現(xiàn)在電源模塊的體積越來越小,功率密度也越來越高,并且模塊的工作環(huán)境也愈發(fā)惡劣,其高低溫設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)以及應(yīng)力問題逐漸引起了各位工程師的重視。電源模塊的可靠性設(shè)計(jì)有
當(dāng)IEC31000-3-2在2001年變成強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)時(shí),很多公司開始在設(shè)計(jì)中考慮采用功率因數(shù)校正(PFC),這些產(chǎn)品包括照明設(shè)備、便攜式工具、所有的電子設(shè)備、消費(fèi)產(chǎn)品、家用電器和設(shè)備工
在小功率設(shè)計(jì)中,一般很少用到整流橋的并聯(lián),但在某些大功率輸出的情況下,通常認(rèn)為在一個(gè)封裝內(nèi)的兩個(gè)二極管是非常匹配的,是可以均分電流的,所以采用圖2的方式就可以實(shí)現(xiàn)
更高的能效已成為計(jì)算機(jī)服務(wù)器和高性能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的關(guān)鍵要求。冷卻這些系統(tǒng)的成本現(xiàn)在是其壽命成本以及自身能源使用的主要因素。這種系統(tǒng)依賴于先進(jìn)的微處理器,并且在高性能
已知使用諧振拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的降壓轉(zhuǎn)換器可提供比基于傳統(tǒng)脈沖寬度調(diào)制(PWM)或硬開關(guān)架構(gòu)的電源更高的性能。盡管傳統(tǒng)的高密度硬開關(guān)穩(wěn)壓器已經(jīng)發(fā)展成為改進(jìn)的半導(dǎo)體集成,低導(dǎo)通電
在某些能量收集應(yīng)用和操作條件下,壓電設(shè)備等傳感器可以產(chǎn)生遠(yuǎn)高于典型工作電平的高輸出電壓。在這些情況下,降壓轉(zhuǎn)換器或降壓轉(zhuǎn)換器為最大化換能器功率輸出提供了簡(jiǎn)單的選
由于許多方面的技術(shù)改進(jìn),越來越多的供應(yīng)商提供電源模塊?,F(xiàn)在是利用新一代電源模塊的時(shí)候了。選擇功率模塊的過程非常重要,設(shè)計(jì)人員需要在價(jià)值(性能和尺寸)與成本效益方面
電流模式控制的DC-DC開關(guān)電壓轉(zhuǎn)換器(“開關(guān)穩(wěn)壓器”)很受歡迎,因?yàn)樗鼈兲峁┝烁咝У拈_關(guān)電源,同時(shí)克服了傳統(tǒng)電壓模式控制器件的缺點(diǎn)。當(dāng)脈沖寬度調(diào)制信號(hào)(用于
圖1 無線功率傳輸系統(tǒng)。目前大多數(shù)無線功率傳輸應(yīng)用都采用無線電池充電器配置。可充電電池位于接收端,只要有發(fā)射端,就可對(duì)其進(jìn)行無線充電。充電完成后,將電池與充電器分
氮化鎵(GaN)是直接寬帶隙半導(dǎo)體材料,屬于第三代半導(dǎo)體,具備良好的導(dǎo)熱率、抗輻射能力、擊穿電場(chǎng)和電子飽和速率。其在微波射頻領(lǐng)域的應(yīng)用器件主要包括GaN高電子遷移率晶體管(HETM)和GaN單片微波集成電路(MMIC),均可用于通訊基站。
基本拓?fù)潆娐飞弦话銢]有吸收緩沖電路,實(shí)際電路上一般有吸收緩沖電路,吸收與緩沖是工程需要,不是拓?fù)湫枰N张c緩沖的功效防止器件損壞,吸收防止電壓擊穿,緩沖防止電
有許多不同的方法可以利用環(huán)境能源為智能家居中的傳感器供電。太陽能既可以在戶外采集,也可以通過室內(nèi)照明獲得當(dāng)今的高效電池。熱能發(fā)電機(jī)可以為散熱器和窗戶上的致動(dòng)器提
無論是用于傳輸語音還是數(shù)據(jù),RF通信鏈路都是現(xiàn)代生活的基本組成部分。發(fā)射器將信息調(diào)制到射頻,無線電接收器處理接收和解調(diào)過程?,F(xiàn)代接收器通常將RF信號(hào)下變頻到基帶,在
能源就在身邊,但是將傳感器和執(zhí)行器連接在一起的能力是一個(gè)相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。由于越來越需要將這些設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以允許從智能手機(jī)進(jìn)行控制以及分析云中的數(shù)據(jù),因此這
“無線電”這個(gè)術(shù)語現(xiàn)在意味著比過去更多。早期的無線電發(fā)射機(jī)只不過是振蕩器,它只是通過幅度,頻率或相位將信號(hào)信息調(diào)制到載波上。設(shè)計(jì)并使用了簡(jiǎn)單的單芯片或
發(fā)光二極管(LED)組件的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)建模變得越來越重要,因?yàn)樗F(xiàn)在被應(yīng)用于設(shè)計(jì)過程。本文將Avago Technologies的高功率LED封裝(ASMT-MX00)在金屬芯印刷電路板(MCP
采用系統(tǒng)級(jí)方法為小型LCD中的LED背光供電是值得的。發(fā)光二極管(LED)技術(shù)廣泛用于為小尺寸液晶顯示器中的像素提供照明( LCDs)在電池供電的應(yīng)用中。由LED發(fā)出的白光通過偏振器
對(duì)數(shù)放大器(通常稱為對(duì)數(shù)放大器,有時(shí)稱為對(duì)數(shù)檢測(cè)器)是RF電路和電光接口中使用的模擬元件。其傳遞函數(shù)在概念上很簡(jiǎn)單:輸出電壓或電流與輸入電壓或電流的對(duì)數(shù)成正比(圖1)。
就目前而言,碳化硅(SiC)材料具有極佳的的電學(xué)和熱學(xué)性質(zhì),使得碳化硅功率器件在性能方面已經(jīng)超越硅產(chǎn)品。在需要高開關(guān)頻率和低電能損耗的應(yīng)用中,碳化硅MOSFET正在取代標(biāo)準(zhǔn)