安森美半導(dǎo)體宣布與Hexius半導(dǎo)體合作,從而使其部分模擬知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)能用于受歡迎的ONC180.18 µm CMOS工藝中。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前發(fā)表了最新預(yù)測(cè)的2016年全球銷(xiāo)售額前二十大半導(dǎo)體供貨商排行榜;英特爾毫無(wú)意外仍繼續(xù)穩(wěn)居龍頭寶座,而且與第二名廠商三星之間的銷(xiāo)售額差距,從去年的24%增加為29%。
作為世界第一貿(mào)易大國(guó),中國(guó)正在和全世界做大生意。做生意講究有來(lái)有往,盡管中國(guó)積累了數(shù)量不菲的貿(mào)易順差,但在一些特定領(lǐng)域,中國(guó)的逆差數(shù)額也非常巨大。在貨物貿(mào)易中,中國(guó)逆差最大的產(chǎn)品是什么?答案不是從地里面挖出來(lái)的石油,而是集成電路。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)109.8億美元,與上季相比提升5%,更較去年同期成長(zhǎng)14%。
2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)上演深度調(diào)整與整合,超大規(guī)模的并購(gòu)持續(xù),市場(chǎng)經(jīng)歷小幅的衰退,企業(yè)苦苦尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)。相對(duì)而言,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受?chē)?guó)家利好政策的支持有著更好的表現(xiàn)....
半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求,國(guó)際大廠紛紛漲價(jià)。由于全球3DNandFlash擴(kuò)產(chǎn)及大陸陸續(xù)投資投產(chǎn)的大量晶圓產(chǎn)能等原因,全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)吃緊,三大半導(dǎo)體硅片廠均宣布將調(diào)漲2017年Q1的
引言 : 在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,芯片產(chǎn)業(yè)很難再維持過(guò)去的輝煌,面對(duì)過(guò)于細(xì)分的應(yīng)用市場(chǎng),芯片產(chǎn)業(yè)又該如何應(yīng)對(duì)?
時(shí)隔8年,半導(dǎo)體硅晶圓(silicon wafer)終于再度“漲”聲響起!硅晶圓廠上周與臺(tái)灣半導(dǎo)體廠敲定明年第一季12寸硅晶圓合約價(jià),是近8年首度漲價(jià),平均漲幅約10%,20納米以下先進(jìn)制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元,環(huán)球晶圓、臺(tái)勝科成為最大受惠者。
SIA 總裁兼CEO John Neuffer 聲明稿指出,11 月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售持續(xù)升溫,增幅為將近兩年之最。中國(guó)仍表現(xiàn)突出,年增率近 16%,傲視其他市場(chǎng)。2016 年將近尾聲,全球半導(dǎo)體的年度銷(xiāo)售似乎與 2015 年相近,預(yù)料 2017 年也將穩(wěn)健起跑。
據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)網(wǎng)站報(bào)道,奧巴馬政府正在確定一項(xiàng)研究,其后果可能導(dǎo)致對(duì)中國(guó)在美國(guó)半導(dǎo)體部門(mén)的投資作出限制。據(jù)熟悉這項(xiàng)研究的人士稱(chēng),一份由奧巴馬總統(tǒng)的首席科學(xué)顧問(wèn)準(zhǔn)備的報(bào)告將會(huì)在本月總統(tǒng)卸任前發(fā)布。報(bào)告旨在建議政府對(duì)關(guān)乎國(guó)家安全的重要行業(yè)進(jìn)行保護(hù)。報(bào)告中的建議可能會(huì)成為外國(guó)投資委員會(huì)(CFIUS)的理由,使其對(duì)外國(guó)收購(gòu)美國(guó)資產(chǎn)進(jìn)行更嚴(yán)格的審查。
21ic 2016年度專(zhuān)訪(fǎng)之Silicon Labs——明年將會(huì)是持續(xù)增長(zhǎng)創(chuàng)新的好年景
據(jù)報(bào)道,夏普社長(zhǎng)戴正吳表示,夏普要重返積極布局半導(dǎo)體事業(yè),并透過(guò)投資和并購(gòu)方式,落實(shí)相機(jī)模組事業(yè)的垂直整合。
2016年全球并購(gòu)交易風(fēng)起云涌,盡管總體交易規(guī)模不及前一年,但“天價(jià)”交易頻現(xiàn)。值得留意的是,繼2015年的大規(guī)模行業(yè)并購(gòu)后,芯片業(yè)整合進(jìn)一步加劇,主要芯片商紛紛布局移動(dòng)端特別是車(chē)聯(lián)網(wǎng)相關(guān)業(yè)務(wù)。
臺(tái)積電在今天宣布,他們的 10nm 制程一切如計(jì)劃進(jìn)行,而且現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)期,預(yù)計(jì)在 2017 年第一季度就可以獲得第一筆營(yíng)收。
中美關(guān)系可能是世界上最重要的雙邊關(guān)系,盡管兩國(guó)經(jīng)貿(mào)往來(lái)摩擦不斷,但相互之間高度依賴(lài)。根據(jù)高盛集團(tuán)對(duì)2015年美國(guó)企業(yè)申報(bào)結(jié)果分析,有七家美國(guó)企業(yè)的中國(guó)營(yíng)收占它們年收
在 2016 年之內(nèi),先后宣布 14 納米制程將在 2018 年投產(chǎn),以及 2016 年投資金額提升至 25 億美元的消息。而這 2 項(xiàng)指標(biāo)都直追全球第 3 大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(UMC),意味中芯將有機(jī)會(huì)超過(guò)聯(lián)電,成為全球僅次于臺(tái)積電與格羅方德 (Global Foundries) 的第 3 大晶圓代工業(yè)者。
目前,日本電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),雖然在全球市場(chǎng)當(dāng)中的地位依然名列前茅,但與之30年前的景象相比,明顯遜色了很多。出現(xiàn)這樣的局面,一是由于韓國(guó)與中國(guó)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起,另一方面,日本自身的問(wèn)題也是導(dǎo)致其出現(xiàn)衰退跡象的重要原因。
韓媒稱(chēng),在1年多的時(shí)間里,中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司增加到了之前的2倍之多。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)集邦科技日前透露,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司從去年初的736家,增長(zhǎng)到了現(xiàn)在的1362家。壓倒性地超過(guò)了幾年來(lái)一直在200多家規(guī)模上原地
在稍早前的SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)議上,來(lái)自半導(dǎo)體和電子制造業(yè)的技術(shù)專(zhuān)家們針對(duì)電子行業(yè)的演進(jìn)提出了半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)的未來(lái)進(jìn)展藍(lán)圖。華為首席封裝專(zhuān)家符會(huì)利指出,在移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中,對(duì)于系統(tǒng)空間的爭(zhēng)奪使的各種晶圓級(jí)封裝及其組合大行其道。
近日 ,意法半導(dǎo)體兩個(gè)新的微控制器產(chǎn)品線(xiàn)提高STM32F4基本型產(chǎn)品線(xiàn)高端產(chǎn)品的能效、功能集成度和設(shè)計(jì)靈活性,滿(mǎn)足高性能嵌入式設(shè)計(jì)的技術(shù)需求。這些STM32最新微控制器的工作溫度高達(dá)125°C[1],主打始終運(yùn)行的傳感器和通用工業(yè)設(shè)備,為STM32F1應(yīng)用提供一個(gè)穩(wěn)健可靠且高成本效益的系統(tǒng)升級(jí)方案[2]。