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  • 香港秋季電子產(chǎn)品展、國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展十月舉行

    「香港貿(mào)發(fā)局香港秋季電子產(chǎn)品展」和「國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展」將在2017年10月13至16日在香港會議展覽中心同期舉行。兩項展會將云集約4,200家環(huán)球參展商,組成全球最大的電子產(chǎn)品商貿(mào)平臺,向來自世界各地的買家展示各類智能科技、初創(chuàng)產(chǎn)品、尖端電子組件及技術(shù)。 由香港貿(mào)易發(fā)展局(貿(mào)發(fā)局)主辦的「香港秋季電子產(chǎn)品展」(秋電展) 今年踏入第37屆,而「國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展」則由貿(mào)發(fā)局與慕尼黑國際博覽亞洲有限公司合辦,今年是第21屆。在2016年,兩展合共吸引接近94,000名來自約150個國家及地區(qū)的買家入場參觀采購。 香港貿(mào)發(fā)局副總裁周啟良表示:「電子業(yè)是香港最大的產(chǎn)品出口創(chuàng)匯行業(yè),在2016年占香港總出口的66%。作為亞太區(qū)重要的電子貿(mào)易樞紐,香港是舉辦電子業(yè)貿(mào)易展覽的理想地點。香港秋季電子產(chǎn)品展與國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展同期舉行,包羅電子成品、零部件、組件及技術(shù),為買家提供一站式的采購平臺,創(chuàng)造更多跨行業(yè)商機(jī)?!? 香港秋季電子產(chǎn)品展 秋電展去年首辦「科技館」(Tech Hall),今年載譽歸來,劃分為「3D打印」、「機(jī)械人及無人操控技術(shù)」、「智能科技」、「初創(chuàng)」及「虛擬現(xiàn)實」五大展區(qū),網(wǎng)羅各類高科技電子產(chǎn)品。 初創(chuàng)企業(yè)大行其道,尤其是從事電子研發(fā)的新晉企業(yè),為業(yè)界帶來創(chuàng)新概念及產(chǎn)品。大會繼續(xù)設(shè)立「初創(chuàng)」(Startup)專區(qū),帶來約100家來自世界各地的科技初創(chuàng)企業(yè),向環(huán)球買家展示最新科技,同時讓投資者從中物色與初創(chuàng)企業(yè)合作的機(jī)會。屆時配合現(xiàn)場一系列專題活動,包括項目提案環(huán)節(jié)、初創(chuàng)企業(yè)介紹會、啟導(dǎo)環(huán)節(jié)等,讓初創(chuàng)企業(yè)藉此平臺向買家及投資者推廣產(chǎn)品及理念。 3D打印技術(shù)日趨成熟和普及,秋電展的相關(guān)展區(qū)將帶來3D打印機(jī)、耗材及材料?!笝C(jī)械人及無人操控技術(shù)」將展示未來科技,例如新型號的無人操控航拍器、工業(yè)用及家用機(jī)械人、電動滑板車等等?!钢悄芸萍肌拐箙^(qū)則帶來高科技電子消費品,包括具備物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用功能的電子裝置。去年開設(shè)的「虛擬現(xiàn)實」展區(qū)將繼續(xù)帶來更多展商的多款相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用技術(shù)。 「品牌薈萃廊」一直是秋電展的焦點之一,網(wǎng)羅超過520個環(huán)球電子品牌,包括電音(Binatone)、威馬(Goodway)、摩托羅拉(Motorola)和偉易達(dá)(VTech)等。其他產(chǎn)品展區(qū)還包括「i-World」、「穿戴式電子產(chǎn)品」、「電子保健產(chǎn)品」、「視聽產(chǎn)品」及「個人電子產(chǎn)品」等等。 國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展 與秋電展同期舉行的「國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展」匯聚尖端電子組件及技術(shù),為電子元件及零部件的供應(yīng)商提供一站式的商貿(mào)平臺,向買家展示各類優(yōu)質(zhì)電子科技、元器件、印刷電路板、組件及技術(shù)等。 今年增設(shè)「電源供應(yīng)」展區(qū),包羅各式電池、電源供應(yīng)配件、太陽能光伏組件及技術(shù)等。有見自動化日趨普及,展覽另亦新設(shè)「感應(yīng)器技術(shù)」展區(qū),多家廠商將展示不同類別的感應(yīng)器及技術(shù),方便買家采購。 展覽的其他焦點展區(qū)包括「顯示技術(shù)世界」,展示視覺及顯示技術(shù)的最新發(fā)展;「印刷電路板及電子制造服務(wù)」,展示各式各樣印刷電路板及相關(guān)服務(wù),如設(shè)計、制造、測試等;「鍵盤及開關(guān)」與「香港金屬零部件」將繼續(xù)展示最新的鍵盤、開關(guān)裝置,以及香港優(yōu)秀的金屬零部件產(chǎn)品。 小批量采購及展會現(xiàn)場活動 展覽期間將繼續(xù)設(shè)置「貿(mào)發(fā)網(wǎng)小批量采購」專區(qū),推廣最低采購量由5件起至1,000件的產(chǎn)品,以滿足買家對「單密量少」的采購模式。同時,電子商貿(mào)近年大行其道,「貿(mào)發(fā)網(wǎng)小批量采購」網(wǎng)上交易平臺 (http://smallorders.hktdc.com ) 方便供應(yīng)商與全球買家直接在網(wǎng)上完成交易。 在兩項展會期間,大會將舉辦一連串的講座及研討會,集中探討電子業(yè)的熱門題目,讓參展商、買家及參觀人士分享行業(yè)的最新動向及發(fā)展。今年,大會將在展覽第一天(10月13日)舉辦「創(chuàng)新科技論壇」,討論駕駛車科技、5G、穿戴式電子產(chǎn)品及虛擬現(xiàn)實等議題。此外,展覽最后一天(10月16日)將舉辦「電子論壇」,討論人工智能產(chǎn)品及軟性電子技術(shù)。

    半導(dǎo)體 國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展 香港秋季電子產(chǎn)品展

  • e絡(luò)盟將在秋季路演中展示工業(yè)、汽車與醫(yī)療電子設(shè)計解決方案 Micro:bit將首次在中國亮相

    全球領(lǐng)先的電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟日前宣布將在東莞、鄭州和青島的秋季路演中,展示松下、TE Connectivity、Bulgin、AlphaWire與Wurth Elektronic等行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商的眾多創(chuàng)新解決方案。 供應(yīng)商會向電子設(shè)計師及采購人員介紹工業(yè)、汽車、醫(yī)療、運輸與能源等行業(yè)的最新解決方案,并針對不同行業(yè)領(lǐng)域的特定應(yīng)用推薦最佳產(chǎn)品。 e絡(luò)盟大中華區(qū)銷售總監(jiān)朱偉弟表示:“我們致力于在客戶將產(chǎn)品推向市場的每一步,為他們提供支持服務(wù)。為了做到這一點,我們持續(xù)投資新的服務(wù)項目,例如推出包含 TE Connectivity 萬種產(chǎn)品的CAD庫,以進(jìn)一步擴(kuò)大我們的電子元器件產(chǎn)品線。我們歡迎東莞、鄭州、青島的工程師與采購人員參與我們的活動,共同討論您對設(shè)計與制造的需求。” 路演日期如下: 城市 日期 目標(biāo)行業(yè) 供應(yīng)商 東莞 9月13日 工業(yè) 汽車 醫(yī)療電子 TE 英蓓特 松下 Bulgin 鄭州 10月19日 醫(yī)療電子 運輸 汽車電子 Wurth Elektronik 英蓓特 松下 Bulgin 青島 11月16日 能源 醫(yī)療電子 運輸 汽車電子 TE AlphaWire 英蓓特 松下 Bulgin 松下將在路演中展示FK系列鋁電解電容器。該產(chǎn)品符合無源器件應(yīng)力測試標(biāo)準(zhǔn)(AEC-Q200),具有高耐久、低阻抗等特性,適用于各種汽車和供電應(yīng)用的直流到直流轉(zhuǎn)換器、逆變電路和整流電路。 Wurth Elektronik將展示W(wǎng)E-ACHC(高電流空氣線圈)系列產(chǎn)品,用于高頻應(yīng)用,如磁共振成像(MRI)中的高頻電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)和其他不使用磁性材料的設(shè)備。秋季路演展示的產(chǎn)品還包括e絡(luò)盟剛剛在中國發(fā)售的BBC micro: bit。BBC micro:bit的尺寸僅為 4 厘米 x 5 厘米,是通往技術(shù)領(lǐng)域的易用實踐入門工具,旨在激發(fā)年輕一代學(xué)習(xí)編碼的興趣,并為其創(chuàng)造力提供無限可能。BBC micro:bit在中國由英蓓特制造。 BBC micro:bit 9月13日在東莞舉辦的第一場活動將重點關(guān)注工業(yè)、汽車和醫(yī)療電子。如您希望參加e絡(luò)盟中國技術(shù)研討會,實際操作演示并了解由領(lǐng)先供應(yīng)商提供的最新產(chǎn)品。

    半導(dǎo)體 e絡(luò)盟 micro:bit

  • 大基金投資800億,促使中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合潮

    由于半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)與資本密集型行業(yè),投資拉動是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張的主要動力。尤其是對于中國等后進(jìn)國家要發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),更需要政府給予企業(yè)政策和資金上的支持:企業(yè)在發(fā)展初期,單純依靠其自身收入無法維持資本投入的需求,從而無法在全球市場上進(jìn)行競爭。從臺灣和韓國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗來看,政府的支持對行業(yè)的發(fā)展壯大起到非常關(guān)鍵的作用。 因此,國家在2014年6月發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》,從政策上完善落實一系列支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施,并設(shè)置了分階段目標(biāo);緊接著于2014年9月設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(俗稱“大基金”),主要用于集成電路產(chǎn)業(yè)的投資,支持行業(yè)的發(fā)展壯大。 截至2016年年底,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司"大基金"兩年多來共決策投資43個項目,累計項目承諾投資額818億元,實際出資超過560億元;已實施項目覆蓋了集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié),實現(xiàn)了在產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局,帶動的社會融資超過了1500億元。 圖表1:2015-2016年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成果匯總 中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)整合潮 半導(dǎo)體行業(yè)是一個高技術(shù)門檻的行業(yè),業(yè)內(nèi)公司通常都具有十幾年甚至數(shù)十年的技術(shù)積累,國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)相比國際同行,普遍存在技術(shù)積累不足的問題。 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出,到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng);到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展。 圖表2:《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》解讀   在國際并購浪潮盛行的背景下,唯一可以迅速達(dá)到國家目標(biāo)的途徑可能就是國際并購+自助研發(fā)的的長久路線,直接收購國外優(yōu)質(zhì)企業(yè)和資產(chǎn)的方式,是一條快速發(fā)展的途徑,預(yù)估這個路線應(yīng)該能持續(xù)到2025年。 當(dāng)前在國家大基金的帶動下,政府資本和社會資本積極支持國內(nèi)企業(yè)走出國門對外收購,而國內(nèi)外資本市場的估值水平差異也推動國內(nèi)企業(yè)對外收購。 諸多龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組,帶動整個集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合。以紫光集團(tuán)為例,先后斥資17億美金收購展訊、9億美金收購銳迪科、50億美金收購新華三、111億元和24億元收購封測公司矽品精密與南茂科技,通過國際并購與合作掌握核心技術(shù),擴(kuò)張業(yè)務(wù)版圖。 截止到2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)重大并購事件的匯總:  

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 并購 大基金

  • 美國Hot Chips大會,Intel與Xilinx分享芯片堆疊技術(shù)的最新進(jìn)展

    在8月下旬于美國矽谷舉行的年度Hot Chips大會上,Intel與Xilinx分享了晶片堆疊技術(shù)的最新進(jìn)展... 美國的一項研究專案旨在培育一個能以隨插即用的“小晶片(chiplet)”來設(shè)計半導(dǎo)體的生態(tài)系統(tǒng);而在此同時,英特爾(Intel)和賽靈思(Xilinx)等廠商則是使用專有封裝技術(shù),來讓自己的FPGA產(chǎn)品與競爭產(chǎn)品有所差異化。 在未來八個月,美國國防部高等研究計劃署(DARPA)的“CHIPS”(Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies)專案,期望能定義與測試開放晶片介面(open chip interfaces),并在三年內(nèi)讓許多公司運用該連結(jié)介面來打造各種復(fù)雜的零組件。 英特爾已經(jīng)參與此項專案,其他廠商預(yù)計也會馬上跟進(jìn);這位x86架構(gòu)的巨擘正在內(nèi)部爭論是否要公開部份的嵌入式多晶片互連橋接技術(shù)(embedded multi-die interconnect bridge,EMIB),而在8月下旬于美國矽谷舉行的年度Hot Chips大會上,英特爾公布了目前EMIB技術(shù)的大部分細(xì)節(jié)。 Xilinx為CCIX (Cache Coherent Interconnect for Accelerators)互連架構(gòu)的領(lǐng)導(dǎo)者,該公司的一些高階主管表達(dá)了對于該DARPA專案的興趣,并宣布其第四代FPGA使用臺積電(TSMC)專有的CoWoS 2.5D封裝技術(shù)。然而究竟哪一種方式能為主流半導(dǎo)體設(shè)計降低成本、帶來高頻寬連接,至今尚不明朗。 使用有機(jī)基板(organic substrate)的多晶片模組(MCM)已經(jīng)行之有年,除了相對較低密度的問題,有些供應(yīng)商正在想辦法降低成本。臺積電率先推出了一種扇出型(fan out)晶圓級封裝,用來封裝蘋果(Apple)最新iPhone手機(jī)中的應(yīng)用處理器及其記憶體,該技術(shù)提供比多晶片模組技術(shù)更大的密度,但用來連結(jié)處理器仍不夠力。 高階的AMD與Nvidia繪圖晶片已經(jīng)和Xilinx一樣,使用像是CoWoS的2.5D技術(shù),將處理器與記憶體堆疊連結(jié)在一起;不過一位曾拒絕在Xbox上使用此技術(shù)的微軟(Microsoft)資深工程師提到,目前這些技術(shù)對于消費性電子產(chǎn)品來說仍太過昂貴。 如同微軟,AMD的Epyc伺服器處理器不考慮采用相對昂貴的2.5D 堆疊技術(shù),此處理器是由有機(jī)基板上的四顆裸晶(die)所組成。在Hot Chip大會上介紹該晶片的AMD代表Kevin Lepa表示:“較傳統(tǒng)的多晶片模組是較為人知的技術(shù),成本更低…某些方面(效能)會有所犧牲,但我們認(rèn)為這是可以接受的。” 一些人希望DARPA的研發(fā)專案能盡速解決復(fù)雜的技術(shù)與商業(yè)瓶頸,Xilinx的一位資深架構(gòu)師即表示:“我們希望小晶片能變成更像是IP。” 在2014年,英特爾首先將其EMIB技術(shù)形容為功能媲美2.5D堆疊技術(shù)、但成本更低的方案,某部分是因為它只使用一部份的矽中介層(silicon-interposer)來連接任何尺寸的裸晶兩端。Altera在被英特爾并購前嘗試過該技術(shù),其現(xiàn)在出貨的高階Stratix FPGA使用EMIB來連結(jié)DRAM堆疊與收發(fā)器。 EMIB介面與CCIX進(jìn)展 在Hot Chips大會上,英特爾介紹了兩種采用EMIB技術(shù)的介面,其一名為UIB,是以一種若非Samsung就是SK Hynix使用的DRAM堆疊Jedec連結(jié)標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ);另外一個稱作AIB,是英特爾為收發(fā)器開發(fā)的專有介面,之后廣泛應(yīng)用于類比、RF與其他元件。 對于EMIB來說,這兩者都是相對較簡單的平行I/O電路,英特爾相信比起串列連結(jié)介面,可以有較低的延遲性與較好的延展擴(kuò)充性(Scaling)。到目前為止,采用上述兩種介面的模組已經(jīng)在英特爾的3座晶圓廠以6種制程節(jié)點進(jìn)行過設(shè)計。 英特爾還未決定是否將公布AIB,也就是將之轉(zhuǎn)為開放原始碼;該介面在實體層的可編程速度可高達(dá)2 Gbps,即在一個EMIB連結(jié)上支援2萬個連接。 英特爾FPGA部門的高級架構(gòu)師Sergey Shuarayev表示:“純粹就頻寬來說是很大的,而且我們可以建立龐大的系統(tǒng)──比光罩更大;”他表示EMIB元件頻寬會比2.5D堆疊大6倍。此外密度也會提高,新一代的EMIB技術(shù)將支援35微米(micron)晶圓凸塊,現(xiàn)今在實驗室中使用10mm連接的情況下,密度比目前使用的55mm凸塊高出2.5倍。 Shuarayev認(rèn)為EMIB技術(shù)能被用以連結(jié)FPGA與CPU、資料轉(zhuǎn)換器與光學(xué)零組件,比起2.5D堆疊技術(shù)來說,成本更低、良率更高;他補(bǔ)充說明,部分原因是它能從FPGA中移除難以處理的類比區(qū)塊。 Xilinx則在Hot Chips大會上推出VU3xP,為第四代的晶片堆疊方案,包含最多3個16奈米FPGAs與兩個DRAM堆疊;估計明年4月前可提供樣品。這也是第一款使用CCIX介面的晶片方案,支援四個連結(jié)主處理器與加速器的一致性連結(jié)(coherent links)。 基于PCIe架構(gòu)的CCIX最初運作速度為25 Gbits/s,有33家公司支援此介面,目前IP方面由Cadence與Synopsys提供;Xilinx副總裁Gaurav Singh表示:“有許多處理器正導(dǎo)入此標(biāo)準(zhǔn)。”此外,Xilinx采用堅固的AXI開關(guān),自行設(shè)計了DRAM堆疊區(qū)的連接(如下)方式,與各種記憶體控制器互通。 英特爾與Xilinx都提到了設(shè)計模組化晶片時所面臨的一些挑戰(zhàn)。CoWoS制程要求晶片的最大接面溫度維持在攝氏95度以下;Singh提到,DRAM堆疊每減少一層,溫度大約會提高兩度;Shumarayev則表示,英特爾要求晶片供應(yīng)商為堆疊出貨的裸晶都是KGD (known good die),因為封裝壞晶粒的成本問題一直是多晶片封裝市場的困擾。

    半導(dǎo)體 Xilinx Intel 芯片

  • 中芯發(fā)布上半年財報:營收15億美元,28nm火爆

    8月底,中芯國際發(fā)布2017年中期業(yè)績報告。在這份報告中,中芯國際上交出了一份滿意的成績單。 據(jù)報告數(shù)據(jù),截至2017年6月30日止,中芯國際上半年的營收和毛利皆創(chuàng)下新紀(jì)錄。其中營收達(dá)15.4億美元,同比增長16.6%,毛利為4.15億美元,同比增長11.7%,毛利率為26.9%。 按產(chǎn)品及服務(wù)類別來看,中芯國際上半年的營業(yè)收入主要來源于晶圓銷售、掩膜制造、測試及其他,其中晶圓銷售貢獻(xiàn)營收約15億美元,掩膜制造、測試及其他貢獻(xiàn)營收4769.3萬美元。 對于今年上半年創(chuàng)造的如此佳績,中芯國際在財報中表示,主要是因為報告期內(nèi)付運晶圓增加所致。據(jù)悉,中芯國際上半年付運晶圓的數(shù)量為2,109,919片8寸等值晶圓,較2016年上半年同期的1,803,170片8寸等值晶圓,同比增漲達(dá)17%。 此外,中芯國際28納米制程營收占比也持續(xù)提升。今年上半年,中芯國際來自28納米的收入已經(jīng)增長至占晶圓總收入的5.8%,較2016年同時期增長已達(dá)13.8倍。 此外,中芯國際在財報中透露,計劃在2017年的成熟及先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張代工方面的資本開支約為23億美元。主要用于以下幾個方面: 1)擴(kuò)張擁有大部份權(quán)益的北京300mm晶圓廠(北京合資廠)、北京300mm晶圓廠(獨資)及深圳200mm晶圓廠; 2)上海及深圳的12英寸晶圓產(chǎn)線新項目; 3)擁有大部份權(quán)益的合營公司(北京12英寸合資晶圓廠),預(yù)期該合營公司將聚焦于14納米FinFET技術(shù)的研發(fā); 4)增加可向客戶提供的全面代工解決方案; 5)研發(fā)設(shè)備、掩膜車間及收購知識產(chǎn)權(quán)。 除了投資擴(kuò)產(chǎn)之外,中芯國際半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的布局也取得了不錯的成績,2016年以26.55億元認(rèn)購了半導(dǎo)體封測廠長電科技15.1億股,今年6月19日完成認(rèn)購交易,從而正式成為長電科技的單一最大股東。 未來,中芯國際還將繼續(xù)擴(kuò)大28納米生產(chǎn),將該制程作為主要增長動力之一,預(yù)計該制程收益貢獻(xiàn)會于本年度第四季達(dá)高單位數(shù)。此外,而指紋識別芯片及閃存的業(yè)績也將在今年下半年有所增長。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 中芯國際 晶圓

  • 驍龍670處理器曝光 10nm工藝性能大幅提升

     高通公司的驍龍630和驍龍660兩款中高端處理器剛剛上市沒多久,現(xiàn)在有人爆料了下一代中高端處理器驍龍670。這款處理器應(yīng)該是在現(xiàn)有的660和65X之上,應(yīng)該是用來作為迭代使用的版本。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料,這款處理器預(yù)計明年第一季度開始量產(chǎn),同時搭載該處理器的手機(jī)也會登場發(fā)售,不過誰最先使用還不清楚,很有可能是國內(nèi)與高通公司合作良好的品牌,而且具備較大市場份額,如此看來OPPO、vivo和小米都有可能,但具體如何還有待進(jìn)一步信息。 根據(jù)現(xiàn)有的資料,這次驍龍670采用了8核心設(shè)計,其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心,采用了DynamIQ技術(shù),事實上可以異構(gòu)核組建叢集,比如1大+3小組成一個4核叢集。GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6系,性能提升幅度在25%以上。 雖然和現(xiàn)在的驍龍835一樣使用的是10nm工藝,但是工藝制程有一些區(qū)別,因為發(fā)布完了一年,所以LPE升級為LPP,制程層面的功耗表現(xiàn)又有了改善。據(jù)猜測,整體性能應(yīng)該不會輸給驍龍820處理器。

    半導(dǎo)體 10nm工藝 驍龍670處理器

  • TI LMX2594 寬帶PLLatinum RF合成器在貿(mào)澤開售 輕松同步所有板載輸出,節(jié)約設(shè)計時間

    2017年8月31日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Texas Instruments (TI)的LMX2594寬帶PLLatinum™ 射頻(RF) 合成器。LMX2594屬于TI的PLLatinum系列,可以輕松同步所有板載PLL的輸出,為多輸入/多輸出(MIMO)、波束成形和其他應(yīng)用節(jié)約設(shè)計時間。 貿(mào)澤電子備貨的TI LMX2594寬帶PLLatinum RF合成器是具有集成壓控振蕩器(VCO)的高性能寬帶鎖相環(huán)(PLL) RF合成器,可在不使用內(nèi)部倍頻器的情況下生成從10 MHz到15 GHz的任何頻率,因此不需要復(fù)雜的板載濾波器來除去次諧波。該器件具有一流的降噪表現(xiàn)和業(yè)界最低的標(biāo)準(zhǔn)化PLL本底噪聲-236 dBc/Hz和 1/f -129 dBc/Hz,有助于提高輻射敏感度和光譜分辨率。LMX2594集成了本來需要最多五個設(shè)備才能執(zhí)行的頻率斜升功能,減少了所需的設(shè)備,而板載LDO也進(jìn)一步簡化了設(shè)計過程。 LMX2594具有一個32位小數(shù)分頻器,可以優(yōu)化頻率選擇并且同時支持小數(shù)N分頻和整數(shù)N分頻模式。此器件在7.5 GHz頻率下提供45 fs RMS抖動,支持JESD204B SYSREF、相位同步和頻率斜升自動生成來簡化高性能微波與毫米波系統(tǒng)設(shè)計。 LMX2594 的目標(biāo)應(yīng)用包括5G和毫米波無線基礎(chǔ)設(shè)施、測試與測量設(shè)備、雷達(dá)、MIMO、相控陣天線與波束成形以及高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器時鐘應(yīng)用。為方便開發(fā),貿(mào)澤還庫存有LMX2594EVM RF 合成器評估模塊。

    半導(dǎo)體 貿(mào)澤 lmx2594 pllatinum rf合成器

  • 貿(mào)澤與ROBOTIS簽訂全球分銷協(xié)議

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 與推動創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與ROBOTIS簽訂全球分銷協(xié)議。ROBOTIS是全球頂尖的開發(fā)商與制造商,提供模塊化機(jī)器人與專業(yè)智能伺服器、工業(yè)執(zhí)行器、機(jī)械手、開源仿人平臺和機(jī)器人開發(fā)解決方案。 貿(mào)澤電子即日起開始供應(yīng)ROBOTIS產(chǎn)品系列,包括控制器、伺服器以及配件,為專業(yè)機(jī)器人開發(fā)人員提供支持,幫助設(shè)計出用于DIY、教育、工業(yè)以及研究領(lǐng)域的多關(guān)節(jié)機(jī)器人。ROBOTIS OpenCM9.04開源控制器采用STMicroelectronics STM32 F1系列32位ARM® Cortex®-M3微控制器,并包含OpenCM 集成式開發(fā)環(huán)境 (IDE)。此開發(fā)環(huán)境是一套基于ROS和C/C++ 的跨平臺軟件,可幫助開發(fā)人員輕松進(jìn)行控制器編程。ROBOTIS充分利用了機(jī)器人社區(qū)在單板計算機(jī) (SBC)、深度傳感器和3D打印技術(shù)等方面的最新技術(shù)。 貿(mào)澤同時還庫存有ROBOTIS的DYNAMIXEL智能執(zhí)行器系統(tǒng),這是一系列模塊化設(shè)備,用于設(shè)計和連接強(qiáng)大且靈活的機(jī)器人關(guān)節(jié)。DYNAMIXEL為高性能執(zhí)行器,將全集成DC電機(jī)、齒輪減速器、控制器、驅(qū)動器和網(wǎng)絡(luò)同時集成在一個伺服模塊執(zhí)行器中。此系列可編程聯(lián)網(wǎng)設(shè)備允許開發(fā)人員通過數(shù)據(jù)包流讀取并監(jiān)控執(zhí)行器狀態(tài),還支持基于智能執(zhí)行器反饋的解決方案。為支持DYNAMIXEL產(chǎn)品,貿(mào)澤還提供了多個系列的TTL/RS-485 (3P/4P) 通信電纜組和配件。這些高靈活電纜具有高插拔力接頭,并采用護(hù)套設(shè)計,防止斷裂、松脫。 貿(mào)澤電子擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服,通過提供采用先進(jìn)技術(shù)的最新產(chǎn)品來滿足設(shè)計工程師與采購人員的創(chuàng)新需求。我們庫存有全球最廣泛的最新半導(dǎo)體及電子元件,為客戶的最新設(shè)計項目提供支持。Mouser網(wǎng)站Mouser.cn不僅有多種高級搜索工具可幫助用戶快速了解產(chǎn)品庫存情況,而且網(wǎng)站還在持續(xù)更新以不斷優(yōu)化用戶體驗。此外,Mouser網(wǎng)站還提供數(shù)據(jù)手冊、供應(yīng)商特定參考設(shè)計、應(yīng)用筆記、技術(shù)設(shè)計信息和工程用工具等豐富的資料供用戶參考。

    半導(dǎo)體 貿(mào)澤電子 robotis

  • 恩智浦?jǐn)y手廣汽集團(tuán)共同開發(fā)新一代車載網(wǎng)關(guān)平臺

     中國上海,2017年8月30日——恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI,以下簡稱“恩智浦”)今日宣布攜手廣汽集團(tuán)共同開發(fā)基于以太網(wǎng)和安全的新一代車載網(wǎng)關(guān)平臺,從而推動國內(nèi)首個整車制造企業(yè)自主研發(fā)的以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)項目落地。恩智浦將為該平臺的開發(fā)提供參考設(shè)計和完整的網(wǎng)關(guān)解決方案,涵蓋微控制器和網(wǎng)絡(luò)接口等半導(dǎo)體器件。雙方將通過半導(dǎo)體企業(yè)與整車制造企業(yè)直接開展技術(shù)合作的形式,實現(xiàn)我國汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作模式的突破及創(chuàng)新。 恩智浦為廣汽集團(tuán)提供的網(wǎng)關(guān)解決方案在硬軟件開發(fā)中具有獨特優(yōu)勢。該解決方案實現(xiàn)了基于以太網(wǎng)、CAN/CAN FD的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),有效降低了網(wǎng)絡(luò)成本,提升了網(wǎng)關(guān)的性能與可靠性。同時,該解決方案支持最新的車用以太網(wǎng)技術(shù)(100Base-T1)、汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)(AutoSAR)以及空中固件升級(FOTA)技術(shù),并提供其他高級系統(tǒng)技術(shù)支持,最大程度簡化了用戶的開發(fā)流程。此外,針對網(wǎng)關(guān)在功能安全、硬件加密安全的最新要求,恩智浦的解決方案能夠達(dá)到ASIL-B的功能安全等級,并配備硬件安全模塊(HSM),為車用環(huán)境提供了及其可靠的高性能防護(hù),展現(xiàn)了恩智浦在安全領(lǐng)域的至臻追求。 廣汽研究院首席技術(shù)官兼智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)研發(fā)中心主任黃少堂表示:“恩智浦是汽車電子領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,在車用智能網(wǎng)關(guān)領(lǐng)域擁有領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢和先進(jìn)研發(fā)經(jīng)驗。新一代以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)項目是目前廣汽集團(tuán)發(fā)展的重點項目。我們希望通過與恩智浦的合作,攜手推動汽車網(wǎng)關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新,構(gòu)建合作生態(tài)新模式,共同打造汽車行業(yè)的多贏局面。” 恩智浦全球車載網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品總經(jīng)理Toni Versluijs表示:“汽車網(wǎng)關(guān)是智能駕駛中連接內(nèi)部環(huán)境與外部通信網(wǎng)絡(luò)的重要紐帶,在智能駕駛中占有重要地位。恩智浦長期致力于通過技術(shù)創(chuàng)新與合作驅(qū)動自動駕駛和互聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。恩智浦高性能網(wǎng)關(guān)解決方案能夠滿足日益增長的網(wǎng)關(guān)控制系統(tǒng)安全需求,同時支持可擴(kuò)展性和可重用性,不僅有效提升了車內(nèi)環(huán)境的穩(wěn)健性,而且也降低了BOM成本。恩智浦期待與廣汽集團(tuán)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,有力推進(jìn)新一代網(wǎng)關(guān)項目合作的順利進(jìn)行,共同打造互聯(lián)汽車安全的未來。” 車載網(wǎng)關(guān)作為智能駕駛的入口、節(jié)點及核心,對于實現(xiàn)無線數(shù)據(jù)安全、可靠傳輸至關(guān)重要,將在智能網(wǎng)聯(lián)汽車中扮演重要角色。目前,車載以太網(wǎng)發(fā)展迅速,歐美及國內(nèi)的各大車企紛紛加速以太網(wǎng)布局。未來,車載以太網(wǎng)將成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車必不可少的連接方式,汽車骨干網(wǎng)也將基于以太網(wǎng)來搭建。作為安全互聯(lián)汽車技術(shù)領(lǐng)域和全球車載網(wǎng)絡(luò)市場的引領(lǐng)者,恩智浦分別從安全接口、安全網(wǎng)關(guān)、安全網(wǎng)絡(luò)、安全處理和安全門禁五方面提供一系列的保護(hù)措施,以保障萬物互聯(lián)時代的汽車互聯(lián)安全。本次恩智浦與廣汽集團(tuán)的合作模式打通了中國品牌車企與先進(jìn)技術(shù)提供商直接合作的道路,簡化了技術(shù)溝通的流程,極大地促進(jìn)了新技術(shù)的應(yīng)用與推廣,預(yù)示出未來車載網(wǎng)關(guān)合作發(fā)展的新方向。

    半導(dǎo)體 恩智浦 車載 網(wǎng)關(guān)平臺

  • 三星利潤創(chuàng)新高,iPhone 8竟是功臣?

    據(jù)國外媒體報道,三星電子本周一表示,公司預(yù)計今年二季度的良好表現(xiàn)將會延續(xù)到第三季度。而外界分析幫助三星利潤繼續(xù)創(chuàng)下新高的主要原因,與蘋果即將發(fā)布的iPhone 8有很大關(guān)系。 長期以來,三星在蘋果的供應(yīng)鏈中始終扮演著非常重要的角色。而根據(jù)最新的傳聞顯示,三星將與海力士同時為蘋果iPhone 8提供512GB的閃存組件,而64GB和256GB的閃存將由東芝和SanDisk提供。 目前,關(guān)于哪家公司將為另外兩款iPhone 7s和iPhone 7s Plus提供閃存組件還沒有明確的說法,但是根據(jù)經(jīng)驗判斷,蘋果很有可能選擇一家固定的供應(yīng)商,尤其是有足夠的生產(chǎn)能力滿足iPhone動輒千萬季度銷量的合作伙伴。 蘋果預(yù)計在今年9月的發(fā)布會上帶來三款新iPhone,其中iPhone 8將配備由三星提供的5.8英寸無邊框曲面OLED顯示屏,并且用虛擬Home鍵取代原來的實體按鈕,同時支持3D面部識別功能。另外兩款iPhone 7s和iPhone 7s Plus則以升級為主,但是與iPhone 8一樣也將增加無線充電功能,并且三款新iPhone都搭載的是蘋果下一代A11處理器。

    半導(dǎo)體 三星 iPhone 8

  • 三星“太子”獲刑存特赦可能 韓國財閥經(jīng)濟(jì)困局待解

    韓國法院于8月25日作出一審判決,三星電子副會長李在镕因向前總統(tǒng)樸槿惠及其親信崔順實行賄,被判處5年有期徒刑。早前,韓國檢方對李在镕提出以行賄為首的5項指控,建議判處其12年監(jiān)禁。法庭認(rèn)為,5項指控全部有罪,但量刑適用最輕處分。8月28日,李在镕辯護(hù)律師就一審判決提起了上訴。 存在特赦可能 清華大學(xué)五道口金融學(xué)院全球家族企業(yè)研究中心主任高皓向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示,李在镕此次被特赦“是有可能的。” 此前被判刑的韓國財閥高管中,多數(shù)都有著被特赦的經(jīng)歷。其中,李在镕的父親李健熙曾分別在1996年與2008年被起訴并判刑,但均因總統(tǒng)特赦而最終免受牢獄之災(zāi)。此外,大宇集團(tuán)創(chuàng)始人金宇中、現(xiàn)代汽車會長鄭夢九、SK集團(tuán)會長崔泰源以及前希杰集團(tuán)會長李在賢等均在被判入獄后得到了特赦。 高皓認(rèn)為,韓國的產(chǎn)業(yè)政策向大財閥傾斜,而三星在韓國經(jīng)濟(jì)上的影響力更是舉足輕重。與其他財閥相比,“三星是有世界競爭力的,這對于一個韓國企業(yè)而言是非常不容易的。” “另外,韓國國內(nèi)政治環(huán)境變化非常劇烈,這為財閥高管獲得特赦提供了一個很重要的政治背景,”高皓補(bǔ)充道,“如果一段時間后,三星的發(fā)展拖累了韓國的經(jīng)濟(jì)增長,影響到很多民眾的切身收入和生活,那他們就會有新的政治訴求。” 掌舵者缺席 8月25日判決結(jié)果出爐當(dāng)天,三星電子股價下跌1.43%,三星集團(tuán)建立之初的核心公司三星物產(chǎn)跌幅為2.95%。8月28日,三星電子繼續(xù)下跌1.96%,三星物產(chǎn)跌幅則為3.37%。 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)分析師梁振鵬向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示,此次判決結(jié)果對三星來說會是一個巨大打擊,除股價下跌外,其品牌形象以及上下游生意合作伙伴的信心也會受損嚴(yán)重。此外,盡管有職業(yè)經(jīng)理人運營公司,但 “缺乏實際的掌舵者,對公司戰(zhàn)略發(fā)展決策和重大產(chǎn)業(yè)投資的負(fù)面影響是必然的。” 梁振鵬還介紹,目前三星電子自身業(yè)務(wù)上也還面臨許多困境,“三星在手機(jī)上游核心零部件領(lǐng)域,也就是芯片、閃存和屏幕上,競爭力是很強(qiáng)大的,但在智能手機(jī)整機(jī)領(lǐng)域,它的優(yōu)勢正在縮小。”梁振鵬認(rèn)為,在中國市場,華為、OPPO和VIVO等品牌正在超越三星,而在全球市場上,三星的實際影響力也在受到挑戰(zhàn)。 談到Note7自燃事件,梁振鵬認(rèn)為這不是一個偶然的意外,而是三星手機(jī)長久以來問題的積累。“三星有一些技術(shù)軟肋一直沒能得到解決。”梁振鵬說道,“這是三星電子在智能手機(jī)領(lǐng)域擴(kuò)張過程中,長期忽視這些問題而導(dǎo)致的嚴(yán)重后果。”梁振鵬認(rèn)為,三星本就存在危機(jī),掌舵者的缺陣將帶來更大的負(fù)面影響。 高皓則從家族產(chǎn)業(yè)繼承的角度分析了李在镕事件對三星的不利影響。他認(rèn)為,“傳承是家族企業(yè)最脆弱的時刻,傳承過程中存在巨大的不確定性和風(fēng)險,三星Note7事件與傳承過程中領(lǐng)導(dǎo)權(quán)的真空和缺位有很大關(guān)系。”高皓進(jìn)一步解釋說:“在領(lǐng)導(dǎo)權(quán)更替的關(guān)鍵時刻,唯一的男性繼承人李在镕無法接替父親履行會長職能,這對三星產(chǎn)生重大的不利影響。” 短期沖擊有限 對于三星集團(tuán)未來的命運,高皓認(rèn)為“還是看好的”。他解釋說,三星的人才基礎(chǔ)、財務(wù)基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)布局都十分堅實,“李健熙除了長子李在镕之外,還有兩位能力很強(qiáng)的女兒李富真、李淑顯,可以預(yù)見,她們將在家族企業(yè)傳承中扮演重要角色;另外,三星集團(tuán)人才濟(jì)濟(jì)的職業(yè)經(jīng)理人群體也將發(fā)揮重要作用。” 高皓認(rèn)為,與父親李健熙不同,李在镕的領(lǐng)導(dǎo)風(fēng)格是“放權(quán)、放手”。其近幾年主要投入精力完成了三星集團(tuán)新的戰(zhàn)略規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)布局等宏觀層面的重大決策,如進(jìn)軍生物制藥,剝離出售部分非核心業(yè)務(wù)等;而三星具體的運營管理,則多是由未來戰(zhàn)略室和各實業(yè)公司的職業(yè)經(jīng)理人團(tuán)隊在操作。 高皓強(qiáng)調(diào),分析李在镕入獄對三星的影響時需要注意到的一點是,三星的經(jīng)理人團(tuán)隊“不是某一個人,而是一個群體,這與美國高度依賴CEO的企業(yè)管理模式是非常不同的”。 “三星非常注重人才梯隊的建設(shè),人才儲備非常充足。”他補(bǔ)充道,“況且,(李在镕)新的戰(zhàn)略布局已經(jīng)基本完成,在確保三星電子等既有產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,把生物制藥作為下一階段的主要戰(zhàn)略支點。在戰(zhàn)略決策已經(jīng)基本成型的情況下,短期沖擊是有限的。” 財閥改革何易 韓國總統(tǒng)府青瓦臺25日對判決結(jié)果表示,此次事件應(yīng)成為切斷政商勾結(jié)的契機(jī)。青瓦臺首席秘書尹永燦表態(tài)稱,根深蒂固的政商勾結(jié)利益鏈一直在阻礙韓國社會進(jìn)步。 文在寅在競選期間曾承諾將廢除財閥特權(quán)。5月17日,其提名了金相九為部級企業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人,后者正是韓國強(qiáng)硬的“財閥改革派”之一,主張建立透明公平的市場系統(tǒng)。 對于此次判決會否成為韓國政府整治財閥的信號,高皓表示了否定。他認(rèn)為,李在镕事件是一個孤立的事件,其背后的主要原因是反樸勢力需要一個能坐實樸槿惠案件的最重要人證,“李在镕行賄是審判樸槿惠的先決條件,他是在政治事件中被牽連進(jìn)來的。” 高皓解釋說,“韓國財閥的形成是國家產(chǎn)業(yè)政策幾十年執(zhí)行下來的長期結(jié)果”,產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整是一個復(fù)雜過程,對經(jīng)濟(jì)、政治、民生都會有重大影響,“新總統(tǒng)要真正下這個決心是不容易的”。

    半導(dǎo)體 三星 李在镕

  • 再投70億美元!三星欲擴(kuò)大在華閃存芯片產(chǎn)能

    近日消息,三星電子稱預(yù)計未來三年將投資70億美元,擴(kuò)大其在中國西安工廠的NAND閃存芯片(晶片)生產(chǎn)。 據(jù)路透社報道,該公司在一份監(jiān)管文件中稱,28日已批準(zhǔn)70億美元預(yù)期投資中的23億美元支出。 報道稱,三星電子7月初曾宣布一項在韓國的186億美元投資,當(dāng)時就表示將于西安的NAND芯片工廠新增一條生產(chǎn)線,但當(dāng)時并未設(shè)定投資總額。 對于這項獲得批準(zhǔn)或經(jīng)過計劃的投資所能增添的產(chǎn)能總量,三星電子一名發(fā)言人未做評論。 研究顧問機(jī)構(gòu)IHS最新數(shù)據(jù)顯示,三星電子今年4至6月NAND閃存芯片營收,占全球比率達(dá)38.3%。 三星電子人員展示本公司生產(chǎn)的NAND閃存芯片

    半導(dǎo)體 三星 nand 閃存芯片

  • 7 納米這個制程節(jié)點,我國又恐被拉遠(yuǎn)距離

     隨著三星 10 納米制程借高通驍龍 835 處理器的亮相,以及由臺積電 10 納米制程所生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科 Helio X30 處理器,在魅族 Pro 7 系列手機(jī)首發(fā),之后還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器的加持下,手機(jī)處理器的 10 納米制程時代可說是正式展開。而對于下一代的 7 納米制程,當(dāng)前來看,應(yīng)該仍是三星與臺積電兩大龍頭的天下。由于在 7 納米制程中,極其依賴的極紫外光( EUV) 設(shè)備,中國廠商在短期間內(nèi)仍無法購買到。 這對于正積極建構(gòu)自身半導(dǎo)體生產(chǎn)能量的中國來說,將可能在 7 納米這個制程節(jié)點上被拉遠(yuǎn)距離。 事實上,對于 7 納米制程,三星和臺積電兩大晶圓代工龍頭都早已入手布局,以便爭奪 IC 設(shè)計業(yè)者們的訂單。其中,日前傳出三星原定在 2018 年破土動工的韓國華城 18 號生產(chǎn)線,動工時間已經(jīng)被提前到了 2017 年的 11 月,以便在 2019 年能夠進(jìn)入 7 納米制程的量產(chǎn)階段。其中,18 號生產(chǎn)線將會架設(shè) 10 多臺極紫外光(EUV)設(shè)備,以強(qiáng)化生產(chǎn)效能。 至于,臺積電在 7 納米制程的布局,根據(jù)臺積電高層之前在法說會上的說法,表示目前已經(jīng)有 12 個產(chǎn)品設(shè)計定案,這使得第一代 7 納米制程將會在 2017 年底或 2018 年達(dá)成量產(chǎn)。至于,第二代的 7 納米制程則會在 2019 年達(dá)成量產(chǎn)的目標(biāo),制程中也將導(dǎo)入EUV的技術(shù)。因此,在不論是三星,或者臺積電都將在 7 納米制程上都將引入 EUV 技術(shù)的情況下,而這種被視為延續(xù)摩爾定律的設(shè)備,正是被寄望能推動未來制程進(jìn)步的重要關(guān)鍵。 因此,就 7 納米制程這個節(jié)點的狀況來看,在一定程度上也是被 EUV 設(shè)備所控制,而 EUV設(shè)備卻是被荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備廠商艾司摩爾 (ASML) 所控制的。ASML 是一家從事半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計、制造及銷售的企業(yè),自 1984 年從飛利浦獨立出來之后,在 2016 年先后宣布收購漢微科及蔡司半導(dǎo)體 24.9% 股份。而這家壟斷了高端光刻機(jī)市場的廠商,其股東中就包含英特爾 (intel)、臺積電和三星。根據(jù) ASML 公布的 2017 第 2 季財報,公司單季的營收凈額為 21 億歐元,毛利率為 45%。 由于,EUV 的研發(fā)難度非常大。因此,也造成單價的居高不下,每一臺的價格約在高昂 1 億歐元上下。而且,這種價值連城的設(shè)備還不是有錢就能買到的。例如受限于 《瓦圣納協(xié)定 (The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies)》,中國的廠商就買不到這種最高階的光刻機(jī)設(shè)備。此外,由于 ASML 的 EUV 年產(chǎn)量也只有 12 臺,包括三星及臺積電幾乎已經(jīng)搶光了 2017 到 2018 年所有產(chǎn)能的情況下,即便有報導(dǎo)稱 ASML 正在提升生產(chǎn)效率,希望在 2018 年將產(chǎn)能增加到 24 臺, 2019 年達(dá)到 40 臺,但仍不足以應(yīng)付市場的需求。使得中國廠商即使有機(jī)會購買 EUV 設(shè)備,短期恐怕也都要落空。 當(dāng)前,對于大力投入集成電路發(fā)展的中國來說,雖然買不到 ASML 的 EUV 設(shè)備,但是也尋找其他方式希望能有所突破。例如 2017 年 3 月,上海微電子裝備(集團(tuán))就與 ASML 簽署了合作備忘錄。6 月時,上海集成電路研究開發(fā)中心又宣布與 ASML 合作,將共同建立一個培訓(xùn)中心。另外,由中國本地的長春光機(jī)所帶領(lǐng)的極紫外光刻關(guān)鍵技術(shù)研究專案,也在 2017 年 6 月啟動。而這些計劃,都是中國希望能在 EUV 設(shè)備銷售限制上能有所突破準(zhǔn)備。但是,實際上在未來是不是真的能有所進(jìn)展,達(dá)成最后的目標(biāo),就還有待日后的持續(xù)觀察。

    半導(dǎo)體 三星 蘋果 7納米工藝

  • Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器在貿(mào)澤開售 幫助輕松集成HSPA/GSM連接

    2017 年 8 月 25 日 – 最新半導(dǎo)體和電子元器件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics),宣布即日起開售 Digi® XBee® Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器。此款調(diào)制解調(diào)器主要用于幫助原始設(shè)備制造商(OEM)避免耗時而又成本高昂的FCC和PTCRB終端設(shè)備認(rèn)證,使工程師能夠快速輕松地在機(jī)對機(jī) (M2M) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)計中集成 3G (HSPA/GSM) 連接,并支持2G回落連接。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器的供電電壓為2.7至5.5 V,并提供針對電池供電應(yīng)用優(yōu)化的低功耗偵聽和深度睡眠模式。此款調(diào)制解調(diào)器利用Digi的TrustFence™ 安全框架,其中包含安全啟動、加密的安全密鑰、安全JTAG和SSL/TLS 1.2 加密協(xié)議。所有安全性和功能更新都通過無線(OTA)固件完成,增加了可管理性和便利性。 這款可編程調(diào)制解調(diào)器支持直接在板上運行的自定義MicroPython應(yīng)用,從而使用戶可以更高效地管理自己的設(shè)備,并且不需要外部微控制器。該器件包含全套標(biāo)準(zhǔn)Digi XBee API 框架和AT命令,因此老客戶只需將此調(diào)制解調(diào)器插入其現(xiàn)有設(shè)計,即可即時實現(xiàn)3G蜂窩集成,而無需進(jìn)行全面的重新設(shè)計。 所有Digi XBee產(chǎn)品具有相同的尺寸和軟件接口,標(biāo)準(zhǔn)化的尺寸使得設(shè)計人員可以輕松升級到最新技術(shù),因此Digi XBee蜂窩調(diào)制解調(diào)器是更具經(jīng)濟(jì)效益,且通信距離更長的解決方案??蛻糁恍鑼浖宰餍薷?,即可從原有的Digit XBee調(diào)制解調(diào)器無縫升級到此款最新調(diào)制解調(diào)器,數(shù)據(jù)的配置和編輯既可通過Digi的XCTU軟件本地進(jìn)行,也可以使用Digi Remote Manager 接口遠(yuǎn)程進(jìn)行。 貿(mào)澤電子還提供Digi XBee Cellular 3G Global開發(fā)套件,其中包含嵌入式調(diào)制解調(diào)器、開發(fā)板、一張激活的SIM卡和六個月的免費蜂窩數(shù)據(jù)服務(wù),便于立即開始開發(fā)。Digi XBee蜂窩嵌入式調(diào)制解調(diào)器適用于遠(yuǎn)程設(shè)備控制、環(huán)境監(jiān)控、智能照明系統(tǒng)、數(shù)字簽名、石油和天然氣傳感器。 貿(mào)澤電子擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服,通過提供采用先進(jìn)技術(shù)的最新產(chǎn)品來滿足設(shè)計工程師與采購人員的創(chuàng)新需求。我們庫存有全球最廣泛的最新半導(dǎo)體及電子元件,為客戶的最新設(shè)計項目提供支持。Mouser網(wǎng)站Mouser.cn不僅有多種高級搜索工具可幫助用戶快速了解產(chǎn)品庫存情況,而且網(wǎng)站還在持續(xù)更新以不斷優(yōu)化用戶體驗。此外,Mouser網(wǎng)站還提供數(shù)據(jù)手冊、供應(yīng)商特定參考設(shè)計、應(yīng)用筆記、技術(shù)設(shè)計信息和工程用工具等豐富的資料供用戶參考。

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  • 恩智浦與長安汽車宣布建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

    安全互聯(lián)汽車解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI,以下簡稱“恩智浦”)今日與長安汽車在成都國際車展上宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,雙方將在新技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用方面開展長期深度合作,共同推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定并積極推廣新技術(shù)的應(yīng)用,讓半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與汽車產(chǎn)業(yè)需求之間的結(jié)合更為緊密和高效。 恩智浦與長安汽車戰(zhàn)略合作簽約現(xiàn)場照片 左三:恩智浦全球資深副總裁兼大中華區(qū)總裁鄭力 左四:長安汽車副總裁李偉 基于雙方的長期合作戰(zhàn)略,長安將在現(xiàn)有大量采用的恩智浦i.MX6應(yīng)用處理器的基礎(chǔ)上,規(guī)模化升級采用恩智浦信息娛樂整體解決方案, 具體包括: 恩智浦最新推出的i.MX8系列處理器(含i.MX 8QuadMax, 8QuadPlus, 8Quad, 8QuadXPlus, 8DualXPlus和8DualX)、汽車收音芯片Dirana 3、放大器\PMIC電源管理、CAN收發(fā)器等,全線支持長安“InCall”智能車載娛樂系統(tǒng)適用于各類車型。共同致力打造具有行業(yè)持續(xù)競爭力的長安車載娛樂信息平臺。 未來,雙方還將圍繞V2X車間通信、NFC身份識別、ADAS技術(shù)應(yīng)用等領(lǐng)域開展交流與研發(fā),通過突破性的設(shè)計將汽車從簡單的交通工具轉(zhuǎn)化為移動的信息樞紐,共同推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級。 長安汽車副總裁李偉認(rèn)為:“產(chǎn)品的競爭是市場競爭最核心的部分,智能網(wǎng)聯(lián)汽車是未來汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向。長安汽車七年前就開始進(jìn)行智能汽車研發(fā),不斷深化在相關(guān)領(lǐng)域的跨界合作;恩智浦在汽車電子領(lǐng)域擁有全球領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和研發(fā)資源,加上近年來雙方的緊密合作,已經(jīng)形成了雙贏和長期可持續(xù)發(fā)展的伙伴關(guān)系。成為長期戰(zhàn)略伙伴后,雙方在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的深度合作將有利于長安汽車進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品,實現(xiàn)先進(jìn)行業(yè)技術(shù)的國際同步,確立其在中國汽車行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。” 恩智浦全球資深副總裁兼大中華區(qū)總裁鄭力表示:“我們非常榮幸能與長安汽車開展長期戰(zhàn)略合作,長安汽車秉承的‘領(lǐng)先文化’與恩智浦不斷挑戰(zhàn)自我,始終致力于引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新的理念異曲同工。恩智浦在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)能力和技術(shù)經(jīng)驗全球領(lǐng)先。通過深入交流與合作與產(chǎn)業(yè)伙伴分享我們的技術(shù)成果和前瞻性觀點、提供定制化的先進(jìn)技術(shù)和解決方案,是恩智浦對中國市場的長期承諾。希望通過跨本地化和行業(yè)的合作,與中國合作伙伴一起,共同促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。” 互聯(lián)網(wǎng)時代,90%的汽車創(chuàng)新都來自電子技術(shù)。恩智浦作為全球汽車電子和安全互聯(lián)汽車創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),在ADAS、汽車信息娛樂系統(tǒng)、車載網(wǎng)絡(luò)、車對車以及車對基礎(chǔ)設(shè)施(V2X)等諸多領(lǐng)域都處于行業(yè)領(lǐng)先地位。2016年9月,恩智浦?jǐn)y手長安汽車、東軟集團(tuán)成立“中國汽車信息安全共同興趣小組”,共同推動以硬件為基礎(chǔ)的汽車安全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)立和應(yīng)用,護(hù)航中國汽車信息安全;2017年5月,恩智浦成為國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車(上海)試點示范區(qū)成員,全面支持上海市開展國內(nèi)首次大規(guī)模車聯(lián)網(wǎng)DSRC技術(shù)道路測試。長安汽車是中國最大的汽車廠商以及首家實現(xiàn)長距離無人駕駛的汽車企業(yè),恩智浦與長安汽車的合作必將為汽車消費者提供更加卓越的產(chǎn)品,從而有效助力中國汽車產(chǎn)業(yè)的升級。

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