半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI、自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用的推動(dòng)下被一路看漲,賽靈思的市場(chǎng)營(yíng)收也是 “漲勢(shì)喜人”。在本月與非網(wǎng)策劃的《回顧2018,展望2019》專題中,賽靈思總裁兼首席執(zhí)行官Victor Peng接受了采訪,他介紹,“在 2019 財(cái)年的頭兩個(gè)季度,賽靈思取得了遠(yuǎn)超我們最初預(yù)期的業(yè)績(jī)。在剛結(jié)束的第二財(cái)季,我們的收入達(dá)到7.46 億美元,較上年同期增長(zhǎng)19%。與去年相比,我們的全年?duì)I收指標(biāo)將提高大約 20%。這一強(qiáng)勁增長(zhǎng)得益于我們?cè)谕ㄐ?、?shù)據(jù)中心和測(cè)試測(cè)量與仿真 (TME) 以及汽車、廣播和消費(fèi)者業(yè)務(wù)領(lǐng)域的強(qiáng)大
全球人工智能芯片市場(chǎng)持續(xù)火熱,沒(méi)有降溫的跡象。 根據(jù)Allied Market Research最近發(fā)布的一份報(bào)告,到2025年,全球人工智能芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2017年的45.2億美元增至911.9億美元。AI芯片市場(chǎng)不僅限于大型科技公司。 Ambiq Micro,Silicon Labs和SiTime以及Syntiant Corp等創(chuàng)新型初創(chuàng)公司正在對(duì)AI半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行革命性的變革。
12月26日,北京新毅東投資項(xiàng)目簽約儀式在泉州芯谷南安分園區(qū)舉行。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)雖然近期普遍對(duì)明年硅晶圓的市況供需及報(bào)價(jià)暫持保守看法,不過(guò),硅晶圓廠之一的合晶在看好未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)下,宣布加碼投資上海合晶持股,將持股比重增加五成。
經(jīng)市人民政府同意,市工業(yè)和信息化委日前印發(fā)了《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》(以下簡(jiǎn)稱《若干措施》)。
由于2018年瑞薩電子進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,公司整體營(yíng)收(根據(jù)第四季度預(yù)期)較2017年有所下降。受2016年日本大地震和震后交付形勢(shì)嚴(yán)峻的影響,2017年訂單提前交付要求激增,導(dǎo)致我們的客戶和渠道合作商剩余存貨增多,也進(jìn)一步導(dǎo)致了2018年的需求放緩。此外,2018年下半年,由于市場(chǎng)對(duì)中美貿(mào)易沖突的擔(dān)憂加劇,整體市場(chǎng)需求也受到一定影響。
2018年12月24日,中國(guó)廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國(guó))就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議,使高云半導(dǎo)體成為目前為止國(guó)內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國(guó))達(dá)成此項(xiàng)深度合作協(xié)議的FPGA公司。
鴻海轉(zhuǎn)投資的日本夏普計(jì)劃在 2019 年春天,將旗下的半導(dǎo)體事業(yè)從目前的體制中獨(dú)立出來(lái)。藉由半導(dǎo)體事業(yè)的獨(dú)立,可以提高營(yíng)運(yùn)上的機(jī)動(dòng)性,也利于母公司鴻海精密工業(yè),及其他企業(yè)在經(jīng)營(yíng)資源上的挹注。
前不久,天鈺推出售價(jià)僅1元的USB PD快充芯片F(xiàn)P6606C,率先挑起USB PD快充普及風(fēng)暴的消息,這在業(yè)界引起了不小的轟動(dòng)。天鈺作為富士康集團(tuán)旗下生態(tài)鏈公司,也是唯一一家涉足USB PD快充的富士康半導(dǎo)體企業(yè)。
由于分析師對(duì)2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)期比較悲觀,全球最大存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商三星電子正考慮放緩擴(kuò)大生產(chǎn)設(shè)施的步伐。
日媒稱,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額2019年預(yù)計(jì)將出現(xiàn)4年來(lái)的首次下滑。其原因在于韓國(guó)和中國(guó)半導(dǎo)體制造廠商減少設(shè)備投資,也有意見(jiàn)指出這與美中貿(mào)易摩擦影響有關(guān)。
近日,多省市發(fā)布前11個(gè)月進(jìn)出口數(shù)據(jù),下面我們就來(lái)看看集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)情況。
2018年全球十大國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有哪些發(fā)展亮點(diǎn)?它們的核心競(jìng)爭(zhēng)力是什么?本文帶您來(lái)一探究竟。
在通信圈兒,高通是一名俠客,腰間兩把樸刀,刃如秋霜。
記者近日從中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽國(guó)際第三代半導(dǎo)體專業(yè)賽全球總決賽頒獎(jiǎng)典禮上獲悉,順義正在加快布局第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,位于中關(guān)村順義園內(nèi)的第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地已于日前竣工,總面積達(dá)7.1萬(wàn)平方米,吸引了一批重點(diǎn)項(xiàng)目相繼入駐,將形成千億級(jí)產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
算力是傳統(tǒng)電子人工智能芯片的三個(gè)數(shù)量級(jí),功耗是其百分之一,延遲低且抗電磁干擾,由清華、北大、北交大等校博士生創(chuàng)業(yè)研發(fā)的光子人工智能芯片,在技術(shù)上國(guó)內(nèi)唯一、國(guó)際領(lǐng)先,未來(lái)可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、自動(dòng)駕駛、智能機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域。
3D打印作為具有代表性的前沿技術(shù)之一,其在多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用狀況一直受到世界各國(guó)的高度關(guān)注。近幾年,在世界各國(guó)的共同推動(dòng)下,3D打印前沿技術(shù)研發(fā)速度不斷加快,這些技術(shù)在各行業(yè)的應(yīng)用程度也日益深入。目前,3D打印的應(yīng)用場(chǎng)景已經(jīng)從工藝品設(shè)計(jì)、文物修復(fù)拓展至工業(yè)制造、生物醫(yī)療等領(lǐng)域,并為相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展提供了有力的技術(shù)支撐。
隨著高階MOSFET、IGBT、高階分離式元件等積極從6吋轉(zhuǎn)進(jìn)8吋晶圓制程,臺(tái)積電說(shuō)要蓋8吋新廠,世界先進(jìn)也正在尋覓并購(gòu)標(biāo)的,希望進(jìn)一步擴(kuò)大8吋晶圓產(chǎn)出,8吋重?fù)桨雽?dǎo)體矽晶圓持續(xù)醞釀漲勢(shì),估明年上半年漲幅可望達(dá)兩位數(shù)的水準(zhǔn)。
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。長(zhǎng)期以來(lái),我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少核”的“卡脖子”問(wèn)題較為突出,核心技術(shù)受制于人。