臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺(tái)積電調(diào)高今年資本支出張忠謀：有可能需縝密分析

因28奈米制程市場(chǎng)需求勁揚(yáng)，外資估臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)可能上修今年資本支出，對(duì)此，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀今天表示，是有可能調(diào)高今年資本支出，惟仍需縝密分析。張忠謀今天稍早出席演講活動(dòng)，面對(duì)媒體詢

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2012-03-20

臺(tái)積電
GF、臺(tái)積電競(jìng)逐茂德12寸晶圓廠

茂德12寸晶圓廠出售本月底前見分曉。據(jù)悉，由于茂德引資案延宕多時(shí)，債權(quán)銀行團(tuán)已對(duì)委任財(cái)顧KPMG下最后通碟，茂德引資案必須在月底前明朗化，可靠消息人士透露，現(xiàn)有3組人馬進(jìn)入決選名單，其中2組為格羅方德（GLOBAL

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2012-03-20

晶圓廠格羅方德 GLOBAL 臺(tái)積電
矽品狂吞超微肥單高階封測(cè)到手利潤三級(jí)跳

高階封測(cè)到手，利潤三級(jí)跳，下半年高通助攻，旺到讓日月光流口水… 封測(cè)大廠矽品（2325）接單傳捷報(bào)，狂吞超微（AMD）高階處理器訂單。這是超微將高階處理器下單給臺(tái)積電（2330）后，再將高階處理器后段封測(cè)訂單給

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2012-03-20

處理器 DM 臺(tái)積電
南科廠18吋FOUP晶圓傳載放量，家登2月轉(zhuǎn)盈

家登(3680)2月因工作天數(shù)回歸正常，加上市場(chǎng)需求回溫，晶圓代??工客戶產(chǎn)能利用率持穩(wěn)，且新產(chǎn)品出貨量大增的挹注，2月營收強(qiáng)勁跳增142.75 %至8508.1萬元，年增92.76%。而家登也因?yàn)楣居袃r(jià)證券近期多次達(dá)公布注意交

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2012-03-19

晶圓紫外光 EPS 臺(tái)積電
28nm供不應(yīng)求臺(tái)積電擬調(diào)高資本支出

由于28奈米制程產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電（2330）正加速擴(kuò)產(chǎn)，市場(chǎng)傳出臺(tái)積電今年資本支出60億美元（約1772億元臺(tái)幣）將上調(diào)，對(duì)此，臺(tái)積電企業(yè)訊息處長(zhǎng)孫又文證實(shí)，目前28奈米的市場(chǎng)需求的確大于產(chǎn)能，內(nèi)部評(píng)估調(diào)升資本

充電吧
2012-03-19

NVIDIA 三星晶圓代工臺(tái)積電
聯(lián)華電子Q2產(chǎn)能利用率達(dá)90%

北京時(shí)間3月16日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（臺(tái)積電）在3月產(chǎn)能使用率是95%左右。業(yè)內(nèi)人士指出，由于在第二季度需求持續(xù)增長(zhǎng)，臺(tái)積電許多訂單將轉(zhuǎn)移到聯(lián)華電子公司（UMC），聯(lián)華電子產(chǎn)能利用率將達(dá)90%。

消費(fèi)電子
2012-03-19

聯(lián)華電子 CHIP FARADAY 臺(tái)積電
28nm供不應(yīng)求臺(tái)積電擬調(diào)高資本支出

由于28奈米制程產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電（2330）正加速擴(kuò)產(chǎn)，市場(chǎng)傳出臺(tái)積電今年資本支出60億美元（約1772億元臺(tái)幣）將上調(diào)，對(duì)此，臺(tái)積電企業(yè)訊息處長(zhǎng)孫又文證實(shí)，目前28奈米的市場(chǎng)需求的確大于產(chǎn)能，內(nèi)部評(píng)估調(diào)升資本

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2012-03-19

NVIDIA 三星晶圓代工臺(tái)積電
睽違三季之后臺(tái)積又見訂單排隊(duì)潮

據(jù)了解，臺(tái)積電不只28納米制程訂單擠爆，連40納米、65納米產(chǎn)能都緊俏，睽違三季之后的訂單排隊(duì)潮又出現(xiàn)，本月產(chǎn)能利用率也同步迅速攀高。法人指出，臺(tái)積電3月平均產(chǎn)能利用率已沖上95%，第二季持續(xù)維持高檔；聯(lián)電也傳

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2012-03-19

晶圓代工聯(lián)電 40納米臺(tái)積電
矽品狂吞超微肥單

封測(cè)大廠矽品（2325）接單傳捷報(bào)，狂吞超微（AMD）高階處理器訂單。這是超微將高階處理器下單給臺(tái)積電（2330）后，再將高階處理器后段封測(cè)訂單給臺(tái)灣封測(cè)廠，透露臺(tái)灣半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)鏈更趨成熟，提高國外整合元件大廠

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2012-03-19

處理器 DM 臺(tái)積電
28nm供不應(yīng)求臺(tái)積電擬調(diào)高資本支出

需求強(qiáng)勁【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】由于28奈米制程產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電（2330）正加速擴(kuò)產(chǎn)，市場(chǎng)傳出臺(tái)積電今年資本支出60億美元（約1772億元臺(tái)幣）將上調(diào)，對(duì)此，臺(tái)積電企業(yè)訊息處長(zhǎng)孫又文證實(shí)，目前28奈米的市場(chǎng)需求

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2012-03-19

NVIDIA 三星晶圓代工臺(tái)積電
美中臺(tái)搶親茂德引資有譜

茂德找金主，潛在投資人橫跨美、中、臺(tái)三地。消息指出，不僅美商有意收購，就連大陸科技廠商也透過管道詢價(jià)。合作金庫總經(jīng)理蔡秋榮表示，茂德引資「有譜」，6月底前有機(jī)會(huì)脫胎換骨，但引資對(duì)象目前「不方便透露」。茂

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2012-03-18

晶圓代工爾必達(dá) 格羅方德臺(tái)積電
聯(lián)電拚高階制程逆勢(shì)加碼

聯(lián)電昨（16）日不評(píng)論競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來搶下晶圓代工二哥地位，強(qiáng)調(diào)公司沖刺高階制程策略不變，今年資本支出在前三大晶圓代工廠中，唯一逆勢(shì)增加，預(yù)期40納米年底營收比重可達(dá)15%，28納米營收占比也可達(dá)5%。全球晶圓代工過去

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2012-03-17

晶圓代工聯(lián)電格羅方德臺(tái)積電
第二條路線：NVIDIA Tegra已在三星流片

BSN網(wǎng)站在昨日于Santa Clara開幕的Common Platform Technology Forum 2012上又挖掘出了一條猛料：NVIDIA和高通已經(jīng)另辟蹊徑，在它們的主要代工商臺(tái)積電之外尋找第二條路線。根據(jù)NVIDIA的產(chǎn)品路線圖，該公司2012-13年

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2012-03-16

NVIDIA 三星 TEGRA 臺(tái)積電
臺(tái)積電12寸產(chǎn)能超三星三到四倍

　　臺(tái)積電（2330）中科Fab15本季量產(chǎn)后，12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺(tái)積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān)，持續(xù)獨(dú)霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四

汽車電子
2012-03-16

三星晶圓廠 FAB 臺(tái)積電
臺(tái)積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星

臺(tái)積電中科Fab15本季量產(chǎn)后，12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺(tái)積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān)，持續(xù)獨(dú)霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。臺(tái)積電

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-16

三星晶圓晶圓廠臺(tái)積電
半導(dǎo)體代工業(yè)群雄爭(zhēng)霸中國不進(jìn)則退

1.群雄爭(zhēng)霸升級(jí) 隨著整合器件企業(yè)（IDM）的無廠化趨勢(shì)和集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)（FABLESS）的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長(zhǎng)。在2011年，全球代工市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.5

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2012-03-16

半導(dǎo)體三星 IC 臺(tái)積電
臺(tái)積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星

臺(tái)積電中科Fab15本季量產(chǎn)后，12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺(tái)積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān)，持續(xù)獨(dú)霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。臺(tái)積電

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2012-03-16

三星晶圓晶圓廠臺(tái)積電
臺(tái)積電12寸產(chǎn)能大勝三星

臺(tái)積電（2330）中科Fab15本季量產(chǎn)后，12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺(tái)積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān)，持續(xù)獨(dú)霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。

充電吧
2012-03-15

三星晶圓廠 FAB 臺(tái)積電
聯(lián)電擬配0.5元現(xiàn)金股利，殖利率約3%

晶圓雙雄的聯(lián)電(2303)今(14日)公布，每股擬配發(fā)0.5元現(xiàn)金股利；若以14日收盤價(jià)15.2元計(jì)算，現(xiàn)金殖利率約3.29%。而聯(lián)電2011年全年EPS為0.84元，股利配發(fā)率約59.52%。聯(lián)電日前公布2月營收，較上月的80.51億元再下滑6.5

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2012-03-15

晶圓代工聯(lián)電 EPS 臺(tái)積電
全球半導(dǎo)體代工業(yè)群雄爭(zhēng)霸中國何去何從

1.群雄爭(zhēng)霸升級(jí)隨著整合器件企業(yè)(IDM)的無廠化趨勢(shì)和集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長(zhǎng)。在2011年，全球代工市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.5倍來估算

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-15

半導(dǎo)體中芯國際三星臺(tái)積電

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臺(tái)積電

臺(tái)積電調(diào)高今年資本支出張忠謀：有可能需縝密分析

GF、臺(tái)積電競(jìng)逐茂德12寸晶圓廠

矽品狂吞超微肥單高階封測(cè)到手利潤三級(jí)跳

南科廠18吋FOUP晶圓傳載放量，家登2月轉(zhuǎn)盈

28nm供不應(yīng)求臺(tái)積電擬調(diào)高資本支出

聯(lián)華電子Q2產(chǎn)能利用率達(dá)90%

28nm供不應(yīng)求臺(tái)積電擬調(diào)高資本支出

睽違三季之后臺(tái)積又見訂單排隊(duì)潮

矽品狂吞超微肥單

28nm供不應(yīng)求臺(tái)積電擬調(diào)高資本支出

美中臺(tái)搶親茂德引資有譜

聯(lián)電拚高階制程逆勢(shì)加碼

第二條路線：NVIDIA Tegra已在三星流片

臺(tái)積電12寸產(chǎn)能超三星三到四倍

臺(tái)積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星

半導(dǎo)體代工業(yè)群雄爭(zhēng)霸中國不進(jìn)則退

臺(tái)積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星

臺(tái)積電12寸產(chǎn)能大勝三星

聯(lián)電擬配0.5元現(xiàn)金股利，殖利率約3%

全球半導(dǎo)體代工業(yè)群雄爭(zhēng)霸中國何去何從

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