臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術即將量產。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

分析稱英特爾開放芯片代工劍指臺積電

據美聯(lián)社報道，Intel對外宣布將開放最先進制程22納米的產能給更多第三方客戶使用，市場解讀這是要和臺積電的先進制程爭搶客戶，并意在爭搶蘋果處理器代工訂單。日前全球圖形芯片大廠NVIDIACEO黃仁勛對外表示，臺積電

電子設計自動化
2012-02-28

臺積電芯片代工英特爾 Intel
分析稱Intel開放芯片代工劍指臺積電

據美聯(lián)社報道，Intel對外宣布將開放最先進制程22納米的產能給更多第三方客戶使用，市場解讀這是要和臺積電的先進制程爭搶客戶，并意在爭搶蘋果處理器代工訂單。日前全球圖形芯片大廠NVIDIACEO黃仁勛對外表示，臺積電

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2012-02-28

先進制程臺積電芯片代工 Intel
分析稱Intel開放芯片代工劍指臺積電

據媒體報道，Intel對外宣布將開放最先進制程22納米的產能給更多第三方客戶使用，市場解讀這是要和臺積電的先進制程爭搶客戶，并意在爭搶蘋果處理器代工訂單。日前全球圖形芯片大廠NVIDIA CEO黃仁勛對外表示，臺積電

消費電子
2012-02-28

先進制程臺積電芯片代工 Intel
屏東地震臺積奇美電清查南科廠損失

屏東出現6.1級地震，臺南市最高震度達到五級，南科則達四級，半導體與面板產業(yè)震程都因為震度超出設計的防護震度、自動當機，奇美電廠區(qū)昨（26）日疏散員工。在南科設廠的臺積電、聯(lián)電、奇美電表示，目前正清查制程延

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2012-02-27

半導體聯(lián)電保護裝置臺積電
屏東地震臺積奇美電清查南科廠損失

屏東出現6.1級地震，臺南市最高震度達到五級，南科則達四級，半導體與面板產業(yè)震程都因為震度超出設計的防護震度、自動當機，奇美電廠區(qū)26日疏散員工。在南科設廠的臺積電、聯(lián)電、奇美電表示，目前正清查制程延誤及在

電子設計自動化
2012-02-27

半導體聯(lián)電保護裝置臺積電
屏東地震臺積奇美電清查南科廠損失

屏東出現6.1級地震，臺南市最高震度達到五級，南科則達四級，半導體與面板產業(yè)震程都因為震度超出設計的防護震度、自動當機，奇美電廠區(qū)昨（26）日疏散員工。在南科設廠的臺積電、聯(lián)電、奇美電表示，目前正清查制程延

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2012-02-27

半導體聯(lián)電保護裝置臺積電
Global Foundries將接手茂德　全面對決臺積電、聯(lián)電

連于慧／臺北由于茂德凈值轉負，將于3月26日成為臺灣第1家下柜的DRAM廠，近期傳出晶圓代工大廠Global Foundries確定將接手茂德，范圍涵蓋旗下中科12吋晶圓廠及打折后的債務額度，半導體業(yè)者推測成交價在新臺幣200億

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2012-02-25

聯(lián)電晶圓廠 GLOBAL 臺積電
臺積聯(lián)電訂單看到Q2

半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（24）日公布，今年1月北美半導體設備訂貨出貨比（B/B值）為0.95，不但是近八個月新高，也是連續(xù)第四個月回升，顯示半導體廠手上訂單正回溫，因而持續(xù)加強設備投資。半導體景氣

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2012-02-25

聯(lián)電半導體設備 SEMI 臺積電
解析:Intel的開放芯片代工劍指臺積電

2月24日消息，據美聯(lián)社報道，Intel對外宣布將開放最先進制程22納米的產能給更多第三方客戶使用，市場解讀這是要和臺積電的先進制程爭搶客戶，并意在爭搶蘋果處理器代工訂單。日前全球圖形芯片大廠NVIDIA CEO黃仁

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2012-02-24

先進制程臺積電芯片代工 Intel
英特爾祭誘餌搶臺積代工

全球半導體龍頭英特爾（Intel）對外宣布將最先進制程22納米的產能，開放給更多第三方客戶使用，搶進代工業(yè)務火力全開。市場解讀為英特爾向臺積電先進制程客戶招手意味濃厚，并意在爭搶蘋果處理器代工訂單。日前全球

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2012-02-24

先進制程 NI 臺積電英特爾
新思支持臺積電28納米制程

矽智財（IP）及電子設計自動化工具（EDA）大廠新思科技（Synopsys）推出支持臺積電28納米高效能（HP）、行動高效能（HPM）制程的DesignWare嵌入式存儲器與邏輯庫IP，提供高效能、低漏電及有效電力（active power），

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2012-02-24

新思科技電源 DESIGN 臺積電
英特爾:芯片代工為帶動未來成長機會

半導體龍頭英特爾(Intel Corp.)看好晶圓代工領域，約兩年前便成立客戶晶圓生產部門，不過一直都對自身的動向、未來計劃等守口如瓶。英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy 22日表示，該公司具有世界級的晶片生產能力，未來此項

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2012-02-24

FPGA 臺積電芯片代工英特爾
臺積可望獲博通訂單

IC設計大廠博通（Broadcom）昨（22）日宣布，已完成收購NetLogic公司，兩家公司合并后，將推出端到端網絡基礎架構平臺解決方案，由于將朝28納米制程發(fā)展，訂單可望花落臺積電。博通是去年9月宣布收購NetLogic，收

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2012-02-23

博通核心處理器 NETLOGIC 臺積電
擴展代工業(yè)務　英特爾搶Tabula 22nm訂單

可編程邏輯新創(chuàng)公司Tabula日前證實與英特爾公司(Intel)簽訂協(xié)議，將采用英特爾的3D三閘電晶體(3D tri-gate transistor)技術，為該公司制造 22奈米的新一代3PLD產品。業(yè)界分析師認為，此舉顯示英特爾公司正進一步擴展

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2012-02-23

元件 NI 臺積電英特爾
英特爾硬搶Tabula訂單杠臺積

可編程芯片新創(chuàng)業(yè)者Tabula公司21日證實傳聞已久的消息，將下單半導體龍頭英特爾（Intel），利用其立體三閘晶體管技術（3DTri-GateTransistor）生產22納米的新一代元件3PLD。Tabula是第二家找英特爾代工的可編程芯片公

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2012-02-22

晶圓代工 AC 臺積電英特爾
英特爾硬搶Tabula訂單杠臺積

可編程芯片新創(chuàng)業(yè)者Tabula公司21日證實傳聞已久的消息，將下單半導體龍頭英特爾（Intel），利用其立體三閘晶體管技術（3D Tri-Gate Transistor）生產22納米的新一代元件3PLD。 Tabula是第二家找英特爾代工的可編程芯

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2012-02-22

晶圓代工 AC 臺積電英特爾
應用材料第一財季凈利1.17億美元同比降77%

北京時間2月17日消息，據國外媒體報道，全球最大的芯片設備制造商應用材料周四發(fā)布了該公司第一財季財報。財報顯示，受半導體制造商加大支出的推動，應用材料第二財季的業(yè)績預期超過了市場預期。應用材料財報顯示，該

消費電子
2012-02-21

太陽能三星電子 IC 臺積電
智能機夯封測廠Q1動能強

盡管臺積電預告第一季個人計算機相關應用芯片表現將優(yōu)于通訊，但臺系封測首季仍以智能型手機相關應用為主要成長動能，包括矽品（2325）、臺星科、矽格、力成、華東、頎邦等，首季手機和無線網絡芯片客戶訂單明顯增溫

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2012-02-21

晶圓智能機臺積電
Xilinx 28nm產品出貨速度創(chuàng)紀錄，成就行業(yè)里程碑

全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布，其最新的產品線——28nm 現場可編程門陣列（FPGA）以及其EPP可擴展處理平臺，贏得10億美元的設計采納（Design Wins），為可編程

電子設計自動化
2012-02-20

Xilinx 賽靈思臺積電
封測廠資本支出保守

封測業(yè)喜迎春燕，首季以手機相關應用表現較佳，唯獨日月光（2311）受到整合元件大廠外包量減少，表現相形失色；不過各家封測廠今年普遍采取較保守的資本支出，靜待春燕飛至，再做調整。封測業(yè)普遍認為半導體庫存

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2012-02-20

半導體元件臺積電

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臺積電

分析稱英特爾開放芯片代工劍指臺積電

分析稱Intel開放芯片代工劍指臺積電

分析稱Intel開放芯片代工劍指臺積電

屏東地震臺積奇美電清查南科廠損失

屏東地震臺積奇美電清查南科廠損失

屏東地震臺積奇美電清查南科廠損失

Global Foundries將接手茂德　全面對決臺積電、聯(lián)電

臺積聯(lián)電訂單看到Q2

解析:Intel的開放芯片代工劍指臺積電

英特爾祭誘餌搶臺積代工

新思支持臺積電28納米制程

英特爾:芯片代工為帶動未來成長機會

臺積可望獲博通訂單

擴展代工業(yè)務　英特爾搶Tabula 22nm訂單

英特爾硬搶Tabula訂單杠臺積

英特爾硬搶Tabula訂單杠臺積

應用材料第一財季凈利1.17億美元同比降77%

智能機夯封測廠Q1動能強

Xilinx 28nm產品出貨速度創(chuàng)紀錄，成就行業(yè)里程碑

封測廠資本支出保守

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