-
三星選定展訊為高端TD智能手機基帶芯片供應(yīng)商
展訊通信有限公司（Spreadtrum Communications,Inc.以下簡稱“展訊”或“公司”，納斯達(dá)克證券交易所代碼：SPRD），中國領(lǐng)先的2G 和3G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今天宣布其最新的 TD-SCDMA 基帶芯片 SC8802
-
德州儀器預(yù)計第三財季業(yè)績溫和增長
7月26日早間消息，德州儀器周一針對第三財季的業(yè)績給出了溫和預(yù)期，并認(rèn)為返校季的電腦和其他消費電子產(chǎn)品銷量將低于正常水平。德州儀器的芯片被用于手機和汽車等多種產(chǎn)品，該公司表示，由于對美國和歐洲經(jīng)濟的擔(dān)憂，
-
LTE基帶芯片漸熱，華為也想分一杯羹？
根據(jù)ABI Research的一個新的拆解報告，華為產(chǎn)品中的HSPA基帶芯都是自產(chǎn)自銷的。該芯片的發(fā)現(xiàn)引起了大家的猜測：在這個LTE迅速崛起的年代，華為在基帶市場的野心究竟有多遠(yuǎn)？ ABI拆解報告顯示，華為目前生產(chǎn)的寬帶CDM
-
LTE基帶芯片趨熱 華為有意布局
根據(jù)ABI Research的一個新的拆解報告，華為產(chǎn)品中的HSPA基帶芯都是自產(chǎn)自銷的。該芯片的發(fā)現(xiàn)引起了大家的猜測：在這個LTE迅速崛起的年代，華為在基帶市場的野心究竟有多遠(yuǎn)？ABI拆解報告顯示，華為目前生產(chǎn)的寬帶CDMA
-
傳新一代iPhone更輕更薄 過于復(fù)雜難以裝配
（明軒）北京時間7月6日消息，據(jù)國外媒體報道，《華爾街日報》周三援引消息人士的話稱，蘋果已從配件制造商手中訂制了下一代iPhone手機的主要配件。按照蘋果的計劃，新一代的iPhone手機將于今年第三季度對外發(fā)布。
-
NVIDIA收購基帶芯片廠商Icera正式完成
上月，NVIDIA宣布將以3.67億美元的現(xiàn)金全面收購基帶和射頻技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Icera，并將后者的技術(shù)引入至自家產(chǎn)品當(dāng)中，以進一步提升NVIDIA在移動通信市場的地位，今天NVIDIA官方宣布此收購已正式完成Icera公司2002年由一
-
展訊收購領(lǐng)先UMTS/ HSPA +技術(shù)公司Mobile Peak
中國領(lǐng)先的無生產(chǎn)線半導(dǎo)體供應(yīng)商、擁有先進的2G和3G無線通信技術(shù)的展訊通信有限公司，今日宣布已經(jīng)收購了Mobile Peak股份有限公司約48.44％的股份，Mobile Peak是一家開在上海和圣地亞哥的私營無廠半導(dǎo)體公司，專業(yè)
-
展訊稱將在年內(nèi)發(fā)布40納米TD-LTE芯片
展訊日前發(fā)布了三款極具性價比的GSM/GPRS基帶芯片，包括面向中端采用ARM9內(nèi)核的SC6800H，以及兩款面向低端市場的SC6610和SC6620。在繼續(xù)布局2.xG產(chǎn)品的同時，展訊稱將把40納米制程應(yīng)用到包括2G、TD-LTE等相關(guān)芯片領(lǐng)域
-
后發(fā)制人為王 NV暫不為Tegra集成基帶芯片
在前段時間NVIDIA正式宣布以3.67億美元的代價收購了基帶芯片廠商Icera后，業(yè)界普遍認(rèn)為其會在Tegra移動處理器中集成基帶處理器，以便增強產(chǎn)品實力。 不過近日據(jù)悉，NVIDIA老大黃仁勛在一次電話會議上表示，目前公司并
-
投資公司預(yù)計iPhone 5將于第三季度開始生產(chǎn)
新浪科技訊 北京時間5月17日晚間消息，美國投資公司FBR Capital Markets周二在一份研究報告中表示，蘋果將于第三季度開始生產(chǎn)iPhone 5，并將于今年晚些時候銷售這款手機。 報告稱，iPhone 5將采用800萬像素攝像
-
英偉達(dá)擬3.67億美元收購基帶芯片廠商Icera
據(jù)國外媒體報道，芯片廠商英偉達(dá)(NVIDIA)今天早上宣布，公司將以3.67億美元現(xiàn)金收購3G與4G手機基帶芯片生產(chǎn)商Icera.Icera總部位于英國布里斯托爾，包括Accel Partners和Atlas Venture在內(nèi)的多家投資公司曾對Icera進
-
展訊2010年基帶芯片銷量列全球第五 市場占有率達(dá)到45%
科技調(diào)研機構(gòu)StrategyAnalytics表示，2010年全球手機基帶芯片銷售額年增20%至132億美元。高通憑借在CDMA/W-CDMA基帶芯片市場的領(lǐng)先地位，拿下40%的市場占有率。第2至第4名依次為聯(lián)發(fā)科、德州儀器、英特爾。StrategyA
-
展訊2010年基帶芯片銷量列全球第五 市場占有率達(dá)到45%
科技調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics表示，2010年全球手機基帶芯片銷售額年增20%至132億美元。高通憑借在CDMA/W-CDMA基帶芯片市場的領(lǐng)先地位，拿下40%的市場占有率。第2至第4名依次為聯(lián)發(fā)科、德州儀器、英特爾。Strateg
-
展訊2010年基帶芯片銷量列全球第五
科技調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics表示，2010年全球手機基帶芯片銷售額年增20%至132億美元。高通憑借在CDMA/W-CDMA基帶芯片市場的領(lǐng)先地位，拿下40%的市場占有率。第2至第4名依次為聯(lián)發(fā)科、德州儀器、英特爾。Strategy
-
一種藍(lán)牙基帶芯片實現(xiàn)的系統(tǒng)架構(gòu)
摘要：藍(lán)牙協(xié)議從V0．7到V4．0在安全性、通信速率、低功耗等方面得到增強，結(jié)構(gòu)上有了很大改變。根據(jù)協(xié)議V4．0提出了一種藍(lán)牙基帶的體系架構(gòu)。架構(gòu)將功能和控制部件分開，功能相關(guān)部件融合，以數(shù)據(jù)處理流程為基礎(chǔ)，設(shè)
-
新老十八號文對比：利好多于利空
新十八號文主要亮點可以用更加重視集成電路產(chǎn)業(yè)，更加靈活和更加遵循產(chǎn)業(yè)規(guī)律來形容。老十八號文中主要講述軟件產(chǎn)業(yè)，只有在第十二章中重點講述集成電路產(chǎn)業(yè)。而在新十八號文中，用超過三分之二的篇幅來針對集成電
-
首款TD-LTE雙?；鶐酒瞥?可與3G自動切換
1月6日消息，針對即將開始的我國TD-LTE規(guī)模試驗，大唐電信集團旗下芯片子公司聯(lián)芯科技宣布，推出業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒琇C1760，將可實現(xiàn)TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動切換，為此次測試打下終端芯片基礎(chǔ)，
-
智能手機令基帶芯片Q3產(chǎn)值達(dá)34億美元
據(jù)Seeking Alpha報導(dǎo)，2010年第3季全球手機基帶芯片產(chǎn)值達(dá)34億美元，較2009年同期成長12.6%，2010年前9個月的基頻市場規(guī)模粗估可上探94億美元。據(jù)研究機構(gòu)Strategy Analytics最新1季基頻市場追蹤報告指出，由于年末購
-
TD-LTE受限基帶芯片 終端一致性測試即將展開
繼集中測試系統(tǒng)設(shè)備后，從2010年4、5月份開始，TD-LTE工作組陸續(xù)開展了終端芯片的測試以及芯片和系統(tǒng)之間的互操作測試。在工作組的階段性結(jié)論中，基帶芯片依然是終端成熟之路上較大的瓶頸之一。終端轉(zhuǎn)型還需時間
-
北斗推進第二代芯片廠商趕時機
隨著近期第五顆北斗二代導(dǎo)航衛(wèi)星的成功發(fā)射，中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)組網(wǎng)建設(shè)又向前邁出了重要一步，即將進入下一個快速組網(wǎng)階段，進而奠定了全球定位系統(tǒng)四足鼎立的格局。就在北斗系統(tǒng)加緊布局之時，中國國內(nèi)各芯片廠
