臺積電上周五舉行「臨時」董事會,意外向市場丟出董事長張忠謀交棒的議題,而今日上午又「臨時」突然宣布今日下午召開記者會,并公布今日下午由董事長張忠謀將親自主持,親自上陣說明臺積電CEO傳承計畫。 自上周五
臺積電 (2330-TW)(TSM-US) 董事長暨總執(zhí)行長張忠謀今(5)日出席臨時董事會決議說明記者會強調(diào),28/20奈米營收貢獻將逐年攀升。其中20奈米部分,最快明(2013)年可望開始貢獻營收。 他指出,就臺積電技術與營運事業(yè)發(fā)
晶圓代工龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀于今(5)日舉辦記者會,針對3月2日所發(fā)布的臺積電組織調(diào)整計劃提出進一步說明。張忠謀表示,董事長的棒子「不會交,會一直做下去」,而以目前臺積電、半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模而言,2-3
晶圓代工龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀表示,針對他會在2014年6月前交出執(zhí)行長棒子的規(guī)劃,「原則上」沒有改變,會訂在這個時間點,主要是因為他于2009年復出回任臺積電執(zhí)行長時,做出的改變需要時間發(fā)酵,而他希望能
北京時間3月5日消息,臺積電上周五宣布,董事會任命三位公司資深副總裁為執(zhí)行副總經(jīng)理兼聯(lián)合COO,為董事長兼CEO張忠謀再次交出CEO兵符鋪路。 臺積電稱,任命研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士、運營資深副總經(jīng)理劉德音
新浪科技訊 3月3日上午消息,臺積電周五宣布,董事會任命三位公司資深副總裁為執(zhí)行副總經(jīng)理兼聯(lián)合COO,為董事長兼CEO張忠謀再次交出CEO兵符鋪路。 臺積電稱,任命研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士、運營資深副總經(jīng)
晶圓代工龍頭臺積電(2330)啟動交棒后,昨天補開市,在外資休市的情況下,早盤位置回補日前跳空缺口,盤中跌幅約為1%,終場下跌0.7元,以79.3元作收。 臺積電前天舉行臨時董事會,核準任命營運資深副總經(jīng)理劉德音
即使去年面對歐債危機的擴大,外資大規(guī)模撤出臺灣市場的情況下,臺積電仍是外資首選的資金堡壘,從臺積電目前外資持股比重高達76.41%來看,堪稱臺股的外資第一代表股,未來張忠謀交出兵符后,外資挺不挺臺積電將對其
臺積電董事長張忠謀拔擢研究發(fā)展資深副總蔣尚義、營運資深副總劉德音、業(yè)務開發(fā)資深副總魏哲家為共同營運長,CEO夢幻團隊浮上臺面。 張忠謀以“共同營運長”推出三位CEO人選,可說是業(yè)界創(chuàng)舉,內(nèi)部員工也討論紛
法人表示,半導體教父張忠謀回鍋已將近三年,如今拋出第二次接班計劃,使得國內(nèi)科技業(yè)「接班問題」再度受到關注。 圖/經(jīng)濟日報提供 事實上,科技界大老都有交棒的計劃,但在金融海嘯發(fā)生后,因所處環(huán)境面臨嚴
交通大學管理科學系教授朱博涌昨(2)日表示,從臺積電一次任命三名執(zhí)行副總暨共同營運長的人事布局觀察,臺積電董事長張忠謀在面對三星電子的競爭時,希望透過職掌輪調(diào)的共治過程,挑選出能提供客戶全方位解決方案、
今年將滿81歲的張忠謀透露,臺積電董事會成員曾問他:「假設你心臟病發(fā)時怎么辦?」凸顯年營收逾四千億元、全球晶圓代工龍頭接班人的重要性,但臺積電上一次交棒未能成功,外界除關心張何時交棒,更關心能否成功交棒
晶圓代工龍頭臺積電昨(2)日臨時董事會通過,研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義、營運資深副總劉德音、業(yè)務開發(fā)資深副總魏哲家三人,升任執(zhí)行副總暨共同營運長,臺積電董事長張忠謀正式啟動階段性交班,最快明年9月,當中
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(2)日臨時董事會今天核準研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義、營運資深副總經(jīng)理劉德音及業(yè)務開發(fā)資深副總經(jīng)理魏哲家等3人為執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長,并將于本月五日生效。臺積電表示,董事長暨總
晶圓代工龍頭臺積電(2330)再度啟動接班布局!臺積電于今(2)日召開臨時董事會,會中核準任命研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義、營運資深副總經(jīng)理劉德音、業(yè)務開發(fā)資深副總經(jīng)理魏哲家為臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長,將直
近期有報道,IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟,并合作開發(fā)通用技術平臺,此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。我們看到,全球半導體業(yè)正經(jīng)歷戲劇性的變化,由2010年增長32%到2011年僅增長0.4%。然
特約撰稿 莫大康 近期有報道,IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟,并合作開發(fā)通用技術平臺,此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。我們看到,全球半導體業(yè)正經(jīng)歷戲劇性的變化,由2010年增長32%到2
近期有報道,IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟,并合作開發(fā)通用技術平臺,此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。我們看到,全球半導體業(yè)正經(jīng)歷戲劇性的變化,由2010年增長32%到2011年僅增長0
全球手機芯片龍頭高通面臨產(chǎn)能吃緊,且競爭對手英特爾來勢洶洶,競爭壓力頗大,近期不得不思考尋找第2家晶圓代工廠合作,也因此在今年MWC,繼上回輝達(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛暗指是臺積電28納米制程良率問題之后,再
芯片巨頭英特爾被曝將開放自家生產(chǎn)線對外代工,而由此引發(fā)了業(yè)界不小爭論。IT商業(yè)新聞網(wǎng)獲悉,美聯(lián)社一篇報道稱,英特爾對外宣布將開放最先進制程22納米的產(chǎn)能給更多第三方客戶使用,市場解讀這是要和臺積電的先進制