除了產(chǎn)能擴(kuò)張之外,為了應(yīng)對(duì)未來5G時(shí)代以及物聯(lián)網(wǎng)與ADAS的高度成長,各大封測廠也開始積極進(jìn)行布局。
臺(tái)積電以944個(gè)發(fā)明專利,奪下連續(xù)第三年冠軍;宏達(dá)電則以538項(xiàng)專利拿下季軍;瑞昱半導(dǎo)體則因自駕車傳感器之應(yīng)用,專利一舉成長六成,達(dá)到195項(xiàng),首度進(jìn)入前10大專利申請(qǐng)排行榜。
目前半導(dǎo)體市場因供過于求,造成通路庫存激增,沖擊整個(gè)市場的供需,使許多市場調(diào)查與投資機(jī)構(gòu)紛紛看淡 2019 年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn),多數(shù)半導(dǎo)體廠商也下修 2019 年資本支出,整體市場處于逆風(fēng)。大家最關(guān)心的,就是目前產(chǎn)能過剩的情況何時(shí)結(jié)束?是否能在短時(shí)間恢復(fù)過去兩年的熱絡(luò)市況。
在1月25日舉行的新華三年會(huì)上,新華三宣布將在2019年組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,旨在推出自己的芯片。來自IDC的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示,2018年前三季度,新華三在中國SDS塊存儲(chǔ)市場份額第一;2018年第一季度贏得光纖網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)和全閃存儲(chǔ)中國市場份額第一,且全閃存在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)中所占比重是所有廠商最高的。
近日,華天科技(南京)有限公司集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目開工儀式在浦口區(qū)舉行。浦口區(qū)委副書記、區(qū)長曹海連,天水華天電子集團(tuán)股份有限公司董事長肖勝利,開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任曹衛(wèi)華等嘉賓出席奠基儀式。
在24日南京召開的2019年全省科技工作會(huì)議上,省科技廳廳長王秦透露,今年我省將建設(shè)先進(jìn)材料技術(shù)創(chuàng)新中心、建設(shè)生物醫(yī)藥創(chuàng)新資源協(xié)同運(yùn)營中心以及籌建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心,探索開展新型產(chǎn)業(yè)技術(shù)集成創(chuàng)新試點(diǎn)。以新材料、生物醫(yī)藥、半導(dǎo)體三個(gè)前瞻優(yōu)勢領(lǐng)域作為試點(diǎn),采取“一業(yè)一策”的支持方式,構(gòu)建新型產(chǎn)業(yè)研發(fā)創(chuàng)新組織模式。
2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)穩(wěn)健成長,據(jù)臺(tái)積電估計(jì),全球半導(dǎo)體成長8%,增幅高于世界經(jīng)濟(jì)成長的3.2%,一如張忠謀預(yù)期,半導(dǎo)體是基本的產(chǎn)業(yè),在現(xiàn)代文明世界絕對(duì)需要,會(huì)以比世界經(jīng)濟(jì)成長率高的速度成長。
臺(tái)積電對(duì)于第一季度運(yùn)營展望保守,全年運(yùn)營增長動(dòng)能也罕見地走軟。
第三方市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights于美國時(shí)間1月24日發(fā)布報(bào)告稱,包括集成電路、O-S-D(光電器件、傳感器及分立器件)在內(nèi)的半導(dǎo)體元件在2018年的出貨量增長了10%,且出貨量首次超過一萬億顆,達(dá)到1.07萬億顆。
日前,知名市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布2018全球半導(dǎo)體市場營收?qǐng)?bào)告。報(bào)告顯示,按全年?duì)I收計(jì)算,三星、Intel、SK海力士是當(dāng)今全球三大半導(dǎo)體巨頭。2018年,三星電子全年?duì)I收759億美元,以15.9
近日,康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約儀式舉行。副市長王文松,市駐深辦主任何小玲,康佳集團(tuán)總裁周彬,合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司總裁熊福嘉出席儀式并見證簽約。工委委員、管委會(huì)副主任王亞斌,康佳集團(tuán)副總裁李宏韜分別代表雙方簽約。市投促局、區(qū)招商局相關(guān)負(fù)責(zé)人參加儀式。
博世(Robert Bosch)歷史上最大的一筆投資正在流向這家供應(yīng)商位于德國德累斯頓(Dresden)的工廠?,F(xiàn)在,該公司又將投資11億美元興建第二家晶圓(一種制造半導(dǎo)體的晶體材料)制造工廠。新的投資將使博世的芯片產(chǎn)量從2021年起增加一倍。
蘋果供應(yīng)商德州儀器(TI)日前公布了截至12月31日的第四季度財(cái)報(bào),盈利超出了華爾街的預(yù)期,但由于智能手機(jī)市場放緩,營收不達(dá)預(yù)期。該公司表示新一季營收整體下滑1%至37.2億美元,低于分析師預(yù)計(jì)的37.4億美元。
預(yù)計(jì)2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖然將到達(dá)7,298億元人民幣,但年成長率將下滑至16.20%,為近五年來最低。
去年,英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個(gè)芯片之上,使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB,即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。
2019年1月22日,可編程邏輯器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司宣布任命Mark Nelson為公司全球銷售副總裁,即日上任。Nelson先生將為萊迪思帶來豐富的銷售管理經(jīng)驗(yàn)、行業(yè)背景、客戶導(dǎo)向的視角和更多企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)。在加入萊迪思之前,Nelson先生曾擔(dān)任英特爾公司可編程解決方案事業(yè)部(PSG)全球銷售副總裁兼總經(jīng)理。
消息稱,廈門火炬高新區(qū)今年第一季度開、竣工項(xiàng)目共17個(gè),包括12個(gè)開工項(xiàng)目、5個(gè)竣工(投產(chǎn))項(xiàng)目,總投資額43.4億元,其中,開工項(xiàng)目總投資額30.22億元,2019年度計(jì)劃投資額5.41億元。
無論結(jié)果如何,首先要超越行業(yè)增長率;其次,引入行業(yè)領(lǐng)先的新產(chǎn)品和解決方案,繼續(xù)提高我們的總利潤率和營運(yùn)利潤率,分別實(shí)現(xiàn)63%和40.5%的長期目標(biāo);最后,完成我們?yōu)樽约涸O(shè)定的Microsemi整合目標(biāo)這一重要部分。