近日,基礎半導體器件領域的專家 Nexperia 宣布將在 2021 年度大幅增加制造能力和研發(fā)方面的全球投資。新投資與公司的發(fā)展戰(zhàn)略相吻合。去年,Nexperia 的母公司聞泰科技承諾投資 120 億元人民幣(18.5 億美元)在上海臨港新建一座 300mm(12英寸)功率半導體晶圓廠。該晶圓廠將于 2022 年投入運營,預計年產(chǎn) 40 萬片晶圓。
2021年4月15日,江蘇 江陰 - 日前,由長電科技、集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟(以下簡稱“材料聯(lián)盟”)和中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會(以下簡稱“封測分會”)聯(lián)合組織的長電科技與封測材料企業(yè)研討會在長電科技江陰基地成功舉行。長電科技團隊與來自材料聯(lián)盟和封測分會的領導、專家以及來自全國20余家封測材料企業(yè)的80余名代表共同就半導體成品制造過程中的工藝、材料和流程等進行了深入、細致的交流和互動。長電科技包容開放的態(tài)度和務實創(chuàng)新的作風受到了與會代表們的一致好評,也增強了與會代表們對進一步加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作創(chuàng)新、實現(xiàn)共贏的信心和期望。
全球芯片荒仍未見緩解,芯片短缺危機已經(jīng)蔓延到電子相關的各個產(chǎn)業(yè)。如今又傳壞消息,連半導體芯片生產(chǎn)設備也出現(xiàn)供不應求的情況。
集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。
進入5G時代后,聯(lián)發(fā)科一鳴驚人,成為全球最大的智能手機芯片供應商。但在高端手機芯片市場,聯(lián)發(fā)科依然后勁不足,落后高通公司。根據(jù)全球市場信息咨詢公司Gartner Inc.的消息,臺灣智能手機IC設計公司聯(lián)發(fā)科榮獲2020年全球第八大半導體供應商的稱號。
第三屆深圳國際半導體暨5G應用展覽會(Semiexpo 2020),于12月8-10日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉行,此展主要展示AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)以及5G通信等領域的最新產(chǎn)品和方案,旨在順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,推動半導體行業(yè)與新興應用領域的有效結合。
第二屆中國橫琴科技創(chuàng)業(yè)大賽,由珠海市橫琴新區(qū)管理委員會和澳門特別行政區(qū)科學技術發(fā)展基金聯(lián)合舉辦,主要聚焦集成電路和芯片設計、大數(shù)據(jù)和人工智能、生物醫(yī)藥和醫(yī)療器械、新材料四大行業(yè)領域,旨在支持取得先進創(chuàng)新成果,實現(xiàn)關鍵技術突破,具有良好產(chǎn)業(yè)化前景的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊,激發(fā)先進技術創(chuàng)新活力,推動行業(yè)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
2021年3月18日晚間,由ASPENCORE舉辦的中國IC設計成就獎揭曉評選結果,華潤微榮獲2021中國IC設計成就獎之年度杰出資本市場表現(xiàn),過往一年在技術革新、公司經(jīng)營業(yè)績、投資者關系平臺維護等方面的優(yōu)異成績廣受資本市場各界肯定。
珠海中京半導體科技有限公司集成電路(IC)封裝基板及高密度互連剛撓結合板建設項目位于珠海高欄港經(jīng)濟區(qū)裝備制造區(qū)崇達路東南側,地理坐標為:21°59'28.94"北、113° 9'41.10"東。本項目總投資約20億元人民幣,設計年產(chǎn)IC封裝基板60萬m2/a、雙面撓性板48萬m2/a、剛撓結合板48萬m2/a,合計156萬m2/a,達產(chǎn)后年產(chǎn)值預計可達到32億元人民幣。
2021年1月27日,公司(銀河微電688689)在上海證券交易所舉行上市儀式,正式登陸科創(chuàng)板市場。常州市委常委、常州高新區(qū)黨工委書記周斌、常州市人民政府副市長杭勇等領導及公司董事長楊森茂為公司股票上市交易鳴鑼開市。
3月18日,由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE主辦的“2021中國IC設計成就獎頒獎典禮暨中國IC領袖峰會”在上海成功舉辦,杰發(fā)科技AutoChips憑借卓越設計能力與技術服務水平榮獲“年度中國創(chuàng)新IC設計公司”大獎。
匯頂科技(SH:603160)今天宣布,公司董事會已任命胡煜華女士為公司總裁,全面負責公司的整體運營管理,并直接向公司董事長兼CEO張帆先生匯報。在該職位上,她將專注于帶領團隊實現(xiàn)公司短期和長期的業(yè)務發(fā)展目標,以及建立全球化的運營體系和流程以不斷提升運營和管理效率。
在芯片制造領域,雖然我國仍處于不成熟階段,而高端芯片、先進半導體設備,以及晶圓制造工藝的技術提高又都需要時間積累。不過,隨著國家政策進一步向半導體產(chǎn)業(yè)傾斜,以及各大企業(yè)在半導體領域的堅守與奮進,相信在不久的將來,中國一定能夠超越美國成為全球半導體市場的領導者!
當?shù)貢r間4月16日,路透社曝光了美國國會參議員給美國商務部的信件,內(nèi)容為對所有14nm以下的任何中國芯片公司實施出口管制。
4月12日,美國白宮圍繞半導體的供應鏈,與英特爾、臺積電、三星電子等半導體廠商和汽車制造廠共19家企業(yè)舉行了在線會議。美國總統(tǒng)***表示,“美國將再次主導世界”,對于擴大國內(nèi)生產(chǎn)顯示出積極態(tài)度,其背后是持續(xù)提高的依賴中國臺灣地區(qū)的風險。
據(jù)花旗銀行預計,臺積電2024年的營收或達941億美元,其在2024-2025年間或許就能超越Intel,成為營收最高的半導體公司了。
4月15日,臺積電CEO魏哲家在電話會議上表示,一些“關鍵半導體”的短缺問題將至少持續(xù)至今年年底,甚至是2022年。而其所說的“關鍵半導體”,或為iPhone、智能電視和汽車廠商所需的芯片。
日前,中微公司發(fā)布了2020年度報告,營收和凈利潤兩大指標均有所增長,凈利潤同比增長幅度超160%。
2021年4月15日 - 為滿足航空電子和航天領域客戶的需求,Teledyne e2v獨家提供經(jīng)過錫鉛處理并完全通過認證的QorIQ?T4240處理器。
根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的《全球半導體設備市場統(tǒng)計(WWSEMS)報告》顯示,2020年全球半導體設備銷售額達到712億美元,創(chuàng)歷史新高。其中,中國大陸以187.2億美元的銷售額,首次成為全球最大的半導體設備市場。