根據(jù)臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道,目前臺(tái)積電TSMC客戶包括博通、CSR、CirrusLogic和高通等公司,這就是說TSMC已經(jīng)間接的向iPhone和iPad供應(yīng)芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺(tái)灣江川科技進(jìn)行戰(zhàn)略合作,一切打造下一代雙極-
美林27日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告,將晶圓代工今年?duì)I收成長(zhǎng)率從6.5%上調(diào)至9.2%,但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn),因此仍維持「中立」評(píng)等,臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元;不過
根據(jù)臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道,目前臺(tái)積電TSMC客戶包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司,這就是說TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應(yīng)芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺(tái)灣江川科技進(jìn)行戰(zhàn)略合作,一切打造下一代雙極
臺(tái)積電昨(29)日宣布,與蘋果主要電源管理芯片供應(yīng)商德國(guó)Dialog合作,共同開發(fā)新世代技術(shù),為開拓蘋果iPhone、iPad關(guān)鍵芯片代工訂單再下一城。Dialog去年芯片出貨量3.42億顆,比前年大增61%,臺(tái)積電以晶圓3、6、8與
美林27日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告,將晶圓代工今年?duì)I收成長(zhǎng)率從6.5%上調(diào)至9.2%,但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn),因此仍維持「中立」評(píng)等,臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元;不過
全球陀螺儀晶片龍頭應(yīng)美盛(InvenSense)昨(28)日宣布調(diào)整晶圓代工政策,將在主要的臺(tái)積電(2330)之外,增添格羅方德(GlobalFoundries),為共同代工來源。 陀螺儀晶片主以8吋微機(jī)電(MEMS)制程為主,業(yè)界解讀
臺(tái)積電將為蘋果iOS設(shè)備制造更多芯片
美林昨日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告,將晶圓代工今年?duì)I收成長(zhǎng)率從6.5%上調(diào)至9.2%,但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn),因此仍維持「中立」評(píng)等,臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元
王怡蘋/臺(tái)北 隨著國(guó)家政策、環(huán)保意識(shí)抬頭,節(jié)能減碳概念導(dǎo)入制造過程,所謂「綠色競(jìng)爭(zhēng)力」已成為高科技產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)過程中的重要考量,特別是生產(chǎn)成本極高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),對(duì)于制程中的廢水、廢氣排放均開始有所控制,但
美林昨日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告,將晶圓代工今年?duì)I收成長(zhǎng)率從6.5%上調(diào)至9.2%,但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn),因此仍維持「中立」評(píng)等,臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元
美林昨日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告,將晶圓代工今年?duì)I收成長(zhǎng)率從6.5%上調(diào)至9.2%,但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn),因此仍維持「中立」評(píng)等,臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元
摩爾定律(Moore"sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢(shì),臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3DIC技術(shù)相輔相成,朝省電、體積小等特性鉆
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)預(yù)計(jì)明年將導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS,已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)采用,雙方將整合晶圓制造及封裝測(cè)試等技術(shù),共同開發(fā)出全球首顆整合多元晶片技
趙凱期/臺(tái)北 在臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀親口說出考慮增加2012年資本支出計(jì)劃后,曾讓市場(chǎng)一片歡欣鼓舞,不過由于臺(tái)積電內(nèi)部并未調(diào)高2012年全球半導(dǎo)體及晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)率,加上部分先進(jìn)技術(shù)機(jī)臺(tái)交期多在6~12個(gè)月間,
摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢(shì),臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3DIC技術(shù)相輔相成,朝省電、體積小
B/B值突破1,代表半導(dǎo)體多頭啟動(dòng),晶圓制造廠產(chǎn)能利用率逐步攀升,然而,IC設(shè)計(jì)排隊(duì)搶產(chǎn)能的情況也將出現(xiàn),對(duì)國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)業(yè)者來說,接下來如何避免重復(fù)下單,又能快速取得產(chǎn)能交貨貢獻(xiàn)營(yíng)收,將是重要課題。隨著業(yè)績(jī)
摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢(shì),臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3DIC技術(shù)相輔相成,朝省電、體積小等
日經(jīng)新聞20日?qǐng)?bào)導(dǎo),已申請(qǐng)適用日本公司更生法的全球第3大DRAM廠爾必達(dá)(Elpida)計(jì)劃于5月份以競(jìng)標(biāo)的方式敲定重整計(jì)畫中最重要的贊助企業(yè)(援助企業(yè))。報(bào)導(dǎo)指出,爾必達(dá)計(jì)劃于本(3)月內(nèi)進(jìn)行第一次競(jìng)標(biāo)、4月進(jìn)行第2次,5
里昂證券出具報(bào)告表示,臺(tái)積電(2330-TW)CoWoS生產(chǎn)技術(shù)開發(fā),可將服務(wù)延伸,預(yù)估至2015年CoWoS技術(shù)將驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)增20-40億美元。雖然三星具威脅,但由于IDM廠和無晶圓廠在利益和設(shè)備整合的沖突,會(huì)偏好臺(tái)積電,看好臺(tái)積
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)預(yù)計(jì)明年將導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS,已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)采用,雙方將整合晶圓制造及封裝測(cè)試等技術(shù),共同開發(fā)出全球首顆整合多元晶片技