臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

經(jīng)濟(jì)部下周受理晶圓登陸申請(qǐng)

經(jīng)濟(jì)部下周一將開(kāi)始受理晶圓面板登陸申請(qǐng)，其中并購(gòu)、參股也以個(gè)案接受審理，臺(tái)積電（2303）表示，目前已在準(zhǔn)備文件中，會(huì)盡速配合政府申請(qǐng)。

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2010-02-27

晶圓臺(tái)積電
客戶(hù)需求不足英特爾臺(tái)積電暫停凌動(dòng)處理器技術(shù)合作

去年，英特爾與臺(tái)積電在移動(dòng)處理器凌動(dòng)(Atom)方面的戰(zhàn)略，曾經(jīng)轟動(dòng)一時(shí)。它一度被視為英特爾開(kāi)始向崛起的中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體代工業(yè)低頭，借力更多外部資源之舉。但是昨天，英特爾、臺(tái)積電雙雙表示，由于客戶(hù)需求不足

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2010-02-26

英特爾處理器技術(shù) ATOM 臺(tái)積電
臺(tái)積電日本舉辦技術(shù)論壇，介紹20nm技術(shù)及晶圓處理提高狀況

臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義就技術(shù)開(kāi)發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/2

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2010-02-26

金屬柵極晶圓臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單或波及整個(gè)供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科為控制庫(kù)保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對(duì)晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單（double booking）”的擔(dān)憂(yōu)，為第二季訂單蒙上陰

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2010-02-26

供應(yīng)鏈聯(lián)發(fā)科晶圓臺(tái)積電
臺(tái)積電40奈米催馬力，本季產(chǎn)能達(dá)8萬(wàn)片

臺(tái)積電（2330）研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義23日在日本舉行的臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)主管高峰會(huì)上指出，40奈米良率問(wèn)題獲得解決，將加速擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，第1季40奈米產(chǎn)能已提升至8萬(wàn)片，預(yù)計(jì)第4季產(chǎn)能可提升一倍至16萬(wàn)片，占營(yíng)收比重則挑

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2010-02-25

NVIDIA AMD PRODUCTION 臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單或波及整個(gè)供應(yīng)鏈

2月25日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科為控制庫(kù)保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對(duì)晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單（doublebooking）”的擔(dān)憂(yōu)，為第二

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2010-02-25

供應(yīng)鏈聯(lián)發(fā)科晶圓臺(tái)積電
GlobalFoundries升高晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求疑慮？

背景：2008年10月半導(dǎo)體大廠(chǎng)AMD與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)合作，除接受來(lái)自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營(yíng)狀況獲得改善外，AMD更將半導(dǎo)體制造部門(mén)切割予以獨(dú)立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的新公司

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2010-02-25

晶圓代工聯(lián)電 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
中國(guó)時(shí)報(bào)：臺(tái)灣開(kāi)放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳

臺(tái)灣《中國(guó)時(shí)報(bào)》22日刊出社論《開(kāi)放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳》。社論說(shuō)，在大陸成為全球成長(zhǎng)性最高的經(jīng)濟(jì)體與市場(chǎng)之際，臺(tái)灣企業(yè)更不能缺席于此市場(chǎng)之外。臺(tái)當(dāng)局年前的開(kāi)放措施誠(chéng)然值得肯定，但期待未來(lái)能有更具前

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-02-25

中芯晶圓代工面板廠(chǎng) 臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單或波及整個(gè)供應(yīng)鏈

2月25日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科為控制庫(kù)保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對(duì)晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單（double booking）”的擔(dān)憂(yōu)，為第二

通信技術(shù)
2010-02-25

供應(yīng)鏈聯(lián)發(fā)科晶圓臺(tái)積電
臺(tái)積電28nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

去年夏季，一直走Gate-first工藝路線(xiàn)的臺(tái)積電公司忽然作了一個(gè)驚人的決定：他們將在其28nm HKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過(guò)據(jù)臺(tái)積電負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義表示，臺(tái)積電此番作出這種決定是要

消費(fèi)電子
2010-02-25

節(jié)點(diǎn) ST TE 臺(tái)積電
臺(tái)積電22奈米制程藍(lán)圖首次曝光

李洵穎／臺(tái)北臺(tái)積電在日本橫濱舉辦高階制程研討會(huì)，該公司新世代22奈米制程技術(shù)藍(lán)圖首次對(duì)外曝光。臺(tái)積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義在會(huì)中指出，臺(tái)積電已切入22奈米制程的研發(fā)作業(yè)，計(jì)劃2012~2013年將可望進(jìn)入試產(chǎn)

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2010-02-25

FPGA 賽靈思 HP 臺(tái)積電
臺(tái)積電28奈米高速制程 9月將推出

臺(tái)積電（2330）研發(fā)資深副總蔣尚義表示，，臺(tái)積28奈米低功率制程已在一月量產(chǎn)；28奈米高速制程將在9月推出；12月則將提供結(jié)合高速與低功率制程的28奈米代工服務(wù)。

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2010-02-25

低功率臺(tái)積電
賽靈思公布28nm FPGA核心技術(shù)，生產(chǎn)外包給臺(tái)積電和三星

美國(guó)賽靈思（Xilinx）公布了28nm工藝FPGA中采用的核心技術(shù)。該公司計(jì)劃在28nm工藝FPGA方面，將總功耗較上代產(chǎn)品削減50％，同時(shí)將最大集成度增至原來(lái)的2倍。為此，該公司組合采用了以下三項(xiàng)技術(shù)。第一，基于high-k柵極

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2010-02-25

三星 FPGA 賽靈思臺(tái)積電
Dialog、臺(tái)積電攜手開(kāi)發(fā)電源管理芯片用BCD制程

德商Dialog半導(dǎo)體與臺(tái)積電(TSMC)宣布，雙方正密切合作，為行動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制程技術(shù)。新的0.25微米高壓制程技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯

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2010-02-25

電源管理芯片 BCD DIALOG 臺(tái)積電
聯(lián)電28奈米制程待趕上，賽靈思下單臺(tái)積電求功率效率

可編程邏輯組件大廠(chǎng)賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布，將采用臺(tái)積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門(mén)陣列（FPGA）

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2010-02-24

聯(lián)電賽靈思組件臺(tái)積電
日刊：臺(tái)積電將倍增40nm產(chǎn)能營(yíng)收占比提高至20%

日本媒體日刊工業(yè)新聞24日?qǐng)?bào)導(dǎo)，全球晶圓代工龍頭大廠(chǎng)臺(tái)積電(2330)計(jì)劃將采用40奈米(nm；包含40nm、45nm)制程的先端半導(dǎo)體產(chǎn)能于2010年Q4(10-12月)倍增至16萬(wàn)片(以12吋晶圓換算)的規(guī)模。報(bào)導(dǎo)指出，2009年Q4臺(tái)積電40n

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2010-02-24

半導(dǎo)體晶圓代工 65NM 臺(tái)積電
晶圓代工將登陸 IC設(shè)計(jì)隔海斗法

搶在今年農(nóng)歷春節(jié)前，政府給了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠(chǎng)商一份大禮，那就是經(jīng)濟(jì)部正式宣布有條件開(kāi)放半導(dǎo)體廠(chǎng)西進(jìn)大陸，晶圓代工廠(chǎng)得以透過(guò)參股或并購(gòu)方式，登陸投資晶圓代工廠(chǎng)，但不開(kāi)放新設(shè)。至于并購(gòu)或參股大陸晶圓代工廠(chǎng)，將

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2010-02-24

晶圓代工聯(lián)電 IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電
臺(tái)積電與德半導(dǎo)體公司開(kāi)發(fā)高效電源管理技術(shù)

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電與德國(guó)Dialog半導(dǎo)體公司日前共同宣布，雙方正合作開(kāi)發(fā)用于移動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片，發(fā)展BCD（Bipolar–CMOS-DMOS）制程技術(shù)，希望提高電源管理整合度，以滿(mǎn)足智能手機(jī)、電子書(shū)、筆記本電

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2010-02-24

半導(dǎo)體電源管理 DIALOG 臺(tái)積電
亞洲芯片廠(chǎng)商將受益于外包需求增長(zhǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇推動(dòng)需求增長(zhǎng)，而許多芯片公司由于價(jià)格壓力和投資障礙無(wú)法建設(shè)單獨(dú)的芯片工廠(chǎng)，亞洲外包芯片廠(chǎng)商預(yù)計(jì)今年業(yè)績(jī)將會(huì)大幅增長(zhǎng)。　　分析師預(yù)計(jì)，逐漸增長(zhǎng)的外包訂單，尤其是來(lái)自日

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2010-02-24

富士通芯片廠(chǎng)商 DM 臺(tái)積電
Dialog與臺(tái)積電攜手開(kāi)發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝

領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案提供業(yè)者－德商Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC 23日共同宣布，雙方正密切合作，為移動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工藝技術(shù)。此0.25微米高

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-02-24

電源管理芯片 BCD DIALOG 臺(tái)積電

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臺(tái)積電

經(jīng)濟(jì)部下周受理晶圓登陸申請(qǐng)

客戶(hù)需求不足英特爾臺(tái)積電暫停凌動(dòng)處理器技術(shù)合作

臺(tái)積電日本舉辦技術(shù)論壇，介紹20nm技術(shù)及晶圓處理提高狀況

聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單或波及整個(gè)供應(yīng)鏈

臺(tái)積電40奈米催馬力，本季產(chǎn)能達(dá)8萬(wàn)片

聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單或波及整個(gè)供應(yīng)鏈

GlobalFoundries升高晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求疑慮？

中國(guó)時(shí)報(bào)：臺(tái)灣開(kāi)放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳

聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單或波及整個(gè)供應(yīng)鏈

臺(tái)積電28nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

臺(tái)積電22奈米制程藍(lán)圖首次曝光

臺(tái)積電28奈米高速制程 9月將推出

賽靈思公布28nm FPGA核心技術(shù)，生產(chǎn)外包給臺(tái)積電和三星

Dialog、臺(tái)積電攜手開(kāi)發(fā)電源管理芯片用BCD制程

聯(lián)電28奈米制程待趕上，賽靈思下單臺(tái)積電求功率效率

日刊：臺(tái)積電將倍增40nm產(chǎn)能營(yíng)收占比提高至20%

晶圓代工將登陸 IC設(shè)計(jì)隔海斗法

臺(tái)積電與德半導(dǎo)體公司開(kāi)發(fā)高效電源管理技術(shù)

亞洲芯片廠(chǎng)商將受益于外包需求增長(zhǎng)

Dialog與臺(tái)積電攜手開(kāi)發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝

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