據(jù)媒體報(bào)道,三星將大手筆協(xié)助聯(lián)電擴(kuò)大圖像傳感器和面板驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能,由三星出資超過(guò)15億美元添購(gòu)400臺(tái)機(jī)器,涵蓋蝕刻、薄膜、黃光、擴(kuò)散等設(shè)備。
泛林集團(tuán)的干膜光刻膠和顯影技術(shù),能加速業(yè)界轉(zhuǎn)向滿(mǎn)足未來(lái)節(jié)點(diǎn)要求的EUV光刻應(yīng)用,并且讓面向高級(jí)邏輯和內(nèi)存器件的持續(xù)縮放成為可能。
華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示,美國(guó)制裁華為使得全球企業(yè),特別是中國(guó)企業(yè)和其它供應(yīng)鏈上的芯片企業(yè)都出現(xiàn)了恐慌性備貨,最終導(dǎo)致全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張。
4月12日晚間,TCL科技發(fā)布第一季業(yè)績(jī)預(yù)告,相比去年同期,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)增5倍左右。
近日,半導(dǎo)體行業(yè)又一新貴登陸上交所科創(chuàng)板。
4月9日消息,本周三,調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)2021年半導(dǎo)體器件出貨量將再次突破1萬(wàn)億件,如果預(yù)計(jì)準(zhǔn)確,這將創(chuàng)造了半導(dǎo)體出貨量的歷史新高。
去年9月份,NVIDIA宣布斥資400億美元收購(gòu)ARM公司,這不僅是近年來(lái)半導(dǎo)體收購(gòu)交易金額最多的,同時(shí)也是影響最深遠(yuǎn)的。
于2013年創(chuàng)辦的中國(guó)電子信息博覽會(huì),至今已走過(guò)9年的發(fā)展歷程。自創(chuàng)辦以來(lái),每年都會(huì)展現(xiàn)信息技術(shù)的最新成果,從底層新興技術(shù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革,賦能實(shí)體經(jīng)濟(jì),推動(dòng)社會(huì)轉(zhuǎn)型升級(jí)。目前,中國(guó)電子信息博覽會(huì)已成為在國(guó)際上具有高度影響力的信息科技高端交流平臺(tái),不僅為電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展做出了積極、巨大的貢獻(xiàn),更是成為了引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的一大“風(fēng)向標(biāo)”。
4月9日,2021新一代信息通信產(chǎn)業(yè)院士論壇暨IAIC中國(guó)芯應(yīng)用創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽啟動(dòng)儀式在深圳召開(kāi)。
“2021羅德與施瓦茨高速數(shù)字與功率電子測(cè)試大會(huì)”將在4月13至14日以在線(xiàn)的形式召開(kāi),邀請(qǐng)來(lái)自硅谷和歐洲等多位半導(dǎo)體測(cè)試專(zhuān)家來(lái)分享關(guān)于PCIe/USB/DDR/HDMI 高速數(shù)字芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試和功率電子的最新技術(shù)。
UM16是在意法半導(dǎo)體菲律賓公司生產(chǎn)的首款智能汽車(chē)用半導(dǎo)體產(chǎn)品,并且是支持當(dāng)代汽車(chē)停車(chē)輔助系統(tǒng)最新功能的關(guān)鍵產(chǎn)品。
不可否認(rèn),當(dāng)前美國(guó)打壓華為的手段可謂是愈發(fā)無(wú)恥和露骨。在2019年中旬,美國(guó)將華為列入實(shí)體管制清單,斷絕美國(guó)企業(yè)對(duì)華為的技術(shù)和零部件輸出,對(duì)華為的整體業(yè)務(wù)產(chǎn)生了一定影響。時(shí)隔一年,美國(guó)打壓華為手段再次升級(jí),在近期所發(fā)布的禁令,涉及對(duì)象不再僅局限于美企,更多的則是華為芯片全球供應(yīng)鏈。
安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟宣布與全球內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先品牌美光科技簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議。
目前,全球半導(dǎo)體短缺已成為一個(gè)令人擔(dān)憂(yōu)的問(wèn)題。芯片是智能手機(jī)和汽車(chē)的重要組成部分,在去年疫情造成的全球性產(chǎn)能減少后,目前已經(jīng)復(fù)蘇的需求拉動(dòng)市場(chǎng),制造端對(duì)芯片需求也發(fā)生激增。在造車(chē)、手機(jī)和消費(fèi)電子行業(yè),半導(dǎo)體的短缺已經(jīng)到了影響實(shí)體經(jīng)濟(jì)的程度。
“芯片荒”的影響下,和對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體崛起的“恐慌”下,美國(guó)決定拉上日本,結(jié)盟應(yīng)對(duì)這波“危機(jī)”。
2月3日,華大半導(dǎo)體召開(kāi)2021年工作會(huì)議。會(huì)議以習(xí)近平新時(shí)代中國(guó)特色社會(huì)主義思想為指導(dǎo),全面貫徹黨的十九大和十九屆二中、三中、四中、五中全會(huì)精神,落實(shí)集團(tuán)公司工作會(huì)議要求,總結(jié)2020年工作,分析形勢(shì)任務(wù)和機(jī)遇挑戰(zhàn),部署2021年目標(biāo)任務(wù)。華大半導(dǎo)體黨委書(shū)記、總經(jīng)理李建軍作經(jīng)營(yíng)工作報(bào)告與黨建工作報(bào)告。
3月19日,中國(guó)電子董事長(zhǎng)、黨組書(shū)記芮曉武來(lái)到上海積塔半導(dǎo)體虹漕廠區(qū),現(xiàn)場(chǎng)檢查安全生產(chǎn)工作。中國(guó)電子運(yùn)營(yíng)管理部副主任周桂俠、安全生產(chǎn)專(zhuān)家孫德軍隨同檢查。
雖說(shuō)華為海思麒麟9000系列是海思半導(dǎo)體手機(jī)芯片的“絕唱”,但不少消費(fèi)者還是不希望麒麟芯片就此止步,而麒麟系列芯片起死回生的關(guān)鍵就在于“架構(gòu)授權(quán)”和“制造允許”。今天看到的好消息就是ARM宣布最新推出的V9架構(gòu)將不受出口管理約束,華為可以獲得授權(quán)。
針對(duì)2020年實(shí)現(xiàn)的亮麗業(yè)績(jī),揚(yáng)杰科技在業(yè)績(jī)預(yù)告中進(jìn)行了簡(jiǎn)要說(shuō)明,主要有三個(gè)方面的因素。其一,受益于功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速和下游市場(chǎng)拉動(dòng),公司訂單充足,產(chǎn)能利用率持續(xù)攀升,目前已處于較高水平,帶來(lái)單位產(chǎn)品成本下降、毛利率水平明顯提升。其二,公司在立足現(xiàn)有市場(chǎng)、產(chǎn)品的同時(shí),持續(xù)加大研發(fā)投入,全力推進(jìn)高端功率MOSFET、IGBT等新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,進(jìn)一步優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),促進(jìn)公司整體效益的提升。其三,公司各部門(mén)積極推進(jìn)精益化管理,通過(guò)信息化、自動(dòng)化等持續(xù)落地,人效得到進(jìn)一步提升。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察目前,全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū),尤以臺(tái)積電和三星為最,另外,中國(guó)大陸的芯片制造商,正在加速擴(kuò)大其在全球芯片產(chǎn)能中的占比。近期,汽車(chē)芯片短缺嚴(yán)重,眾多相關(guān)芯片廠商都在向臺(tái)積電追加汽車(chē)芯片訂單。這種狀況使得原本就向亞洲傾斜的芯片制造業(yè)顯得更加失衡。因此,美...