隨著傳統(tǒng)結(jié)晶系太陽能市場趨穩(wěn),第二代太陽能再度受到關(guān)注,臺灣CIGS(銅銦硒鎵)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟今天正式成立,除政府政策支持,許多大廠如臺積電與友達(dá)也都在密切觀察。 臺灣太陽能業(yè)者近來在高度供不應(yīng)求下,營收步步
半導(dǎo)體邏輯非揮發(fā)性內(nèi)存(NVM)硅智財(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Kilopass Technology Inc.宣布,該公司的XPM嵌入式一次性可編程(OTP)非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)率先在臺積電40nm及45nm低功率制程技術(shù)中完成臺積電IP-9000 Level 4
4月2日消息,據(jù)國外媒體報道:臺灣積體電路制造股份有限公司董事長暨總執(zhí)行長張忠謀(Morris Chang)表示,公司今年在中國大陸的銷售額將超過日本市場,不過他尚無將最先進(jìn)的制造廠遷往中國大陸的計劃。張忠謀接受采訪
臺積電CEO張忠謀表示,雖然該公司今年在中國大陸地區(qū)的銷售額將超越日本,但他并不準(zhǔn)備將最高端的制造工廠遷往大陸。按照收入計算,臺積電是全球最大的芯片外包廠商。盡管臺灣當(dāng)局最近放松了對大陸的高科技投資限制,
半導(dǎo)體邏輯非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財(NVM IP)供貨商Kilopass Technology,宣布該公司的XPM嵌入式一次性可編程(OTP)非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù),已在臺積電(TSMC)的40nm及45nm低功率制程技術(shù)中完成TSMC IP-9000 Level 4認(rèn)證與偏差鑒定
國內(nèi)晶圓雙雄龍頭臺積電(2330)大刀闊斧進(jìn)軍這幾年最夯的太陽能和LED產(chǎn)業(yè),讓市場不免擔(dān)心市場飽和度問題,甚至懷疑 只是蠅頭小利,但臺積電董事長張忠謀相信未來大家會相信LED與太陽能兩項新事業(yè)具相當(dāng)高利潤,5或
GlobalFoundries今天宣布,已經(jīng)取消了32nm Bulk HKMG(高K金屬柵極)制造工藝,改而直接上馬28nm。 當(dāng)然這里說的32nm工藝針對的是圖形和無線芯片,而面向微處理器的32nm SOI工藝仍將按原計劃發(fā)展,應(yīng)該會在明年初批
由于科技業(yè)員工分紅費用化已上 路,今年起員工分紅配股所得,將按實際的價格課稅,而不再是過去的發(fā)行面額。為了留住人才,最近竹科各廠紛紛展開調(diào)薪動作,除了結(jié)構(gòu)性的調(diào)薪外,也包括分 紅的調(diào)薪。 換句話說,過
臺積電(2330)董事長張忠謀日前在接受華爾街日報采訪時表示,盡管預(yù)期今年中國大陸半導(dǎo)體市場銷售額就將超過日本市場,不過,臺積電目前仍并未有將高階晶圓廠產(chǎn)能移至大陸發(fā)展的構(gòu)想,相較于大陸晶圓代工市場,目前臺
蘋果iPad正式開賣,立即 有專業(yè)網(wǎng)站開始拆解iPad及解讀關(guān)鍵組件使用情況,現(xiàn)在確定面板是由韓國樂金顯示器(LGD)拿下大單,而PCB主板由奧地利大廠AT&S獨家 供貨,國內(nèi)PCB廠僅華通拿下電池背板訂單。至于iPad采用的關(guān)
《華爾街日報》報道,臺灣積體電路製造股份有限公司(簡稱臺積電)董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,公司今年在中國大陸的銷售額將超過日本市場,不過他尚無將最先進(jìn)的製造廠遷往中國大陸的計劃。 張忠謀在接受採訪時稱,他
超微第2季將正式推出AMD 890/880系列北橋芯片,并搭配SB810/850新版南橋芯片,用來搭配最新6核心處理器Thuban及4核心處理器Propus,搶在6月臺北國際計算機展(Computex)中,翻新桌上型計算機平臺。超微除了2月已在
超威第2季將正式推出AMD 890/880系列北橋芯片,并搭配SB810/850新版南橋芯片,用來搭配最新6核心處理器Thuban及4核心處理器Propus,搶在6月臺北國際計算機展(Computex)中,翻新桌面計算機平臺。超威除了2月已在臺積
外電報道,臺積電董事長兼總首席執(zhí)行官張忠謀表示,公司今年在大陸的銷售額將超過日本市場,但尚無將最先進(jìn)的晶圓制造廠遷往中國大陸的計劃。報道稱,張忠謀表示,臺積電正在向臺灣當(dāng)局申請向中國大陸轉(zhuǎn)移相關(guān)技術(shù),
晶圓代工龍頭臺積電為搶攻先進(jìn)制程市占率,今年第一季訂購設(shè)備機器金額超過310.6億元(逾9億美元),創(chuàng)下過去第一季購買設(shè)備金額新高。設(shè)備商評估,臺積電第二季資本支出將突破10億美元,下半年繼續(xù)加碼,顯示加速開
晶圓代工龍頭臺積電為搶攻先進(jìn)制程市占率,今年第一季訂購設(shè)備機器金額超過310.6億元(逾9億美元),創(chuàng)下過去第一季購買設(shè)備金額新高。設(shè)備商評估,臺積電第二季資本支出將突破10億美元,下半年繼續(xù)加碼,顯示加速開
日前臺灣當(dāng)局放寬晶圓代工登陸標(biāo)準(zhǔn)后,臺積電已于日前向投審會遞件申請入股中芯國際,預(yù)計取得中芯國際約10%股權(quán),目前仍待投審會審核中。至于臺積電大陸松江廠0.13微米升級申請案,預(yù)計將是該公司下一步的動作。臺積
由于矽晶圓材料上漲,加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行,據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露,臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計客戶分別調(diào)漲報價2%和2~6%,聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%,預(yù)計最快第
AMD曾在多個場合確認(rèn)將在今年下半年發(fā)布全系列新顯卡,我們也都期待著全新的圖形架構(gòu),不過問題并沒有這么簡單,因為還有臺積電這道坎。這一年多來無論是AMD還是NVIDIA,臺積電的40nm工藝都成了一個“噩夢”。它本應(yīng)
聯(lián)電透過合并蘇州晶圓代工廠和艦科技之控股公司Infoshine Technology Limited、取得和艦全部股權(quán)一案,原本合并基準(zhǔn)日訂3月31日,但因合并作業(yè)無法如期完成,聯(lián)電昨日表示,正在準(zhǔn)備相關(guān)文件,俾利向主管機關(guān)提出申請