據(jù)路透社報道,當?shù)貢r間周四,應用材料表示,由于半導體行業(yè)疲軟,預計第二季度利潤和收入將會低于分析師預期。
外電報導指出,美國半導體大廠美光科技周二股價上揚,主要因為該公司首席執(zhí)行長預計下半年情況將會改善。
芯片在汽車領域的用途非常廣泛,堪稱汽車的神經(jīng)??梢哉f沒有芯片,汽車就無法正常運行。除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外,還應用在汽車發(fā)動機、變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向等多方面。
外電報導指出,美國半導體大廠美光科技周二股價上揚,主要因為該公司首席執(zhí)行長預計下半年情況將會改善。
本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏,并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性承擔個別及連帶責任。
Kiwoom Securities全球戰(zhàn)略與研究主管Daniel Yoo表示,半導體行業(yè)的低迷周期“可能比預期短得多”。
就在日前,半導體設備大廠荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在財報會議上表示,2019 年 ASML 將把極紫外光刻機 (EUV) 的年出貨量從 18 臺,提升到30 臺之后,現(xiàn)有外國媒體報導,晶圓代工龍頭臺積電將搶下這 30 臺 EUV 中過半的 18 臺數(shù)量,這也將使得臺積電在 2019 年第 1 季中可以順利啟動內(nèi)含 EUV 技術的 7 納米加強版制程。
近來有網(wǎng)絡媒體稱,“中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機,性能優(yōu)良,將用于全球首條5納米芯片制程生產(chǎn)線”,并評論說“中國芯片生產(chǎn)技術終于突破歐美封鎖,第一次占領世界制高點”“中國彎道超車”等等。
Yoo 表示,在芯片制造商削減資本支出的同時,大多數(shù)投資人都在等待DRAM需求的轉(zhuǎn)變。這也將導致2019年下半年半導體產(chǎn)業(yè)供過于求的情況急劇調(diào)整。而零組件生產(chǎn)商則正在談論需求回升,這可能比市場預期的要強得多。
CPU市場已然是寡頭壟斷了市場,其他芯片市場也在逐步形成或是已然呈現(xiàn)出寡頭壟斷的格局。AMD可以靠技術轉(zhuǎn)讓重獲新生,國內(nèi)企業(yè)又是靠什么得以生存呢?
Marvell® 近日宣布連續(xù)七年被評為德溫特全球百強創(chuàng)新機構??祁Nò?(Clarivate Analytics)每年發(fā)布 “德溫特全球百強創(chuàng)新機構”報告,旨在評選并表彰全球范圍內(nèi)專利發(fā)明成就突出且具備廣闊商業(yè)前景的最具創(chuàng)新力的機構。
近日,據(jù)外媒報道,全球半導體廠商的業(yè)績“觸頂”跡象正在加強。2月9日之前發(fā)布業(yè)績的韓國三星電子等8家主要廠商的2018年第四季度凈利潤合計環(huán)比下滑約3成。在中國經(jīng)濟增速放緩日趨明顯的背景下,美國蘋果公司的iPhone等智能手機銷售放緩,數(shù)據(jù)中心的建設熱潮也告一段落。各廠商處于庫存增加導致財務容易受到擠壓的狀況,因此開始出現(xiàn)減少設備投資的趨勢。
1月底,重慶愛普科技集團有限公司高端半導體芯片產(chǎn)業(yè)園項目簽約儀式在四川省德陽市舉行。德陽市委書記趙世勇,重慶愛普科技集團有限公司董事長高曉東等出席簽約儀式。
根據(jù)市場研究公司Gartner最新數(shù)據(jù)顯示,2018年華為半導體采購支出增加45%,成為全球第三大芯片買家。
IC Insights指出,如果大陸的半導體產(chǎn)量在2023年升至470億美元,那么它仍然只占預測的2023年全球半導體市場總額5714億美元的8.2%。即使將一些大陸生產(chǎn)商的銷售數(shù)據(jù)顯著提升過后(許多大陸半導體生產(chǎn)商都是將半導體銷售給向電子系統(tǒng)生產(chǎn)商轉(zhuǎn)售這些產(chǎn)品的公司的代工廠),大陸的到2023年的半導體產(chǎn)量仍可能只占全球半導體市場的10%左右。
據(jù)2月7日報道,2月6日,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部表示,與去年1月份相比,上個月的出口減少了5.8%,出口額為463.5億美元。這是繼去年12月(-1.2%)后連續(xù)第二個月呈下降趨勢,也是自2016年9-10月后時隔27個月再次出現(xiàn)此類情況。
模擬半導體廠商Diodes近日宣布,已與德州儀器(TI)簽訂協(xié)議,收購后者位于蘇格蘭格里諾克(Greenock)的晶圓制造廠和運營部門(GFAB)。收購協(xié)議條款尚未披露,交易的完成取決于慣例成交條件,預計將于2019年第一季度末完成。
據(jù)國外媒體報道,隨著電信運營商競相加快部署第五代無線通信技術(5G)網(wǎng)絡,五家美國半導體公司將從中受益最多。