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  • 三星豪賭260億美元,想壟斷DRAM和NAND市場?

    內(nèi)存市場包含NAND Flash、NOR及DRAM，從2016年底開始到2017年第三季，受供給短缺，以及需求大幅增長的影響，各種內(nèi)存的每季報價都有10%以上的成長，可想而知三星存儲業(yè)務(wù)在2017年有多賺錢。明年，三星將投入大量的人力物力繼續(xù)耕耘內(nèi)存市場，減緩DRAM和NAND降價速度。 據(jù)外媒報道，經(jīng)過50年的發(fā)展，半導(dǎo)體市場仍然顯得非?；钴S，它在今年有望增長20%。隨著高增長而來的是供應(yīng)短缺，這就是DRAM和閃存價格為什么今年會上漲的原因。 三星在DRAM和閃存市場占有半壁江山。它計劃明年將其在生產(chǎn)方面的資本支出預(yù)算提到1.5倍，提高至260億美元。相對而言，英特爾在2017年的資本支出預(yù)算僅為120億美元，較2016年增長了25%。事實上，三星的預(yù)算約為2017年三家大公司英特爾、臺積電和SK海力士的資本支出預(yù)算的總和。 三星的主要競爭對手現(xiàn)在面臨著一個艱難的抉擇。它們要么提高資本支出預(yù)算，保障足夠的供應(yīng)量，從而保有自己的市場份額，要么干脆放棄競爭，因為三星更高的產(chǎn)能將會產(chǎn)生別人難以企及的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。 任何想要追趕三星的公司都面臨著整個行業(yè)供給過剩、價格下滑以及虧損擴(kuò)大的問題。半導(dǎo)體工廠必須全負(fù)荷運(yùn)行，才能維持最低的成本，只要價格能夠支付各種可變開支和固定成本，那就值得繼續(xù)維持工廠運(yùn)轉(zhuǎn)。 但是，如果它們不增加預(yù)算，提高產(chǎn)能，那么它們就可能面臨市場份額萎縮、成本增加并最終被淘汰出局的后果。不要指望英特爾和鎂光的合資企業(yè)能夠?qū)谷?。英特爾幾十年前就退出了DRAM業(yè)務(wù)。 英特爾和鎂光依靠其3D XPoint NVRAM(非易失性閃存)可能能夠在DRAM和閃存市場上占有一席之地。但是，這一希望注定落空，因為它們決定將3D XPoint捆綁到英特爾CPU上。此外，三星可以從Crossbar或Nantero公司那里購買或獲得授權(quán)使用與NVRAM競爭的技術(shù)。 對于消費(fèi)者來說，一個利好的消息是：在未來12-18個月內(nèi)，我們應(yīng)該會看到更便宜的DRAM和NAND閃存出現(xiàn)。但是，從長遠(yuǎn)來看，我們可能會看到三星壟斷DRAM和NAND閃存生產(chǎn)，減緩價格下降速度以及遏制競爭。

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  • 2017年全球半導(dǎo)體市場成長9.8%,2018年成長率預(yù)估2.1%

     2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，3C終端產(chǎn)品需求回穩(wěn)，帶動存儲器價格上揚(yáng)，加上車用電子及工業(yè)用半導(dǎo)體需求成長，中國臺灣地區(qū)資策會MIC預(yù)估，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將比2016年成長9.8%，達(dá)到3,721億美元，2018年全球半導(dǎo)體市場也會有小幅成長，預(yù)估成長率為2.1%。 雖然今年P(guān)C市場持續(xù)衰退，但除了傳統(tǒng)3C之外，還有車用電子及工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)用的半導(dǎo)體需求成長，加上存儲器價格上揚(yáng)的帶動，全球半導(dǎo)體市場可望達(dá)到9.8%成長率。相較全球成長規(guī)模，臺灣表現(xiàn)則有點差強(qiáng)人意。資策會MIC推估，2017年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值將達(dá)到新臺幣23,473億元，較2016年小幅成長1%，不如全球表現(xiàn)。 盡管今年臺灣的晶圓代工仍然維持成長動能，存儲器規(guī)格以利基型應(yīng)用為主，價格方面也有小幅成長，但因IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的通訊產(chǎn)業(yè)成長趨緩，因而整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長不如全球表現(xiàn)。 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問周士雄解釋，臺灣半導(dǎo)體表現(xiàn)落后全球有幾個原因，由于華亞科營收從去年第四季起并進(jìn)美光，從臺灣存儲器產(chǎn)能中移除，造成臺灣今年存儲器產(chǎn)值衰退; 其次是IC設(shè)計部分，臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)受大陸通訊處理器激烈競爭，大陸今年上半年的庫存影響臺灣的IC出貨量，下半年開始大力扶持本土品牌，提高自有IC占有率，也影響臺灣IC設(shè)計品牌在大陸發(fā)展的空間，臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)預(yù)估較去年下滑5.8%。這兩大原因?qū)е屡_灣半導(dǎo)體表現(xiàn)未能與全球明顯連動，甚至出現(xiàn)脫勾的狀況。 不過在晶圓代工方面，臺灣業(yè)者在先進(jìn)制程仍持有領(lǐng)先優(yōu)勢，維持穩(wěn)定成長，預(yù)估2017年全年產(chǎn)值為新臺幣11,920億元，年成長率達(dá)3.2%。因新臺幣匯率走升，若以美元計算，我國晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長幅度可達(dá)9.2%。IC封測產(chǎn)業(yè)方面，存儲器客戶訂單帶動臺灣封測產(chǎn)業(yè)維持穩(wěn)定成長，再加上其他3C終端產(chǎn)品市場需求趨穩(wěn)，以及汽車、工業(yè)用等產(chǎn)品持續(xù)成長，估計2017年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較2016年成長5.9%。 3C應(yīng)用比重過高恐成臺灣IC設(shè)計發(fā)展隱憂 在臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封測及晶圓代工具有較高的競爭優(yōu)勢，存儲器部分則是規(guī)模不大，因此風(fēng)險最高就是IC設(shè)計。從應(yīng)用比重來看，臺灣的IC產(chǎn)業(yè)非常仰賴3C產(chǎn)品，但全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長關(guān)鍵不僅只有3C而已，來自車聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)用途的占比約莫兩成;臺灣IC設(shè)計則以開發(fā)具經(jīng)濟(jì)規(guī)模的消費(fèi)產(chǎn)品為主，3C應(yīng)用比重超過九成，在新興應(yīng)用不過約6%，顯示臺灣發(fā)展和全球趨勢無法連接的隱憂。 周士雄也提醒，從細(xì)分產(chǎn)品組合來看，臺灣IC設(shè)計有半數(shù)應(yīng)用在通訊邏輯IC(34.1%)及多媒體邏輯IC(20.3%)，而這兩塊剛好是大陸業(yè)者目前正急起直追的領(lǐng)域，臺灣IC設(shè)計業(yè)者應(yīng)慢慢轉(zhuǎn)往物聯(lián)網(wǎng)需要的感測器元件發(fā)展。 全球PC市場進(jìn)入停滯期臺灣成長優(yōu)于全球 在資訊市場方面，資策會MIC預(yù)估，2017年全球筆記型電腦出貨量年衰退幅度由2016年的4.5%縮小至0.5%，全球桌上型電腦出貨量年衰退則由2016年的9.1%縮小至3.4%，整體衰退幅度縮小主要是受到商用換機(jī)需求持續(xù)發(fā)酵與全球經(jīng)濟(jì)景氣情勢走穩(wěn)影響。全球筆記型電腦品牌廠商惠普(HP)與戴爾(Dell)在上半年出貨量明顯增加，而過往下半年都是筆記型電腦的傳統(tǒng)出貨旺季，但因消費(fèi)市場復(fù)蘇力道有限，原本預(yù)期在第四季推出ARM架構(gòu)的CPU，恐延緩至2018年第一季，預(yù)估2017年下半年筆記型電腦出貨力道將趨緩。臺式機(jī)電腦部分，雖然今年全球出貨量年衰退幅度縮小，但出貨量恐跌破1億臺關(guān)卡。

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  • 國內(nèi)20家IC設(shè)計公司 前三季凈利增長逾100%的占4家

    根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計的20家IC設(shè)計廠商的業(yè)績來看，2017年前三季度有17家公司實現(xiàn)盈利，超過億元的有5家，其中，匯頂科技盈利超過7億元。而且，20家公司中有7家公司2017年前三季度凈利同比增長超40%，其中上海貝嶺、歐比特、兆易創(chuàng)新、國科微4家公司的凈利同比增長超100%。 事實上在國家的大力扶持下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、轉(zhuǎn)型升級效果進(jìn)一步顯現(xiàn)，IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展得到明顯提升。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，其中設(shè)計業(yè)憑借1644.3億元的銷售額首超封測業(yè)(1564.3億元)成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最大頭。 進(jìn)入2017年后，各大IC設(shè)計廠商更加積極布局，尤其是上海貝嶺，前三季度實現(xiàn)營收3.92億元，同比增長5.6%，凈利潤1.53，同比增長達(dá)290.82%，第三季度營收1.48億元，同比增長19.85%，凈利潤0.19億元，同比增長66.12%。 盡管紫光國芯前三季的凈利潤同比下滑22.91%，為2.13億元，但由于積極開拓集成電路業(yè)務(wù)市場，其在前三季度的營業(yè)收入穩(wěn)定增長，實現(xiàn)營收13.08億，同比增長31.31%。紫光國芯表示，收入結(jié)構(gòu)變動及研發(fā)投入加大等是導(dǎo)致經(jīng)營業(yè)績同比下降的主要原因。 此外，作為存儲器領(lǐng)域的IC設(shè)計廠商，兆易創(chuàng)新前三季度實現(xiàn)營收15.17億，同比增長44.69%，歸屬上市公司股東凈利潤3.39億，同比大幅增長134.74%。 兆易創(chuàng)新營業(yè)收入增幅較大，主要有三個方面的原因：開發(fā)新客戶和新的應(yīng)用領(lǐng)域;研發(fā)新產(chǎn)品的收入增幅較大;市場需求旺盛，產(chǎn)品供不應(yīng)求。 當(dāng)然，除了以上三大廠商之外，歐比特、國科微、中穎電子等IC設(shè)計廠商在前三季的業(yè)績表現(xiàn)也同樣亮眼，無論是營收還是凈利潤都有大幅增長。

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  • 2017中國IC設(shè)計業(yè)成長22%,這三家引領(lǐng)全國

    根據(jù) TrendForce 最新研究報告指出，2017年中國IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值預(yù)估為達(dá)人民幣2,006億元，年增率為22%，預(yù)估2018年產(chǎn)值有望突破人民幣2,400億元，維持約20%的年增速。 觀察2017年中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，分析師指出，廠商技術(shù)發(fā)展僅限于低端產(chǎn)品的狀況已逐步改善，海思的高端手機(jī)應(yīng)用處理芯片已率先采用 10nm 先進(jìn)制程，海思、中興微的 NB-IoT、寒武紀(jì)、地平線的 AI 布局也已在國際嶄露頭角，展銳、大唐、海思的 5G 部署也順利進(jìn)行中。從營收表現(xiàn)上來看，不少廠商營收成長皆超過兩位數(shù)。 根據(jù) TrendForce 預(yù)估的 2017 年 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與廠商營收排名，今年前十大 IC 設(shè)計廠商排名相較于 2016 年的狀況略有調(diào)整，大唐半導(dǎo)體設(shè)計將無緣前十，兆易創(chuàng)新和韋爾半導(dǎo)體憑借優(yōu)異的營收表現(xiàn)進(jìn)入營收排行前十名。 從個別IC設(shè)計公司2017年營收表現(xiàn)來看，海思受惠于母公司華為手機(jī)出貨的強(qiáng)勢增長，以及麒麟芯片搭載率的提升，2017 年營收維持25%以上的年增率;排名第二的展銳受制于中低端手機(jī)市場的激烈競爭，今年業(yè)績出現(xiàn)回檔狀況;以通訊 IC 設(shè)計為基礎(chǔ)的中興微電子，受到產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域廣泛的帶動，今年表現(xiàn)不俗，預(yù)估營收成長逾30%。 此外，華大半導(dǎo)體在集團(tuán)資源挹注下，業(yè)務(wù)涉及智能卡及安全芯片、模擬電路、新型顯示等多領(lǐng)域，2017年營收也將首次突破人民幣 50 億元大關(guān);匯頂科技則在智能手機(jī)指紋辨識芯片搭載率的持續(xù)提升，以及本身產(chǎn)品性能的優(yōu)異表現(xiàn)帶動下，在指紋市場業(yè)績直逼市場龍頭 FPC，預(yù)估今年營收成長也將超過 25%。首次進(jìn)入營收排行前十名的兆易創(chuàng)新憑借其在 NOR Flash 和 32bit MCU 上的出色市場表現(xiàn)，2017 年營收成長率有望突破 40%，超越人民幣 20 億元大關(guān)。 展望 2018 年，中國 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用三大要素的驅(qū)動下，將保持高速成長態(tài)勢，其中，中低端產(chǎn)品在中國本土市場占有率持續(xù)提升，國產(chǎn)化的趨勢將越加明顯。另一方面，國家及地方政府將持續(xù)擴(kuò)大資金與政策支持力道，第二期大基金正在募集中，且會加大對 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)的投資占比，同時選擇一些創(chuàng)新的應(yīng)用終端企業(yè)進(jìn)行投資。此外，科技的發(fā)展也引領(lǐng)終端產(chǎn)品規(guī)格升級，物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車電子等創(chuàng)新應(yīng)用對 IC 產(chǎn)品的需求不斷擴(kuò)大，也將為 2018 年 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)帶來成長新動力。 中國IC設(shè)計業(yè)前途一片光明!

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  • AMD與高通宣布合作：老牌牙膏Intel慌了

    12月6日消息 今天凌晨，高通在美國夏威夷召開了2017年驍龍技術(shù)峰會，會上正式發(fā)布了新一代的移動平臺驍龍845，小米雷軍同時也宣布新款旗艦將搭載這款最新最強(qiáng)的旗艦芯片。 此外，在本次峰會上，AMD高管Kevin Lensing作為嘉賓也登臺發(fā)表了演講。AMD宣布，未來搭載AMD相關(guān)處理器的高性能筆記本電腦將內(nèi)置來自高通的基帶芯片，將支持4G網(wǎng)絡(luò)，AMD和高通正在對相關(guān)功能進(jìn)行測試，并且取得了不錯的進(jìn)展。 按照AMD的說法，不出意外的話，明年我們就將見到相關(guān)產(chǎn)品的面世。 此外，高通今天(在2017驍龍技術(shù)峰會)宣布，驍龍芯片要開啟隨時連接的PC革命。微軟、華碩、惠普借此發(fā)布了搭載驍龍芯片的新PC機(jī)，聯(lián)想則會在明年CES上發(fā)布。 此舉也正式為進(jìn)軍PC市場鋪下了堅實的道路，PC市場英特爾的壟斷地位將被打破。 要知道，AMD相對缺乏在PC新時代高質(zhì)量連接性的解決方案，而本次的合作，AMD負(fù)責(zé)高性能的計算芯片，高通負(fù)責(zé)提供高質(zhì)量的LTE連接性。 低功耗PC領(lǐng)域有驍龍835加持，高性能領(lǐng)域高通與AMD達(dá)成4G網(wǎng)絡(luò)合作，隔壁的英特爾，看完這場發(fā)布會應(yīng)該慌了吧....

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  • 業(yè)界首發(fā)！ROHM開發(fā)出支持雙通道輸入系統(tǒng)充電的電池充電IC“BD99954GW/MWV”

    <概要> 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向筆記本電腦、智能手機(jī)及移動電源等搭載以USB Power Delivery*1)(以下簡稱“USB PD”)為首的最新充電方式的移動設(shè)備，開發(fā)出支持充電系統(tǒng)雙輸入的1～4節(jié)電池用升降壓充電IC“BD99954GW”“BD99954MWV”。   “BD99954GW/MWV”是以1～4節(jié)電池為對象，利用升降壓控制生成3.07V～19.2V的充電電壓，同時支持最先進(jìn)的USB PD系統(tǒng)的電池充電IC。實現(xiàn)ROHM獨(dú)創(chuàng)、業(yè)界首發(fā)的充電系統(tǒng)雙輸入功能，且搭載充電適配器判定功能，無需微控制器控制即可進(jìn)行充電切換。另外，不僅支持USB PD標(biāo)準(zhǔn)，還支持當(dāng)今最普及的USB BC1.2*1)USB充電標(biāo)準(zhǔn)?？奢p松實現(xiàn)USB充電、無線供電*2)、AC適配器充電等充電方式，非常有助于創(chuàng)建更便捷的充電環(huán)境。 本產(chǎn)品已于2017年10月開始出售樣品(樣品價格 500日元/個：不含稅)，計劃于2018年1月起以月產(chǎn)50萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM濱松株式會社(日本濱松)，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM阿波羅株式會社(日本福岡縣)和ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。另外BD99954MWV的評估板“BD99954MWV-EVK-101”也已于2017年12月起在AMEYA360網(wǎng)售平臺開始銷售。 今后，ROHM將繼續(xù)開發(fā)有利于打造USB PD和無線供電等更便捷環(huán)境的產(chǎn)品。 <背景> 近年來，筆記本電腦等移動設(shè)備已實現(xiàn)可高達(dá)100W充電，采用可使充電連接器通用化的USB PD的應(yīng)用已經(jīng)越來越多。另外，同時采用有線充電加無線充電(無線供電)兩種充電方式的趨勢也有增無減。 然而，要滿足USB PD這類的大范圍功率需求，例如要想從5V的充電器向2節(jié)電池(=8.4V)充電，系統(tǒng)必須添加升壓功能。另外，同時采用兩種充電方式，需要再增加充電IC和外置部件，并通過微控制器來控制充電切換，這些都是巨大的障礙。 ROHM一直致力于USB PD控制IC的開發(fā)，通過率先捕捉這些需求，開發(fā)出支持USB PD和充電系統(tǒng)雙輸入的電池充電IC。         ※RightIC僅提供樣品 <特點> 新產(chǎn)品“BD99954GW”“BD99954MWV”具有以下兩個特點，非常有助于創(chuàng)建更便捷的充電環(huán)境。 1.業(yè)界首創(chuàng)，支持雙系統(tǒng)充電，充電方式可同時輕松安裝 業(yè)界首創(chuàng)的充電系統(tǒng)雙輸入方式，使兩種充電方式的導(dǎo)入更容易。而且還搭載充電適配器判定功能，無需微控制器即可進(jìn)行充電切換。雙輸入充電系統(tǒng)無需搭載并調(diào)整(充電路徑切換、防止電流逆流)單獨(dú)處理時所需的外置部件、晶體管和電阻器，不僅安裝面積更小，還有利于大大減輕設(shè)計負(fù)擔(dān)。 2.升降壓控制，支持最先進(jìn)的USB PD系統(tǒng) 利用升降壓控制，從5V～20V(USB PD的最大電壓)中的任意電壓均可生成電池充電所需的充電電壓。例如，進(jìn)行2節(jié)電池(=8.4V)的充電時，20V輸入時可降壓后進(jìn)行8.4V充電，5V輸入時可升壓后進(jìn)行8.4V充電。 另外，關(guān)于USB充電標(biāo)準(zhǔn)，不僅支持USB PD，還支持當(dāng)前最普及的USB BC1.2，因此可支持從以往的USB充電到USB PD充電的多種充電方式。 <產(chǎn)品陣容>   <評估板信息>     開始銷售時間 2017年12月起 網(wǎng)售平臺 AMEYA360 評估板型號 BD99954MWV-EVK-101 <應(yīng)用例> ■筆記本電腦 ■平板電腦 ■智能手機(jī) ■移動電池 ■無線音響 ■電池驅(qū)動顯示屏 等100W以下電池驅(qū)動的移動設(shè)備 <術(shù)語解說> *1) USB Power Delivery(USB PD)、USB BC1.2 標(biāo)準(zhǔn)團(tuán)體“USB Implementers Forum, Inc.(USB-IF)”與“USB3.1”等通信標(biāo)準(zhǔn)同時推動普及的電力傳輸標(biāo)準(zhǔn)。USB PD是可實現(xiàn)高達(dá)100W(20V 5A)供電的最先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)。另外，USB BC1.2是可供電到7.5W(5V 1.5A)的以往標(biāo)準(zhǔn)。ROHM正在致力于開發(fā)用來實現(xiàn)USB PD的控制IC。 *2) 無線供電(無線充電) 在移動設(shè)備市場備受矚目的技術(shù)。無需充電時的電源線，有望提高設(shè)備連接器的防水性與防塵性，1個供電裝置可適用于各種終端。支持無線供電的移動設(shè)備，僅需放在充電臺上(或僅接近)即可充電。

    半導(dǎo)體 USB power 無線供電 rohm delivery

  • 戰(zhàn)略、技術(shù)、生態(tài)三位一體，NI攜軟硬件IP瞄準(zhǔn)中國半導(dǎo)體測試！

    日前，ICCAD 2017(中國集成電路設(shè)計年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇)圓滿召開。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授在會上公布2017年中國IC設(shè)計全行業(yè)銷售額預(yù)計為1945.98億元人民幣，同比增長28.15%。按照《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的要求，到2020年銷售總額要達(dá)到3500億元人民幣，年均復(fù)合增長率將達(dá)到21.6%，足見市場潛力之巨大。面對正值騰飛的中國半導(dǎo)體市場，測試測量行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——美國國家儀器公司(National Instruments，以下簡稱NI)攜其PXI技術(shù)為核心、跨越實驗室到產(chǎn)線的高效益半導(dǎo)體測試解決方案亮相ICCAD，意與合作伙伴共享中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“盛宴”。 圖1：NI攜智能測試解決方案亮相ICCAD 2017 NI設(shè)立部署上海COE中心，成中國半導(dǎo)體棋局的“天元之著” 誠然，ICCAD僅僅揭曉了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的集成電路(IC)設(shè)計一角，但其三年實現(xiàn)1500億元增長“小目標(biāo)”的利好態(tài)勢，無疑對產(chǎn)業(yè)鏈中測試測量、封裝、代工等服務(wù)與需求帶來了浪涌般的良性激勵。為緊抓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龐大機(jī)遇，上下游各領(lǐng)域廠商紛紛在中國大陸市場加大投入，比如格羅方德在成都設(shè)廠和最近商務(wù)部批準(zhǔn)的日月光與矽品收購案等。 媒體報道表明，NI公司2017年在中國上海首次設(shè)立部署了Center of Excellence(COE)，常駐工程師與研發(fā)人員，去研究中國客戶的需求，并對應(yīng)調(diào)整NI研發(fā)新產(chǎn)品的方向。在重點服務(wù)中國半導(dǎo)體客戶之外，上海COE更輻射日、韓、甚至整個亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。據(jù)悉，COE這一級別的中心以往僅在NI總部北美才會設(shè)立，而上海COE的部署，也標(biāo)志著NI面向中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一步大棋! 大框架下的平臺化技術(shù)支撐，NI助攻客戶跨越芯片研發(fā)到量產(chǎn)測試挑戰(zhàn) 在大手筆投入部署上海COE的背后，NI瞄準(zhǔn)的正是中國眾多半導(dǎo)體公司的需求，這也從魏少軍教授解讀中國現(xiàn)存1380余家IC設(shè)計公司中可窺見一斑。對IC企業(yè)而言，不論是Fabless或者OSAT，測試測量是芯片產(chǎn)品從實驗室研發(fā)到量產(chǎn)等全部環(huán)節(jié)中不可或缺的重要步驟。但隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，芯片設(shè)計與測試逐漸面臨集成度提高、協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)復(fù)雜度增加的挑戰(zhàn)! “愈發(fā)復(fù)雜的芯片設(shè)計帶來指數(shù)級增長的測試挑戰(zhàn)，因此需要以全新的態(tài)度和方案來審視這樣的變化。”NI技術(shù)市場工程師馬力斯在ICCAD 2017同期舉行的封裝測試與IC設(shè)計專題論壇演講上說道，“在這樣的思路下，NI利用平臺化技術(shù)來幫助客戶降低測試成本與加速產(chǎn)品上市時間。” 圖2：馬力斯闡述NI測試方案幫助客戶降低測試成本 以RF前端IC為例。在早期，諸如功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、雙工、濾波器和開關(guān)之類的部件被分別銷售和集成到移動設(shè)備中。到了今天的4G通信，前端模塊通常將多個發(fā)送和接收鏈路與復(fù)雜的濾波器和開關(guān)陣列相結(jié)合 “不難理解，隨著時間的推移，前端模塊甚至天線陣列將進(jìn)一步集成到單顆芯片中。這一點是技術(shù)層面的挑戰(zhàn)。”馬力斯特別指出。 圖3：芯片設(shè)計的集成度隨著市場需求而不斷提高 與此同時，IC企業(yè)對測試平臺的需求也在發(fā)生變化，他們要求測試平臺具有更強(qiáng)的可拓展性、更優(yōu)秀的可復(fù)用性、更低的測試成本、更快的迭代速度等，這意味著測試系統(tǒng)必須具備多樣化的功能、高可靠性以及加速time-to-market的能力。這就涉及到商業(yè)層面的考慮。因此，無論是實驗室的臺式儀器，還是產(chǎn)線中昂貴的ATE設(shè)備，都無法成為最優(yōu)解。 于是，基于NI PXI技術(shù)的模塊化測試平臺為這樣的客戶需求提供了解決思路。“NI擁有開放、活躍的客戶生態(tài)，能夠為不同領(lǐng)域、不同需求的客戶提供定制化的解決方案?；贜I PXI模塊化技術(shù)可打造一個靈活和可擴(kuò)展的測試平臺，從而滿足各種復(fù)雜的測試需求。” 馬力斯稱，“這樣一個統(tǒng)一的平臺，在實驗室和產(chǎn)線中的內(nèi)部硬件構(gòu)造基本一致，在實驗室中使用的高性能儀器，外加針對半導(dǎo)體行業(yè)的docking接口，并配合外部的handler、manipulator即可滿足半導(dǎo)體產(chǎn)線測試的要求。同時，使用一致的開發(fā)環(huán)境LabVIEW和測試管理執(zhí)行軟件TestStand，可以在代碼上最大化地復(fù)用實驗室中的內(nèi)容，并且在數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)上更加緊密，產(chǎn)線上通過多site并行測試的優(yōu)勢，加速整體測試周期與time-to-market。” 圖4：NI PXI平臺跨越實驗室到產(chǎn)線測試的“鴻溝” 最新SMU搭配SourceAdapt技術(shù)，打造通道上千的超級ATE設(shè)備! 源測量單元(Source Measure Unit，以下簡稱SMU)是用于測試各種設(shè)備的電流電壓(I-V)特性的重要儀器，可同時控制與量測高精度電流、電壓，在半導(dǎo)體行業(yè)中專為IC設(shè)計與驗證等實驗室提供電性能測試。而NI獨(dú)有的SourceAdapt技術(shù)，則可以針對任意負(fù)載自定義SMU響應(yīng)，使之實現(xiàn)最短上升時間的理想響應(yīng)，避免出現(xiàn)過壓或振蕩，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 圖5： SourceAdapt技術(shù)可對響應(yīng)進(jìn)行自定義，以實現(xiàn)最大穩(wěn)定性 據(jù)介紹，NI SMU將多種儀器集成到單個板卡中，并配合實現(xiàn)自定義瞬態(tài)的SourceAdapt技術(shù)、高速硬件定時、內(nèi)置高速數(shù)字化儀，在精度、速度和通道密度上都有巨大的優(yōu)勢。以往，NI SMU產(chǎn)品基本分為兩大類型，一是為高密度設(shè)計的SMU，另外則是為高精度和大功率而設(shè)計的系統(tǒng)SMU。如今通過工藝升級與技術(shù)創(chuàng)新，NI已推出高密度、高精度的最新一款SMU——PXIe-4163。該SMU直接從原來單張板卡的4通道提升到了24通道，通道密度的大幅增加成為PXIe-4163的最大亮點。 圖6：NI 推出高密度、高精度的24通道SMU PXIe-4163 為何SMU的通道密度如此重要?“在半導(dǎo)體行業(yè)中，對于許多量產(chǎn)測試的IC企業(yè)而言，SMU通道密度的差異與整體測試效率直接掛鉤。”馬力斯解釋道，“原本的4通道SMU在單個PXI機(jī)箱中通道數(shù)可達(dá)到68。但替換為PXIe-4163這樣的SMU，在一個18槽PXI機(jī)箱中就可以達(dá)到驚人的400多通道;而部署在一個ATE級設(shè)備中，通道數(shù)將直接上千!”顯而易見，這樣的通道數(shù)提升直接提高了整體的測試并行性，極大地增加了吞吐量，從而降低測試成本。 馬力斯稱，業(yè)界領(lǐng)先的高性能模擬、混合和數(shù)字信號處理 IC設(shè)計與制造商ADI公司正是采用了NI SMU用于MENS與ADC/DAC的測試中，將PXI及SMU的優(yōu)勢應(yīng)用到實驗室，同時在量產(chǎn)測試階段使用NI STS，成本是傳統(tǒng)方案的1/11，能耗是原來的1/16，進(jìn)一步降低測試成本和時間。 NI統(tǒng)一平臺策略，貫穿多維度測試行業(yè)生態(tài) 以NI高效開發(fā)軟件(以LabVIEW為核心)與模塊化硬件(以PXI技術(shù)為核心)為基礎(chǔ)的統(tǒng)一平臺，是NI服務(wù)與支持輻射全球產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵渠道。這一開放平臺推動建立了圍繞NI產(chǎn)品開發(fā)者、客戶以及第三方產(chǎn)品的測試行業(yè)生態(tài)。據(jù)悉，NI在全球范圍設(shè)立50多個辦事處與提供700多名區(qū)域工程師支持，同時擁有3萬+在線社區(qū)會員、8000多所院校教研室以及1000多個聯(lián)盟伙伴，覆蓋工業(yè)、國防與航空航天、電子半導(dǎo)體、無線通信、汽車、能源等多領(lǐng)域及行業(yè)。 在中國，不可枚舉的案例就有東南大學(xué)、WICO等院校機(jī)構(gòu)的科研合作，長光衛(wèi)星的航空航天案例，以及中車青島四方的高鐵預(yù)測性維護(hù)方案等。事實上，半導(dǎo)體行業(yè)中實驗室測試與量產(chǎn)測試中間的分界愈發(fā)模糊，半導(dǎo)體領(lǐng)域融合成為趨勢，也推動跨界的勢在必行。這些多領(lǐng)域、跨行業(yè)的合作與支持背后，正是NI生態(tài)系統(tǒng)不斷壯大的重要標(biāo)志。 圖7：NI統(tǒng)一平臺策略，提供生態(tài)式服務(wù)與支持

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  • Smiths Interconnect 蘇州新工廠開幕，多條產(chǎn)品線推進(jìn)核心業(yè)務(wù)，加大對中國市場投入

    根據(jù) WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會)的數(shù)據(jù)，17Q2全球半導(dǎo)體行業(yè)收入達(dá)到979億美元，同比增長24%，環(huán)比增長6%。而據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：2017年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)增速領(lǐng)跑全球，產(chǎn)業(yè)銷售額為2201.3億元，同比增長19.1%。與此同時，受益于全球半導(dǎo)體封測行業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移， 2017年1~6月中國封裝測試業(yè)銷售額達(dá)到800.1億元，同比增長13.2%。 史密斯英特康(Smiths Interconnect)在促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的新動作也印證了這一轉(zhuǎn)移趨勢。 史密斯英特康隸屬于英國百強(qiáng)企業(yè)之一史密斯集團(tuán)(Smiths Group)，是全球領(lǐng)先的連接器、組件、微波元器件、子系統(tǒng)、射頻產(chǎn)品、半導(dǎo)體測試等產(chǎn)品生產(chǎn)商。史密斯集團(tuán)在提高安全性,保護(hù)健康和提高生產(chǎn)率等先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位,集團(tuán)擁有五大業(yè)務(wù)單元，John Crane、Smiths Medical、Smiths Detection、Smiths Interconnect和Flex-Tek，經(jīng)營范圍遍布全球50多個國家。史密斯集團(tuán)在中國蘇州、杭州、天津、常熟均設(shè)立了工廠，為中國提供創(chuàng)新性技術(shù)。 圖1：史密斯英特康蘇州新工廠隆重開幕 作為史密斯集團(tuán)五大業(yè)務(wù)單元之一，史密斯英特康蘇州工廠于10月初順利完成搬遷，并于近日舉行盛大的開幕儀式。蘇州市委常委、工業(yè)園區(qū)黨工委徐惠民書記、英國駐上海總領(lǐng)事吳僑文先生、史密斯集團(tuán)首席執(zhí)行官Andy Reynolds Smith、蘇州工業(yè)園區(qū)黨工委委員、管委會韓江副主任，同時還有史密斯來自全球的高層領(lǐng)導(dǎo)及亞洲各地的客戶和代理商均出席了開幕儀式。據(jù)悉，蘇州新工廠面積增加一倍以上，產(chǎn)品線擴(kuò)展，產(chǎn)能大幅增加，已于10月9日起開始正常運(yùn)行。 史密斯集團(tuán)首席執(zhí)行官Andy Reynolds Smith在開幕致辭中表示：“蘇州新工廠的擴(kuò)張是史密斯集團(tuán)在中國市場至關(guān)重要的戰(zhàn)略之一，是對中國的經(jīng)濟(jì)增長以及為更好的服務(wù)中國市場的客戶的強(qiáng)有力的回應(yīng)。” 圖2：史密斯集團(tuán)首席執(zhí)行官Andy Reynolds Smith現(xiàn)場發(fā)表致辭 史密斯集團(tuán)亞太區(qū)總裁Roland Carter強(qiáng)調(diào)：“史密斯英特康蘇州新工廠的落成，表明了史密斯集團(tuán)對中國市場的堅定信心和高度期望。蘇州工廠在半導(dǎo)體測試產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)方面的能力將為全球客戶提供更加快速和可靠的半導(dǎo)體測試解決方案。” 圖3.史密斯集團(tuán)亞太區(qū)總裁Roland Carter現(xiàn)場發(fā)表致辭 史密斯集團(tuán)亞太區(qū)總裁柯諾然(Roland Carter)和中國區(qū)總裁萬江分享集團(tuán)在中國發(fā)展與各方展開的一系列合作 一、史密斯集團(tuán)將與中國政府合作共同打造史密斯品牌，并與中國企業(yè)一起積極響應(yīng)并參與“中國制造2025”。 二、史密斯集團(tuán)的策略從“在中國為中國”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;在中國為世界”，并將與戰(zhàn)略伙伴、中國高校及研究機(jī)構(gòu)共同發(fā)展中國和國際市場，滿足中國不斷增長的客戶需求。 三、史密斯英特康將半導(dǎo)體，商用航空、航空航天和鐵路市場等作為重點領(lǐng)域發(fā)展。 瞄準(zhǔn)AI、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)等重點領(lǐng)域，史密斯英特康提供高效解決方案 Venture Scanner統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年全球人工智能公司共獲得近12億美元的投資。到2020年，全球人工智能市場規(guī)模有望超千億美元。巨頭爭搶AI等核心芯片制高點，同時對芯片的性能要求越來越高，這對于先進(jìn)的芯片測試插座廠商來說是一個重大的發(fā)展機(jī)遇，史密斯英特康研發(fā)的的高性能芯片測試插座 為5G，人工智能等芯片應(yīng)用提供高速測試解決方案。同時還有其他豐富的產(chǎn)品系列滿足眾多細(xì)分市場的應(yīng)用需求。 圖4：史密斯英特康蘇州新工廠 Elara系列產(chǎn)品可用于太空高速通信開發(fā)，Quadrax系列產(chǎn)品用于航空高速通信，高密度、緊湊且堅固耐用的PCB連接器適合國防和雷達(dá)應(yīng)用，超高密度和高速/高頻測試產(chǎn)品用于半導(dǎo)體測試，堅固耐用的測試電纜、模塊化和加固型連接器用于國防和鐵路。史密斯英特康的核心優(yōu)勢在于產(chǎn)品的可靠性和高質(zhì)量，在研發(fā)和生產(chǎn)時會考慮客戶更高速度、更高頻段、更高密度、更小尺寸的要求，力求做到精益求精。 圖5：史密斯英特康主要產(chǎn)品 史密斯英特康全球總裁Karen Bomba表示：“以半導(dǎo)體工程和制造能力為基礎(chǔ)，我們也將擴(kuò)大產(chǎn)品類型應(yīng)用于更多其他熱門細(xì)分市場。這將使我們更貼近中國客戶，更快速地響應(yīng)客戶的需求，并提供更好的服務(wù)。蘇州新工廠開幕也是繼史密斯英特康旗下的EMC、RF Labs、Lorch、 Hypertac、IDI、TRAK、TECOM和 Millitech被統(tǒng)一整合為Smiths Interconnect品牌后，該公司在擴(kuò)展產(chǎn)品線，提升客戶服務(wù)上的又一里程碑事件。” 中國市場潛力巨大，史密斯英特康將繼續(xù)加強(qiáng)創(chuàng)新和研發(fā)能力 中國是史密斯集團(tuán)最大的潛在市場之一。史密斯集團(tuán)將攜手史密斯英特康制定并實施符合自身發(fā)展的戰(zhàn)略，不斷提升其創(chuàng)新和研發(fā)能力，通過提供高于競爭對手的產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量贏得市場份額。

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  • 2017瑞薩杯全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽頒獎儀式在京舉行

    全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社的子公司瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布，其冠名并協(xié)辦的“2017瑞薩杯全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽”(以下簡稱“競賽”)頒獎儀式于今日在北京航天航空大學(xué)晨興音樂廳成功舉辦。 來自全國31個賽區(qū)的1,071所大學(xué)的43,341名學(xué)生參加了本屆競賽，以設(shè)計四旋翼飛行器等為題目，利用半導(dǎo)體進(jìn)行設(shè)計編程競賽。該競賽由8月9-12日舉行的比賽和8月21日全封閉式的“綜合測評”組成，兩次成績一并計入最終成績。最終，南京郵電大學(xué)和浙江工貿(mào)職業(yè)技術(shù)學(xué)院分別摘得本科組和高職高專組的最高獎“瑞薩杯獎”桂冠。 來自全國151所大學(xué)的268支一等獎獲獎隊伍和部分二等獎獲獎隊伍代表，以及來自教育部、工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國科學(xué)院、中國工程院院士代表、競賽組委會相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、瑞薩電子代表、瑞薩電子代理商代表、媒體代表出席了頒獎儀式。競賽組委會主任兩院院士王越、瑞薩電子株式會社董事長鶴丸哲哉為摘得最高獎“瑞薩杯”的南京郵電大學(xué)和浙江工貿(mào)職業(yè)技術(shù)學(xué)院代表隊頒發(fā)了獎項。 全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽自1994年創(chuàng)辦以來，旨在推動中國產(chǎn)學(xué)研合作發(fā)展，培養(yǎng)優(yōu)秀電子設(shè)計人才。瑞薩電子自2008年與競賽組委會簽約冠名該賽事，至今已經(jīng)歷5屆。贊助期間，競賽規(guī)模不斷擴(kuò)大，參賽學(xué)生從2008年的27,384名增長到今年的43,341人，10年間累計共有173,157人參賽，已成為中國規(guī)模最大、參賽范圍最廣、極具影響力的針對在校本專科大學(xué)生的電子設(shè)計競賽。大賽組委會主任王越院士表示：“全國電賽自開賽至今，鼓勵同學(xué)們理論聯(lián)系實踐、提高解決問題的能力及團(tuán)隊協(xié)作能力;同時也將通過比賽獲得的經(jīng)驗運(yùn)用于教改中， 推動高校教改工作。如瑞薩電子這樣的國際廠商傾情投入，連續(xù)5屆冠名贊助了比賽，將其產(chǎn)品和當(dāng)下前端技術(shù)與同學(xué)們分享，促進(jìn)了產(chǎn)學(xué)研的緊密結(jié)合。我們十分感謝瑞薩電子在過去10年的付出和貢獻(xiàn)。” 瑞薩電子中國董事長真岡朋光表示：“瑞薩電子致力于建設(shè)互聯(lián)、安全、便捷、清潔的智能社會。中國作為全球經(jīng)濟(jì)最有活力、技術(shù)升級換代迅猛的大國之一，一直是瑞薩電子十分重視的市場，而富有創(chuàng)造力的技術(shù)人才是推動中國持續(xù)發(fā)展的重要因素。能連續(xù)10年贊助中國最具影響力的大學(xué)生電子設(shè)計競賽，為中國未來優(yōu)秀人才的培養(yǎng)貢獻(xiàn)力量，我們感到十分榮幸。” 瑞薩電子傾情贊助全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽，得到了競賽組委會的充分肯定和認(rèn)可。在雙方深度合作互信的基礎(chǔ)上，瑞薩電子于2017年5月與全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽組委會簽訂了合作協(xié)議，將于2018-2027年間贊助“全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽瑞薩杯信息科技前沿專題邀請賽”。該競賽以敏捷互聯(lián)互認(rèn)概念及其應(yīng)用為主題，定向邀請國內(nèi)電子、信息等專業(yè)領(lǐng)域水平較高的院校本科在校生參與。瑞薩電子將以此次簽約為契機(jī)，充分利用迄今為止近十年贊助競賽所積累的成功經(jīng)驗，為新競賽提供更好的服務(wù)和支持。 作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商，瑞薩電子一直積極投身于中國公益、教育事業(yè)，通過贊助大學(xué)生電子設(shè)計競賽、積極參與教育部產(chǎn)學(xué)研合作項目、與多所大學(xué)建立聯(lián)合實驗室等實際行動，促進(jìn)與中國大學(xué)的合作，為中國電子產(chǎn)業(yè)科技人才的培養(yǎng)，進(jìn)而為推動中國智能型社會的建設(shè)貢獻(xiàn)力量。

    半導(dǎo)體 瑞薩電子 全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽

  • 海信收購東芝電視業(yè)務(wù)，日本家電昔日光彩難再續(xù)?

     日前，海信集團(tuán)旗下上市公司海信電器股份有限公司宣布，以129億日元收購東芝映像解決方案公司95%的股權(quán)。轉(zhuǎn)讓完成后，海信電器將享有東芝電視產(chǎn)品、品牌、運(yùn)營服務(wù)等一攬子業(yè)務(wù)，并擁有東芝電視全球40年品牌授權(quán)。據(jù)悉，東芝電腦業(yè)務(wù)也在出售之列。如果再退出電腦市場，東芝旗下面對一般消費(fèi)者的業(yè)務(wù)將幾乎消失。 據(jù)報道，20世紀(jì)90年代，索尼、夏普、松下、日立、東芝、三洋號稱日本彩電六巨頭。而如今，除了索尼、松下之外，其他公司的“日本制造”“日本品牌”家電業(yè)務(wù)幾乎都由中國企業(yè)在運(yùn)營。 在日本家電逐漸失去對市場的掌控之時，中國企業(yè)能否奮起直追，在世界范圍內(nèi)不斷增加“中國制造”的含金量? >> 海信如何發(fā)力追趕? @Keneva：收購品牌只是借了個光鮮的外殼，后續(xù)產(chǎn)品和經(jīng)營才是關(guān)鍵，要用好東芝的渠道。 @抓點壞蛋炒辣椒：電視真是夕陽產(chǎn)業(yè)，這次收購的重點是，海信得到了包括東芝商用顯示器、廣告顯示器的相關(guān)產(chǎn)品的制造專利以及東芝的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊，可彌補(bǔ)海信在部分專利上的缺失。 @水淹天草：海信做那么多年還是在中低端和其他廠商血拼，高端市場才是利潤所在，但是長期消費(fèi)者只認(rèn)東芝、索尼、夏普、三星等品牌。所以，海信要依靠收購東芝電視業(yè)務(wù)入局中高端市場。 @有愛就更強(qiáng)大：收購東芝電視有助于加速海信的國際化進(jìn)程，但東芝在全球復(fù)雜的授權(quán)和合作關(guān)系，讓海信還需要更多時間去“消化”這次收購的成果。 @Mini-樹Extra：當(dāng)前的需求在于：街上商場樓宇大屏幕廣告、各高檔商店櫥窗有透明動態(tài)廣告屏、的士座椅后的小電視、地鐵和火車車廂的電視等。電視機(jī)產(chǎn)業(yè)同樣進(jìn)步，以前傾向家用，現(xiàn)在更多是商用。 >> 東芝意在轉(zhuǎn)型? @yanxiaoqian888：這些日企只是把收益少的資產(chǎn)轉(zhuǎn)賣，投入到高收益行業(yè)的研發(fā)上去。 @干一碗孟婆湯：一般的鋼鐵、造船、汽車、家電等，都已開始進(jìn)入夕陽產(chǎn)業(yè)行列，發(fā)達(dá)國家都已放棄或準(zhǔn)備放棄。所以放棄不代表衰落，收購的也不要一股腦地自豪，可能只是產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移而已。 @吳咸建：盡管日本企業(yè)在“TO C”的整機(jī)消費(fèi)領(lǐng)域出現(xiàn)大潰退，但也要看到日系企業(yè)紛紛轉(zhuǎn)向上游“TO B”環(huán)節(jié)、專攻核心部件的技術(shù)研發(fā)，占據(jù)了整個產(chǎn)業(yè)鏈的源頭。崛起中的中國企業(yè)在技術(shù)研發(fā)體系與之還有著很大的差距。 >> 沒有永遠(yuǎn)的領(lǐng)先者 @俗不可耐：日本制造怕已是明日黃花，不是自身技術(shù)差，而是創(chuàng)新能力不足，國際競爭力日趨低下。近幾年來，日本幾個著名的大公司問題頻出，業(yè)績不斷下滑，有些公司連續(xù)虧損，不得不甩賣資產(chǎn)。 @慢慢慢的蝸牛：日本家電的輝煌時代是在20世紀(jì)80—90年代，但后來日本制造企業(yè)普遍患上了制度僵化、體系臃腫的大企業(yè)病，過度崇拜技術(shù)、創(chuàng)新節(jié)奏放慢，在互聯(lián)網(wǎng)時代無法跟上市場變化的腳步。但愿這能成為中國制造的鏡鑒。 @追木偶打架：希望中國有志企業(yè)借此良好時機(jī)，轉(zhuǎn)變“貼牌”出海的銷售模式、不為他人作嫁衣，從技術(shù)、自身價值等方面趕超日本企業(yè)，搶占日系電視品牌的市場份額。

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  • 東芝與伙伴西部數(shù)據(jù)對簿公堂 后者要賠11億美元?

     晶圓代工之戰(zhàn)，7nm制程預(yù)料由臺積電勝出，4nm之戰(zhàn)仍在激烈廝殺。 Android Authority報道稱，三星電子搶先使用極紫外光(EUV)微影設(shè)備，又投入研發(fā)能取代「鰭式場效晶體管」(FinFET)的新技術(shù)，目前看來似乎較占上風(fēng)。 Android Authority報導(dǎo)，制程不斷微縮，傳統(tǒng)微影技術(shù)來到極限，無法解決更精密的曝光顯像需求，必須改用波長更短的EUV， 才能準(zhǔn)確刻蝕電路圖。 5nm以下制程，EUV是必備工具。 三星明年生產(chǎn)7nm時，就會率先采用EUV，這有如讓三星在6nm以下的競賽搶先起跑，可望加快發(fā)展速度。 相較之下，臺積電和格羅方德的第一代7nm制程，仍會使用傳統(tǒng)的浸潤式微影技術(shù)，第二代才會使用EUV。 制程微縮除了需擁抱EUV，也需開發(fā)FinFET技術(shù)接班人。 晶體管運(yùn)作是靠閘極(gate)控制電流是否能夠通過，不過芯片越做越小，電流信道寬度不斷變窄，難以控制電流方向，未來FinFET恐怕不敷使用，不少人認(rèn)為「閘極全環(huán)場效晶體管」( Gate-all-around FET，GAAFET)是最佳解決方案。 今年稍早，三星、格芯和IBM攜手，發(fā)布全球首見的5nm晶圓技術(shù)，采用EUV和GAAFET技術(shù)。 三星路徑圖也估計，F(xiàn)inFET難以在5nm之后使用，4nm將采用GAAFET。 盡管晶圓代工研發(fā)不易，容易遇上挫折延誤，不過目前看來三星進(jìn)度最快。 該公司的展望顯示，計劃最快在2020年生產(chǎn)4nm，進(jìn)度超乎同 今年年初，由于在出售旗下利潤回報豐厚的閃存業(yè)務(wù)單元時發(fā)生糾紛，東芝集團(tuán)最終與自己的美國合資伙伴西部數(shù)據(jù)(Western Digital)公司對簿公堂。 目前，雙方之間的訴訟糾紛正在接受日本東京一家法院的聽證。2017年11月29日，本案第一次法庭聽證會在東京召開，來自東芝集團(tuán)的律師在法庭上以涉嫌干涉業(yè)務(wù)為由，向西部數(shù)據(jù)公司提出了總額達(dá)1200億日元(約11億美元)的索賠要求。 本周三，在日本法庭舉行的首次聽證會期間，來自東芝集團(tuán)的律師團(tuán)隊向西部數(shù)據(jù)公司提出了1200億日元(約11億美元)的索賠要求。東芝集團(tuán)的律師在訴訟請求中表示，作為合作伙伴的西部數(shù)據(jù)公司，存在干涉東芝業(yè)務(wù)并損害后者企業(yè)信譽(yù)的行為。 而來自西部數(shù)據(jù)的律師團(tuán)隊則敦促日本法庭不受理東芝提出的訴訟請求。他們表示，西部數(shù)據(jù)公司已經(jīng)向位于美國舊金山市的一家仲裁法庭提交了一項關(guān)于相互競爭的訴訟，即同樣的問題已經(jīng)在接受美國法庭的審理。 據(jù)了解，東京地方法院的裁決，可能會裁定目前財務(wù)狀況舉步維艱的東芝集團(tuán)出售閃存業(yè)務(wù)是否合適的問題。此前，東芝集團(tuán)已經(jīng)出售了自己旗下子公司之一——美國西屋電氣公司。由于西屋電氣公司在美國國內(nèi)的核電業(yè)務(wù)運(yùn)營方面出現(xiàn)虧損，這家公司最終陷入困頓，并在今年年初向法院申請破產(chǎn)保護(hù)。 今年9月份，東芝集團(tuán)達(dá)成一項協(xié)議，計劃以2萬億日元(約180億美元)的價格出售其旗下閃存芯片業(yè)務(wù)。據(jù)了解，收購方是私募投資公司貝恩資本(Bain Capital)領(lǐng)銜的一家國際財團(tuán)。而作為合作伙伴的西部數(shù)據(jù)公司則反對東芝集團(tuán)對這項業(yè)務(wù)的出售交易。 據(jù)了解，東芝集團(tuán)本希望在明年3月底之前完成這項交易。 在氣氛沉悶的法庭上，作為東芝集團(tuán)六位律師代表之一的長澤辛男(Yukio Nagasawa)質(zhì)疑西部數(shù)據(jù)公司的所作所為。他表示，該公司從未參與過東芝閃存業(yè)務(wù)的競標(biāo)活動，但卻試圖說服銀行不要向東芝集團(tuán)提供融資支持，并說服潛在的競標(biāo)者不要參與投標(biāo)。 長澤辛男向法庭表示：“(對于東芝集團(tuán)來說)，并沒有必要獲得西部數(shù)據(jù)的同意才能出售這些股份。” 長澤辛男認(rèn)為，本案應(yīng)該接受日本國內(nèi)法庭的審理。他同時還表示，西部數(shù)據(jù)公司可能會存在泄漏技術(shù)秘密的風(fēng)險，因為它一直在執(zhí)意阻止這項交易。 而西部數(shù)據(jù)公司的律師代表Takashi Sugawara則表示，西部數(shù)據(jù)公司的所作所為是有道理的，因為該公司有充分的理由來反對這筆交易。 Takashi Sugawara表示，在舊金山市地方法院做出裁決之前，這項交易應(yīng)該被擱置。 Takashi Sugawara表示，西部數(shù)據(jù)公司擔(dān)心來自韓國的芯片制造競爭對手——海力士(Hynix)公司會參與貝恩財團(tuán)的收購交易。而來自貝恩資本和東芝集團(tuán)的高層人士則表示，這筆交易并不會讓海力士獲得商業(yè)秘密或芯片制造業(yè)務(wù)。 截止目前，東芝集團(tuán)一直在出售自己旗下龐大的零部件業(yè)務(wù)單元，以應(yīng)付西屋公司業(yè)務(wù)帶來的巨額成本。而造成東芝集團(tuán)處于窘境的部分原因，則來自于日本福島核電站泄漏之后，全球核電安全標(biāo)準(zhǔn)日趨嚴(yán)格的現(xiàn)實變化。在經(jīng)歷2011年3月份的海嘯之后，東芝集團(tuán)的核電業(yè)務(wù)主要圍繞福島核電站關(guān)停的核反應(yīng)堆展開。

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  • 東芝和西部數(shù)據(jù)將就芯片業(yè)務(wù)糾紛和解

     知情人士透露，東芝和西部數(shù)據(jù)即將就法律糾紛達(dá)成和解。根據(jù)和解協(xié)議，西部數(shù)據(jù)將放棄阻止東芝作價180億美元出售閃存業(yè)務(wù)，作為交換，雙方的合資協(xié)議將會擴(kuò)大。知情人士表示，作為和解協(xié)議的一部分，西部數(shù)據(jù)計劃放棄在美國的仲裁申請，不再阻止由貝恩資本領(lǐng)導(dǎo)的財團(tuán)對東芝芯片業(yè)務(wù)的收購。 在西部數(shù)據(jù)參與投資的日本先進(jìn)工廠建成后，該公司將確保獲得這座工廠供應(yīng)的新芯片。但知情人士表示，雙方仍在就關(guān)鍵細(xì)節(jié)展開溝通，最終協(xié)議也有可能無法達(dá)成。 自從東芝今年早些時候宣布將出售芯片業(yè)務(wù)，以彌補(bǔ)美國核業(yè)務(wù)的巨大虧損后，這兩家合作伙伴便陷入激烈的法律糾紛。西部數(shù)據(jù)認(rèn)為，東芝應(yīng)該獲得該公司的許可才能出售這項業(yè)務(wù)，但東芝卻持有不同意見。東芝需要通過出售業(yè)務(wù)獲取足夠的資本，才能避免在東京證券交易所退市。 東芝發(fā)言人表示，該公司對和解持開放態(tài)度，但卻不肯透露細(xì)節(jié)信息。西部數(shù)據(jù)拒絕對此置評。

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  • 1300億美金買下高通?揭秘半導(dǎo)體行業(yè)最兇猛大鱷陳福陽

     當(dāng)博通CEO Hock E. Tan(中文名為陳福陽)極為罕見地在公眾場合露面，為美國總統(tǒng)特朗普站臺，吆喝著美國夢，宣布要將博通總部從新加坡搬到美國時，沒人想到一轉(zhuǎn)身博通便向高通提出了收購要約，震驚科技行業(yè)。 在11月13日遭到高通董事會正式拒絕的提議后，博通依然想“霸王硬上弓”，堅持要收購高通。陳福陽在聲明中稱，雙通合并會創(chuàng)造一個強(qiáng)大的全球公司，現(xiàn)有的收購要約對高通股東具有吸引力，“他們的反應(yīng)鼓勵我們”。 65歲的陳福陽帶有濃重的東南亞口音，在幾次公開場合中罕見地露面，語速都比較慢，看上去親切慈祥，但卻是一位兇猛的資本大鱷。 他被稱為近年來全球半導(dǎo)體行業(yè)最為兇猛的并購操盤手，短短幾年間，連續(xù)收購了數(shù)家比自己更大的同業(yè)公司，并帶領(lǐng)安華高(AvagoTechnologies)營收和股價增長了5倍有余。入主博通后的安華高更是以“新博通”的名義在半導(dǎo)體行業(yè)的排位賽中從前年的第17位躍升至目前的第5位。 與英偉達(dá)的黃仁勛、AMD的蘇姿豐和臺積電的張忠謀這些側(cè)重技術(shù)的華人不同的是，這位被財富雜志稱為金融極客的馬來西亞華人，通過資本運(yùn)作建立起了自己的半導(dǎo)體帝國。 但手握麻省理工學(xué)院機(jī)械工程學(xué)士和碩士學(xué)位，并獲得哈佛商學(xué)院MBA碩士學(xué)位的陳福陽對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也有著自己的看法，他認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成熟，預(yù)計接下來的十年半導(dǎo)體行業(yè)會進(jìn)入從水平整合到垂直整合的過程。 瘋狂并購史 憑借一系列的資本運(yùn)作，陳福陽在幾年間連續(xù)并購更大規(guī)模的半導(dǎo)體公司，使博通成為了半導(dǎo)體行業(yè)的一大巨頭。 他曾在2015年華美半導(dǎo)體協(xié)會年度晚宴上這樣評價自己，“我不是半導(dǎo)體人，但我懂得賺錢和經(jīng)營”。 根據(jù)信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner的研究，2016年博通收入為132.2億美元，較2015年的45.43億美元增加了191.1%。在2016年全球收入前二十五大半導(dǎo)體廠商中，名次變動最大的便是博通，其市場占有率排名從2015年的17位攀升12位，至全球第5。 但很明顯，Hock Tan的野心不止于此。11月6日，美國通信半導(dǎo)體芯片公司博通正式對高通提交收購要約，該項交易總價超過1300億美元，如果順利完成，將是半導(dǎo)體史上最大規(guī)模的并購案。 向高通發(fā)出要約的同時，作為博通的掌舵人，陳福陽在寫給高通董事會的一封信中提到，收購要約對兩家公司的股東和投資人都極具吸引力，尤其是會給高通股東帶來的股市收益。博通稱，該收購價格較高通11月2日54.84美元的收盤價溢價28%。 收購高通的投資者說明書顯示，如果博通和高通合并，營收將達(dá)510億美元。不管高通與恩智浦的收購案是否達(dá)成，如若雙通合并，都將成為全世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾和三星。 此次收購高通，陳福陽明顯有備而來，他在一份聲明中表示，“我們相信全球客戶將樂于看見雙通合并，不然我們也不會發(fā)起此項收購要約。”對于反壟斷調(diào)查，陳福陽也是信心滿滿,“我們預(yù)計相關(guān)的反壟斷或其他監(jiān)管問題不會延長這種性質(zhì)交易的正常時間表。”博通方面表示，此前宣布的總部回遷計劃進(jìn)一步增加了交易確定性。 需要指出的是，目前的半導(dǎo)體芯片公司博通是被安華高收購后的新博通。1971年，陳福陽到美國麻省理工學(xué)院(MIT)求學(xué)。他擔(dān)任半導(dǎo)體解決方案公司ICS的CEO，在ICS出售給硅谷半導(dǎo)體公司Integrated Device Technology后進(jìn)入IDT。 安華高的歷史要追溯至惠普公司1961年成立的元器件部。1999年，惠普將此項業(yè)務(wù)分拆為安捷倫公司(AgilentTechnolgies)。到了2005年，安捷倫又將旗下的半導(dǎo)體事業(yè)部獨(dú)立出來成為安華高，以26.6億美元出售給私募基金KKR和銀湖資本。隨后，KKR請來了陳福陽出任安華高CEO。2009年，他帶領(lǐng)安華高在納斯達(dá)克成功上市，并走上了通過并購快速擴(kuò)張其半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)的道路。 2013年12月，安華高宣布斥資66億美元，溢價41%現(xiàn)金收購存儲芯片制造商LSICorp(LSI)，以加強(qiáng)其在企業(yè)存儲市場的地位，而當(dāng)時的安華高在該領(lǐng)域并不知名。收購所需資金中10億美元為安華高自有資金，10億美元由銀湖資本提供，還有46億美元來自多家銀行的貸款。其中，銀湖的注資以7年期可轉(zhuǎn)換債券的形式進(jìn)行。 2015年，安華高宣布以370億美元收購老牌芯片公司博通，包括170億美元現(xiàn)金和200億美元的股票，這也是當(dāng)時半導(dǎo)體行業(yè)最大的收購交易。兩公司合并后，新公司將更名為博通有限(Broadcom Ltd)。為了此項交易，安華高利用手中現(xiàn)金和股票向銀行融資90億美元。 博通是當(dāng)時全球最大的WiFi芯片制造商。2014年，博通的營收為84億美元，遠(yuǎn)高于安華高當(dāng)時的42.7億美元。370億美元的收購價也比安華高當(dāng)時363億美元的市值高。收購?fù)瓿珊螅鹿狙赜?ldquo;博通”名稱，股票代碼仍為AVGO，原博通股票退市。 陳福陽并未停止腳步，一年之內(nèi)，在其領(lǐng)導(dǎo)下的新博通又宣布以59億美元收購美國數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商博科(Brocade)。當(dāng)時博通預(yù)計，會通過新的債務(wù)融資和現(xiàn)金為交易提供資金。自博通宣布收購意向以來，美國國外投資委員會(CFIUS)至少三次以危害國家安全為由推遲審批。有分析人士稱，11月初博通宣布將總部的業(yè)務(wù)運(yùn)營搬回美國正是為了規(guī)避這樣的審查。在博通宣布將總部搬回美國后不久，即11月17日，博通正式宣布，完成對網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商博科的收購。 而在陳福陽的領(lǐng)導(dǎo)下，安華高的股價從2009年IPO時的15美元一路飆漲至超過270美元。 資本操盤手 在很多人眼中，陳福陽的操盤方式就是負(fù)債收購比自己更大的競爭對手。在他決定收購一家公司時，便已經(jīng)考慮好之后要賣掉的部門，能賣多少價錢，以及可以賣給什么樣的人。交易完成后，立即進(jìn)行重組，果斷裁員并賣掉非核心業(yè)務(wù)，專注提升公司利潤率。 “從博通過去的收購記錄，不難看出資本對于芯片市場的影響，對所有上市的芯片企業(yè)來說，畢竟還是要對股東與投資人交代，看的不是只有營收，還有獲利與EPS等表現(xiàn)，這些都是股東與投資人所在意的。”半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋對一財科技表示。 一位已離職的博通員工表示，兩年前，在安華高吞下博通后，原有的公共關(guān)系等“不賺錢”的部門全部被裁。陳福陽在操盤企業(yè)收購過程中遵循的原則就是要賺錢，砍掉虧錢的業(yè)務(wù)，并且希望與客戶簽訂長期合約關(guān)系。“陳福陽買下博通后直接漲價25%，如果客戶不同意就斷貨。華為這樣的大客戶，也被要求將未來一年的需求提前下單，才能保證老價格供貨。”該離職員工透露。 曾經(jīng)服務(wù)過博通的一位供應(yīng)商印證了上述說法，在安華高并購博通后，他們結(jié)束了為博通品牌服務(wù)的訂單，除了技術(shù)上的業(yè)內(nèi)溝通會外，“新博通”已經(jīng)很少再出現(xiàn)在大眾視野中。“老博通當(dāng)時大中華區(qū)的不少高管也被撤換，包括一些業(yè)務(wù)部門。”該供應(yīng)商表示。 而在陳福陽幾次并購中，總有一批財團(tuán)力量圍繞著他。在對高通的收購要約中，博通表示，已經(jīng)從美銀美林、花旗銀行、德意志銀行、摩根大通和摩根士丹利收到“高度信心函”，會為該交易提供必要的債務(wù)融資。 私募股權(quán)投資公司銀湖(Silver Lake Partners)也為高通提供了50億美元的可轉(zhuǎn)債融資承諾。銀湖是博通的現(xiàn)有股東之一。在安華高前幾次大并購中，資本的力量均起到了關(guān)鍵性作用。 上述博通離職員工表示，博通的“盟友”KKR一直未有公開動作，但在半導(dǎo)體并購案中，這家著名的美國私募股權(quán)基金的實力不容小覷，甚至有人戲稱陳福陽正是KKR在半導(dǎo)體行業(yè)的“發(fā)言人”。 手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝則認(rèn)為，此次“雙通收購案”是安華高收購博通的翻版，安華高雖小，但盈利能力遠(yuǎn)強(qiáng)于博通，收購看似不合理，但蛇吞象其實很正常。他表示，從資本市場來看，雙通案的成功概率還是很大的，畢竟收購代表了大多數(shù)股東或者說資本的意志。 美國克班資本市場投資公司(Key Banc Capital Markets)的董事總經(jīng)理約翰·維恩則在一份報告中稱，博通收購高通的計劃無異于一項“令人印象深刻的金融工程杰作”。 從“皮包骨”到白宮座上賓 今年65歲的陳福陽，出生于馬來西亞華人聚集地檳城。 與現(xiàn)在壯實的體型不同的是，陳福陽剛到美國時骨瘦如柴。1971年，18歲的陳福陽到美國麻省理工學(xué)院(MIT)求學(xué)。當(dāng)時，家庭并不富裕的他無法承擔(dān)到美國留學(xué)的高昂費(fèi)用，全靠MIT的獎學(xué)金;隨后，他又在哈佛大學(xué)獲得了MBA學(xué)位。 在白宮受特朗普嘉獎時，陳福陽說：“我的母親從未想過，有一天她的兒子會在白宮，在總統(tǒng)辦公室，站在美國總統(tǒng)旁邊。”而在他說完這句話時，身后的特朗普抱著他的肩膀說：“我媽也是。”陳福陽當(dāng)場還大談美國的教育體系給了他機(jī)會，讓他實現(xiàn)了美國夢。 他稱，過去幾年美國的政策讓不少企業(yè)在全球市場中處境越來越困難，一些優(yōu)秀企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)全球化，有些離開了美國。而特朗普大幅減稅的措施改善了商業(yè)環(huán)境，讓美國“再次成為引領(lǐng)全球性企業(yè)的最佳地點”。他稱自己是美國人，而且博通的直屬主管、董事會成員和90%以上的股東都是美國人，“因此我們宣布要讓博通回家”，把博通的總部從新加坡遷回美國。 不過，除了稅務(wù)原因，有分析師表示，此舉也是為了使博通收購博科案順利通過。特朗普上臺后設(shè)置的監(jiān)管障礙，讓總部設(shè)在美國之外的公司收購美國企業(yè)越發(fā)困難。如果成為一家美國公司，博通可以規(guī)避相關(guān)的審查。Jefferies&Co.的分析師馬克·利帕西斯(MarkLipacis)表示：“這一決定緣于博通謀求并購的策略，以及海外公司收購美國公司更加困難的政治現(xiàn)實。 不過，對于母校MIT，陳福陽充滿感激。 根據(jù)MIT官網(wǎng)，2017年2月，陳福陽和妻子Lisa Yang(退休前為投資銀行家)向MIT麥戈文腦科學(xué)研究所(The Mc Govern Institute)捐贈了2000多萬美元，成立自閉癥研究中心。他和妻子共育有3個孩子，其中2個都患有自閉癥。 陳福陽稱：“我很高興能夠投資于一個重視多學(xué)科協(xié)作方法的機(jī)構(gòu)來解決像自閉癥這樣的復(fù)雜問題。“我們預(yù)計，源于我們中心的研究將對自閉癥群體產(chǎn)生重大影響。” 銀湖董事兼執(zhí)行合伙人Kenneth Hao曾這樣評價過陳福陽：“他擁有獨(dú)特的能力經(jīng)營大企業(yè)，就好像它是一家小企業(yè)一樣。”而曾與陳福陽共事過的人也表示，除了工作之外，他很少花時間在其他方面，喜歡用結(jié)果說明一切。 垂直整合期到來 有半導(dǎo)體投資人對表示，目前全球看，半導(dǎo)體行業(yè)的成長率很低，因此企業(yè)在這個過程中一定要走整合道路，“在資本上就這么簡單粗暴，要把PE(市盈率)、收入、利潤一直做上去”，在大家互相擠壓，企業(yè)成長緩慢的情況下，那就想辦法并購，“所以我覺得安華高收購博通，博通收購高通就是資本盛宴。如果我站在這個位子上，有這個能力也一定去玩這個事(并購)。” 從博通的回應(yīng)也能發(fā)現(xiàn)，其字里行間依然透露著高度自信。博通表示，Moelis&CompanyLLC、花旗銀行、德意志銀行、摩根大通、美林銀行和摩根士丹利都是博通的財務(wù)顧問，并由Wachtell、Lipton、Rosen&Katz(世界排名前列的律師事務(wù)所)和Latham&WatkinsLLP(瑞生國際律師事務(wù)所)擔(dān)任法律顧問。 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)近日公布的報告也顯示，2015年，半導(dǎo)體公司的并購交易額超過600億美元，2016年和2017年可能分別為1160億美元和930億美元，這些兼并和收購主要是在成熟市場上增加規(guī)模和競爭力。 SEMI稱，預(yù)計2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)有12項交易將會完成，價值超過930億美元。2017年收購的最大并購交易預(yù)計為高通和恩智浦半導(dǎo)體之間之交易，價值470億美元。 不過，如果博通和高通的交易達(dá)成，2017年的并購交易規(guī)模將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過該協(xié)會的預(yù)測。 在向高通發(fā)出收購要約前不久，陳福陽便在臺積電30周年慶上談到了半導(dǎo)體行業(yè)的并購趨勢。他表示，從需求來講,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在八九十年代以每年30%以上的速度增長，但現(xiàn)在一年的增長率不到5%，和GDP成長率差不多，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給早期投資者的超額報酬，或是稱之為產(chǎn)業(yè)淘金潮已經(jīng)結(jié)束。 此外，從結(jié)構(gòu)性上看，在80年代都是小型初創(chuàng)公司進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，90年代開始上市風(fēng)潮和小型并購，到了2000年，水平式合并出現(xiàn)、大型交易出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度已經(jīng)降下來。接下來的十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購趨勢，將會從水平并購走向上下游的垂直整合并購，未來半導(dǎo)體的生態(tài)系統(tǒng)會越來越重要。

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  • 英特爾大危機(jī)：博通獵取高通意在服務(wù)器芯片市場

     11月6日，博通正式提出以每股60美元現(xiàn)金加10美元股票的價格收購高通。兩天后，在考慮博通報價期間，高通也宣布了Centriq 2400系列ARM服務(wù)器芯片的首批“商業(yè)發(fā)貨”。11月13日，高通董事會一致否決了博通的收購方案。實際上，這三件事之間有著緊密關(guān)聯(lián)。博通注意到，收購高通將帶來進(jìn)軍服務(wù)器市場的機(jī)會。為此，該公司采取了行動。然而，博通的動作很可能已然太晚。 由于成本優(yōu)勢和能耗優(yōu)勢，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，在數(shù)據(jù)中心處理器市場ARM架構(gòu)最終將勝過x86架構(gòu)。此前，英特爾凌動處理器在平板電腦市場鎩羽而歸，已經(jīng)證明x86處理器不具備成本優(yōu)勢。 不過對ARM陣營來說，眼前的挑戰(zhàn)在于，需要拿出專用的ARM架構(gòu)處理器，在具體的數(shù)據(jù)中心節(jié)點上匹敵英特爾至強(qiáng)處理器的性能。近期，一家跨國主機(jī)托管服務(wù)在現(xiàn)實環(huán)境中開展了一系列的跑分測試，我們可以看到，高通的產(chǎn)品確實是成功的。 來自主機(jī)托管服務(wù)Cloudflare的一名工程師執(zhí)行了這次跑分測試，并將結(jié)果總結(jié)在博客中。測試中對比的產(chǎn)品分別為售價1373美元、單socket、46核的高通Centriq 2452處理器，以及兩個至強(qiáng)Silver 4116 Skylake處理器構(gòu)成的雙socket服務(wù)器系統(tǒng)?；谟⑻貭柕臄?shù)據(jù)計算，后者的價格為每個1002美元。 在這些跑分測試中，英特爾處理器持續(xù)表現(xiàn)出了更好的單核性能，而Centriq的Falkor核心在“所有核心啟用”測試中表現(xiàn)更好。 確實，Centriq處理器并沒有在所有跑分測試中都表現(xiàn)得與至強(qiáng)處理器同樣好，但Centriq的一大優(yōu)勢在于能效。Cloudflare使用NGINX設(shè)計了兩臺計算負(fù)載相同的處理器，從而衡量能耗。性能的衡量指標(biāo)是服務(wù)器每秒處理請求的次數(shù)，CPU能耗通過板載服務(wù)器診斷工具來監(jiān)測。CloudFlare發(fā)現(xiàn)，Centriq的能效是至強(qiáng)的一倍。 高通：ARM生態(tài)圈內(nèi)的英特爾 ARM陣營的芯片公司正在使用與英特爾相同的14納米制造工藝，或是更強(qiáng)大的10納米制造工藝。例如，高通正在使用10納米工藝去生產(chǎn)Centriq。三星是Centriq芯片的代工商。隨著7納米工藝計劃于2018年投入使用，ARM芯片廠商很可能至少會在服務(wù)器領(lǐng)域領(lǐng)先于英特爾。目前看來，英特爾不太可能在2019年之前推出10納米的服務(wù)器芯片。 在制造工藝方面領(lǐng)先英特爾之后，ARM芯片廠商就可以充分利用ARM架構(gòu)帶來的效率優(yōu)勢。一般而言，同樣性能的ARM芯片要比英特爾芯片尺寸小，這會帶來成本和能效方面的優(yōu)勢。 ARM架構(gòu)的處理器不僅在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域取得了進(jìn)展，在PC、筆記本和平板電腦等多種計算場景中都已占據(jù)了一席之地。在蘋果、三星和高通等多家主流ARM處理器設(shè)計商，移動處理器性能已經(jīng)達(dá)到了類似英特爾的水平。 另一方面，看起來高通很可能會開發(fā)核心數(shù)量較少的Centriq版本，用于Windows或Mac電腦。實際上，高通已經(jīng)涉足Windows業(yè)務(wù)，之前該公司與微軟合作，推出了Mobile PC。 這樣看來，高通很可能將成為計算領(lǐng)域的“下個英特爾”。而且從很多方面來看，借助在Android設(shè)備上的主導(dǎo)地位，高通比英特爾的形勢更有利。 市場研究公司Rethink Technology此前發(fā)布了關(guān)于高通的深度報告。目前，高通是該公司投資組合的一部分，該公司給出的高通股票評級是“買入”。 聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略撤退給高通帶來利好 高端智能手機(jī)市場正在被“新范式移動設(shè)備公司”，例如蘋果和三星主導(dǎo)。這些公司自主設(shè)計處理器，并委托臺積電等代工商制造。它們不會像傳統(tǒng)PC廠商一樣直接采購芯片。 不過在非高端市場，相關(guān)公司仍在采取傳統(tǒng)做法。在這個領(lǐng)域，高通是占主導(dǎo)地位的處理器芯片供應(yīng)商。對HTC、LG和谷歌等中端智能手機(jī)制造商來說，目前沒有比高通驍龍835更好的選擇。 本月，高通又迎來了好消息。一份可信的報告顯示，聯(lián)發(fā)科打算退出所謂的“旗艦級”處理器市場。在這個市場，除驍龍835之外，還有蘋果A11、三星“獵戶座”8895、華為麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30等產(chǎn)品。 這份報告來自Gearburn，該網(wǎng)站采訪了聯(lián)發(fā)科國際銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan。Moynihan對Gearburn描述了旗艦級移動芯片市場的競爭：“對美國、歐洲、中國、日本、韓國、非洲和印度的運(yùn)營商來說，芯片組和基帶芯片需要能夠滿足高端需求。因此，市場往往需要最新、最強(qiáng)大的基帶芯片。就滿足全球范圍內(nèi)需求來說，X30可能沒到那個水平。” 顯然，聯(lián)發(fā)科的客戶也知道這點，魅族是少數(shù)幾家使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)品牌之一。當(dāng)被問及聯(lián)發(fā)科是否放棄了旗艦級芯片時，Moynihan回答：“我想說的是，可能在最高端層面，目前我們需要暫停一下……我想你們會看到，我們繼續(xù)沿著今天方向前進(jìn)。老實說，我們還沒有決定如何進(jìn)行品牌定位，但可能不會在接下來的一兩年中去關(guān)注最前沿的技術(shù)。” 這是一種找回面子的說法?，F(xiàn)實情況是，在這個行業(yè)中，暫停幾年時間就是等死。而由于三星和華為在自主品牌手機(jī)上使用自己的處理器，因此高通在Android設(shè)備芯片市場面臨的競爭明顯變?nèi)酢?/p>

    半導(dǎo)體 博通 英特爾 服務(wù)器芯片

  • 強(qiáng)行收購上演? 博通擬定候選人取代高通董事

     11月29日消息，據(jù)財經(jīng)媒體CNBC報道，知情人士透露，博通(AVGO)正在準(zhǔn)備提名全面的候選人，以取代高通公司整個董事會。知情人士稱，12月8日是提名董事會的最后期限，高通董事會目前共有11名董事。獲選人應(yīng)該在下周早些時候由高通公布。 高通乃是全球半導(dǎo)體市場第三名，博通僅為第五名，在規(guī)模和市場影響力、知名度方面，博通均不如高通。但博通在本月初發(fā)出主動收購要約，擬以1030億美元收購高通。然而，高通隨后予以拒絕，認(rèn)為博通的報價嚴(yán)重低估了公司的價值。 之前已經(jīng)有多家媒體報道，高通如若拒絕被收購，博通極有可能針對高通發(fā)起代理人大戰(zhàn)和“惡意收購”，即通過董事會成員改選獲得高通董事會控制權(quán)，進(jìn)而促成此次收購交易獲得通過。 從高通目前的股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，其股權(quán)比較分散，即使第一大股東股份也僅有7.18%。與此同時，高通與博通的前25個大股東中有17家重合。這也為博通通贏得代理權(quán)爭奪戰(zhàn)提供了很大的機(jī)會。如果博通順利拿下足夠的董事會席位，較有望迫使高通同意博通的收購。 截至收盤，博通股價下跌2.96美元，報收281.66美元;高通股價下跌9美分，報67.48美元。

    半導(dǎo)體 收購 博通

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