在三星上周紙面預(yù)覽了其3nm工藝后,臺積電也毫不示弱,業(yè)內(nèi)人士稱,臺積電年底前會敲定南部科技園的30公頃土地(30萬平米),隨后啟動3nm晶圓廠的建設(shè)。 目前,臺積電的12寸超大晶圓廠有六座,分別是總
此前,根據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,臺積電5nm制程已獲蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思5大基本客戶。不過,有業(yè)內(nèi)人士駁斥了這一說法,聲稱目前僅有蘋果和華為海思敲定。微博用戶@手機晶片達人 發(fā)文表示,臺積
日前根據(jù)Tom's Hardware的報道,臺積電計劃為一個新的研發(fā)中心增加8000個工作崗位,該中心預(yù)計將于2020年底建成,將致力于3nm制程技術(shù)的研發(fā)。據(jù)報道,臺積電執(zhí)行董事長周
10月17日下午消息,據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道,臺積電今日召開法說會,展望第四季度,預(yù)計合并營收介于102~103億美元,可望續(xù)創(chuàng)新高。同時,臺積電今年的資本支出也將上調(diào),預(yù)計介于140~150億美
據(jù)與非網(wǎng)11月3日消息,據(jù)外媒報道,臺積電董事長劉德音(Mark Liu)說,該公司的目標是通過開發(fā)新技術(shù)來解決芯片安全問題,以跟蹤芯片去向并防止它們被篡改。他說,在美國制
10月17日消息,據(jù)外媒報道,蘋果芯片供應(yīng)商臺積電(TSMC)今天發(fā)布了截至2019年9月30日的第三季度財報,得益于2019年新款iPhone需求強勁,臺積電營收和利潤均超過分析師預(yù)期。 在第三季度
隨著汽車越來越智能化,自動駕駛也越來越深入,車載設(shè)備芯片對制造工藝的需求也越來越高。三星和臺積電分別針對性地打造了新版的8nm、7nm工藝。 三星8nm現(xiàn)有兩個版本8LPP、8LPU,都是其10mm工
近日,臺積電的5納米制程(N5)已進入風險試產(chǎn)階段。2020年上半年進入量產(chǎn),并有不錯的良率。表現(xiàn)臺積電5納米已吸引包括蘋果、華為海思、高通、超威、比特大陸等一線大廠。這一消息引發(fā)了美國國防部門的擔憂。
最近臺積電7nm以及16/12nm產(chǎn)能吃緊頻頻上頭條,原因就在于臺積電在晶圓代工市場上太強了,7nm大規(guī)模量產(chǎn)僅此一家,蘋果、華為、AMD都在搶著用,接下來他們就要搶5nm工藝了。 臺積電的5nm工藝
Intel上周公布了他們2019年第三季度的財報,雖然處于供不應(yīng)求的狀態(tài)中,但上季度的收入仍然創(chuàng)下了公司設(shè)立以來的歷史記錄,不過利潤方面出現(xiàn)了一定的下跌。另外除了PC業(yè)務(wù),公司的其他主要業(yè)務(wù)都呈現(xiàn)了上升態(tài)勢。
作為全球最大、最先進的晶圓代工廠,臺積電也有幸福的煩惱—;—;產(chǎn)能不足,先是7nm產(chǎn)能供不應(yīng)求,5nm產(chǎn)能也被預(yù)定了,現(xiàn)在就連前兩代的工藝也面臨缺貨了,16/12nm產(chǎn)能的交付期也延長了。 據(jù)供應(yīng)鏈的
報道稱,根據(jù)臺積電官網(wǎng)介紹,臺積電5納米制程技術(shù)是同時針對移動應(yīng)用和高效能運算應(yīng)用優(yōu)化的制程選項,同時也是臺積電第二代使用EUV技術(shù)制程,并已展現(xiàn)優(yōu)異的光學能力與符合預(yù)期的良好晶片良率。5納米制程預(yù)計在2019年3月進入試產(chǎn)階段,并預(yù)計于2020年開始量產(chǎn)。
臺積電的一舉一動在發(fā)展中國家都準備受關(guān)注,近日,有媒體報道,臺積電總裁指出,臺積電的5nm制程已進入風險試產(chǎn)階段,良品率達50%,月產(chǎn)能或?qū)⑦_到8萬片。
最近臺積電7nm以及16/12nm產(chǎn)能吃緊頻頻上頭條,原因就在于臺積電在晶圓代工市場上太強了,7nm大規(guī)模量產(chǎn)僅此一家,蘋果、華為、AMD都在搶著用,接下來他們就要搶5nm工藝了。 臺積電的5nm工藝
10月30日報道 五角大樓官員近期一直在私下會見高科技產(chǎn)業(yè)高管,主要目的是為應(yīng)對一個重大問題:如何在未來確保先進電腦芯片的供應(yīng),從而維持美國的軍事優(yōu)勢。美國國防高層官員近期頻頻會見科技業(yè)者,鼓勵美國科技業(yè)在國內(nèi)重建半導體生產(chǎn)線,以避免臺積電切斷對美芯片供應(yīng),影響美國國防安全。
10月30日報道 臺積電總裁魏哲家近日提到,臺積電5納米制程已進入風險試產(chǎn)階段,并有不錯的良率表現(xiàn),加上大客戶反響熱烈,未來有望達到8萬片產(chǎn)能。同時,臺積電5納米制程會增加采用極紫外光(EUV)光罩層,將依照原先規(guī)劃在2020年上半年進入量產(chǎn)。
集成電路剛被發(fā)明出來的時候,當時的特征尺寸大概是10μm(10000nm),之后逐步縮小到了5μm、3μm、1μm、0.8μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm
10月18日消息,發(fā)布超出分析師預(yù)期的三季度財報的芯片代工商臺積電,大幅提高了2019年的資本支出預(yù)期,提高到了最高150億美元。 從外媒的報道來看,臺積電此前是預(yù)計今年資本支出110億美元,但在三
10月17日下午消息,據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道,臺積電今日召開法說會,展望第四季度,預(yù)計合并營收介于102~103億美元,可望續(xù)創(chuàng)新高。同時,臺積電今年的資本支出也將上調(diào),預(yù)計介于140~150億美
據(jù)報道,格羅方德(GlobalFoundries)與臺積電(TSMC)剛剛宣布,兩家公司已經(jīng)簽署了一項廣泛的交叉許可協(xié)議,以結(jié)束所有正在進行中的法律糾紛。根據(jù)協(xié)議條款,兩家公司將相互許可迄今為止授予的半導體相關(guān)的專利,以及未