臺積電
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臺積電與Dialog合作芯片制程
臺灣集成電路公司今天與德商Dialog半導體公司宣布，合作開發(fā)高效能電源管理芯片的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）制程技術，讓行動產品更便利。 Dialog是領先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導體解決方案業(yè)者，這個0.25微
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臺積電獲德Dialog訂單
臺積電（2330）昨（23）日與德商Dialog半導體共同宣布，雙方將針對行動產品的高效能電源管理芯片，量身打造BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）0.25微米高壓制程技術。該技術能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，
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賽靈思下單臺積電 求功率效率
可編程邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布，將采用臺積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生產下一世代的可編程邏輯門陣列（FPGA）
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臺積電將于十二廠安裝ASML超紫外光微影設備
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前與荷蘭半導體設備業(yè)者艾司摩爾(ASML)共同宣布，臺積電將取得ASML的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設備，是全球六個取得這項設備的客戶伙伴之一。 該套AS
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捷報不斷！臺積電獲Dialog下世代電源管理芯片訂單
臺積電(TSM-US；2330-TW)近期捷報不斷，美商Xilinx今(23)日才宣布采用其28奈米制程，下午臺積電又與德商 Dialog半導體共同宣布，雙方正密切合作，為行動產品的高效能電源管理芯片，量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制
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NEC、富士通大量釋出代工訂單 臺積電、聯(lián)電錢景看俏
《華爾街日報》周二報導指出，隨著NEC電子（NEC Electronics Corporation；6723-JP）與富士通微電子（Fujitsu Microelectronics；）等日本廠商釋出大量代工訂單，臺積電（2330-TW）與聯(lián)電(2303-TW)必將受惠。 分析
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臺積電宣布28nm制程節(jié)點將轉向Gate-last工藝
去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺積電公司忽然作了一個驚人的決定：他們將在其28nm HKMG柵極結構制程技術中采用Gate-last工藝。不過據(jù)臺積電負責技術研發(fā)的高級副總裁蔣尚義表示，臺積電此番作出這種決定是要
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臺積電宣布驚人之舉28nm制程節(jié)點將轉向Gate-last工藝
去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺積電公司忽然作了一個驚人的決定：他們將在其28nmHKMG柵極結構制程技術中采用Gate-last工藝。不過據(jù)臺積電負責技術研發(fā)的高級副總裁蔣尚義表示，臺積電此番作出這種決定是要“
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臺積電宣布與中國IC產業(yè)育成中心擴大合作
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)宣布擴大與中國地區(qū)的集成電路(IC)產業(yè)化基地和技術中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經驗，運用臺積電的專業(yè)IC制造技術與服務支持IC產業(yè)「育成中心(incubator，編按：大陸用詞為“孵
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臺積 攻22奈米添利多
臺積電（2330）昨（22）日宣布，將取得艾司摩爾（ASML）超紫外光 (Extreme Ultra-violet，EUV)微影設備，將使得臺積在22奈米以下的最先進制程領先全球。 臺積電目前40奈米擁有90%以上高市占率，今 將舉行一年一度
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Xilinx傳將委托臺積電生產28nm制程FPGA
日本媒體日刊工業(yè)新聞23日報導，可程序邏輯組件廠商Xilinx, Inc.將委托臺灣臺積電(2330)和南韓三星電子生產采用28奈米(nm)制程的可編程邏輯門陣列組件(Field-Programmable Gate Arrays, FPGA)；此也將為Xilinx首度委
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臺積電領軍 晶圓代工全紅
〔記者洪友芳／新竹報導〕虎年開市，晶圓雙雄股價持穩(wěn)上漲，帶動晶圓代工類股皆收紅，奪得新春好采頭，臺積電（2330）并宣布取得荷商ASML公司的超紫外光微影設備，以發(fā)展新世代制程技術，有機會降低生產成本。 臺
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臺積電跨入EUV微影技術領域
臺積電（2330）與微影設備大廠荷商艾司摩爾（ASML）昨（22）日共同宣布，臺積電將取得ASML的TWINSCAN NXE：3100極紫外光（Extreme Ultra-Violet，EUV）微影設備。這是臺積電在布局多重電子束的無光罩（maskless）、雙
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不須光罩 臺積電、MAPPER開發(fā)新制程技術
臺積電(TSMC)宣布，過去幾個月來，該公司與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠中將電子束直寫能力整合至制程中，目前，MAPPER公司安裝在臺積電晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機臺正不斷地重復寫出超威小電路組件，
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驚人的決定：臺積電28nm制程節(jié)點轉向Gate-last工藝背景分析
去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺積電公司忽然作了一個驚人的決定：他們將在其28nm HKMG柵極結構制程技術中采用Gate-last工藝。不過據(jù)臺積電負責技術研發(fā)的高級副總裁蔣尚義表示，臺積電此番作出這種決定是要
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晶圓登陸松綁開放參股將有利雙雄加速深化
盡管農歷年前經濟部已明確宣布晶圓登陸松綁的相關實施辦法，惟整體來看，就現(xiàn)行晶圓登陸松綁政策而言，似乎仍僅有開放晶圓業(yè)者可于大陸地區(qū)參股一案，較具實質幫助，預料這將有助于臺積電(2330)被動接收中芯國際10%股
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首創(chuàng)！臺積電取得艾司摩爾超紫外光微影設備研發(fā)先進制程
臺積電與荷蘭艾司摩爾（ASML）公司今(22)日共同宣布，臺積公司將取得ASML公司TWINSCAN? NXE:3100 超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設備，是全球六個取得這項設備的客戶伙伴之一。 臺積電指出，這項設備將
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進攻先進制程 臺積電首采ASML超紫外光微影設備
全球晶圓代工霸主臺積電(TSM-US；2330-TW)虎年持續(xù)躍進，今(22)日與荷蘭艾司摩爾(ASML；ASML-US)共同宣布，臺積電將取得ASML公司的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設備，將安裝于臺積電
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OmniVision 推出第二代背面照度像素技術
OmniVision Technologies是一家領先的高級數(shù)字成像解決方案開發(fā)商，今天宣布推出世界第一款 1.1 微米背面照度像素技術。這套全新的 OmniBSI-2TM 像素架構是數(shù)字成像技術發(fā)展歷史中的重要里程碑，可以為新的成像解決方
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三星擠走臺積電聯(lián)電搶下蘋果iPad訂單
據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，恐使臺積電、聯(lián)電的蘋果代工版圖重整。紐約時報近期報
