臺積電
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臺積電ADR近日重大新聞
根據(jù)《工商時報》報導，臺積電有鑒于晶圓代工產能不足，今年決定投入48億美元擴產。僅管新竹12吋廠第5期工程及南科12吋廠fab14第4期工程，均已在農歷年后加速興建當中。然而半導體設備廠無法在短期內開出產能，交期
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芯片廠商博通將擴大對臺積電和聯(lián)電下單
美商博通（Broadcom）總裁暨CEO麥葛瑞格表示，在手機、寬頻芯片等需求增長帶動下，今年營運將較去年增長。記者曹正芬／攝影據(jù)臺灣媒體報道，美國無線芯片廠商博通（Broadcom）總裁暨CEO麥葛瑞格（Scott McGregor）昨
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芯片廠商博通將擴大對臺積電和聯(lián)電下單
美商博通（Broadcom）總裁暨CEO麥葛瑞格表示，在手機、寬頻芯片等需求增長帶動下，今年營運將較去年增長。 記者曹正芬／攝影網易科技訊 3月19日消息，據(jù)臺灣媒體報道，美國無線芯片廠商博通（Broadcom）總裁暨CEO麥葛
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王寧國掌舵中芯4個月：稱機構精簡并非裁人
張江路18號中芯國際里面的出租車，繁忙地排著隊。一位對中芯顯然有些熟悉且張口就談“經濟危機”的司機說，現(xiàn)在的狀況比去年好得多，員工也比去年“精神”，這讓拉客生意好多了。而沉默4個月后，
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英特爾大連12寸晶圓廠10月投產投資25億美元
3月18日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，英特爾中國區(qū)董事總經理戈峻昨日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投產，采用65納米制程切入，生產芯片組產品。臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產品重要伙
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中芯國際CEO王寧國：中芯還只是一輪“新月”
張江路18號中芯國際里面的出租車，繁忙地排著隊。一位對中芯顯然有些熟悉且張口就談“經濟危機”的司機說，現(xiàn)在的狀況比去年好得多，員工也比去年“精神”，這讓拉客生意好多了。而沉默4個月后，中國這家第一大半導體
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臺積電張忠謀：全球半導體下半年增長將趨緩
臺積電董事長張忠謀昨日表示，全球半導體產業(yè)短期相當樂觀，但以每六個月為周期來看，今年下半年到年底的成長率將趨緩，直到明年初才起來;2011至2014年來看，成長率約4%至5%。 3月18日消息 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董
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宏力去年9月起已實現(xiàn)盈利 料今年營收增長近六成
上海宏力半導體制造有限公司周二表示,去年9月起公司已實現(xiàn)盈利,預計今年營收將達3億美元,較去年增長近六成。宏力半導體首席執(zhí)行官兼總裁舒馬赫在出席一行業(yè)會議間隙對路透表示,"自去年9月起,我們已經實現(xiàn)凈利潤。"因
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臺積電震不怕 Q1營運達陣
臺積電(2330)今參加美銀美林投資論壇，對于第一季的營運目標，盡管受到甲仙地震的影響，但發(fā)言人何麗梅表示，臺積電目前訂單情形看來很好，第一季的營運目標可望達成。臺積電2月營收逆勢走揚，是電子廠中的少數(shù)，不過
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臺積電：目前接單良好 應可達成Q1財測目標
臺灣晶圓代工大廠臺積電(2330-TW)宣布今年將再增聘2400名員工，無疑是對半導體景氣投下信任票，臺積電財務副總何麗梅出席美林論壇時指出，目前接單情況良好，客戶反應也很好，第2季訂單如何要至4月才知道，而受強震波
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「震」后產能恢復優(yōu)異，臺積電拚Q1財測達陣
今天美銀美林證券外資論壇進入第二天議程，今天的重頭戲為半導體類股，由臺積電財務長何麗梅率先主講，會后受訪時表示，甲仙地震受損1.5天產能都已經恢復，目前首季訂單需求佳，首季財測可望達成。 臺積電(2330)在
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欣銓產能滿載 訂單缺口10~20%
專業(yè)晶圓測試廠欣銓科技表示，目前訂單和產能缺口約10~20%，該公司也正在積極拉進機臺，以因應客戶需求。對于上游客戶臺積電和聯(lián)電受地震帶來的出貨進度影響，欣銓表示，業(yè)績確實會受到影響。據(jù)了解，欣銓2、3月營收
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封測三雄 生產列車快樂爆滿
全球半導體景氣揚升，晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)接單暢旺，帶動后段封測業(yè)接單暢旺，繼2月春節(jié)淡月不淡后，封測業(yè)3月接單搶眼，生產線擠爆，封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)產能利用率均超越
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全球晶圓資本支出 緊追臺積
全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴充12吋廠產能，今年資本支出將達25 億美元，在全球半導體大廠今年資本支出金額排行第四，不但超過聯(lián)電，并緊追臺積電，突顯卡位先進制程的企
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臺積電轉守為攻
接收本雜志訪問的臺積電蔣尚義（攝影：山田 慎二） 臺灣臺積電（TSMC）推出了通過設備投資和技術開發(fā)超越競爭對手的戰(zhàn)略。該公司2009年實現(xiàn)了31％的營業(yè)利潤率，2010年將實施大幅超過其他競爭對手的48億美元設備投資
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臺積電宣布今年招聘5000人 本科生起薪八千
據(jù)臺灣媒體報道，臺積電宣布今年提供5000名職位空缺，此外，宏達電也提供600個工作崗位，聯(lián)發(fā)科至少招550名員工，鴻海集團的計劃是招1000名員工，但強調“只要是人才，沒有上限”。臺積電人力資源營運中心
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德下砍補助恐掀全球購并潮產業(yè)鉅子虎視眈眈
德國內閣近日再度針對太陽光電補助下調進行討論，7月屋頂補助費率下調16%幾近定案，市場除預期第3季需求將受補助下調呈現(xiàn)旺季不旺走勢外，補助下調也將再掀購并潮，因諸多產業(yè)鉅子近期在枱面下也積極評估，期利用下半
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欣銓上半年EPS 拚1.5元
欣銓董事長盧志遠。（本報系數(shù)據(jù)庫） 半導體測試廠營運大躍進，欣銓（3264）去年第四季獲利季增近四成，本季生產線維持滿載，訂單排到第二季，上半年每股純益挑戰(zhàn)1.5元。京元電（2449）也對本季獲利態(tài)勢樂觀，預期上
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2010年第1季前4大晶圓代工廠營收年成長將大躍進(上)
全球前4大晶圓代工業(yè)者合計營收在2009年第2季、第3季分別出現(xiàn)90.2%與22.1%季成長率后，到第4季時，由于基期已相對偏高，季成長率僅剩3.2%，成長動能明顯趨緩。2010年1月特許半導體正式并入GlobalFoundries后，讓全球
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半導體前后段4大廠資本支出
根據(jù)研究機構普遍估計，2010年半導體產值可望呈現(xiàn)2位數(shù)幅度成長，因此晶圓代工和封測廠2010年皆出有大手筆的資本支出計劃。隨著景氣回春、芯片訂單需求攀升，晶圓和封測等業(yè)者2010年重啟2009年被延滯的設備投資計劃。
