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臺積 取得ASML5%股權(quán)
全球微影設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)已于歐洲時間10月31日正式將今年7月宣布的「聯(lián)合投資專案」股權(quán)發(fā)行給臺積電(2330)，臺積電將以每股39.91歐元(約新臺幣1,490元)，取得ASML約2,100萬股、5%股權(quán)，共計8.38億歐元(約新臺
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臺積電先進制程維持獨霸地位
晶圓代工龍頭廠臺積電第4季28奈米制程比重可望持續(xù)攀高，估計28奈米制程營收將逾新臺幣258億元，逼近聯(lián)電Q4整體業(yè)績，先進制程獨霸地位穩(wěn)固。臺積電與聯(lián)電第3季受惠先進制程客戶需求強勁，出貨成長，業(yè)績同步攀高；其
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臺積電先進制程 維持獨霸地位
晶圓代工龍頭廠臺積電第4季28奈米制程比重可望持續(xù)攀高，估計28奈米制程營收將逾新臺幣258億元，逼近聯(lián)電Q4整體業(yè)績，先進制程獨霸地位穩(wěn)固。 臺積電與聯(lián)電第3季受惠先進制程客戶需求強勁，出貨成長，業(yè)績同步攀高
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臺積 取得ASML5%股權(quán)
全球微影設(shè)備大廠艾司摩爾（ASML）已于歐洲時間10月31日正式將今年7月宣布的「聯(lián)合投資專案」股權(quán)發(fā)行給臺積電（2330），臺積電將以每股39.91歐元（約新臺幣1,490元），取得ASML約2,100萬股、5%股權(quán)，共計8.38億歐元
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臺積電還能當(dāng)多久的全球第一
2012年，半導(dǎo)體業(yè)發(fā)生巨大變化，主要是因為受到全球經(jīng)濟大環(huán)境影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發(fā)，導(dǎo)致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場版圖重整，產(chǎn)
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聯(lián)電Q4毛利率上不來，外資：28奈米難放量拖累
聯(lián)電(2303)法說會落幕，給出因晶圓代工進入半導(dǎo)體業(yè)庫存調(diào)整之景氣循環(huán)的周期，Q4晶圓出貨量將季減7-9%、毛利率更從Q3的24%降至19%的展望。外資多表示，法說會后對聯(lián)電的28奈米制程進展更看壞，認(rèn)為聯(lián)電Q4毛利率上不
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IDM紛紛轉(zhuǎn)型 先進制程投入銳減
擁有先進制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營運模式，對研發(fā)成本高昂的先進制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，在130奈米制程節(jié)點時
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臺積電還能當(dāng)多久的全球第一？
2012年，半導(dǎo)體業(yè)發(fā)生巨大變化，主要是因為受到全球經(jīng)濟大環(huán)境影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發(fā)，導(dǎo)致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場版圖重整，產(chǎn)
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臺積電一份令分析師驚喜的財報
臺積電(TSMC)日前公布2012年第三季財報，合并營收為新臺幣1,413億8,000萬元，稅后純益為新臺幣493億元，每股盈余為新臺幣1.90元（換算成美國存托憑證每單位為0.32美元）。對于看壞其他晶片公司的分析師來說，臺積電的
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IDM瘦身 先進制程委外風(fēng)潮更盛
擁有先進制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營運 模式，對研發(fā)成本高昂的先進制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，在130奈米制程節(jié)點時
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臺積電32億買地 搶先建18寸廠
臺積電加快先進制程布局，23日砸下逾32億元購買竹南科學(xué)園區(qū)土地，做為18寸晶圓、7nm制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計2016年動工、2017年裝機，進度比英特爾還快，是全球首家規(guī)劃18寸晶圓建廠藍圖的半導(dǎo)體廠。臺積電過
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IDM瘦身 先進制程委外風(fēng)潮更盛
擁有先進制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營運模式，對研發(fā)成本高昂的先進制程投入已顯著縮減。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，在130奈米制程節(jié)點時，
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日月光：Q4先進制程產(chǎn)能估滿載 封測出貨估增3~5%
封測大廠日月光財務(wù)長董宏思表示，受累于28納米供應(yīng)情況不如預(yù)期，第3季封裝與材料出貨量季增4%，僅達原先預(yù)期的低標(biāo)，展望后市，第4季在28納米供應(yīng)情況恢復(fù)順暢后，封測與材料出貨量可望季增3~5%，維持今年出貨量逐
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研發(fā)進度超前臺積電16nm明年底試產(chǎn)
臺積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)制程量產(chǎn)時程可望提前。臺積電預(yù)估2013年6月即可提供IC設(shè)計客戶，16奈米晶圓光罩共乘服務(wù)(Cyber??shuttle)，并將于明年底開始試產(chǎn)，后年初正式量產(chǎn)，借此鞏固全球晶圓代工市場龍頭地位
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《半導(dǎo)體》Q4不淡，日月光逆勢走強
日月光(2311)于法說會中強調(diào)，第4季封測事業(yè)出貨量將季增3~5%，維持今年出貨量逐季成長的態(tài)勢，且受惠于28納米產(chǎn)能供應(yīng)恢復(fù)順暢，先進制程產(chǎn)能利用率將向上攀升到滿載，營運將呈現(xiàn)淡季不淡，支撐今日股價開盤跳漲逾3
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臺積電32億買地 搶先建18寸廠
臺積電加快先進制程布局，23日砸下逾32億元購買竹南科學(xué)園區(qū)土地，做為18寸晶圓、7nm制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計2016年動工、2017年裝機，進度比英特爾還快，是全球首家規(guī)劃18寸晶圓建廠藍圖的半導(dǎo)體廠。臺積電過
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臺積電公布Q3財報分析師驚喜
臺積電(TSMC)日前公布2012年第三季財報，合并營收為新臺幣1,413億8,000萬元，稅后純益為新臺幣493億元，每股盈余為新臺幣1.90元（換算成美國存托憑證每單位為0.32美元）。對于看壞其他晶片公司的分析師來說，臺積電的
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IDM瘦身 先進制程委外風(fēng)潮更盛
擁有先進制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營運模式，對研發(fā)成本高昂的先進制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，在130奈米制程節(jié)點時
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日月光：Q4先進制程產(chǎn)能估滿載，封測出貨估增3~5%
封測大廠日月光(2311)財務(wù)長董宏思表示，受累于28納米供應(yīng)情況不如預(yù)期，第3季封裝與材料出貨量季增4%，僅達原先預(yù)期的低標(biāo)，展望后市，第4季在28納米供應(yīng)情況恢復(fù)順暢后，封測與材料出貨量可望季增3~5%，維持今年出
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臺積電Q4 28奈米出貨占比將升至逾20% 明年上看30%
晶圓龍頭廠商臺積電(2330-TW)第3季合并稅后盈余達493億元，每股稅后盈余(EPS)1.9元，創(chuàng)單季歷史新高，其中28奈米制程出貨量較第2季增逾1倍，占第3季晶圓銷售比重13%，預(yù)計第4季28奈米制程出貨量占比將突破20%，明年更
