你最近有看到關于矽穿孔(TSV)的新聞嗎? ?1月31日,CEA-LETI推出一款重要的新平臺「Open 3D」,為業(yè)界和學術(shù)界的合作夥伴們,提供了可用于先進半導體產(chǎn)品和研究專案的成熟3D封裝技術(shù)。 ?3月7日,半導體設備供應商
IC設計界傳出,臺積電的先進制程產(chǎn)品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1,聯(lián)電產(chǎn)能趨于滿載,臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產(chǎn)能配給」供應,對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到十周以上,宣告半導體業(yè)
業(yè)界消息人士透露,臺積電 28 納米晶圓代工制程產(chǎn)能,嚴重無法滿足高通(Qualcomm)(QCOM-US)、超微(AMD)(AMD-US) 及Nvidia (英偉達)(NVDA-US) 等主要客戶需求。不過,產(chǎn)能短缺問題預期第3 季末能紓解
臺積電昨日公布2012年3月營收報告,隨著工作天數(shù)回升,合并營收達新臺幣370.83億元,月增9.5%,為今年第1季營運高點,并逼近去年下半急單加持水準;公司累計1至3月營收約新臺幣1055.8億元,略優(yōu)于公司早先預期。 臺積
據(jù)IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告,盡管面臨諸多挑戰(zhàn),但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn),將提高今年全球半導體代工產(chǎn)業(yè)的增長速度。 2012年純
英特爾雖然至今仍未松口要進軍晶圓代工市場,但近來已開始蠶食先進制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后,近日再取得網(wǎng)絡處理器廠Netronome的22納米訂單
據(jù)IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告,盡管面臨諸多挑戰(zhàn),但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn),將提高今年全球半導體代工產(chǎn)業(yè)的增長速度。2012年純
根據(jù)官網(wǎng)消息,臺積電于今日在臺南科學工業(yè)園區(qū)舉行Fab 14超大型晶圓廠五期奠基儀式。此前本站曾經(jīng)報道臺積電Fab 14五期將可極大緩解28nm制程工藝產(chǎn)能不足的現(xiàn)狀,但從今日公告看來其意義遠不僅僅如此。臺積電稱,今
晶圓龍頭臺積電大陸布局有成,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會副會長兼秘書長蔣守雷昨(11)日表示,臺積電上海松江廠去年營收僅次于中芯國際與華虹NEC,躍居大陸第三大晶圓代工廠,替臺積電上海廠連續(xù)兩年獲利后,再打出一張
封測大廠日月光(2311)今年3月封測營收月增近1成,而時序進入第二季,智慧型手機晶片以及網(wǎng)路IC的應用需求更轉(zhuǎn)趨強勁,將對日月光第二季營運動能提供支撐,再加上晶圓代工大廠臺積電(2330)釋出看好第二、三季營運的看
晶圓代工廠寄望2012年實現(xiàn)兩位數(shù)增長據(jù)IHSiSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告,盡管面臨諸多挑戰(zhàn),但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn),將提高今年全球半
臺積電臺中科學園區(qū)十五廠正全力擴產(chǎn)28奈米(nm)制程產(chǎn)品,因應目前訂單滿手的甜蜜負擔。為紓解28奈米產(chǎn)能吃緊的情況,臺積電已緊急調(diào)整現(xiàn)有產(chǎn)能規(guī)畫,未來中科十五廠一~四期廠房,將全數(shù)用于28奈米產(chǎn)品生產(chǎn)。同時,
晶圓龍頭臺積電昨(4/9)于在南科舉辦十四期晶圓廠第五期動土典禮,董事長張忠謀與共同營運長之一蔣尚義親自主持。強調(diào)追隨摩爾定綠發(fā)展、投入先進制程研發(fā)的決心不變,南科廠最慢2014年初步入量產(chǎn)。晶圓十四廠第五期
晶圓龍頭臺積電大陸布局有成,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會副會長兼秘書長蔣守雷昨(11)日表示,臺積電上海松江廠去年營收僅次于中芯國際與華虹NEC,躍居大陸第三大晶圓代工廠,替臺積電上海廠連續(xù)兩年獲利后,再打出一張
晶圓龍頭臺積電昨(4/9)于在南科舉辦十四期晶圓廠第五期動土典禮,董事長張忠謀與共同營運長之一蔣尚義親自主持。強調(diào)追隨摩爾定綠發(fā)展、投入先進制程研發(fā)的決心不變,南科廠最慢2014年初步入量產(chǎn)。 晶圓十四廠第
臺積電董事長張忠謀昨(9)日表示,這幾個月訂單很好,訂單能見度達三至四個月,臺積電第二季表現(xiàn)不錯,28納米需求非常強,且20納米將提前量產(chǎn),決定調(diào)高今年資本支出,實際金額將待26日法說會公布。張忠謀昨天出席南
北京時間4月9日下午消息,臺積電CEO張忠謀今天表示,由于平板電腦和智能手機的半導體需求增加,臺積電今年將加大資本開支。臺積電表示,28納米技術(shù)的需求“遠超我們的預期”。28納米是該公司目前最先進的生產(chǎn)工藝,但
據(jù)IHSiSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告,盡管面臨諸多挑戰(zhàn),但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn),將提高今年全球半導體代工產(chǎn)業(yè)的增長速度。2012年純代
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2012年3月營收報告,隨著工作天數(shù)回升,合并營收達新臺幣370.83億元,月增9.5%,為今年第1季營運高點,并逼近去年下半急單加持水準;公司累計1至3月營收約新臺幣1055.8億元,略
據(jù)相關人士透露,由于臺積電28nm晶圓代工制程產(chǎn)能產(chǎn)能不足,對于高通(Qualcomm)(QCOM-US)、超微(AMD)(AMD-US)及Nvidia(英偉達)(NVDA-US)等主要客戶的需求無法全部滿,而且部分客戶以轉(zhuǎn)單給其他企業(yè)代工。不過,產(chǎn)能短