臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

敵軍殺到臺積電力保晶圓代工龍頭

全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺幣近8800億元，龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-18

臺積電晶圓代工電力英特爾
蘋果合作伙伴臺積電TSMC加速量產(chǎn)28納米芯片

新聞來源:macx 根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報(bào)道，臺積電TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時(shí)候，TSMC將加速

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2012-04-18

蘋果納米芯片 TSMC 臺積電
商業(yè)周刊：張忠謀沒有說的真相

在臺積電的王國中，再也沒有比現(xiàn)在風(fēng)光的時(shí)候了。在臺灣，臺積電不僅曾是最賺錢的企業(yè)，2011年?duì)I收更再創(chuàng)新高；以全球的視野來看，IBM、三星（Samsung）這些世界一級企業(yè)，在晶圓代工這行，都不是它的對手；論聲望，

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2012-04-18

GE PI CE 臺積電
志圣3DIC設(shè)備已獲臺積電/日月光/矽品采用

干制程設(shè)備廠志圣 (2467)總經(jīng)理王佰偉表示，志圣于三年前投入3D IC封裝設(shè)備領(lǐng)域，并以晶圓壓膜機(jī)當(dāng)先鋒，目前已有了重要突破，志圣晶圓級壓膜設(shè)備已獲包括臺積電 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及臺積電子公司

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2012-04-18

晶圓 PCB IC 臺積電
臺積電提高28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

臺積電提高28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

嵌入式軟件
2012-04-17

三星蘋果納米芯片臺積電
ARM系處理器對臺積電40/28nm工藝優(yōu)化

ARM今天宣布，ARM POP處理器優(yōu)化包已經(jīng)大大拓展，加入了對臺積電40nm、28nm工藝技術(shù)的全面支持，涵蓋ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列處理器產(chǎn)品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速單核心、雙核心、四核心ARM架構(gòu)

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2012-04-17

ARM 處理器 A15 臺積電
臺積電上海松江廠成大陸晶圓代工三哥

晶圓龍頭臺積電大陸布局有成，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長兼秘書長蔣守雷近日表示，臺積電上海松江廠去年?duì)I收僅次于中芯國際與華虹NEC，躍居大陸第三大晶圓代工廠，替臺積電上海廠連續(xù)兩年獲利后，再打出一張漂亮的

消費(fèi)電子
2012-04-17

中芯國際 NEC 臺積電晶圓代工
IHS：2012純晶圓代工市場可望成長12%

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli統(tǒng)計(jì)，2012年全球純晶圓代工業(yè)務(wù)將達(dá)296億美元，較2011年的265億美元成長12%。而在2011年，全球純晶圓代工市場的成長幅度是3%。IHS預(yù)測整體半導(dǎo)體市場將成長三倍。該機(jī)構(gòu)指出，自2012第一季末以

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2012-04-17

半導(dǎo)體市場 AN 臺積電晶圓代工
敵軍殺到臺積電力保晶圓代工龍頭

全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺幣近8800億元，龍頭臺積電（2330）拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將

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2012-04-16

臺積電晶圓代工電力英特爾
ARM針對臺積電40與28nm制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案

ARM針對臺積電40與28nm制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案

嵌入式軟件
2012-04-16

ARM 處理器 ARM處理器臺積電
ARM全系處理器對臺積電40/28nm工藝優(yōu)化

ARM全系處理器對臺積電40/28nm工藝優(yōu)化

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-04-16

ARM 處理器 A15 臺積電
不獨(dú)厚臺積電應(yīng)美盛代工廠再添格羅方德

臺積電的應(yīng)美盛(InvenSense)陀螺儀代工業(yè)務(wù)將被格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在動(dòng)作感測介面需求漸增的考量下，陀螺儀大廠應(yīng)美盛新增格羅方德為代工伙伴，終結(jié)臺積電獨(dú)占其代工業(yè)務(wù)的時(shí)代。應(yīng)美盛表示，新代工伙伴

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2012-04-16

格羅方德 MEMS CMOS 臺積電
智能手機(jī)的推動(dòng)納米制程快速發(fā)展

納米制程下的風(fēng)云突起半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)過半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，終于實(shí)現(xiàn)了納米級的制造工藝。現(xiàn)如今，納米制程更是牽動(dòng)了多方神經(jīng)。臺積電20納米制程硅晶片或于明年量產(chǎn)臺積電晶圓14廠12寸超大晶圓廠第五期工程于9日舉行動(dòng)土

消費(fèi)電子
2012-04-16

智能手機(jī) AMD 晶圓廠臺積電
敵軍殺到臺積電力保晶圓代工龍頭

記者洪友芳／專題報(bào)導(dǎo) 全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺幣近8800億元，龍頭臺積電（2330）拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，臺積電面

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2012-04-16

臺積電晶圓代工電力英特爾
不獨(dú)厚臺積電應(yīng)美盛代工廠再添格羅方德

臺積電的應(yīng)美盛(InvenSense)陀螺儀代工業(yè)務(wù)將被格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在動(dòng)作感測介面需求漸增的考量下，陀螺儀大廠應(yīng)美盛新增格羅方德為代工伙伴，終結(jié)臺積電獨(dú)占其代工業(yè)務(wù)的時(shí)代。應(yīng)美盛表示，新代工

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2012-04-16

格羅方德 MEMS CMOS 臺積電
臺積電南科Fab14第五期動(dòng)土 20納米制程明年量產(chǎn)

　　臺積電晶圓14廠12寸超大晶圓廠第五期工程昨日舉行動(dòng)土典禮，臺積電董事長張忠謀表示，14廠第5期工程是繼竹科12廠第6期后，第二座具備20納米技術(shù)12寸晶圓廠，預(yù)計(jì)20納米制程明年開始量產(chǎn)，十四廠第五期計(jì)劃，是為

汽車電子
2012-04-14

晶圓廠 FAB 臺積電英特爾
臺積電接單矽品景碩分杯羹

可程序邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）昨（13）日推出全新以矽智財(cái)（IP）和系統(tǒng)為中心的全新開發(fā)套件，適用于目前與未來世代的可編程邏輯元件，不僅簡化了繁復(fù)的設(shè)計(jì)程序，為可編程系統(tǒng)帶來突破性的技術(shù)集成，

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2012-04-14

聯(lián)電賽靈思 FPGA芯片臺積電
Xilinx：臺積電為28奈米唯一伙伴；良率滿意

FPGA(Field-Progammable Gate Arrays, 可編程邏輯晶片)大廠賽靈思(Xilinx)在去年與臺積電(2330)合作，推出首批由28奈米製程生產(chǎn)的7系列FPGA晶片，并于一年內(nèi)贏得總值約10億美元的設(shè)計(jì)導(dǎo)入，成果相當(dāng)不錯(cuò)。賽靈思亞太

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2012-04-13

Xilinx FPGA 賽靈思臺積電
智能手機(jī)的翅膀扇動(dòng)納米制程的颶風(fēng)

納米制程下的風(fēng)云突起半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)過半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，終于實(shí)現(xiàn)了納米級的制造工藝?，F(xiàn)如今，納米制程更是牽動(dòng)了多方神經(jīng)。臺積電20納米制程硅晶片或于明年量產(chǎn)臺積電晶圓14廠12寸超大晶圓廠第五期工程于9日舉行動(dòng)土

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2012-04-13

智能手機(jī) AMD 晶圓廠臺積電
純晶圓代工彌漫樂觀氣氛但挑戰(zhàn)仍在

據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報(bào)告，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機(jī)中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn)，將提高今年全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)的增長速度。2012年純

消費(fèi)電子
2012-04-13

ULTRA ISUPPLI 臺積電晶圓代工

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臺積電

敵軍殺到臺積電力保晶圓代工龍頭

蘋果合作伙伴臺積電TSMC加速量產(chǎn)28納米芯片

商業(yè)周刊：張忠謀沒有說的真相

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臺積電提高28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

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臺積電上海松江廠成大陸晶圓代工三哥

IHS：2012純晶圓代工市場可望成長12%

敵軍殺到臺積電力保晶圓代工龍頭

ARM針對臺積電40與28nm制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案

ARM全系處理器對臺積電40/28nm工藝優(yōu)化

不獨(dú)厚臺積電應(yīng)美盛代工廠再添格羅方德

智能手機(jī)的推動(dòng)納米制程快速發(fā)展

敵軍殺到臺積電力保晶圓代工龍頭

不獨(dú)厚臺積電應(yīng)美盛代工廠再添格羅方德

臺積電南科Fab14第五期動(dòng)土 20納米制程明年量產(chǎn)

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Xilinx：臺積電為28奈米唯一伙伴；良率滿意

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純晶圓代工彌漫樂觀氣氛但挑戰(zhàn)仍在

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