臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺積電加速28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

據(jù)國外媒體報道，蘋果的合作伙伴臺積電將加速提高其28納米ARM處理器的產(chǎn)量，但是蘋果何時才會開始使用那些芯片則有待進(jìn)一步觀察。臺積電從去年第四季度的時候就開始從28納米芯片上獲得收入，當(dāng)時28納米芯片的收入占臺

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2012-04-20

臺積電納米芯片蘋果三星
臺積電加速28納米芯片產(chǎn)量

4月18日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果的合作伙伴臺積電將加速提高其28納米ARM處理器的產(chǎn)量。據(jù)有關(guān)媒體報道，臺積電從去年第四季度的時候就開始從28納米芯片上獲得收入，當(dāng)時28納米芯片的收入占臺積電總營收的5%左右。

消費(fèi)電子
2012-04-20

臺積電納米芯片蘋果三星
臺積28納米供貨吃緊聯(lián)電乘勢搶單

受臺積電28納米制程供應(yīng)吃緊影響，高通預(yù)期，28納米供應(yīng)吃緊情況要等到年底才會解決，因此決定提高營業(yè)費(fèi)用、并新增其它供應(yīng)商。市場預(yù)期，包括聯(lián)電、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）等都有機(jī)會瓜分臺積電的訂單。高通

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2012-04-20

NVIDIA 聯(lián)電臺積電
聯(lián)電獲高通28奈米訂單

全球手機(jī)晶片龍頭高通（Qualcomm）會計年度第3季（4月到6月）出貨量意外將較前一季度下滑，營收及獲利預(yù)估皆低于市場預(yù)期，主要受到40、65奈米的低價產(chǎn)品成長有限，高階產(chǎn)品受限于臺積電28奈米供應(yīng)吃緊，導(dǎo)致成長動

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2012-04-20

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電臺積電
臺積電提高28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

據(jù)國外媒體報道，蘋果的合作伙伴臺積電將加速提高其28納米ARM處理器的產(chǎn)量，但是蘋果何時才會開始使用那些芯片則有待進(jìn)一步觀察。臺積電從去年第四季度的時候就開始從28納米芯片上獲得收入，當(dāng)時28納米芯片的收入占臺

電子設(shè)計自動化
2012-04-20

臺積電納米芯片蘋果三星
臺積電加速28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

據(jù)國外媒體報道，蘋果的合作伙伴臺積電將加速提高其28納米ARM處理器的產(chǎn)量，但是蘋果何時才會開始使用那些芯片則有待進(jìn)一步觀察。臺積電從去年第四季度的時候就開始從28納米芯片上獲得收入，當(dāng)時28納米芯片的收入占臺

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2012-04-20

臺積電納米芯片蘋果三星
ARM針對臺積電40與28納米制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案

ARM宣布針對臺灣積體電路制造股份有限公司的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex處理器的全新處理器優(yōu)化包（POP）解決方案。未來，至少會有9款針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心

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2012-04-20

ARM 處理器 ARM處理器臺積電
臺積電：20nm僅會提供一種制程

晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)日前表示，將在20nm節(jié)點(diǎn)提供單一制程，這與該公司過去針對不同制程節(jié)點(diǎn)均提供多種制程服務(wù)的策略稍有不同。在臺積電年度技術(shù)研討會上，該公司執(zhí)行副總裁暨共同營運(yùn)長蔣尚義表示，若微影技術(shù)

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2012-04-20

節(jié)點(diǎn) EUV TSMC 臺積電
臺積電28nm晶圓產(chǎn)能不足高通/NV尋新路

業(yè)內(nèi)人士透露，由于臺積電基于28nm工藝技術(shù)的芯片供應(yīng)目前非常緊張，Nvidia和高通可能已經(jīng)開始尋找其他的半導(dǎo)體制造企業(yè)來獲得滿足產(chǎn)能上的需要。同時該知情人士透露，目前Nvidia已經(jīng)開始在三星電子的28nm工藝技術(shù)上

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2012-04-20

芯片晶圓臺積電
臺積電：20nm僅會提供一種制程

晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)日前表示，將在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供單一制程，這與該公司過去針對不同制程節(jié)點(diǎn)均提供多種制程服務(wù)的策略稍有不同。在臺積電年度技術(shù)研討會上，該公司執(zhí)行副總裁暨共同營運(yùn)長蔣尚義表示，若微影

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2012-04-20

節(jié)點(diǎn) EUV TSMC 臺積電
ARM針對臺積電40與28nm制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案

ARM宣布針對臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱：臺積電）的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex處理器的全新處理器優(yōu)化包（POP）解決方案。未來，至少會有9款針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與

單片機(jī)
2012-04-19

ARM 處理器 ARM處理器臺積電
臺積電加速28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

據(jù)國外媒體報道，蘋果的合作伙伴臺積電將加速提高其28納米ARM處理器的產(chǎn)量，但是蘋果何時才會開始使用那些芯片則有待進(jìn)一步觀察。臺積電從去年第四季度的時候就開始從28納米芯片上獲得收入，當(dāng)時28納米芯片的收入占臺

電子設(shè)計自動化
2012-04-19

臺積電納米芯片蘋果三星
臺積電今年資本支出沖新高

臺積電董事長張忠謀透露將提高今年資本支出，新的金額將大于去年的72.9億美元（約新臺幣2,152億元），極可能超越三星邏輯芯片系統(tǒng)部門（LSI）的73億美元；這不僅是臺積電的新高紀(jì)錄，更凸顯力抗三星的企圖。圖／

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2012-04-19

LSI 臺積電三星
張忠謀：臺積電今年資本支出可望逾70億美元

臺積電 (2330)2012年的技術(shù)研討會于美國時間17日在美國圣荷西舉行。臺積電董事長張忠謀在研討會上，再度釋出 ??今年資本支出將調(diào)高的訊息。他透露，去年臺積電資本支出金額約為70億美元，而今年可望「超過這個金額」

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2012-04-19

研討會 COUPLE 臺積電
ARM與臺積電合作推處理器優(yōu)化套件解決方案

ARM今(18日)宣布，針對臺積電 (2330)所生產(chǎn)的各種Cortex處理器40與28 奈米制程技術(shù)，推出全新處理器優(yōu)化套件（POP）系列產(chǎn)品解決方案；未來針對Cortex-A5 、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心，推出至少9款

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2012-04-18

ARM 處理器 CORTEX-A9 臺積電
ARM全系處理器對臺積電40/28nm工藝優(yōu)化

ARM今天宣布，ARM POP處理器優(yōu)化包已經(jīng)大大拓展，加入了對臺積電40nm、28nm工藝技術(shù)的全面支持，涵蓋ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列處理器產(chǎn)品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速單核心、雙核心、四核心ARM架構(gòu)

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2012-04-18

ARM 處理器 A15 臺積電
蘋果合作伙伴臺積電TSMC加速量產(chǎn)28納米芯片

根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道，臺積電TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候，TSMC將加速28納米芯片的生

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2012-04-18

TSMC 臺積電納米芯片蘋果
敵軍殺到臺積電砸錢投資保晶圓代工龍頭地位

全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺幣近8800億元，龍頭臺積電（2330）拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將

電子設(shè)計自動化
2012-04-18

英特爾晶圓代工先進(jìn)制程臺積電
敵軍殺到臺積電力保晶圓代工龍頭

全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺幣近8800億元，龍頭臺積電（2330）拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將

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2012-04-18

英特爾晶圓代工電力臺積電
接手奇美電土地聯(lián)電蓋廠杠臺積

聯(lián)電昨（17）日證實(shí)，已向南科管理局承租奇美電退還的土地，將用來作為未來聯(lián)電南科12A第七、八期預(yù)定地。聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)需求大，目前南科12A共計八期興建計畫，與臺積電南科12寸晶圓廠期數(shù)一致。晶圓雙雄先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)積

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2012-04-18

先進(jìn)制程聯(lián)電 FAB 臺積電

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臺積電

臺積電加速28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

臺積電加速28納米芯片產(chǎn)量

臺積28納米供貨吃緊聯(lián)電乘勢搶單

聯(lián)電獲高通28奈米訂單

臺積電提高28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

臺積電加速28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

ARM針對臺積電40與28納米制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案

臺積電：20nm僅會提供一種制程

臺積電28nm晶圓產(chǎn)能不足高通/NV尋新路

臺積電：20nm僅會提供一種制程

ARM針對臺積電40與28nm制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案

臺積電加速28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

臺積電今年資本支出沖新高

張忠謀：臺積電今年資本支出可望逾70億美元

ARM與臺積電合作推處理器優(yōu)化套件解決方案

ARM全系處理器對臺積電40/28nm工藝優(yōu)化

蘋果合作伙伴臺積電TSMC加速量產(chǎn)28納米芯片

敵軍殺到臺積電砸錢投資保晶圓代工龍頭地位

敵軍殺到臺積電力保晶圓代工龍頭

接手奇美電土地聯(lián)電蓋廠杠臺積

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