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分析師：ASML是導(dǎo)致內(nèi)存芯片供不應(yīng)求局面的罪魁之一
對(duì)于內(nèi)存廠商來說，已經(jīng)過去的2009年就像是一場(chǎng)噩夢(mèng)。而2010年情況則大有好轉(zhuǎn)，可是今年內(nèi)存廠商卻遇上了芯片供貨緊缺，芯片產(chǎn)品投產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間加 長(zhǎng)，產(chǎn)品價(jià)格居高不下的問題。在本周三舉辦的Memcon會(huì)議上，一位分析師
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長(zhǎng)電科技打造世界領(lǐng)先封測(cè)企業(yè)
由長(zhǎng)電科技承擔(dān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目，實(shí)施一年多取得階段性成果。7月16日，全國(guó)首臺(tái)先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式面世，這臺(tái)光刻機(jī)采用了長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝
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32nm制程用沉浸光刻設(shè)備客戶需求量劇增
據(jù)荷蘭ASML公司高管透露，由于最近半導(dǎo)體廠商對(duì)沉浸式光刻設(shè)備的需求量劇增，著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工，同時(shí)還招聘了數(shù)百名新員工，這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工，同時(shí)
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32nm制程用沉浸光刻設(shè)備客戶需求量劇增
據(jù)荷蘭ASML公司高管透露，由于最近半導(dǎo)體廠商對(duì)沉浸式光刻設(shè)備的需求量劇增，著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工，同時(shí)還招聘了數(shù)百名新員工，這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工，同時(shí)
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32nm制程用沉浸光刻設(shè)備客戶需求量劇增：ASML公司召回先前遭辭退員工
據(jù)荷蘭ASML公司高管透露，由于最近半導(dǎo)體廠商對(duì)沉浸式光刻設(shè)備的需求量劇增，著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工，同時(shí)還 招聘了數(shù)百名新員工，這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工，同時(shí)
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32nm制程用沉浸光刻設(shè)備客戶劇增：ASML召回先前遭辭退員工
據(jù)荷蘭ASML公司高管透露，由于最近半導(dǎo)體廠商對(duì)沉浸式光刻設(shè)備的需求量劇增，著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工，同時(shí)還 招聘了數(shù)百名新員工，這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工，同時(shí)
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09尼康Nikon光刻機(jī)銷售下降
Nikon的09半導(dǎo)體設(shè)備銷售額與08年相比下降31.7%為16億美元。09年虧損6,32億美元, 相比于08年盈利8600萬美元。其中半導(dǎo)體用光刻機(jī)銷售數(shù)量下降40%及LCD用光刻機(jī)下降30%。按路透社報(bào)道,日本尼康公司計(jì)劃在2011年3月底結(jié)
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未來三年內(nèi)存價(jià)格將持續(xù)攀升
DRAMeXchange傳來噩耗稱內(nèi)存芯片的價(jià)格在未來三年內(nèi)將持續(xù)走高。這家市場(chǎng)分析公司將內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的興衰周期定為3年左右，據(jù)該公司的分析師表示，2001-2003年，內(nèi)存業(yè)者一直處在虧損期，而2004-2006年則恢復(fù)為持續(xù)盈利的狀
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DRAMeXchange：未來三年內(nèi)存價(jià)格將持續(xù)攀升
DRAMeXchange傳來噩耗稱內(nèi)存芯片的價(jià)格在未來三年內(nèi)將持續(xù)走高。這家市場(chǎng)分析公司將內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的興衰周期定為3年左右，據(jù)該公司的分析師表 示，2001-2003年，內(nèi)存業(yè)者一直處在虧損期，而2004-2006年則恢復(fù)為持續(xù)盈利的
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去年光刻機(jī)市場(chǎng)銷量總體下跌47%
據(jù) Information Network報(bào)道，繼2008年銷量下跌25%之后，2009年全球半導(dǎo)體光刻工具的銷量進(jìn)一步下跌了47%。按銷售數(shù)量計(jì)算，去年光刻工具的銷量總和下降了54%，其中248nm DUV光刻機(jī)的銷量下降的最嚴(yán)重，售出的數(shù)量下
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英特爾22納米R(shí)EADY 揭秘工藝背后的故事
在去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，英特爾第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011 年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實(shí)現(xiàn)并不是英特爾一家就能做到的，背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功
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3D封裝領(lǐng)域：后進(jìn)入公司成長(zhǎng)空間更大
“3D封裝領(lǐng)域?qū)ξ覀冞@些后進(jìn)入的公司成長(zhǎng)空間更大?！鄙虾Ｎ㈦娮友b備有限公司市場(chǎng)與關(guān)系客戶部經(jīng)理洪肇棠在SEMICONChina2010展會(huì)上表示。 “從摩爾定律發(fā)展角度來看，到28nm以下很大可能要走3D的道路，3D封裝要用到
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臺(tái)內(nèi)存芯片廠商制程轉(zhuǎn)換計(jì)劃傳因設(shè)備交貨期拖延而更變
據(jù)內(nèi)存業(yè)者透露，由于沉浸式光刻設(shè)備的交貨日程有所延長(zhǎng)，因此南亞，華亞(南亞與鎂光的合資廠)兩家內(nèi)存芯片制造商今年轉(zhuǎn)向50nm級(jí)別制程節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃有 可能會(huì)后延.而另一家臺(tái)系內(nèi)存芯片廠商瑞晶(力晶與爾必達(dá)的合資廠)
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英特爾核心生產(chǎn)設(shè)備光刻機(jī)通關(guān)入?yún)^(qū)
日前，英特爾大連芯片廠核心生產(chǎn)設(shè)備順利通關(guān)入?yún)^(qū)。這批重要生產(chǎn)設(shè)備的運(yùn)抵標(biāo)志著英特爾大連芯片廠的安裝調(diào)試進(jìn)入了新的關(guān)鍵階段。 此次入?yún)^(qū)的設(shè)備是應(yīng)用于晶圓制造關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的光刻設(shè)備。為確保設(shè)備及時(shí)安全入庫
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Mapper光刻機(jī)延期交貨長(zhǎng)達(dá)三月 臺(tái)積電制程研發(fā)或受影響
據(jù)海外媒體消息，臺(tái)積電的光刻機(jī)供貨商Mapper公司已將300mm光刻設(shè)備交貨日延期近三個(gè)月之久。Mapper的多束電子束（e-beam）光刻機(jī)原計(jì)劃于今年第一季度裝備臺(tái)積電300m m工廠，但由于技術(shù)上的原因Mapper公司拖延了交貨
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成功轉(zhuǎn)型
Craig Addison (CA)：能否先談?wù)勀慕逃尘?？畢業(yè)時(shí)您清楚自己想做什么嗎？ Ed Segal (ES)：我在Rensselaer工學(xué)院獲得冶金工程學(xué)學(xué)士學(xué)位，那時(shí)冶金從業(yè)者的主要職業(yè)基本局限在鋼鐵、銅和鋁等領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾乎
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成功轉(zhuǎn)型
成功轉(zhuǎn)型
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