聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)執(zhí)行長顏博文表示,半導(dǎo)體庫存已回穩(wěn),在通訊產(chǎn)品帶動下,晶圓出貨將季增12-14%,晶圓平均產(chǎn)品單價持平,產(chǎn)用率約8成,不過28奈米研發(fā)投資增加,營益率為低個位數(shù)成長。財務(wù)長劉啟東指出,第2季
晶圓代工市場將出現(xiàn)新的Foundry 2.0經(jīng)營模式。由于先進制程投資劇增,經(jīng)營風(fēng)險愈來愈大,傳統(tǒng)專業(yè)晶圓代工廠或整合元件制造商(IDM)的營運方式均備受挑戰(zhàn);因此已有晶圓代工業(yè)者開始推行可兼顧兩者運作優(yōu)點的Foundry
臺積電共同COO暨執(zhí)行副總蔣尚義日前表示,臺積電以前與英特爾“河水不犯井水”,但隨著英特爾開始搶臺積電的生意,臺積電將加速發(fā)展先進制程技術(shù),希望在10納米領(lǐng)域全面追趕上英特爾。 蔣尚義昨天出席清華大學(xué)執(zhí)行國
格羅方德技術(shù)長蘇比昨(24)日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時,認為移動通信驅(qū)動晶圓代工2.0時代(Foundry2.0)來臨,未來有能力投入晶圓先進制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。格羅方德今年資本支出約45億
格羅方德技術(shù)長蘇比昨(24)日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時,認為移動通信驅(qū)動晶圓代工2.0 時代(Foundry2.0)來臨,未來有能力投入晶圓先進制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。 格羅方德今年資本支出
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(Subi Kengeri)昨(24)日來臺,喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進度比臺積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還
臺積電共同營運長暨執(zhí)行副總蔣尚義近日表示,臺積電以前與英特爾“河水不犯井水”,但隨著英特爾開始搶臺積電的生意,臺積電將加速發(fā)展先進制程技術(shù),希望在10納米領(lǐng)域全面追趕上英特爾。蔣尚義出席清華大
在晶圓的先進制程技術(shù)上,英特爾一直是全球領(lǐng)先的佼佼者。臺積電身為全球晶圓代工的龍頭,早對此耿耿于懷,也不斷投資在先進制程技術(shù)的研發(fā)上。而近期臺積電在新制程的掌握也有了突破,從20奈米跨入16奈米制程微縮時
臺積電共同營運長暨執(zhí)行副總蔣尚義昨(22)日表示,臺積電以前與英特爾「河水不犯井水」,但隨著英特爾開始搶臺積電的生意,臺積電將加速發(fā)展先進制程技術(shù),希望在10納米領(lǐng)域全面追趕上英特爾。蔣尚義昨天出席清華大
臺積電共同營運長暨執(zhí)行副總蔣尚義昨(22)日表示,臺積電以前與英特爾「河水不犯井水」,但隨著英特爾開始搶臺積電的生意,臺積電將加速發(fā)展先進制程技術(shù),希望在10納米領(lǐng)域全面追趕上英特爾。 蔣尚義昨天出席清
晶圓代工龍頭臺積電于法說會中再度上調(diào)2013年資本支出,一舉達到95億~100億美元,其中90%將用于先進制程28、20與16奈米的產(chǎn)能,除了28奈米產(chǎn)能再增3倍以外,2014年首季將量產(chǎn)20奈米制程,16奈米制程產(chǎn)能更將提前1年開
在無線通訊產(chǎn)品市場強勁成長帶動下,純晶圓代工(Pure-PlayFoundry)產(chǎn)業(yè)營業(yè)額,今年將有2位數(shù)成長,超越整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)額的成長率。預(yù)估全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)額,今年將達350億美元,較2012年的307億美元成長
在無線通訊產(chǎn)品市場強勁成長帶動下,純晶圓代工(Pure-Play Foundry)產(chǎn)業(yè)營業(yè)額,今年將有2位數(shù)成長,超越整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)額的成長率。預(yù)估全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)額,今年將達350億美元,較2012年的307億美元成
晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀透露,為了維持下一階段的技術(shù)領(lǐng)先,臺積電今年資本支出將超越90億美元(約新臺幣2,698億元)」,此一說法較原來所言「約90億美元」更加正面,市場推估臺積電將調(diào)高今年資本支出。
隨著28奈米先進制程需求持續(xù)加溫,再加上主要IC客戶紛紛將產(chǎn)品規(guī)格提升至28奈米制程,促使臺積電將2013年資本支出提升至90億美元水準,較2012年83億美元增加8%。 臺積電亦表示,2013年臺積電28奈米晶圓出貨量將是
先進制程客戶需求暢旺,推升半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠訂單跟著緊俏,繼日前家登(3680)于董事會中通過將投入5.53億元于臺南樹谷園區(qū)購地,生產(chǎn)與18寸晶圓傳載解決方案相關(guān)的機臺設(shè)備后,同屬臺積電(2330)供應(yīng)鏈的中砂(1560)
隨半導(dǎo)體群雄卡位先進制程,全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造公司荷蘭艾司摩爾(ASML-US)EUV量產(chǎn)版設(shè)備NXE:3300B擬將提早出貨,7臺銷售集中在亞太地區(qū)并約在第3季放量。 艾司摩爾預(yù)定在臺積電(2330-TW)(TSM-US)4月法說會前
電子材料通路商華立(3010)與旗下轉(zhuǎn)投資長華電材昨(28)日舉行聯(lián)合法說會,華立在半導(dǎo)體產(chǎn)品線持續(xù)沖刺先進制程材料布局,20奈米制程的研磨液已通過晶圓代工主要客戶認證;長華轉(zhuǎn)投資的濠瑋則獲美系客戶擴大下單,
看到晶圓龍頭大廠臺積電首發(fā)15億美元海外公司債完成定價,募資拚擴產(chǎn),格羅方德也砸銀彈買設(shè)備,雙方在先進制程上積極投資,我認為這對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展絕對是好現(xiàn)象,晶圓代工產(chǎn)業(yè)已邁入一個極端激烈競爭的時代,
電子設(shè)計自動化(EDA)工具供應(yīng)商積極強化與安謀國際(ARM)和晶圓廠的合作關(guān)系。益華電腦(Cadence)、明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)和新思科技(Synopsys),均積極擴大與安謀國際及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)