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  • AUTO TECH 2018 移師車都武漢 企業(yè)參展熱情火熱

    經(jīng)過組委會認真負責的組織，AUTO TECH 展逐漸在行業(yè)內行成了品牌影響力，作為中西部地區(qū)最重要的汽車技術專業(yè)交流平臺，AUTO TECH 2018 計劃由山城重慶全面移師到湖北省武漢國際博覽中心舉辦。   為了順利召開AUTO TECH 汽車技術展，組委會走訪了中西部地區(qū)50多家OEM主機廠和100多個汽車行業(yè)園，深入了解企業(yè)技術需求、采購需求。為打造全面的汽車前裝技術平臺，組委會設立汽車電子技術展、汽車輕量化技術及汽車材料展、車聯(lián)網(wǎng)技術展、新能源汽車技術及充電設備展、汽車測試測量技術展、以及汽車車燈技術展等六大專題展覽會，同時將邀請諸如東風、神龍、長安、福特、比亞迪、上汽、吉利、通用、一汽、北汽、廣汽、奔馳、寶馬、大眾、豐田、博世、大陸、麥格納等汽車OEM廠商及Tier 1 汽車零部件供應商的上萬名采購、技術工程師匯聚一堂，參加展會。 本次國際汽車技術展以“創(chuàng)新 智能 綠色”為主題，堅持技術引領科技，技術推動產業(yè)發(fā)展。展品將覆蓋采用新技術的整車、汽車輕量化材料、輕量化焊接技術、汽車電子控制系統(tǒng)、車載電子、檢測診斷設備、驅動電機電池技術、充電設施、汽車測試測量、車燈技術等產品，專注于汽車新技術、新關注。 由于近年來，各大主機廠紛紛將工廠設立在中西部地區(qū)，汽車行業(yè)已經(jīng)成為很多省市地區(qū)重要支柱產業(yè)，出于交通位置考慮，主辦方有了東移AUTO TECH 的計劃，并將車都武漢作為首選之地，AUTO TECH 汽車技術展袁天主管介紹說，因為展商說白了，他參展希望他的產品技術銷售出去，這才是最主要的，湖北省不僅不是汽車大省，他到重慶、北京、上海、廣州火車都在6小時左右，交通位置優(yōu)越，可以幫助AUTO TECH 聚集更多的專業(yè)買家;另外一方面就是專業(yè)，汽車技術展就是汽車相關的，否則觀眾能專業(yè)么?

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  • 以色列芯片制造商TowerJazz將在南京建半導體工廠,生產8英寸晶圓

     據(jù)報道，以色列芯片制造商TowerJazz與德科碼半導體強強聯(lián)手，將在中國南京建設一間半導體加工廠，以生產8英寸晶圓。 據(jù)市場分析，目前8英寸晶圓市場為半導體的主流市場，雖然12英寸晶圓也早已進入市場，但還未占據(jù)主導地位，尤其是成熟的8英寸晶圓工藝技術應用在指紋識別、RF-IC等眾多領域，加上整個手機產業(yè)4G飛速發(fā)展，8英寸成品晶圓訂單供不應求，這也導致了國內外一些廠商不斷擴建8英寸晶圓廠。 此次，TowerJazz與德科碼合作生產8英寸晶圓，可見目前的晶圓市場仍處于供不應求的局面，據(jù)透漏，本次合作，TowerJazz只提供專業(yè)技術，運營以及一體化咨詢，德科碼則負責籌資建設。 協(xié)議表明，該廠月產能將達4萬片晶圓，而TowerJazz將有權獲得一半產能。 這次合作堪稱互利雙贏，中國的智能手機、智能手表等終端設備市場份額較大，對于8英寸晶圓需求量遠超其他國家，這是否將會導致TowerJazz與德科碼共同攜手開拓中國市場呢?

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  • 蘋果iPhone 8有哪些中國供應商？

    若是評選今年最受期待的新款手機，iPhone 8一定是當之無愧的冠軍，據(jù)最新報道，這位冠軍將于9月17日正式發(fā)布。而彭博社也匯總了該手機的新功能，如黑夜或暗光環(huán)境下面部識別的紅外傳感器、可用于解鎖iPhone及驗證Apple Pay的3D面部識別、無線充電、點擊屏幕喚醒、虛擬Home鍵、玻璃前面板和后殼、不銹鋼中框、全面屏設計、OLED屏、超窄邊框、智能相機/改進場景和物體檢測等。 此外，該機上市對于蘋果的供應鏈廠商而言亦是好消息，而專家認為博通將是受惠最多的企業(yè)之一。據(jù)報道，KeyBanc分析師John Vinh發(fā)布研究報告表示，博通為次世代iPhone提供的芯片總值，將比前幾代的機種大增40%之多，每臺iPhone 8中博通芯片的數(shù)量或將從5顆增至8顆。 作為高端手機市場的統(tǒng)治者，蘋果向來選擇在相應領域實力最為雄厚的廠商作為自己的供應商。上文中提到的博通正是其中代表，而國內亦有許多企業(yè)被蘋果看中成為其供應商，以下企業(yè)就是蘋果公布的2017最新供應商名中中國的廠商。 大陸、香港： 比亞迪、瑞聲科技、歌爾聲學、伯恩光學、藍思科技、立訊精密、東山精密、國泰達鳴、成都宏明雙新科技、金龍控股、科森科技、朗威爾、聯(lián)豐集團、德賽電池、(奮達科技)富誠達、信維通訊、安潔科技、金橋鋁型材廠有限公司、TLG。 臺灣： 臺積電、日月光集團、(富士康)鴻海、夏普(鴻海)、仁寶電腦、大立光電、和碩聯(lián)合、國巨、奇鋐科技、雙鴻科技、海華科技、可成科技、正崴精密、華通、達方電子、臺達、順達、臺郡科技、富佑鴻、玉晶集團、濱中松琴工業(yè)有限公司、明翔科技、光寶科技、美律、南亞塑膠、華殷磁電、致伸科技、廣達電腦、瑞儀光電、新日興、新普科技、Sunon Electronics、精元電腦、穗高科技、宸鴻、鈦鼎科技、鍵鼎、晶技、欣興電子、耀華電子、緯創(chuàng)資通、臻鼎科技。

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  • 高通臺積電開發(fā)3D深度傳感技術

    近日消息，高通日前表示，正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開發(fā)3D深度傳感技術，并在明年初應用到已驍龍移動芯片為基礎的Android手機上。 高通臺積電開發(fā)3D深度傳感技術 高通表示，3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機、機器人和虛擬現(xiàn)實等領域。該公司透露，3D深度傳感技術將主要用于面部識別。這項技術使用了一種名為“結構化光”的方法，而不是飛行時間(ToF)。 據(jù)說臺積電和奇景光電(Himax Technologies)均參與了高通3D深度傳感技術的開發(fā)。據(jù)知情人士透露，高通的3D深度傳感設備最早將于2017年底投入生產，2018年初交付給Android設備廠商。 這顯然是對早前凱基證券分析師郭明池報告的反擊。郭明池表示，蘋果在3D傳感技術上對于高通有明顯的領先優(yōu)勢。 在至少2019年之前，高通無法進行大批量出貨。對于產品無法大批量出貨，因高通在軟件和硬件方面都不成熟。這將延遲Android設備獲得3D傳感技術的時間。

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  • 搶吃EUV商機 臺積大聯(lián)盟成軍了

    為對抗三星，臺積電計劃導入極紫外光(EUV)微影設備，決定在7納米強化版提供客戶設計、并在5納米全數(shù)導入。這項決定引發(fā)群聚效應，激勵相關設備供應鏈和材料廠全數(shù)動起來，搶進「臺積大聯(lián)盟」，以分到市場。 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報導，為爭取臺積電訂單，美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出全新搭配EUV的檢測設備、德商默克(Merck)在南科成立亞洲區(qū)IC材料應用研發(fā)中心，下月正式啟用。 據(jù)報導，半導體芯片原有193納米波長的浸潤機已無法滿足需求，必須升級13.5納米極紫外光(EUV)，以降低晶圓制造的光罩數(shù)，縮短芯片制程流程。 極紫外光(EUV)微影設備無疑是半導體制程推向3nm的重大利器。 這項每臺要價高達逾近億美元的尖端設備，由荷商ASML獨家生產供應，目前主要買家全球僅臺積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠為主。 EUV設備賣價極高，原因是開發(fā)成本高，因此早期ASML為了分攤開發(fā)風險，還特別邀請臺積電、三星和英特爾三大廠入股，但隨著開發(fā)完成，臺積電后來全數(shù)出脫艾司摩爾股票，也獲利豐碩。 有別于過去半導體采用浸潤式曝光機，是在光源與晶圓中間加入水的原理，使波長縮短到193/132nm的微影技術，EUV微影設備是利用波長極短的紫外線，在硅晶圓上刻出更微細的電路圖案。 ASML目前EUV年產能為12臺，預定明年擴增至24臺。 該公司宣布2017年的訂單已全數(shù)到手，且連同先前一、二臺產品，已出貨超過20臺;2018年的訂單也陸續(xù)到手，推升ASML第2季營收達到21億歐元單季新高，季增21%，每股純益1.08歐元，股價也寫下歷史新高。 因設備昂貴，且多應用在7nm以下制程，因此目前有能力采購者，以三星、臺積電、英特爾和格羅方德為主要買家。

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  • Seeed BeagleBone Green Wireless物聯(lián)網(wǎng)原型設計開發(fā)套件在貿澤亮相

    專注于新產品引入 (NPI) 與推動創(chuàng)新的領先分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)， 宣布即日起開售Seeed Studio 適用于Google 云平臺的BeagleBone Green Wireless物聯(lián)網(wǎng)原型設計開發(fā)套件 。Seeed Studio 與BeagleBoard.org和Google聯(lián)手推出的這款物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 原型設計開發(fā)套件包含Seeed的模塊化Grove系統(tǒng)中的各種傳感器和執(zhí)行器，可以幫助工程師快速設計各種聯(lián)網(wǎng)解決方案。 貿澤電子供應的Seeed Studio BeagleBone Green Wireless物聯(lián)網(wǎng)原型設計開發(fā)套件包含一個開源 BeagleBone Green Wireless開發(fā)板、一個連接到BeagleBone開發(fā)板的Grove Base Cape擴展板和八個即插即用型Grove模塊。BeagleBone Green Wireless開發(fā)板同時提供2.4 GHz Wi-Fi 802.11b/g/n 和低功耗藍牙® 4.1連接，允許工程師連接Google云平臺。此開發(fā)板具有512 MB的DDR3 RAM、4 GB的eMMC閃存、microSD插槽、兩個PRU 32位微控制器，以及一個3D圖形加速器和NEON浮點運算單元，改進了多媒體和用戶體驗。 另外，此開發(fā)板的兩個46引腳接頭中有65個可用作數(shù)字輸入和輸出 (I/O) 。 此套件附帶的Grove Base Cape擴展板具有12個易于使用的Grove連接器，包括兩個UART、兩個模擬輸入、四個I2C和四個與BeagleBone 板上的相應引腳接駁的數(shù)字I/O連接器。此套件提供一系列Grove模塊，可用于許多聯(lián)網(wǎng)設備，包括3軸加速器、運動傳感器、光傳感器、溫度傳感器以及OLED顯示器。 BeagleBone Green Wireless開發(fā)板的eMMC中存儲有Linux操作系統(tǒng)和用于BeagleBoard的Cloud9集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，可支持的操作系統(tǒng)包括Linux 的Debian、Ubuntu和許多其他發(fā)行版以及Android與其他開源操作系統(tǒng)。

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  • ROHM旗下藍碧石半導體開發(fā)出業(yè)界首款※支持低功耗廣域通信（LPWA）的雙模無線通信LSI“ML7404”

    <概要> 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體開發(fā)出無線通信LSI“ML7404”，該產品非常適用于作為IoT無線通信的新領域被寄予厚望的低功耗廣域網(wǎng)絡(LPWA：Low Power Wide Area)。 ML7404是業(yè)界首款支持LPWA雙模的無線通信LSI。在使用無需授權的SubGHz頻段的LPWA中，不僅支持在全球30多個國家和地區(qū)被廣為采用、在日本國內也以首都圈為中心開始普及的“Sigfox”無線方式，同時還支持以“抗同一系統(tǒng)干擾波能力強”、“網(wǎng)絡中可容納更多終端”為特點的國際標準“IEEE802.15.4k注1”無線協(xié)議。業(yè)界首款支持雙模通信，有望在適用范圍廣的LPWA網(wǎng)關等廣泛用途/規(guī)格中大展身手。 本產品已于2017年7月開始銷售樣品，預計將于2017年12月量產銷售。前期工序的生產基地為藍碧石半導體宮城株式會社(日本宮城縣)，后期工序的生產基地為ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. (泰國)。 另外，為使LPWA無線設備開發(fā)更容易，并進一步為IoT社會作出貢獻，搭載本產品的通信模塊也即將由藍碧石的合作公司發(fā)售。此外，本產品的IEEE802.15.4k用協(xié)議棧也將由堆棧供應商開源提供。 <背景> 近年來，作為IoT的無線通信，使用無需授權的SubGHz頻段的LPWA備受關注。但是，通信方式因國家和地區(qū)的不同而多種多樣，IoT網(wǎng)絡的多樣性使主流方式尚未確定。 藍碧石半導體此前在業(yè)界率先推出SubGHz頻段的特定小功率無線基站用的無線通信LSI，通過無線通信為全球實現(xiàn)智能化貢獻了力量。而此次則面向建設早期的IoT網(wǎng)絡、有效普及服務與應用，開發(fā)出支持多種方式的LPWA無線通信LSI。 <新產品特點> 1.作為LPWA無線通信方式，支持Sigfox和IEEE802.15.4k兩種方式 ML7404是不僅支持在以歐洲為中心的地區(qū)頗具實際運營業(yè)績、從2017年春天開始在日本首都圈部署的Sigfox，同時還支持國際標準IEEE802.15.4k的雙模LPWA無線通信LSI。 (1)支持2017年春天開始投入運營的Sigfox 支持Sigfox。Sigfox是在以歐洲為首的全球30多個國家和地區(qū)頗具實際運營業(yè)績的LPWA無線方式，在日本國內于2017年春天開始以首都圈作為起點部署運營。 (2)符合國際標準IEEE802.15.4k協(xié)議 支持IEEE規(guī)定的802.15.4k協(xié)議。該協(xié)議的特點是基于正交性擴頻碼的DSSS注2。與其他擴頻無線通信方式相比，抗同一系統(tǒng)干擾波能力強，可在網(wǎng)絡中容納更多終端。在無需授權且通用的SubGHz頻段，具有公認的高可靠性。 2.業(yè)界首家實現(xiàn)Sigfox使用的BPSK調制電路硬件化，有助于應用實現(xiàn)更低功耗 Sigfox使用以往的SubGHz無線中未采用的BPSK調制。以往支持Sigfox的無線通信LSI，不支持BPSK調制，因此需要通過微控制器的軟件來創(chuàng)建BPSK的符號數(shù)據(jù)。而這種方法每次進行無線通信時，都必須驅動微控制器，使應用產生不必要的功耗。而ML7404不僅支持Sigfox，還將BPSK調制電路硬件化。 這樣，微控制器在無線通信工作過程中無需再涉及無線通信的物理層，可使通信系統(tǒng)實現(xiàn)更低功耗。 3.開發(fā)支持體制完善 藍碧石為客戶提供完善的支持體制。評估套件中集成了示例程序(簡易MAC)及各種測試場景?！】商峁┠K型的參考設計信息。而且，用戶登錄藍碧石半導體官網(wǎng)的支持網(wǎng)頁，還可下載各種手冊和工具等。 另外，搭載本產品的通信模塊和IEEE802.15.4k用的低功耗協(xié)議棧即將由藍碧石的合作公司發(fā)售。 【規(guī)格】 項目 ML7404 Sigfox IEEE802.15.4k SubGHz無線 支持頻率 750MHz～960MHz 315MHｚ~960MHz 基本調制方式 BPSK 4GFSK/4GMSK、 GFSK/GMSK、 FSK/MSK 長距離技術 UNB DSSS ― 傳輸速度 100bps 0.625k～25kbps 0.1k～200kbps 發(fā)送功率 最大+17dBm 接收靈敏度 ― -121 dBm @ 200kbps、400kHz -120 dBm  @ 2.4kbps、433Mhz頻段 -109 dBm  @ 38.4kbs、920MHz頻段 編碼方式 NRZ、曼徹斯特、3 out of 6 其他 搭載喚醒功能、地址過濾功能，天線分集 電源電壓 1.8V ～ 3.6V (1mW) 發(fā)送時電流 34mA @ 20mW 34mA @ 20mW 34mA @ 20mW 接收時電流 ― 13.6mA 13.6mA 通信距離※ ～10Km ～1Km 休眠電流 （內置定時器ON） 1.2μA 封裝 32引腳 WQFN ※參考値因通信條件和周圍環(huán)境而異。 【銷售計劃】 -產品名稱 　　　：ML7404 -樣品出售時間 　　?。?017年7月起 -樣品價格(參考)　?。?000日元(不含稅) -量產銷售計劃 　　?。?017年12月起 -量產銷售規(guī)模　　?。涸庐a10萬個 -包裝 　　?。壕韼?Tape&Reel)1000個 【應用領域】 需要燃氣表/水表等智能儀表、傳感器網(wǎng)絡、建筑物健康監(jiān)測、智能農業(yè)、防災、其他的長距離無線通信的所有工業(yè)設備 【術語解說】 注1： IEEE802.15.4k 國際標準IEEE系列中的長距離無線標準。通過直接擴頻方式提高接收靈敏度，以實現(xiàn)長距離通信。 IEEE802系列中，無線LAN、Bluetooth、ZigBee、Wi-SUN等物理層也已實現(xiàn)標準化。 注2： DSSS(Direct Sequence Spread Spectrum：直接序列擴頻) 一種擴頻方式。采集基帶信號在頻段擴展并發(fā)送。通信過程中的干擾波等噪聲，通過接收時的解擴來擴展頻率，因此具有優(yōu)異的通信魯棒性(Robustness)。

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  • 擴大快速瞬態(tài)響應HiSAT-COT控制產品陣容 最適于用作FPGA/ASIC專用POL（Point of Load）電源！

    特瑞仕半導體株式會社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理：芝宮　孝司　第二東京證券交易所:6616)研發(fā)了配備獨自的高速瞬態(tài)響應控制HiSAT-COT的3.0A同步整流降壓DC/DC轉換器XC9274/XC9275系列。 近年來，電子設備中所使用的FPGA或ASIC，為了減少功耗，正在推進內核電壓的低電壓化。隨著內核電壓的低電壓化，對DC/DC轉換器的輸出電壓高精度化的要求逐年增強。 此外，因為FPGA或ASIC的負載電流會瞬間變化，瞬態(tài)電壓波動會增大。以前的DC/DC轉換器為了控制瞬態(tài)電壓波動，需要大容量輸出電容，因此出現(xiàn)了安裝面積增大的問題。 此次，特瑞仕研發(fā)的XC9274/XC9275系列是一種可高精度輸出低電壓的輸出電壓、且配備了實現(xiàn)更快速的瞬態(tài)響應技術的“第二代 HiSAT-COT”的3.0A同步整流降壓DC/DC轉換器。 XC9274/XC9275系列是最適于FPGA或ASIC等負載變化大的設備的POL電源的IC。 配備“第二代 HiSAT-COT”的XC9273/XC9274系列，因為輸出電壓的高精度化，在整個工作溫度范圍內實現(xiàn)了FB電壓±1%。 關于瞬態(tài)響應特性，與以往產品相比，也大幅進行了瞬態(tài)響應的高速化，實現(xiàn)了世界上最快級別的瞬態(tài)響應特性。(圖1)此外，通過瞬態(tài)響應的高速化，迄今為止需要大容量的輸出電容的小型化將成為可能，與以往產品相比，實現(xiàn)了減少約25%的安裝面積。 工作模式可從PWM控制(XC9274)或PWM/PFM轉換(自動切換工作模式)控制(XC9275)中選擇，將在小負載(輕載)至大負載(重載)的滿載區(qū)域實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應、低紋波。 輸出電流為3.0A，輸入電壓范圍為2.7V～5.5V，輸出電壓為0.8V～3.6V，F(xiàn)B電壓精度為±1.0%。開關(工作)頻率可從功率轉換效率高的1.2MHz和部件尺寸的小型化及瞬態(tài)響應好的3.0MHz中選擇。 軟啟動功能在0.25ms(內部固定)下，可選擇在工作停止時有無將輸出電壓高速放電的軟關機功能，可輕松支持FPGA或ASIC等的啟動順序。 保護功能內置了過流保護、短路保護、熱關斷，從過流(短路)保護狀態(tài)將其打開時，可從使輸出自動恢復的Hiccup模式與停止閉鎖類型中選擇。 封裝采用通用產品SOP-8FD(4.9 x 6.0 x h1.55mm)。 特瑞仕今后也將根據(jù)市場需求迅速開發(fā)產品，為實現(xiàn)富裕的社會繼續(xù)做出貢獻。 【XC9274/XC9275系列的特點】 ・ 采用特瑞仕獨自的快速瞬態(tài)響應控制“第二代HiSAT-COT” - 世界上最快等級的瞬態(tài)響應特性 - 與以往產品相比，可減少25%的安裝面積 ・ 最大輸出電流3.0A ・ 包括環(huán)境溫度、負載調整率的高精度的輸出電壓 ・ 采用通用封裝的SOP-8FD ・ 驅動器內置型 ▲圖1　與以往產品比較瞬態(tài)響應 ▲XC9274/XC9275系列 SOP-8FD (4.9 x 6.0 x h1.55mm)

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  • 2017瑞薩杯全國大學生電子設計競賽—綜合測評開賽

    全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)的子公司瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布，“2017瑞薩杯全國大學生電子設計競賽”(以下簡稱“競賽”)—綜合測評于今日8：00至15：00以全封閉方式在全國28個賽區(qū)舉行。 競賽由8月9-12日舉行的比賽和8月21日全封閉式的“綜合測評”組成，競賽題目涵蓋了從基礎到綜合應用，以考核參賽學生的電子設計和制作能力。本屆競賽有來自全國1,066所院校、14,406支隊伍、共計43,218名學生參加，比上屆報名人數(shù)增加了4,056人, 是迄今為止規(guī)模最大的一次。今天有1,400多支參賽隊、4,300多名同學參加了綜合測評，這些同學是從14,406支隊伍、43,218名參賽者中勝出的，由賽區(qū)推薦上報全國評獎的優(yōu)秀參賽隊全體隊員。今年綜合測評的題目是“復合信號發(fā)生器的設計”，要求使用全國專家組指定的瑞薩專用綜合測評板參加比賽。 全國競賽采用“半封閉，相對集中”的組織形式，允許學生離場查閱資料，而綜合測評則采用全封閉方式，在測評現(xiàn)場禁止使用手機、電腦，不能以任何方式與外部人員進行討論交流。 綜合測評成績按滿分30分計入全國評審總分。經(jīng)過8月25日至9月1日進行的全國評審，最后以綜合成績評選出本屆競賽最高獎“瑞薩杯獎”和全國競賽一等獎的參賽隊。 作為全球領先的半導體及解決方案供應商，瑞薩電子積極投身于中國公益、教育事業(yè)，已與全國20多所大學成立聯(lián)合實驗室，致力于實現(xiàn)瑞薩的企業(yè)社會責任。今后瑞薩電子將進一步通過與中國大學的合作，推廣綠色、環(huán)保、節(jié)能的理念，促進中國電子產業(yè)科技人才的培養(yǎng)，與此同時，為推動中國環(huán)保，構筑智能社會貢獻力量。

    半導體 瑞薩電子 全國大學生電子設計競賽

  • Maxim超低功耗PMIC MAX77650/51加入貿澤分銷陣營 同時提升可穿戴設備電池壽命與效率

    最新半導體和電子元件的全球授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)，宣布即日起開始備貨Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651電源管理IC (PMIC)。此系列超低功耗超小型PMIC將穩(wěn)壓器、充電器與穩(wěn)流器集成在一起，減少了設計小型鋰離子電池供電產品時所需的外部元件數(shù)。 貿澤備貨的Maxim MAX77650和MAX77651 PMIC以28 × 28 mm的小型封裝提供靈活且可配置的電源管理解決方案。這兩款器件采用單電感多輸出 (SIMO) 升降壓穩(wěn)壓器，提供三個獨立可編程電源軌，因此大大縮小了尺寸。MAX77650工作電壓最高可達3.3V，MAX77651最高可達5V，讓設計更具靈活性。這兩款產品均包含模擬多路復用輸出，可以監(jiān)控電池安全性，非常適合低功耗設計。 三個SIMO通道和低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器全部啟用時，其待機電流僅0.3 µA ，工作電流也僅5.6 µA。這兩款器件擁有多個可編程選項，堪稱眾多電池供電設備的理想之選，包括藍牙®耳機、健康監(jiān)測器、便攜式設備及物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 節(jié)點。

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  • 為自動駕駛押上老本，英特爾真的退無可退了嗎?

     在移動芯片市場全軍覆沒，在無人駕駛領域飽受英偉達吊打的全球芯片龍頭英特爾，似乎迎來了一絲曙光。 2017年8月8日，是一個吉祥的日子，英特爾的一起看起來“人傻錢多”的天價收購完成了交割。在這起收購中，芯片巨人動用了153億美金，用于收購年度凈利僅為1.08億美金、擁有500名員工的以色列ADAS技術提供商Mobileye，這個價格相當于李書福收購沃爾沃的8.5倍。 出乎意料，大多數(shù)的美國媒體，包括《紐約時報》在內，對此大唱贊歌，認為英特爾在烈火噴油的自動駕駛市場，終于成了一個“嚴肅的玩家”。自動駕駛不僅是一個具有決定性意義的增量市場，也是AI芯片最具戰(zhàn)略意義的入口性市場。 作為全球市值最高、營業(yè)額最大、利潤最高的芯片巨頭，英特爾在最后一刻，通過暴力并購，擠上了智能駕駛的牌桌。這一次不得不參與的“豪賭”，也是一場沒有退路的“豪賭”，故事要從一次“世紀慘敗”開始。 2016年4月20日，英特爾宣布全球范圍內裁員1.2萬名員工，整個移動芯片事業(yè)部的員工幾乎全部被干掉。這可算是全球科技史上最慘烈的一次主動裁員，意味著全球芯片龍頭英特爾在移動芯片市場燒掉100億美金后，愿賭服輸，主動退出這個戰(zhàn)略性紅海市場。 當英特爾在移動芯片市場與ARM及其生態(tài)立的企業(yè)高通、MKT、臺積電、三星纏斗之際，英偉達正在悄無聲息地崛起。 這家此前一直默默無聞的顯卡制造企業(yè)定義了AI芯片領域的技術路徑，通過GPU的高性能并行運算，大幅提高了深度學習的運算效率(秒殺CPU)。 英偉達的GPU與Deep Learning相生相長，幾乎成為工業(yè)界的標準。這套技術，沖出實驗室后在第一時間殺向了自動駕駛產業(yè)。因為，無論是AI金融，AI醫(yī)療，AI圖文推薦，AI搜索，AI語音和圖像識別，云端的GPU集群就可搞定，只有汽車產業(yè)，在全球有超過10億臺終端，每年新增1億臺終端，是一個超級大的藍海市場。 2016年1月5日，英偉達的股票價格僅為30美元，2017年8月15日，股價飆升到156美元，市值漲了5.2倍到1002億美金。相比而言，移動芯片巨頭高通的股價只有790億美金，而英特爾此時的股價為1708億美金。 在AI芯片市場，由于英偉達的高歌猛進，英特爾非常有可能復制一場類似于移動芯片市場的“滑鐵盧式”的潰敗。英特爾能夠容忍這樣的慘劇再次上演嗎? 幾百億美金下注自動駕駛 鑒于擁有移動芯片市場的慘痛經(jīng)歷，以及自動駕駛市場對AI芯片的戰(zhàn)略價值，英特爾對這個賽道進行了“飽和炮火”轟擊： 2017年8月8日，153億美金的Mobileye收入囊中。這是最重要的一次下注。 2017年1月4日，收購Here地圖15%股份。 2016年4月，英特爾宣布收購意大利半導體制造商Yogitech，該公司專注為機器人和無人駕駛汽車開發(fā)芯片。 2015年6月2日，167億美金收購FPGA芯片巨頭Altera，這是英特爾對抗英偉達GPU的殺手锏。 在砸進去幾百億美金用于收購之后，英特爾手里開始有了一些不錯的牌： 1、全球ADAS巨頭。擁有成體系的基于攝像頭的ADAS解決方案，并占有這一細分市場camera-base ADAS超過70%的市場份額。這個方案，截止目前，已與27家OEM進行了合作。當然，需要通過Tier1的集成。 2、高精地圖領域的重量級玩家?；贛obileye的REM(Road Experience Management)技術，實時更新高清地圖信息，REM每公里產生的數(shù)據(jù)量為10KB，極大地降低了云端高精地圖的更新成本。Mobileye的REM技術，已與大眾、通用、日產、豐田等巨頭達成戰(zhàn)略合作，共同采集高精地圖數(shù)據(jù)。包括HERE地圖，也在使用REM技術。 3、汽車后市場最大的ADAS改裝服務商。Mobileye是世界上最大的后市場ADAS改裝服務商，2016年，貢獻了8000萬美金的營業(yè)額，占到整體營收的23%，增速2倍于前裝市場。意味著每年有將近200萬輛存量汽車裝配了Mobileye后裝攝像頭。是大號的Nauto。 4、龐大的“測試車隊”獲取海量駕駛里程數(shù)據(jù)。鑒于目前全球已經(jīng)有1600萬輛車安裝了Moblieye的ADAS系統(tǒng)，且每年的增量在600萬輛左右，哪怕只有10%(這個比例將大幅度提升)具備聯(lián)網(wǎng)功能，這家企業(yè)也擁有非?？植?ldquo;測試車隊”，不斷獲取駕駛里程信息，可用于自動駕駛的測試。 5、intel GO。這個車載電腦毫無疑問，是直奔英偉達的Drive PX2而去的。高配版本的核心模塊包括28顆“至強”CPU處理器(intel高端服務器處理器)，2個Arria® 10的FPGA處理器，加上一個5G通信的基帶芯片。英偉達的Drive PX2提供12個CPU處理器和2個GPU處理器。英特爾的NB之處是世界上除了高通之外，另外一家能夠提供主流基帶芯片的芯片企業(yè)，占iphone50%的市場份額。 6、數(shù)據(jù)中心。這塊用于深度神經(jīng)網(wǎng)絡模型的訓練，需要處理海量的數(shù)據(jù)，以及累積的大數(shù)據(jù)是價值巨大的“金礦”。 鑒于此，在自動駕駛領域，意味著英特爾可以在控制軟件和核心處理器兩條戰(zhàn)線上全力一搏：要么捍衛(wèi)其作為全球芯片龍頭的榮耀，要么在AI時代成為可有可無的小角色。 “車腦”之戰(zhàn) 如果出廠新車標配一個intel GO，或者英偉達Drive PX2(下一代是Xavier)，每年新車出貨量為1億臺，這個市場的規(guī)模將會達到2000-3000億美金，相當于英特爾2016年營業(yè)額的4-5倍。這是一個超級恐怖的增量市場。 除此之外，智能汽車還需要非常多的芯片，比如發(fā)動機，門，安全氣囊，制動，轉向，底盤，車身控制都需要專屬芯片。能夠養(yǎng)活大概10家IC制造商。 但對于車載芯片市場而言，最重要的一場戰(zhàn)役一定是核心的自動駕駛處理器的爭奪，即“車腦之戰(zhàn)”，看起來舞臺中央只剩下英偉達和英特爾。 1、看客高通 斥資370億美元收購汽車半導體龍頭NXP的高通，看起來已經(jīng)喪失了競爭的機會。ARM架構芯片是移動芯片市場的王者，但注定在AI計算中落寞。ARM架構(精簡指令架構)的核心競爭力在于低功耗，而不是高算力。移動手機因為電池容量有限，為了照顧待機時間，英特爾的X86架構(復雜指令系統(tǒng))的CPU被打的滿地找牙。然而AI時代，科學家們追求的是極致的算力，以處理海量數(shù)據(jù)，導致了英偉達GPU的異軍突起。 對于“車腦”而言，需要極致的數(shù)據(jù)處理能力支持自動駕駛，無論是電動車還是燃油車，不需要擔憂芯片吃掉太多電量的問題，電機的功率衡量單位是千瓦，而車載SOC的耗電衡量單位是瓦。 高通的NXP，在ADAS也許市場還有一些機會，因為ADAS對算力的要求不像自動駕駛那么高。另外，高通還寄希望于基于V2X的自動駕駛路線能夠走通，發(fā)揮其在通信端有大量專利儲備的優(yōu)勢。但這條技術路徑對基礎設施依賴太大，得以貫徹的可能性太低。 2、革命者英偉達 英偉達的GPU和它的CEO黃仁勛是英特爾最強大的敵人。 英偉達的CEO黃仁勛是硅谷傳奇的創(chuàng)業(yè)者，他與吳恩達、百度等企業(yè)合作，率先將GPU集群應用于Deep Learning的海量數(shù)據(jù)處理。 CPU由專為順序串行處理而優(yōu)化的幾個核心組成，而GPU則擁有一個由數(shù)以千計的更小、更高效的核心(專為同時處理多重任務而設計)組成的大規(guī)模并行計算架構。 在大幅度加快了AI技術的發(fā)展的同時，也使得英偉達的GPU成為AI計算芯片的首選。英偉達提供給車企的方案包括云端深度學習解決方案NVIDIA DGX-1™，據(jù)說這個數(shù)據(jù)中心架構，可以可降低神經(jīng)網(wǎng)絡訓練時間從幾個月到幾天。訓練好的神經(jīng)網(wǎng)絡模型將會在NVIDIA DRIVE™ PX2上實時運行。 截止目前，特斯拉、奧迪、沃爾沃、奔馳、豐田、本田、大眾、PSA、菲亞特、Nio等OEMs都是英偉達的客戶。事實上，這些車企同時也在選擇Mobileye的解決方案，比如奧迪A8，NIO ES8。 毫無疑問，在L2、L3這個領域，Mobileye依然占據(jù)優(yōu)勢定位，在L4、L5市場，英偉達的優(yōu)勢非常明顯。尤其是NVIDIA DGX-1™和DRIVE™ PX2數(shù)據(jù)中心和終端一體化解決方案，在深度神經(jīng)網(wǎng)絡訓練上，擁有更深厚的積累。英偉達在反切L2、L3自動駕駛市場，缺點是成本比較高，只有未來考慮直接升級到L4的高端車型，才會考慮裝配Drvie PX2。 3、英特爾的憤怒和烈焰 在L4、L5級別的自動駕駛市場，英特爾在苦苦追趕英偉達。這是英特爾最郁悶之處，悄無聲息中被英偉達彎道超車，差點就被弄死。 唯一值得慶幸的是，在2015年花費167億美金收購了Altera，擁有了FPGA的AI芯片解決方案。而通過153億美金收購Mobileye之后，英特爾在L2和L3級別的自動駕駛市場擁有了優(yōu)勢。 Mobileye的Eye Q芯片每年在前后裝市場的裝載量已超過600萬輛(前后裝的比例預計為400萬：200萬輛)，目前ADAS在新車中的滲透率預估為3-10%，全球9000萬輛新車出貨量算，Mobileye對ADAS市場覆蓋率非常驚人。 英特爾如果能夠捍衛(wèi)在ADAS市場的強勢地位，同時找到Eye Q與intel GO的過渡和聯(lián)結方案，控制住成本。憑借這CPU+FPGA+Eye Q+5G的組合方案，在車載核心處理芯片領域，英特爾依然有機會向競爭對手傾瀉“憤怒和烈火”。 4、X因素谷歌TPU 在AI芯片混戰(zhàn)的漫長征程中，谷歌TPU也加入了戰(zhàn)局，芯片市場的評論家說，GPU和FGPA僅僅是AI芯片的過渡階段，因為他們依然需要考慮更多的應用場景和兼容性而犧牲計算性能。像谷歌TPU這種僅僅為特定場景優(yōu)化的專用AI芯片也許是計算力提升的終極解決方案。TPU目前還只是服務器端的AI芯片解決方案。 大數(shù)據(jù)逆襲 很難相信，英特爾在AI芯片性能競賽中能夠超越英偉達。但是，別忘了Mobileye每年在600萬輛的汽車上加裝了Camera-based ADAS系統(tǒng)，因此，英特爾擁有數(shù)據(jù)：駕駛里程數(shù)據(jù)和實時高精地圖數(shù)據(jù)。 Mobileye正在與OEMs形成龐大的數(shù)據(jù)聯(lián)盟。 2017年8月10日，豐田聯(lián)手英特爾成立“汽車前沿計算聯(lián)盟”(Automotive Edge Computing Consortium)，本質上是一個大數(shù)據(jù)聯(lián)盟。通過Mobileye的REM技術，形成有競爭力的3D高精地圖，英特爾與OEMs類似的聯(lián)盟合作還包括與大眾、通用和日產這幾個全球TOP4的汽車制造商。英特爾可以與之形成數(shù)據(jù)眾包和共享機制。 加之每年與200萬輛后裝車隊ADAS的合作，英特爾很有可能成為世界上最大的人類司機駕駛行為數(shù)據(jù)運營商。 最新的消息是，A股上市公司科通芯城(硬蛋空間)成為Mobileye在中國的后裝市場渠道商，幫助其拓展中國ADAS后裝市場的車隊業(yè)務。 未來，英特爾可以將上述數(shù)據(jù)開放給OEMs，用于自動駕駛系統(tǒng)的訓練，借此PK掉競爭對手英偉達。 英特爾潛在的大數(shù)據(jù)聯(lián)盟，甚至會威脅到百度的Apollo計劃。 控制軟件軟肋 在收購了Mobileye之后，英特爾已經(jīng)成為百度Apollo最大的競爭對手。很有意思的是，在百度AI開發(fā)者大會上，英特爾成為了座上賓，這是怎樣的碟中諜? 更有意思的是，英特爾牽手了寶馬——曾是百度第一個自動駕駛合作伙伴最終無奈分手的車企，組建了“寶馬+英特爾+德爾福自動駕駛聯(lián)盟”，代表著全球范圍內自動駕駛技術研發(fā)的另外一個生態(tài)，成為百度的敵人。 在這個平臺中，寶馬提供豪華車落地平臺，英特爾提供CPU、FPGA、5G、數(shù)據(jù)中心，Mobileye提供Eye Q、REM、算法、駕駛里程大數(shù)據(jù)，德爾福則成為系統(tǒng)集成商。 但是，AI控制軟件會是他們的軟肋。盡管Mobileye號稱擁有基于增強深度學習的駕駛控制策略，然而我們依然應該懷疑他們的軟件系統(tǒng)開發(fā)能力，因為這家公司只有500人。英特爾擁有10萬員工，但其在AI方面的積累應該是芯片設計和制造，而不是AI應用軟件。 但這依然是一個不錯的組合，他們有機會贏，核心競爭力是駕駛里程數(shù)據(jù)，不足是控制軟件。 英特爾在自動駕駛領域的下一次重大發(fā)布，如果不是駕駛里程大數(shù)據(jù)平臺，將會令人驚訝。

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  • Intel秘密會議被偷拍：意外曝光8代酷睿CPU真實性能

     Intel定于本月21日發(fā)布第八代酷睿處理器，代號Coffee Lake，采用的是14nm++制程工藝，迄今最強。 此前，官方兩次通過正式途徑宣布了8代酷睿，只是性能提升卻出現(xiàn)了15%和30%兩個數(shù)字。 如果是15%，那倒是中規(guī)中矩，如果是30%，則就很良心了。 然而，真相總是令人大跌眼鏡 據(jù)權貴論壇爆料，Intel近日面向國內的零售/渠道用戶召開了秘密會議，會上公布的數(shù)字是，i7-8700K比7700K單線程的提升是11%，多線程是51%(4核變6核)。 i3~i7的主流芯片中，單核提升最大的是i5-8400，達到29%。 同時，PPT也確認了四核心四線程的i3-8100和兩顆六核心的i5處理器。

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  • 半導體傳感器需求逐步增高 推陳出新需求高

     近期，澳大利亞莫納什大學的研究人員已成功解決了可穿戴傳感器的彎曲和拉伸功能等問題，該穿戴式傳感器可用于生物醫(yī)學領域;英國四所高校牽頭開展一項智能傳感器系統(tǒng)研究，以深入研究具備更高智能和穩(wěn)定性的傳感器系統(tǒng)，探索其未來在智慧城市、大數(shù)據(jù)和自動駕駛等方面的應用;瑞典Fingerprint Card成功開發(fā)出一種指紋掃描器能夠置于手機保護玻璃下方，無需特殊Home鍵或者其他按鍵輔助，用戶只要將手指放在屏幕特定位置就能夠進行指紋識別的新型指紋傳感器。 近年來，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡化，它不僅促進了傳統(tǒng)產業(yè)的改造，而且可導致建立新型工業(yè)，是21世紀新的經(jīng)濟增長點?！　　　〔还?ldquo;工業(yè)4.0”還是“中國制造2025”，其實最本質的變化是智能化生產，而在谷榮祥看來，傳感器是整個智能化的關鍵。因為“工業(yè)4.0”和“中國制造2025”最核心的方面是智能制造，不管網(wǎng)絡化還是數(shù)字化，最前端都將是智能化，但所有的這些都將離不開傳感器?！　　　鞲衅鳟a業(yè)作為國內外公認的具有發(fā)展前途的高技術產業(yè)，以其技術含量高、經(jīng)濟效益好、滲透能力強、市場前景廣等特點為世人矚目。2007-2014年我國傳感器行業(yè)得到較好的發(fā)展，行業(yè)工業(yè)總產值總體呈上升趨勢，在GDP中的占比維持在0.10%-0.15%之間。在國家大力加強傳感器的開發(fā)和應用的一系列政策引導和支持下，我國傳感器行業(yè)面臨良好的發(fā)展前景，未來成長空間可期?！　　　鞲衅髋c安防行業(yè)息息相關，作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的一部分，安防行業(yè)中很多產品都需要傳感器來實現(xiàn)功能，物聯(lián)網(wǎng)安防的發(fā)展，對傳感器需求進一步加大?！　　　?jù)勒克斯研究報告，移動設備的激增，可穿戴設備的日益流行以及連接式物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)促使對傳感器的預期需求向一萬億推進。應以滿足功率消耗、敏感度、外形因素和成本方面未能滿足的需要。IDC認為，傳感器及功能模塊等設備的產值將達到整個產業(yè)的32%。這將促使專門的物聯(lián)網(wǎng)平臺，軟件，及云服務等成熟?！　　　∥锫?lián)網(wǎng)的競爭，其實就是元器件的競爭，因為性能卓越的元器件，才是做出新時代“爆品”的前提。從物聯(lián)網(wǎng)產品的屬性上來看，最基本的元器件競爭就落實到傳感和能耗。只有能更好地感知外面的世界，同時產品的續(xù)航時間足夠長，萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)才有意義。　　　　我國傳感器行業(yè)近年來呈快速增長狀態(tài)，比如光敏傳感器，2014年其生產能力達到了4.5億只，市場需求量業(yè)達到了2.5億只，數(shù)據(jù)表明了光敏傳感器的市場發(fā)展前景良好。據(jù)了解，光敏傳感器廣泛應用于信息、機械、家電等領域，主要產品有光探測器、光電傳感器、CCD圖像傳感器、光纖傳感器等?！　　　‰S著傳感器市場的擴大，流量傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器占據(jù)市場份額分別為21%、19%、14%，這為傳感器的發(fā)展加快了腳步。在智能化的發(fā)展下，未來傳感器市場將朝無線傳感器、微系統(tǒng)傳感器及生物傳感器等新興傳感器發(fā)展?！　　　」I(yè)和信息化部領導表示，要推進物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心技術突破，推動包括傳感器及芯片技術、傳輸技術、信息處理技術的創(chuàng)新發(fā)展，逐步完善物聯(lián)網(wǎng)標準體系，積極推動自主技術標準國際化;同時，加快物聯(lián)網(wǎng)在制造業(yè)中的深化應用，不斷推進車聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，推動機器通信終端的應用。　　　　為了適應未來的發(fā)展，我們的傳感器需要在復雜性、功能性和安全性方面進行創(chuàng)新和突破。數(shù)字化的界面、智能的實時信號處理能力、傳感器自帶的安全功能和較高的可靠性，以及定制化的產品，全都是未來傳感器發(fā)展的趨勢。傳感器廠商需要加強和客戶的合作，為客戶量身打造適合他們應用的產品，帶給客戶獨一無二的價值。

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  • Intel第三代10nm首曝：7nm最快也得三年后

     AMD今年的意外表現(xiàn)徹底刺激了Intel的神經(jīng)，產品發(fā)布節(jié)奏加快，規(guī)格提升幅度加大，未來路線圖也是頻頻曝光。 日前，Intel官方代號庫中出現(xiàn)了第九代酷睿“Ice Lake”(官方稱是八代酷睿的繼任者)，這是其首次曝光，將采用改進版的10nm+工藝制造。 我們知道，Intel 14nm工藝已經(jīng)連續(xù)使用了三代，包括五代酷睿Broadwell、六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake，以及即將發(fā)布的八代酷睿Coffee Lake，只不過Intel稱其一直在改進，比如現(xiàn)在七代用的就是14nm+，接下來八代則是14nm++。 10nm上的進程也類似。今年下半年，Intel將推出第一款采用10nm工藝的產品Cannon Lake(不知道會歸入八代還是九代序列)，Ice Lake應該會在明年下半年誕生，再往后還有個10nm++。 據(jù)金融服務機構The Motley Fool得到的獨家情報，Intel 10nm++工藝家族的代號將是“Tiger Lake”，按目前的節(jié)奏看有望在2019年下半年發(fā)布。 這也就意味著，想看到Intel 7nm產品，最快最快也得2020年下半年了! 據(jù)悉，Intel高層對投資者稱，正在努力回到兩年升級一代工藝的節(jié)奏上，但分析人士普遍認為不可能。

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  • 德州儀器發(fā)布2016年企業(yè)公民報告創(chuàng)造更美好的明天

    德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前發(fā)布了其第十一次年度企業(yè)公民報告(CCR)，并概述了2016年TI在社會和環(huán)境領域的杰出成績。 TI董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton在報告的公開信中表示：“TI對于企業(yè)公民責任的承諾由來已久。80多年前，我們的創(chuàng)始人投入大量的時間、精力和個人資金，以推動所在社區(qū)和教育的發(fā)展。多年來，一代又一代的TI領導者秉承相同的承諾，并且不斷變革，持續(xù)推動創(chuàng)新，以創(chuàng)造更美好的未來。” 2016年，TI在社會和環(huán)境領域所取得的成就包括： · 過去5年中在研發(fā)上的投入達到70億美元。 · 研發(fā)、生產和運輸數(shù)百億電源半導體器件，以幫助全世界提升電源轉換和利用率。 · 在教育領域的投入超過2億美元，重點關注科學、技術、工程和數(shù)學(STEM)領域中的弱勢學生群體。 · 節(jié)約21億加侖的水和145萬MBTUs的能源。 · 2016年，慈善捐助和員工捐助增長6%，達到3,500萬美元。通過優(yōu)化追蹤系統(tǒng)，志愿者服務時長增長22%，共計159,000小時。 · 自2013年起，用于制造集成電路的金屬完全來自經(jīng)認證的無沖突資源。 · 連續(xù)11年入選道德村協(xié)會“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”名單。 在TI，企業(yè)社會責任從每個人做起。進入中國三十多年以來，TI在幫助客戶實現(xiàn)創(chuàng)新的同時，也將企業(yè)社會責任作為了公司的投入重點。為了支持中國中西部貧困地區(qū)學校信息化基礎設施建設，縮小城鄉(xiāng)數(shù)字化差距，TI在中國建立了3所希望小學并捐贈了310間多媒體教室，TI的第4所希望小學也將于2017年在陜西省的隴縣落成。此外，為了貫徹“回饋社區(qū)”的理念，TI還通過各式各樣的志愿者活動，鼓勵員工、大學生和合作伙伴一起參與到支持教育、環(huán)境保護、關愛自閉癥兒童等社區(qū)活動中。而由TI發(fā)起的公益助學課程“TI魔力芯動課堂”也已經(jīng)作為長期項目，在TI希望小學、TI多媒體教室所在學校以及TI在中國各分支機構所在社區(qū)的學校中進行授課。 “2017年，TI將繼續(xù)專注于利用先進的半導體技術幫助我們的客戶實現(xiàn)創(chuàng)新，特別是推動汽車和工業(yè)領域朝著更節(jié)能、更安全和更互聯(lián)的方向發(fā)展。”德州儀器中國區(qū)總裁胡煜華表示，“我們要盡最大努力愛護環(huán)境，并且把我們工作和生活的社區(qū)建設的更好。誠信、創(chuàng)新和承諾的核心價值觀，是我們一切行動的基石。” TI的報告以全球報告倡議組織 (GRI) 的G4可持續(xù)性報告指南作為核心標準。GRI是全球最為廣泛使用的可持續(xù)性報告撰寫框架之一。

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