近期根據(jù) IC insights 公布的最新數(shù)據(jù)顯示,今年全球芯片代工市場(chǎng)出現(xiàn)了顯著的改變,三星的市場(chǎng)份額有去年的 6%提升至今年 14%,同比上升 133.3%,成為前五大芯片代工企業(yè)
12月10號(hào),最新消息稱臺(tái)積電的5nm工藝良率已經(jīng)達(dá)到了50%,比當(dāng)初7nm工藝試產(chǎn)之前還要好,最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn),初期月產(chǎn)能5萬片,隨后將逐步增加到7-8萬片。
聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電今日共同宣布,采用臺(tái)積電12納米制程技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)字電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。S900芯片采用臺(tái)積電低功耗12納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)精簡(jiǎn)
未來,雙方將在材料、物理、化學(xué),以及其它領(lǐng)域進(jìn)行先進(jìn)研究的合作,持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的微縮,同時(shí)也探索推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)往前邁進(jìn)的其它途徑。
據(jù)報(bào)道,隨著華為與臺(tái)積電之間的合作關(guān)系愈發(fā)密切,三星電子要在2030年制霸半導(dǎo)體領(lǐng)域,恐怕山高路遠(yuǎn)。根據(jù)TrendForce 的數(shù)據(jù),三星在全球代工市場(chǎng)的份額尚不足臺(tái)積電的一半。 據(jù)臺(tái)灣DigiTim
11月5日,據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電將繼續(xù)為華為提供芯片。另外,臺(tái)積電官方還對(duì)相關(guān)不實(shí)報(bào)道予以否認(rèn)。此前曾有“美國(guó)勒令臺(tái)積電暫停華為業(yè)務(wù)”的報(bào)道,但此次臺(tái)積電方面的公開澄清,也坐實(shí)了此前報(bào)道的不實(shí)性。 縱觀
7nm的巨大成功讓臺(tái)積電嘗到甜頭,晶圓代工第一巨人深深明白,先進(jìn)制程只有進(jìn)一步加速才行。 上周四,臺(tái)積電董事長(zhǎng)、聯(lián)系CEO劉德音表示,臺(tái)積電將為新的研發(fā)中心增加8000多名崗位,用于3nm以及未來工藝
臺(tái)積電今天宣布世界首款8K旗艦級(jí)單芯片S900正式量產(chǎn),將使用臺(tái)積電12FFC工藝生產(chǎn),不僅支持7680x4320超高分辨率,并整合AI處理器APU單元,預(yù)計(jì)2020年初正式出貨。 聯(lián)發(fā)科S900芯片
11月18日?qǐng)?bào)道,臺(tái)積電在今年10月宣布投入巨額資本支出引發(fā)市場(chǎng)熱議,但早在今年4月時(shí),韓國(guó)半導(dǎo)體大廠——三星電子就已經(jīng)宣布,未來十年要投入1157億美元(1美元約合7元人民幣)的資金規(guī)模,改善芯片制造技術(shù)與設(shè)備,沖刺非存儲(chǔ)型半導(dǎo)體與芯片代工業(yè)務(wù)。
由于眾所周知的原因,國(guó)內(nèi)近年來對(duì)半導(dǎo)體芯片自主可控要求很高,希望2025年將芯片國(guó)產(chǎn)率提升到70%。在這個(gè)問題上,美國(guó)政府也一樣面臨難題,因?yàn)槊绹?guó)軍方很多芯片也是在國(guó)外晶圓廠生產(chǎn)的,美國(guó)現(xiàn)在也希望臺(tái)積
據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音(Mark Liu)說,該公司的目標(biāo)是通過開發(fā)新技術(shù)來解決芯片安全問題,以跟蹤芯片去向并防止它們被篡改。他說,在美國(guó)制造芯片不是確保國(guó)防芯片安全的解決方案。 美國(guó)政府已經(jīng)
10月29日,據(jù)臺(tái)媒自由財(cái)經(jīng)報(bào)道,隨著5G建設(shè)速度加快,華為積極布局5G基站,旗下海思下單臺(tái)積電7納米制程增多,帶動(dòng)大陸市場(chǎng)占臺(tái)積電單季營(yíng)收比重達(dá)2成,創(chuàng)歷史單季營(yíng)收比次高。 報(bào)道指出,大陸市場(chǎng)占臺(tái)積
臺(tái)積電兩年前宣布在臺(tái)灣省的南部科技園建造全球首個(gè)3nm晶圓廠?,F(xiàn)在,該制造商已經(jīng)開始在其最近在當(dāng)?shù)刭?gòu)置的30公頃土地上建設(shè)下一代工廠,準(zhǔn)備進(jìn)行3nm晶圓大規(guī)模生產(chǎn),所需的建筑項(xiàng)目和設(shè)備的成本估計(jì)為19
10月30日消息 據(jù)外媒消息,五角大樓官員一直在與科技行業(yè)高管密切會(huì)談,以解決一個(gè)關(guān)鍵問題—;—;如何確保未來先進(jìn)電腦芯片的供應(yīng)。 據(jù)參與會(huì)談的知情人士透露,有關(guān)芯片供應(yīng)的會(huì)談在***上臺(tái)之前就開始了
由于眾所周知的原因,國(guó)內(nèi)近年來對(duì)半導(dǎo)體芯片自主可控要求很高,希望2025年將芯片國(guó)產(chǎn)率提升到70%。在這個(gè)問題上,美國(guó)政府也一樣面臨難題,因?yàn)槊绹?guó)軍方很多芯片也是在國(guó)外晶圓廠生產(chǎn)的,美國(guó)現(xiàn)在也希望臺(tái)積
11月2日,全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電舉行了公司成立33周年慶典,董事長(zhǎng)、聯(lián)席CEO劉德音談到了臺(tái)積電的先進(jìn)工藝規(guī)劃,最先進(jìn)的2nm工藝也進(jìn)入了先導(dǎo)規(guī)劃中,明年則會(huì)量產(chǎn)5nm工藝。 劉德音談到了臺(tái)積電
11月13日?qǐng)?bào)道 ,韓國(guó)三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn),雖然三星近日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示,2019年7月至9月的合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比大幅減少56%,銷售額減少5%。主力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比大幅減少78%,不過環(huán)比減少10%,減幅收窄
今年8月底,全球第二大晶圓廠GF(GlobalFoundries,格芯)跟臺(tái)積電撕破臉,在美國(guó)及德國(guó)法院、美國(guó)ITC國(guó)際貿(mào)委員會(huì)起訴臺(tái)積電,宣稱后者侵犯了其16項(xiàng)專利,其中13項(xiàng)在美國(guó),另外3項(xiàng)在德國(guó)
在全球晶圓代工市場(chǎng)上,臺(tái)積電是第一,全球份額的50%左右,從AMD拆分出來的格芯(GlobalFoundries,簡(jiǎn)稱GF)是第二大晶圓代工廠。兩家雖然是對(duì)手,但2月份格芯還把新加坡的8英寸晶圓廠以2
業(yè)內(nèi)消息稱,以先進(jìn)制程的訂單量份額來看的話,華為旗下的海思半導(dǎo)體已經(jīng)超越蘋果,成為臺(tái)積電的頭號(hào)客戶。 從華為公布的三季度報(bào)告來看,其智能手機(jī)累計(jì)發(fā)貨量已達(dá)1.85億部,同比增長(zhǎng)26%。況且,如今的海思