臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

世界先進(jìn)首季營(yíng)收年增111%

受惠于驅(qū)動(dòng)IC廠積極回補(bǔ)庫存，世界先進(jìn)首季營(yíng)收回升，金額達(dá)新臺(tái)幣35.74億元，較上季成長(zhǎng)約14%，更較2009年同期大幅成長(zhǎng)111.58%，法人推估，隨著晶圓出貨量增加，并持續(xù)受惠來自臺(tái)積電的轉(zhuǎn)單，可望帶動(dòng)世界先進(jìn)第2季

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2010-04-12

晶圓臺(tái)積電驅(qū)動(dòng)IC CMOS
好光明！晶圓代工業(yè)Q1月月高臺(tái)積電比去年Q4更優(yōu)

臺(tái)積電、世界先進(jìn)與聯(lián)電同樣繳出第 1季逐季走揚(yáng)的成績(jī)單，臺(tái)積電第1季合并營(yíng)收達(dá)921.87億元，不僅優(yōu)于公司預(yù)期，更略高于去年第4季表現(xiàn)，再度驚艷市場(chǎng)，也左證了張忠謀的一片光明說。臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)、

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2010-04-12

晶圓代工聯(lián)電晶圓臺(tái)積電
臺(tái)積電Q2獲利挑戰(zhàn)400億元

市場(chǎng)景氣自去年下半年已進(jìn)入復(fù)蘇期，但I(xiàn)DM廠關(guān)廠的「產(chǎn)能縮減效應(yīng)」才剛開始發(fā)酵。在整合組件制造（IDM）廠擴(kuò)大委外代工，及IC設(shè)計(jì)業(yè)者市占率提升等雙重效應(yīng)加持下，臺(tái)積電接單持續(xù)暴增，第2季晶圓出貨量將季增15

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2010-04-12

晶圓代工 OV DM 臺(tái)積電
新聞分析－受惠IDM廠委外今明兩年吃飽飽

IDM廠近幾年來持續(xù)縮減自有晶圓廠產(chǎn)能，同時(shí)也停止了先進(jìn)制程的自行研發(fā)，改與晶圓代工廠合作。盡管趨勢(shì)是從2006年就開始，但這段時(shí)間IDM廠的委外動(dòng)作一直不如預(yù)期中快速，直到2008年底金融海嘯爆發(fā)后，才終于明白要

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2010-04-12

晶圓代工先進(jìn)制程 DM 臺(tái)積電
英偉達(dá):與臺(tái)積電合作更緊密

繪圖芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）日昨在美國舉行分析師日（Analyst Day），執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛提及，雖然NVIDIA已推出最新款繪圖芯片F(xiàn)ermi，但仍無法滿足市場(chǎng)需求，高階繪圖芯片供貨依然不足，希望能夠取得更多臺(tái)積電40奈米制

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2010-04-10

NVIDIA 芯片英偉達(dá) 臺(tái)積電
臺(tái)積電Q1財(cái)報(bào)可達(dá)陣

臺(tái)股財(cái)報(bào)周即將開跑，外資圈最大焦點(diǎn)將鎖定臺(tái)積電（2330），根據(jù)摩根大通證券半導(dǎo)體分析師J.J.Park的預(yù)估，臺(tái)積電第一季包括產(chǎn)能利用率94％、毛利率48％、營(yíng)業(yè)利率 36％、凈利314億元、每股獲利1.21元等，都將達(dá)到臺(tái)

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2010-04-10

半導(dǎo)體移動(dòng) VIEW 臺(tái)積電
聯(lián)電1Q營(yíng)收季減3.7%　第2季營(yíng)運(yùn)看俏

晶圓代工廠聯(lián)華電子自結(jié)3月營(yíng)收為新臺(tái)幣94.80億元，逼近2009年第3季單月高點(diǎn)，較2009年同期倍增，也比上個(gè)月成長(zhǎng)9.79%；累計(jì)第1季營(yíng)收為267.15億元，季減約3.7%，表現(xiàn)如先前所預(yù)期淡季不淡。展望第2季，市場(chǎng)熱度未減

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2010-04-09

芯片晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電
淡季不淡臺(tái)積電世界Q1業(yè)績(jī)攀升

晶圓代工業(yè)第1季產(chǎn)業(yè)景氣淡季不淡，臺(tái)積電 (2330)及世界先進(jìn)(5347)第1季業(yè)績(jī)同步較去年第4季攀升；其中，臺(tái)積電第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，世界則符合預(yù)期。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣旺，晶圓代工廠3月業(yè)績(jī)同步隨著工作天數(shù)回

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2010-04-09

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電
晶圓測(cè)試雙杰 Q1淡季不淡

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）新增產(chǎn)能將于第2季大量開出，上游IDM廠及內(nèi)存廠也提高投片量并擴(kuò)大委外，因此國內(nèi)晶圓測(cè)試雙杰京元電（2449）、欣銓（3264）不僅首季營(yíng)收淡季不淡，第2季受惠于上游晶圓產(chǎn)出流向

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2010-04-09

晶圓代工聯(lián)電晶圓臺(tái)積電
聯(lián)電本季營(yíng)收挑戰(zhàn)300億

聯(lián)電（2303）昨（8）日公布3月營(yíng)收達(dá)94.8億元，第1季營(yíng)收達(dá) 267.15億元，較上一季減少3.7％，符合市場(chǎng)及公司預(yù)估值；第2季隨著65/55奈米出貨比重上升，季營(yíng)收有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)290億至300億元水平。臺(tái)積電（2330）今（9）

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2010-04-09

聯(lián)電 FAB 晶圓臺(tái)積電
上月營(yíng)收／聯(lián)電增一成半年新高

晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）昨（8）日公布3月營(yíng)收94.8億元，月成長(zhǎng)約一成，創(chuàng)下六個(gè)月來新高，比上月成長(zhǎng)9.8%；第一季營(yíng)收267.15億元，比去年同期增加146.5%，但比上季小幅衰退3.7%，表現(xiàn)與公司預(yù)期相符。臺(tái)積電今

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2010-04-09

晶圓代工先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電
觀測(cè)站／封測(cè)數(shù)鈔票第二季照樣忙

2月半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比(B/B Ratio)上揚(yáng)至1.22，是連續(xù)第八個(gè)月站上1以上數(shù)值，這代表半導(dǎo)體大廠投資意愿強(qiáng)勁，短期景氣看多心態(tài)依舊濃厚，IC封測(cè)廠拜半導(dǎo)體端釋出封測(cè)代工訂單火熱，第一季業(yè)績(jī)紅不讓喜訊不斷浮出臺(tái)

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2010-04-08

半導(dǎo)體設(shè)備 IC RATIO 臺(tái)積電
封測(cè)產(chǎn)業(yè)第一季紅不讓

半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比 (B/B值)，連續(xù)8個(gè)月站上代表趨堅(jiān)向上的1.0以上，換言之，也透露出全球半導(dǎo)體景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇，臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿，且預(yù)期第二季吃緊的產(chǎn)能將更為嚴(yán)重，相對(duì)釋出到IC封測(cè)代工

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2010-04-08

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電半導(dǎo)體設(shè)備臺(tái)積電
為什么臺(tái)積電在40納米代工中能奪冠

市場(chǎng)調(diào)研公司FBR分析師Hosseini關(guān)于臺(tái)積電與聯(lián)電的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)展望,認(rèn)為直到年底全球代工業(yè)仍是不錯(cuò), 尤其是高端代工。無論臺(tái)積電或者聯(lián)電它們的硅片出貨量都好于預(yù)期,2010 Q1臺(tái)積電Q/Q持平或者-2%及聯(lián)電為上升3%或者持

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-04-08

硅片聯(lián)電 40納米臺(tái)積電
大客戶績(jī)優(yōu) 臺(tái)積聯(lián)電樂

無線通信架構(gòu)資本支出持續(xù)增加，美國大型投資銀行看好可編程邏輯（FPGA）芯片廠商賽靈思（Xilinx）和亞爾特拉（Altera）第二季營(yíng)運(yùn)，這兩家公司分別是聯(lián)電（2303）和臺(tái)積電（2330）主要客戶，預(yù)先為晶圓雙雄第二季業(yè)

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2010-04-08

聯(lián)電賽靈思 FPGA芯片臺(tái)積電
臺(tái)積電推制程互通設(shè)計(jì)

臺(tái)積電昨（7）日宣布針對(duì)65奈米、40奈米及28奈米制程，推出已統(tǒng)合且可互操作的多項(xiàng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù)檔案。這些與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)檔案套裝，包括可互通的制程設(shè)計(jì)套件（iPDK）、制程設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（iDRC）、集

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2010-04-08

IP PD RC 臺(tái)積電
臺(tái)積電公布自主EDA規(guī)格的開發(fā)及使用情況

臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）公布了其自主EDA規(guī)格的開發(fā)及使用情況。臺(tái)積電在去年舉行的“DAC（Design Automation Conference）2009”之前，發(fā)布了四個(gè)“i”字頭的EDA工具用數(shù)據(jù)規(guī)格。該公司表示，“i”是interoperable或

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2010-04-08

EDA PD RC 臺(tái)積電
學(xué)習(xí)臺(tái)積電? AMD代工廠放棄32nm轉(zhuǎn)28nm

GlobalFoundries今天宣布，已經(jīng)取消了32nmBulkHKMG(高K金屬柵極)制造工藝，改而直接上馬28nm。當(dāng)然這里說的32nm工藝針對(duì)的是圖形和無線芯片，而面向微處理器的32nmSOI工藝仍將按原計(jì)劃發(fā)展，應(yīng)該會(huì)在明年初批量投產(chǎn)

消費(fèi)電子
2010-04-07

AMD 應(yīng)用處理器 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
臺(tái)積電、友達(dá)青睞　CIGS不光也亮

硒銅銦鎵(CIGS)薄膜太陽能因?yàn)楸划a(chǎn)業(yè)巨子包括臺(tái)積電、友達(dá)、臺(tái)達(dá)電等公開支持決定投入，即使CIGS從實(shí)驗(yàn)室掙扎到量產(chǎn)階段約20年，至今仍未有明確成果，但這些業(yè)者在本業(yè)的表現(xiàn)如同已為CIGS的未來背書，更讓政府計(jì)劃花

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2010-04-07

薄膜光電 BUILDING 臺(tái)積電
臺(tái)積電和光洋科合作研發(fā)CIGS靶材，共搶商機(jī)

對(duì)于新世代太陽能電池CIGS技術(shù)，國內(nèi)在布局上游材料上也已有廠商深入，靶材大廠光洋科(1785)即與臺(tái)積電(2303)以及清大合作研究CIGS薄膜太陽能的材料市場(chǎng)，光洋科總經(jīng)理馬堅(jiān)勇則表示，在CIGS材料的布局上，光洋科會(huì)以

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2010-04-07

LCD 薄膜電表臺(tái)積電

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臺(tái)積電

世界先進(jìn)首季營(yíng)收年增111%

好光明！晶圓代工業(yè)Q1月月高臺(tái)積電比去年Q4更優(yōu)

臺(tái)積電Q2獲利挑戰(zhàn)400億元

新聞分析－受惠IDM廠委外今明兩年吃飽飽

英偉達(dá):與臺(tái)積電合作更緊密

臺(tái)積電Q1財(cái)報(bào)可達(dá)陣

聯(lián)電1Q營(yíng)收季減3.7%　第2季營(yíng)運(yùn)看俏

淡季不淡臺(tái)積電世界Q1業(yè)績(jī)攀升

晶圓測(cè)試雙杰 Q1淡季不淡

聯(lián)電本季營(yíng)收挑戰(zhàn)300億

上月營(yíng)收／聯(lián)電增一成半年新高

觀測(cè)站／封測(cè)數(shù)鈔票第二季照樣忙

封測(cè)產(chǎn)業(yè)第一季紅不讓

為什么臺(tái)積電在40納米代工中能奪冠

大客戶績(jī)優(yōu) 臺(tái)積聯(lián)電樂

臺(tái)積電推制程互通設(shè)計(jì)

臺(tái)積電公布自主EDA規(guī)格的開發(fā)及使用情況

學(xué)習(xí)臺(tái)積電? AMD代工廠放棄32nm轉(zhuǎn)28nm

臺(tái)積電、友達(dá)青睞　CIGS不光也亮

臺(tái)積電和光洋科合作研發(fā)CIGS靶材，共搶商機(jī)

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