因存儲器市場推升,去年全球半導(dǎo)體營收達(dá)4,767億美元,年增13.4%,三大存儲器廠三星、SK海力士及美光成長強(qiáng)勁是主要推手,其中,存儲器營收占比達(dá)34.8%,持續(xù)位居半導(dǎo)體各類別之首。
預(yù)計到了2020年,中國大陸晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到每月400萬片(WPM)8英寸晶圓,和2015年的230萬片相比,年復(fù)合成長率(CAGR)為12%,成長速度遠(yuǎn)高過所有其他地區(qū)。
2018年,排名前25位的半導(dǎo)體廠商的總收入增長了16.3%,占市場份額的79.35%,超過了其他行業(yè)3.6%的增長態(tài)勢。這是由于內(nèi)存廠商大多集中在前25名里。
據(jù)陪同出席座談會的總理室人員和三星電子相關(guān)人士透露,李在镕對李洛淵表示,企業(yè)環(huán)境似乎不太樂觀,雖然危機(jī)總是存在,但我們也不斷地在做準(zhǔn)備。
英偉達(dá)(Nvidia)CEO黃仁勛近日在CES展會上表示,摩爾定律已經(jīng)失效。
據(jù)韓媒報道,得益于最新紅外(IR)測量設(shè)備商業(yè)化的推動,韓國設(shè)備廠商SemiLAB Korea正加快腳步進(jìn)軍半導(dǎo)體市場。SemiLAB是全球第四大半導(dǎo)體測試解決方案供應(yīng)商,提供靈活的測試解決方案用于半導(dǎo)體材料、工藝監(jiān)控,測試設(shè)備被廣泛應(yīng)用于光伏、半導(dǎo)體、科研以及平板測試領(lǐng)域。
1月9日,浙江海寧市召開第十五屆人民代表大會第三次會議。會上提出了2019年目標(biāo)任務(wù)。
近日,NNG集團(tuán)旗下高端汽車網(wǎng)絡(luò)安全解決方案提供商Arilou信息安全技術(shù)公司與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)展開合作,在意法半導(dǎo)體的SPC58 Chorus系列32位汽車微控制器(MCU)上集成Arilou的入侵檢測和防御系統(tǒng)(IDPS)軟件解決方案。合作雙方將在1月8日-10日拉斯維加斯CES 2019國際消費(fèi)電子展上聯(lián)合舉行一場專場展會,展示他們的合作成果。
全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體近日推出一款微型光譜傳感器芯片,能夠為便攜式移動設(shè)備提供實(shí)驗室級多通道顏色分析功能。
據(jù)BusinessKorea北京時間1月8日報道,受內(nèi)存行業(yè)的增長推動,去年全球半導(dǎo)體市場同比增長了13%。三星電子以15.9%的市場份額維持住了全球龍頭老大的位置;SK海力士排名第三(注),營收同比增長38.2%,在行業(yè)前十大公司中增速最快。
根據(jù)顧能統(tǒng)計,2018年前4大半導(dǎo)體廠排名維持與2017年相同不變,三星市占率15.9%,蟬聯(lián)龍頭地位;英特爾(Intel)市占率13.8%,居次。SK海力士(Hynix)市占率7.6%,為第3大廠;美光(Micron)市占率6.4%,居第4位。
近日,“中華全球和平華人聯(lián)合會”副理事長傅慰孤帶領(lǐng)臺灣半導(dǎo)體芯片企業(yè)家一行來常參訪,市長丁純在武進(jìn)區(qū)會見參訪團(tuán)。
近年來中國半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)展迅速,重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到前端半導(dǎo)體Fab廠和一些主要材料市場。 2018年,中國的Fab廠投資激增,使其成為全球第二大資本設(shè)備市場,僅次于韓國。
美國加州時間 2019年1月7日 - 根據(jù)SEMI 2018年中國半導(dǎo)體硅晶圓展望報告(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report),中國計劃在2017年至2020年間建立一個強(qiáng)大、自給自足的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,計劃實(shí)施比世界上任何其他地區(qū)更多的新Fab廠項目,擴(kuò)大Fab廠產(chǎn)能。中國的Fab廠產(chǎn)能預(yù)計將從2015年的每月230萬片(Wpm)到2020年的400萬片,每年12%的復(fù)合年增長率,比其他所有地區(qū)增長都要快。
泛林集團(tuán)于北京為其新設(shè)立的技術(shù)培訓(xùn)中心舉行了開幕儀式。該培訓(xùn)中心旨在為客戶提供專業(yè)的技術(shù)指導(dǎo)與培訓(xùn),助力其取得成功。
2019年1月2日,無錫華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下的華潤上華科技有限公司(以下簡稱“華潤上華”)宣布,公司的600V半橋工藝(HVIC工藝)已實(shí)現(xiàn)每月穩(wěn)定產(chǎn)出超1000片的量產(chǎn)記錄,累計量產(chǎn)逾萬片。該工藝平臺為華潤上華在國內(nèi)Foundry中首家提供,光刻層數(shù)少,性價比高,電學(xué)參數(shù)和成品率穩(wěn)定,經(jīng)過嚴(yán)苛的工藝可靠性考核。華潤上華針對LLC電源、電機(jī)驅(qū)動等半橋驅(qū)動應(yīng)用設(shè)計高性價比的HVIC工藝技術(shù)平臺,能和客戶一起快速高效地將設(shè)計產(chǎn)品導(dǎo)入,實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并推向市場。
2019年1月3日,中國廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布,到本月為止,高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計出貨FPGA器件一千萬片。其中,高云半導(dǎo)體2018年度整體銷量成功突破800萬片,是2017年的8倍。