晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)預(yù)計(jì)明年將導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS,已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)采用,雙方將整合晶圓制造及封裝測(cè)試等技術(shù),共同開(kāi)發(fā)出全球首顆整合多元晶片
摩爾定律(Moore's Law)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來(lái)臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來(lái)趨勢(shì),臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3D IC技術(shù)相輔相成,朝省電、體積小等特性
晶圓代工廠臺(tái)積電今天宣布,與美商Altera合作開(kāi)發(fā)出三維積體電路(3D IC)測(cè)試晶片。 臺(tái)積電表示,與可程式設(shè)計(jì)解決方案廠Altera合作已近20年,雙方長(zhǎng)期合作開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程與半導(dǎo)體技術(shù);這次Altera率先采用臺(tái)積電CoW
美商Altera與臺(tái)積電 (2330)于今(22)日宣布,將采用臺(tái)積電 CoWoS 生產(chǎn)技術(shù),共同開(kāi)發(fā)全球首顆能夠整合多元晶片技術(shù)的三維積體電路(Heterogeneous 3 DIC)測(cè)試晶片,此項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)是將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀19日表示,臺(tái)積電28納米制程需求強(qiáng)勁,已有客戶排隊(duì)要產(chǎn)能,臺(tái)積電不排除調(diào)高今年資本支出。但這不代表所有半導(dǎo)體業(yè)者都一樣好,他維持今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)2%的看法不變。張忠謀19日應(yīng)輔大管理
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨天表示,臺(tái)積電可能上修今年資本支出,但他維持今年全球半導(dǎo)體年成長(zhǎng)率2%的看法,強(qiáng)調(diào)假如臺(tái)積電的需求較好,是因行動(dòng)運(yùn)算相關(guān)需求強(qiáng),加上市占率提升。對(duì)于美韓的自由貿(mào)易協(xié)定(FTA)日前已經(jīng)生效
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)宣布提升了28nm工藝產(chǎn)能,并且很可能在2012年晚些時(shí)候,擴(kuò)大加工能力的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。臺(tái)積電據(jù)稱其12英寸晶圓廠一直滿負(fù)荷運(yùn)行,主因是28nm及40nm和65nm訂單強(qiáng)勁。為了持續(xù)和聯(lián)電(UMC)和三星
盡管市場(chǎng)預(yù)估今年的景氣成長(zhǎng)仍有疑慮,但近期半導(dǎo)體已出現(xiàn)急單熱潮,其中晶圓龍頭臺(tái)積電不但三月和第二季的訂單滿載,聯(lián)電的產(chǎn)能利用率也拉高到八成以上,連帶的下游的封測(cè)也跟著受惠。竹科業(yè)界預(yù)估,景氣已確定在第
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀19日表示,臺(tái)積電28納米制程需求強(qiáng)勁,已有客戶排隊(duì)要產(chǎn)能,臺(tái)積電不排除調(diào)高今年資本支出。但這不代表所有半導(dǎo)體業(yè)者都一樣好,他維持今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)2%的看法不變。張忠謀19日應(yīng)輔大管理
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀19日表示,臺(tái)積電28納米制程需求強(qiáng)勁,已有客戶排隊(duì)要產(chǎn)能,臺(tái)積電不排除調(diào)高今年資本支出。但這不代表所有半導(dǎo)體業(yè)者都一樣好,他維持今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)2%的看法不變。張忠謀19日應(yīng)輔大管理
由于28奈米制程產(chǎn)品需求強(qiáng)勁,臺(tái)積電(2330)正加速擴(kuò)產(chǎn),市場(chǎng)傳出臺(tái)積電今年資本支出60億美元(約1772億元臺(tái)幣)將上調(diào),對(duì)此,臺(tái)積電企業(yè)訊息處長(zhǎng)孫又文證實(shí),目前28奈米的市場(chǎng)需求的確大于產(chǎn)能,內(nèi)部評(píng)估調(diào)升資本支出
連于慧/臺(tái)北 摩爾定律(Moore's Law)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來(lái)臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來(lái)趨勢(shì),臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3D IC技術(shù)相輔相成,朝省電、
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)宣布提升了28nm工藝產(chǎn)能,并且很可能在2012年晚些時(shí)候,擴(kuò)大加工能力的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 臺(tái)積電據(jù)稱其12英寸晶圓廠一直滿負(fù)荷運(yùn)行,主因是28nm及40nm和65nm訂單強(qiáng)勁。為了持續(xù)和聯(lián)電(UMC)和三
1.群雄爭(zhēng)霸升級(jí) 隨著整合器件企業(yè)(IDM)的無(wú)廠化趨勢(shì)和集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展,全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長(zhǎng)。在2011年,全球代工市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.
晶圓雙雄傳出為加速28 奈米產(chǎn)能布建,將調(diào)高今年資本支出;其中臺(tái)積電 (2330)有望由原先計(jì)劃的60億美元調(diào)高至68億美元,聯(lián)電 (2303)則據(jù)聞將由20億美元調(diào)升至22億美元。而聯(lián)電今(20日)則公告,處分手頭上的731.4萬(wàn)股
外媒20日?qǐng)?bào)導(dǎo),已申請(qǐng)適用日本公司更生法的全球第3大DRAM廠爾必達(dá)(Elpida)計(jì)劃于5月份以競(jìng)標(biāo)的方式敲定重整計(jì)劃中最重要的贊助企業(yè)(援助企業(yè))。報(bào)導(dǎo)指出,爾必達(dá)計(jì)劃于本(3)月內(nèi)進(jìn)行第一次競(jìng)標(biāo)、4月進(jìn)行第2次,
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨(19)日表示,臺(tái)積電28納米制程需求強(qiáng)勁,已有客戶排隊(duì)要產(chǎn)能,臺(tái)積電不排除調(diào)高今年資本支出。但這不代表所有半導(dǎo)體業(yè)者都一樣好,他維持今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)2%的看法不變。張忠謀昨日應(yīng)輔
因28奈米制程市場(chǎng)需求勁揚(yáng),外資估臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)可能上修今年資本支出,對(duì)此,臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀今天表示,是有可能調(diào)高今年資本支出,惟仍需縝密分析。張忠謀今天稍早出席演講活動(dòng),面對(duì)媒體詢
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱:臺(tái)積電)企業(yè)訊息處處長(zhǎng)孫又文3月19日稱,鑒于市場(chǎng)對(duì)更先進(jìn)的28納米芯片的需求一直非常強(qiáng)勁,公司可能會(huì)擴(kuò)大今年的資本支出。孫又文表示,與不擴(kuò)大支出相比,今年擴(kuò)大資本支出的可
高階封測(cè)到手,利潤(rùn)三級(jí)跳,下半年高通助攻,旺到讓日月光流口水…封測(cè)大廠矽品(2325)接單傳捷報(bào),狂吞超微(AMD)高階處理器訂單。這是超微將高階處理器下單給臺(tái)積電(2330)后,再將高階處理器后段封測(cè)訂單給臺(tái)灣