聯(lián)華電子(UMC)與新創(chuàng)公司SuVolta宣布聯(lián)手開發(fā)28nm低功耗制程技術(shù),瞄準行動應用。該制程將SuVolta的深度耗盡信道(DeeplyDepletedChannel;DDC)晶體管技術(shù)整合到聯(lián)電的28奈米High-K/MetalGate(HKMG)高效能行動(HPM)制
面板雙虎展望面板市況,群創(chuàng)(3481)總經(jīng)理王志超表示,中國大陸節(jié)能補貼政策結(jié)束后,不可避免1~2個月將會有短暫時間的影響,不過群創(chuàng)去年進行尺寸差異化,避開32、42寸補貼尺寸,看好市場需求將會回籠,對未來審慎樂觀
聯(lián)華電子(UMC)與新創(chuàng)公司SuVolta宣布聯(lián)手開發(fā)28nm低功耗制程技術(shù),瞄準行動應用。該制程將SuVolta的深度耗盡信道(Deeply Depleted Channel;DDC)晶體管技術(shù)整合到聯(lián)電的28奈米High-K/Metal Gate (HKMG)高效能行動(HP
為全力搶攻高階平板計算機面板市場,群創(chuàng)位于竹南的五代及六代廠,導入金屬氧化物半導體(Oxide TFT)制程技術(shù),預計明年量產(chǎn),成為繼日、韓之后,國內(nèi)首家量產(chǎn)金屬氧化物半導體的面板廠,藉由高單價、高階產(chǎn)品線,確保
為全力搶攻高階平板計算機面板市場,群創(chuàng)位于竹南的五代及六代廠,導入金屬氧化物半導體(Oxide TFT)制程技術(shù),預計明年量產(chǎn),成為繼日、韓之后,國內(nèi)首家量產(chǎn)金屬氧化物半導體的面板廠,藉由高單價、高階產(chǎn)品線,確
大尺寸觸控面板制程有大突破,工研院機械所研發(fā)的凹板轉(zhuǎn)印技術(shù),將可取代黃光微影及ITO的觸控制程,用新材料、新制程取代,至少可節(jié)省三到四成的制程成本。這項核心技術(shù)已技轉(zhuǎn)榮化 (1704),并取得經(jīng)濟部科專支持進
【導讀】探索中國半導體業(yè)發(fā)展之路,不能僅停留在議論上,更多地需要實干,集中力量通過抓一到兩個典型亊例,充分發(fā)揮我們的優(yōu)勢,做出成績。同時管理部門要充分認識產(chǎn)業(yè)的特征,理解它的矛盾與困難,并幫助企業(yè)達成
中國半導體業(yè)究竟要實現(xiàn)什么樣的目標?有宏大的目標如“建立自主可控的中國半導體業(yè)體系”。由于自主與可控的范圍太大,離目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平還稍有點遠,我們可以把它稱之為中國半導體業(yè)的終極目標。還有一個
看好凹板轉(zhuǎn)印技術(shù)的市場潛力,李長榮化工與工研院、臺大等產(chǎn)學研單位組成“精密凹板轉(zhuǎn)印技術(shù)”研發(fā)聯(lián)盟,近期并獲得臺灣經(jīng)濟部業(yè)界科專支持,未來技術(shù)指標成功達成后,除了能提供凹板轉(zhuǎn)印制程技術(shù)完整的解決方案,相
近日一條消息吸引了人們的注意,我國臺灣IC代工企業(yè)聯(lián)電近日表示,“日前董事會在通過以3億美元(約新臺幣90億元)內(nèi)擬投資、參股或購買亞洲8英寸或12英寸晶圓廠的決策后,計劃與廈門和當?shù)卣腺Y興建8英寸晶圓廠,鎖
7月18日臺積電法說會后,臺積電董事長張忠謀循例與記者會談,當他被提問,執(zhí)行長一職交棒計劃是否如常時,他不僅立刻回答「沒有改變」,而且還打趣說,2009年宣布時,說的是「三至五年內(nèi)交棒」,今年已經(jīng)是第四年了,
聯(lián)華電子(UMC)與新創(chuàng)公司SuVolta宣布聯(lián)手開發(fā)28nm低功耗制程技術(shù),瞄準行動應用。該制程將SuVolta的深度耗盡通道(Deeply Depleted Channel;DDC)電晶體技術(shù)整合到聯(lián)電的28奈米 High-K / Metal Gate (HKMG)高效能行動
Marketwired23日,臺灣新竹, 加州洛斯加托斯--聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,今日宣布聯(lián)合開發(fā)28奈米制程。該項制程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術(shù)整合到UMC
21ic電子網(wǎng)訊:晶圓代工二哥聯(lián)電傳出將在大陸興建12寸廠。據(jù)設備業(yè)者透露,聯(lián)電將在廈門興建12寸廠,該投資案為廈門政府與聯(lián)電的合資案,但主要出資者為廈門政府,聯(lián)電將負責營運及接單,主要是看好大陸當?shù)豂C設計業(yè)
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)傳出將在大陸興建12寸廠。據(jù)設備業(yè)者透露,聯(lián)電將在廈門興建12寸廠,該投資案為廈門政府與聯(lián)電的合資案,但主要出資者為廈門政府,聯(lián)電將負責營運及接單,主要是看好大陸當?shù)豂C設計業(yè)者對先
工研院(ITRI)前于日本橫濱平面顯示器展(FPD International)發(fā)表尖端「100微米超薄可撓玻璃連續(xù)卷軸式(Roll to Roll,R2R)制程技術(shù)」,是全球首次以100微米超薄可撓玻璃為基板,開發(fā)的完整R2R制程及超薄玻璃觸控模組制
晶圓代工族群Q2營收表現(xiàn)亮眼,除臺積(2330)Q2營收季增約17%來到1558.87億元,落在財測預期Q2營收將落在1540-1560億元的高標,同時改寫單季營收歷史新高紀錄外,聯(lián)電(2303)Q2營收繳出季增14.84%、來到319.05億元的成績
晶圓代工族群Q2營收表現(xiàn)亮眼,除臺積(2330)Q2營收季增約17%來到1558.87億元,落在財測預期Q2營收將落在1540-1560億元的高標,同時改寫單季營收歷史新高紀錄外,聯(lián)電(2303) Q2營收繳出季增14.84%、來到319.05億元的成
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺積電除攜手硅智財業(yè)者,推進鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外,亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺積電除攜手硅智財業(yè)者,推進鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外,亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加