 年第四季度財務(wù)展望數(shù)據(jù)中的非 GAAP 財務(wù)指標(biāo)與 GAAP 財務(wù)指標(biāo)之間的完全定量對賬表。此外，2017 年第三季度非 GAAP 業(yè)績報告中可能會出現(xiàn)其它修正。在所附的非 GAAP 財務(wù)指標(biāo)部分中，賽普拉斯對非 GAAP 財務(wù)指標(biāo)與 GAAP 財務(wù)指標(biāo)之間的預(yù)期差異進行了定性描述。 在線關(guān)注賽普拉斯 · 閱讀我們的Core&Code技術(shù)雜志和博客 · 加入賽普拉斯開發(fā)者社區(qū) · 在LinkedIn上訪問我們 · 通過我們的視頻庫或優(yōu)酷觀看視頻 · 關(guān)注我們的微博 · 關(guān)注我們的微信公眾平臺CypressChina

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  • 李在镕入獄無礙三星業(yè)績 高層換血避免管治真空

     據(jù)外媒報道，韓國三星電子副會長李在镕早前因涉嫌行賄而入獄，但無礙業(yè)務(wù)。為避免管治出現(xiàn)真空，三星10月31日公布委任3名高層，接替即將離任的另外3位領(lǐng)導(dǎo)層成員。 據(jù)報道，三星10月31日公布第三季度成績表，受半導(dǎo)體業(yè)績帶動，純利按年勁升1.5倍，達到11萬億韓元，創(chuàng)下歷來單季最高紀(jì)錄。 韓國檢方指控，三星集團副會長李在镕涉嫌向總統(tǒng)樸槿惠及其親信崔順實行賄433億韓元(折合人民幣約2.49億元)或意圖行賄。 三星以“整體表現(xiàn)強勁”形容第三季度表現(xiàn)。雖然早前推出新款智能手機Note 8，但流動通訊業(yè)務(wù)盈利按季仍下跌，不過與去年因受Note 7回收拖累相比，盈利則上升。 帶動三星盈利的“火車頭”是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，貢獻整體盈利近70%。三星表示，由于芯片需求強勁，公司今年的資本開支達46.2萬億韓元，當(dāng)中大部分用于增加芯片生產(chǎn)。 在盈利增長下，三星將于2018年至2020年間，每年撥出9.6萬億韓元向股東派息，較今年高出近1倍。 今年8月，李在镕因涉嫌行賄被判5年有期徒刑，案件正處于上訴階段，分析師憂慮三星會陷入群龍無首的局面，而早前行政總裁權(quán)五鉉宣布辭職，更令三星面臨空前危機。 市場認(rèn)為，三星第三季業(yè)績亮眼，只是過去的決定和投資締造的成果。為避免管治出現(xiàn)真空，三星10月31日公布委任3名高層，接替即將離任的另外3位領(lǐng)導(dǎo)層成員。

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  • IC Park執(zhí)行“IC 合伙人”計劃 打破傳統(tǒng)科技園區(qū)招商困局

    隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，作為高新技術(shù)載體，科技園區(qū)對經(jīng)濟發(fā)展起到了重大作用。自21世紀(jì)以來，我國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)如春筍般涌現(xiàn)，這些園區(qū)已然成為科技產(chǎn)業(yè)化基地。在眾多的科技園區(qū)中，中關(guān)村集成電路設(shè)計園(IC Park)極具代表性，不僅促進了區(qū)域經(jīng)濟增長，還加快了科學(xué)技術(shù)發(fā)展，提升了持續(xù)創(chuàng)新能力，成為了我國產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)突出的代表。作為國家級高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū), IC Park致力于實現(xiàn)科技園區(qū)與IC產(chǎn)業(yè)互利共贏的宏偉藍圖，力求為行業(yè)塑造與時俱進的強大向心力。為了打造產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動一體化新格局，IC Park啟動了“IC合伙人”計劃，遵循“高標(biāo)準(zhǔn)、專業(yè)化、智慧化”原則，與“IC 合伙人”攜手打造中國式“硅谷”。 與傳統(tǒng)的科技園區(qū)不同，IC Park 啟動的這次“IC合伙人”計劃意在尋找合作伙伴，而非簡單的招商引資。傳統(tǒng)科技園區(qū)將招商引資看做是園區(qū)借力發(fā)展和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的重要途徑，只是隨著“千斤重?fù)?dān)眾人挑，人人身上有指標(biāo)”這種氛圍的傳播，傳統(tǒng)科技園區(qū)的招商引資呈現(xiàn)同質(zhì)化，一些傳統(tǒng)科技園區(qū)引進商家后，內(nèi)部整合力不足，無法營造健康的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，許多商家自引入后便處于虧損困境，舉步維艱，再加上傳統(tǒng)科技園區(qū)將企業(yè)引入后便不再涉及企業(yè)的管理和發(fā)展，造成了業(yè)態(tài)惡性競爭，資源利用率低下，傳統(tǒng)科技園和企業(yè)互相損失的現(xiàn)象。IC Park此次的“IC 合伙人”計劃打破了國內(nèi)傳統(tǒng)科技園區(qū)和企業(yè)之間的困局，以“合作”代替“招商”，以“互利共贏”為指導(dǎo)思想，為所有IC Park 的合作伙伴搭建綠色健康的生存和發(fā)展平臺，引導(dǎo)高技術(shù)IC企業(yè)加強管理和加大創(chuàng)新投入，提升企業(yè)的核心競爭力。通過“IC 合伙人”的市場發(fā)展來增強IC Park的聚集生態(tài)和持續(xù)發(fā)展力，而IC Park 也將為“IC 合伙人”提供進入市場后的成長和發(fā)展機會，建立與高等學(xué)府和科研機構(gòu)的聯(lián)系，獲得更多的創(chuàng)新機會和創(chuàng)新渠道，提高“IC 合伙人”的研發(fā)技術(shù)水平，提升“IC 合伙人”的知名度和影響力， 協(xié)助“IC 合伙人”提升企業(yè)績效和市場績效。 本次的“IC合伙人”計劃以IC Pack 和IC 企業(yè)合作為目的，以互利共贏為目標(biāo)，設(shè)計了微股權(quán)投資和階段性促銷兩種方案，召集國內(nèi)外IC 企業(yè)向集成電路領(lǐng)域的荒蕪地帶發(fā)起沖鋒。 微股權(quán)投資：引導(dǎo)“股權(quán)房”潮流 IC Park在“IC合伙人”計劃中設(shè)計了微股權(quán)投資方案，該方案主要解決一些資質(zhì)較好的IC公司無法承擔(dān)定時定量的租賃費用問題。在微股權(quán)投資方案中，有兩種方式服務(wù)于客戶，一種方式是對IC公司收取部分租金，另一種便是“合作房”模式，IC公司可以用股權(quán)代替房屋租賃費，即IC Park注資于IC公司。IC Park 憑借“合作房”形式為IC公司的財政減壓，為每一位“IC 合伙人”的創(chuàng)新研發(fā)蓄勢。 “合作房”時代即將開啟，IC Park絕對是一個“兵強馬壯”的實力合伙人。秉承中關(guān)村園區(qū)多年成功建設(shè)和發(fā)展的經(jīng)驗，IC Park以堅定的決心和對未來項目運營的充足信心服務(wù)于集成電路設(shè)計企業(yè)，自持物業(yè)比例高達50%，具備IC資源生態(tài)圈、智能生態(tài)圈、企業(yè)生態(tài)圈以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈四大生態(tài)圈系統(tǒng)，開創(chuàng)了國家“芯”生態(tài)產(chǎn)業(yè)集群新格局。IC Park已經(jīng)得到政府的鼎力扶持，多項優(yōu)惠政策幫助“IC 合伙人”發(fā)展。在此之下，中關(guān)村發(fā)展集團和首創(chuàng)置業(yè)兩大國企強強聯(lián)合，憑借城市綜合運營服務(wù)優(yōu)勢，將IC Park打造成為中國“芯”旗艦。除此之外，IC Park還將通過商務(wù)交流、人力資源、科技金融、海外對接、共性技術(shù)、生活配套、市場推廣、創(chuàng)新孵化、企業(yè)服務(wù)、專家導(dǎo)師等幾個領(lǐng)域提升園區(qū)商務(wù)服務(wù)品質(zhì)，為“IC 合伙人”提供強大的資源力量，擴大“IC 合伙人”技術(shù)產(chǎn)品的影響力，拉動IC Park的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 階段性優(yōu)惠：只為見駕 IC Park啟動的“IC合伙人”計劃是助力園區(qū)尋找合伙人的特色活動之一，作為慶賀由其承辦的ICCAD 2017年會，本次的“IC合伙人”計劃中添加了階段性優(yōu)惠活動，對第四季度內(nèi)簽約的客戶增大了優(yōu)惠力度，“IC合伙人”入住后將享受大幅度的優(yōu)惠，“IC合伙人”將以低于市場價位的租費入駐IC Park，享受心儀的區(qū)位以及藝術(shù)與園林相融的辦公環(huán)境。另一方面，在此次的“IC 合伙人計劃”，IC Park還將借力2017 ICCAD 2017年會為“IC 合伙人”提供商務(wù)活動支撐，通過“IC 合伙人”的市場業(yè)務(wù)發(fā)展，帶動IC Park形成產(chǎn)業(yè)聚集生態(tài)圈。 “北設(shè)計，南制造，京津冀協(xié)同發(fā)展”規(guī)劃已成為北京市集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局，作為京津翼發(fā)展戰(zhàn)略中的“科技創(chuàng)新中心”，IC Park肩負(fù)著推動芯片設(shè)計、基礎(chǔ)軟件、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能硬件等的產(chǎn)業(yè)聚集的責(zé)任，在大規(guī)模重組的浪潮中，希望可以與更多的IC公司攜手，促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

    半導(dǎo)體 集成電路 park 科技園

  • 世強與魏德米勒(Weidmuller)簽署分銷合作協(xié)議 代理其全線產(chǎn)品

    日前，世強宣布再次新增產(chǎn)品線，與百年企業(yè)、聯(lián)接專家——魏德米勒(Weidmuller)簽署合作協(xié)議，此后世強將負(fù)責(zé)魏德米勒全線產(chǎn)品在大中華區(qū)的銷售?？梢钥吹?，世強這段時間動作多多，不僅在產(chǎn)品線上火速擴容，而且世強元件電商也翻新升級。   據(jù)悉，魏德米勒為電氣聯(lián)接、傳輸領(lǐng)域和工業(yè)環(huán)境提供電源、信號及數(shù)據(jù)處理等工作條件的國際領(lǐng)先解決方案供應(yīng)商，在全球80多個國家設(shè)有生產(chǎn)制造工廠、銷售公司及辦事處，員工數(shù)達4500多人。在2016年，魏德米勒的銷售額達到了6.8億歐元。 目前魏德米勒的業(yè)務(wù)輻射全球，在中國的客戶包括株洲機車、長春客車、華為、海天機械、廣東科達、河南許繼、上海新時達等等。而其產(chǎn)品在新能源、通信基礎(chǔ)設(shè)施、伺服變頻、PLC、智能電表、工業(yè)交換機、電源模塊、濾波器、信號變送器、LED驅(qū)動模塊等多個領(lǐng)域均有廣泛運用。 而作為Weidmuller的授權(quán)代理商，世強是SILICON LABS、RENESAS、ROGERS、EPSON、MELEXIS等近百家全球知名半導(dǎo)體企業(yè)及測試測量儀器公司在大中國區(qū)的重要分銷商，同時也是眾多電子制造和研發(fā)企業(yè)的重要供應(yīng)商，產(chǎn)品業(yè)務(wù)除了覆蓋傳統(tǒng)的工業(yè)電子、通信電子、消費電子和汽車電子等領(lǐng)域，更為新興的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能移動終端等市場帶來更多前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。 尤其是在2016年1月11日，世強旗下的O2O平臺——世強元件電商上線，為所有電子企業(yè)開放免費的服務(wù)，經(jīng)過近2年的發(fā)展，世強元件電商已幫助超過1萬個研發(fā)項目，大幅度縮短了開發(fā)時間。 可以看出，通過“互聯(lián)網(wǎng)+”，世強元件電商充分發(fā)揮自身在元件分銷領(lǐng)域的技術(shù)和資源優(yōu)勢，在技術(shù)服務(wù)、元件采購等方面發(fā)力，幫助企業(yè)快速突破設(shè)計壁壘、縮短研發(fā)時間、降低研發(fā)成本，為廣大中國企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供助力。 相信兩家的強強聯(lián)合，可以為廣大的中國企業(yè)，帶來更多創(chuàng)新的火花，有效提升更多企業(yè)的創(chuàng)新競爭力。

    半導(dǎo)體 世強 魏德米勒

  • Holtek半導(dǎo)體2017年新產(chǎn)品發(fā)表會

    Holtek半導(dǎo)體(以下簡稱本公司)于2017年10月12日假臺北國賓大飯店國際廳同步舉辦中文及英文場次新產(chǎn)品發(fā)表會，向與會的國內(nèi)外客戶介紹及說明2017年本公司開發(fā)完成的新產(chǎn)品。 隨著電子產(chǎn)品朝無線傳輸、環(huán)境感測及健康防護的設(shè)計技術(shù)需求之下，本次新產(chǎn)品發(fā)表會聚焦「無線智能生活(Wireless Smart Life)」的相關(guān)控制及通訊應(yīng)用，本公司推出的新產(chǎn)品主要有： 1. 32位MCU 繼2016年推出擁有96MHz高速高效能Arm® Cortex®-M3 32位Flash MCU后，今年拓展更多32位MCU產(chǎn)品系列 – Arm® Cortex®-M0+ 5V MCU及Bridge MCU，目標(biāo)應(yīng)用于智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式設(shè)備及智能玩具等產(chǎn)品。 2. 智能家居類 超低功耗1.8V~5.5V MCU、高資源低腳數(shù)帶EEPROM的A/D MCU、超經(jīng)濟型I/O MCU、高精度HIRC紅外線遙控MCU、12V大電流驅(qū)動觸控MCU、帶PWM輸出的I/O觸控MCU、高抗干擾力的A/D觸控MCU、紅外線感應(yīng)MCU及觸控超音波霧化器MCU等產(chǎn)品。 3. 智能連接類 BLE透傳32位MCU、A/D NFCTM MCU、Sub-1GHz超再生Rx SoC MCU OOK、Sub-1GHz Tx IC OOK/GFSK、Sub-1GHz Tx/Rx IC FSK/GFSK及長距離LoRa®等產(chǎn)品，其目標(biāo)應(yīng)用于低功耗藍牙無線傳感器/紀(jì)錄器、IoT鏈接裝置、小家電控制器、安全防護及NFCTM定時插座等產(chǎn)品。 4. 安全消防類 消防MCU、CO探測MCU等產(chǎn)品。 5. 健康量測類 新一代24-bit A/D模塊MCU、新一代額溫槍MCU、血壓模塊MCU、語音血壓計MCU、新一代血糖儀MCU、超低電壓R-F MCU及穿戴外圍整合MCU等產(chǎn)品。 6. 電源管理類 Arm® Cortex®-M0 USB Type-C PD ASSP MCU、15W無線充電Tx ASSP MCU、新一代工具充電器MCU、新一代PFM升壓轉(zhuǎn)換器/控制器及新一代高效率PWM升壓轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品。 7. 外圍及其他產(chǎn)品 單通道H橋接式馬達驅(qū)動IC、OPA放大器系列產(chǎn)品、電泳型電子紙120段驅(qū)動IC、LCD驅(qū)動器等產(chǎn)品。 除以上新產(chǎn)品外，現(xiàn)場并設(shè)置專區(qū)展示多款應(yīng)用產(chǎn)品及Demo Board，包括： A. 32位MCU應(yīng)用 包括智能玩具及多彩LCD顯示器等相關(guān)應(yīng)用。 B. 觸控應(yīng)用 包括手環(huán)周邊整合裝置、觸控電子鎖、觸控超音波霧化器、電容式觸控調(diào)光/調(diào)色臺燈及觸控薄膜開關(guān)按鍵等相關(guān)應(yīng)用。 C. 智能連接應(yīng)用 包括加密數(shù)據(jù)記錄器、NFCTM溫濕度記錄器、NFCTM定時開關(guān)、NFCTM色彩顯示屏、自發(fā)電遙控器、無線可互連煙霧警報器、Sub-1 GHz OOK RF智能燈、LoRa®智能無線煙霧警報器等相關(guān)應(yīng)用。 D. 健康量測應(yīng)用 包括TDS水質(zhì)檢測筆、手機耳機孔TDS水質(zhì)偵測儀、語音型血壓計、超低壓R-F電子體溫計、BLE電子血壓計、心率感測模塊、二合一血糖血壓儀、BLE LED體脂秤、觸控LED/LCD廚房秤等相關(guān)應(yīng)用及24-bit ADC量測Demo Board。 E. 模塊應(yīng)用 包括重量感測模塊、壓力感測模塊、2/4鍵的電容式觸控感測模塊、滾輪型/滑條型電容式觸控感測模塊、多點數(shù)LED模塊、語音/錄放音模塊、磁性震動感測模塊、串行式/并列式Sub-1GHz RF無線收發(fā)模塊、Sub-1GHz RF無線遙控器、2.4GHz無線收發(fā)模塊、BLE開發(fā)評估板、3000枚光學(xué)式指紋辨識模塊、USB指紋辨識模塊及新一代光電混合式指紋傳感器等相關(guān)應(yīng)用。 F. 智能語音應(yīng)用 包括電動汽車引擎仿真裝置、音樂香熏機、桌上鐘及智能語音養(yǎng)生壺等相關(guān)應(yīng)用。 G. 電源管理應(yīng)用 包括5W/15W無線充電發(fā)射端、快充移動電源、USB Type-C PD車用充電器、電動工具充電器、雙輸出5V/3A移動電源等相關(guān)應(yīng)用。 H. 馬達控制應(yīng)用 包括高壓BLDC角磨機、低壓BLDC電動板手、高壓BLDC吹風(fēng)機、BLDC馬達冰箱除霜風(fēng)扇及直流有/無刷無線吸塵器等相關(guān)應(yīng)用。 I. 照明顯示應(yīng)用 包括電競流光鼠標(biāo)/鍵盤、智能燈控開關(guān)、新一代RGB多彩LED帶燈、電子紙溫控器、溫濕度計電子紙顯示器模塊、洗衣機面板靜態(tài)LCD模塊、汽車儀表板靜態(tài)LCD模塊等相關(guān)應(yīng)用。 J. 其他應(yīng)用 包括恒流LED控制平臺、多彩LED驅(qū)動器、新一代語音開發(fā)平臺、編碼型/非編碼型LED聲光報警器、CO偵測模塊及CO探測報警器等相關(guān)應(yīng)用。 本公司新產(chǎn)品發(fā)表會除首場在臺北隆重舉行外，亦將依時間順序于順德、深圳、蘇州、杭州、北京、廈門、成都等地陸續(xù)舉行，以展示本公司今年積極布局在各領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展，在需求導(dǎo)向產(chǎn)品發(fā)展趨勢下，持續(xù)不斷鉆研開發(fā)，為提供客戶更具競爭力的產(chǎn)品技術(shù)而全力以赴，共同創(chuàng)造更多商機。

    半導(dǎo)體 holtek半導(dǎo)體 新產(chǎn)品發(fā)表會

  • 高云半導(dǎo)體在ICChina期間召開新產(chǎn)品發(fā)布會

    廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會，發(fā)布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。 伴隨著新興市場和技術(shù)應(yīng)用的層出不窮，F(xiàn)PGA應(yīng)用越發(fā)炙手可熱，市場規(guī)模呈現(xiàn)階梯狀快速增長趨勢，預(yù)計到2022年亞太區(qū)域FPGA市場將突破40億美元;而當(dāng)前全球FPGA市場的99%仍被美國公司壟斷，萊迪思收購案再次被美國政府叫停，業(yè)界越發(fā)深刻認(rèn)識到FPGA是有錢也買不到的高端先進技術(shù)，發(fā)展國產(chǎn)FPGA唯有走正向設(shè)計自主研發(fā)之路。 高云半導(dǎo)體自2014年1月成立以來，堅持正向設(shè)計，歷經(jīng)三年厲兵秣馬，先后推出了晨熙、小蜜蜂兩個家族、4個系列FPGA產(chǎn)品，涵蓋了11個型號、50多種封裝的芯片，一躍成為國產(chǎn)FPGA領(lǐng)導(dǎo)者。 晨熙家族產(chǎn)品作為中密度FPGA典型代表，采用了成熟的55nm SRAM制造工藝，包括GW2A-55、GW2A-18、GW2AR-18三個型號，其中GW2A-55不僅在同等密度的器件里I/O最多，也是國內(nèi)首款400萬門級中密度FPGA器件，晨熙家族產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、服務(wù)器、消費電子等領(lǐng)域。 基于業(yè)界領(lǐng)先的55nm嵌入式Flash+SRAM制造工藝的小蜜蜂家族產(chǎn)品主要面向低密度FPGA市場，具有低功耗、瞬時啟動、低成本、非易失性、高安全性、封裝類型豐富、使用方便靈活等特點。小蜜蜂家族包含GW1N、GW1NR兩個系列，其中GW1NR系列集成了高云半導(dǎo)體首創(chuàng)的可隨機訪問的用戶閃存模塊，是嵌入式用戶存儲器方面國際首創(chuàng)的非易失性FPGA器件，有效的拓廣了應(yīng)用范圍，除了可滿足傳統(tǒng)通信、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控等領(lǐng)域的應(yīng)用需求外，還為消費類行業(yè)客戶提供了更多的選擇。 具有自主知識產(chǎn)權(quán)EDA開發(fā)軟件—云源軟件已更新至1.7.9版本，內(nèi)嵌經(jīng)Synopsys正規(guī)授權(quán)的Synplify Pro，支持Verilog、VHDL等語言的混合編程，內(nèi)嵌豐富的設(shè)計輔助工具與硬件調(diào)試工具，可以完成FPGA開發(fā)過程中綜合、布局、布線及產(chǎn)生比特流等一站式工作，幫助用戶生成高質(zhì)量的編譯結(jié)果，滿足高、中、低密度FPGA的開發(fā)需要。 為加速用戶產(chǎn)品研發(fā)，方便用戶創(chuàng)新設(shè)計，高云半導(dǎo)體還推出了自主產(chǎn)權(quán)軟核集，囊括了多種總線接口IP、高速DDR接口IP、MIPI接口IP、LVDS LCD控制器、嵌入式內(nèi)存控制器等IP軟核。 目前高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品已經(jīng)滲透到十余個典型行業(yè)中，客戶發(fā)展達到200多家，其中有20多家客戶已經(jīng)開始批量采購，超過40個項目正在進行，市場拓展呈現(xiàn)快速增長趨勢，預(yù)計春節(jié)前累計銷量將突破200萬片，真正實現(xiàn)了國產(chǎn)FPGA的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。 高云半導(dǎo)體厚積薄發(fā)、砥礪前行，以創(chuàng)新的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，贏得了業(yè)界的廣泛贊譽與認(rèn)可，2015、2016年連續(xù)兩年被EETIME列為全球60家值得關(guān)注的初創(chuàng)科技公司。 發(fā)布會現(xiàn)場重磅推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品將一如既往延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng)，深耕細(xì)分，憑借精準(zhǔn)的市場定位與完整的FPGA解決方案，打造國產(chǎn)FPGA的民族品牌。 在本次發(fā)布會上，同時隆重舉行了高云半導(dǎo)體與廣州開發(fā)區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽約儀式。

    半導(dǎo)體 SoC 高云半導(dǎo)體 gw1ns-2 gw3at

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