封裝
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微型光纜開發(fā)已成大勢所趨
近年來，業(yè)界一直注重減小光纖網(wǎng)絡(luò)的占用面積?？梢哉f在2005年左右隨著光纖供應(yīng)商開發(fā)出小彎曲半徑(RBR)光纖，朝著更小光纜和硬件發(fā)展的趨勢就已開始出現(xiàn)。這些新的光波導管設(shè)計出現(xiàn)后不久，人們便制訂了國際標準進行
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半導體芯片進口率80% 高端芯片達90
據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2012年全年,我國半導體芯片的進口額超過1900億美元,半導體芯片的進口依存度接近80%,高端芯片的進口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國,電子信息產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的核心零部件—半導體芯片的命
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臺灣半導體設(shè)備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)第一
根據(jù)SEMI臺灣半導體協(xié)會最新年終預(yù)測，2013年全球半導體制造設(shè)備市場營收將達320億美元，年減13.3％，臺灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導體設(shè)備市場不只榮景可期，全球可望成長23.2%，而臺灣的半導體設(shè)備資本支出則
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臺灣半導體設(shè)備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)全球第一
根據(jù)SEMI臺灣半導體協(xié)會最新年終預(yù)測，2013年全球半導體制造設(shè)備市場營收將達320億美元，年減13.3%，臺灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導體設(shè)備市場不只榮景可期，全球可望成長23.2%，而臺灣的半導體設(shè)備資本支出則將
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解讀LED資源再整合下專利態(tài)勢
LED半導體照明網(wǎng)訊 專利問題一直是伴隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問題，也是很多企業(yè)想談而又避而不談的問題，目前來看，我國的LED專利申請多集中在中下游階段，上游核心技術(shù)微乎極微，而對產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響較大的恰好是國
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債務(wù)人“跑路”情況下 債權(quán)人權(quán)利保護對策
在LED行業(yè)，跑路門已經(jīng)屢見不鮮，面對LED企業(yè)一些老板跑路的現(xiàn)象，我們該何如維護自身的合法權(quán)益呢?下面小編帶你一起聽聽專家們的解答。 解答專家： 張勇法律碩士職業(yè)領(lǐng)域為公司綜合類業(yè)務(wù)、知識產(chǎn)權(quán)、外商投資 北京
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微型光纜開發(fā)已成大勢所趨
21ic通信網(wǎng)訊，近年來，業(yè)界一直注重減小光纖網(wǎng)絡(luò)的占用面積?？梢哉f在2005年左右隨著光纖供應(yīng)商開發(fā)出小彎曲半徑（RBR）光纖，朝著更小光纜和硬件發(fā)展的趨勢就已開始出現(xiàn)。這些新的光波導管設(shè)計出現(xiàn)后不久，人們便制
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ST發(fā)布在全壓塑封裝內(nèi)置獨立式傳感單元的專利技術(shù)
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布一項新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨立式傳感單元的專利技術(shù)，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費電子產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)造性需求。這項專有技術(shù)可在一個全壓塑封裝內(nèi)集成獨立式壓力傳感單元
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外圍器件平臺如何改變下一代移動終端？
快速、穩(wěn)定的4GLTE連接、超高清(4K)視頻拍攝與播放、高清音頻、高級數(shù)碼相機功能、快速網(wǎng)頁瀏覽以及無縫視頻流，下一代智能終端即將呈現(xiàn)給消費者的這些卓越用戶體驗和創(chuàng)新功能，如果沒有除CPU外的外圍器件平臺配合，
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狼來了—木林森布局浙江市場引起鯰魚效應(yīng)
LED半導體照明網(wǎng)訊 有人發(fā)現(xiàn)自家羊圈里的羊每天吃了睡，睡了吃，可羊群還是無精打采，食欲不振，體質(zhì)明顯地下降。那人想了個辦法，放了只未成年的幼狼進來，羊群頓時炸鍋了，幼狼的野性也在羊群炸鍋的瞬間激
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競爭集中在低端環(huán)節(jié) LED產(chǎn)業(yè)鏈面臨整合
據(jù)悉，今年8月份以來歐盟、美國、智利等多個國家發(fā)布了提高LED燈具進口門檻的TBT通報。歐盟要求，只有能效指數(shù)達到0.2以上的定向LED燈和定向熒光燈才能進入歐盟市場，比之前的能效指數(shù)要求提高
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“三合一”LED模組技術(shù)引領(lǐng)照明未來發(fā)展趨勢
21ic訊 LED作為新一代的綠色光源，與傳統(tǒng)照明光源相比具有環(huán)保、節(jié)能、壽命長等獨特的優(yōu)勢，目前正逐步應(yīng)用于各類照明領(lǐng)域中。隨著LED技術(shù)的發(fā)展，怎樣降低系統(tǒng)成本、如何攻克技術(shù)難題、LED各組件之間的匹配
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“三大陣營”LED專利技術(shù)PK 日企“獨占鏊頭”
工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心技術(shù)總監(jiān)范兵表示，目前全球LED可以劃分為三大陣營，日本、歐美廠商作為第一陣營，中國臺灣企業(yè)和韓國企業(yè)為第二陣營，中國大陸企業(yè)為第三陣營。 其中，以日亞化
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MOSFET封裝進步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動功能
面臨為需求若渴的移動設(shè)備市場提供新功能壓力的設(shè)計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢，使用標準IC來構(gòu)建領(lǐng)先于芯片組路線圖的新設(shè)計。簡介：移動功能市場需求移動電話滲透率在已開發(fā)市場達到了
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MOSFET封裝進步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動功能
面臨為需求若渴的移動設(shè)備市場提供新功能壓力的設(shè)計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢，使用標準IC來構(gòu)建領(lǐng)先于芯片組路線圖的新設(shè)計。簡介：移動功能市
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ST發(fā)布在全壓塑封裝內(nèi)置獨立式傳感單元的專利技術(shù)
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布一項新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨立式傳感單元的專利技術(shù)，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費電子產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)造性需求。這項專有技術(shù)可在一個全壓塑封裝內(nèi)集成獨立式壓力傳感單元
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LED行業(yè)下一場混戰(zhàn)即將爆發(fā)，企業(yè)生存狀況如何？
傳統(tǒng)照明危在旦夕，滅亡腳步加快，LED照明"破產(chǎn)論"不攻自破，即將迎來下一場爆發(fā)戰(zhàn)確實有幾分可信，混戰(zhàn)中有的企業(yè)滾雪球一樣越滾越大，也有的企業(yè)頻臨滅亡。說到"直沖云霄"人們首先會想到雷士照明，外銷歐
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LED照明時代來臨 行業(yè)整合箭在弦上
據(jù)預(yù)測，今年中國LED室內(nèi)照明產(chǎn)值將同比去年增長110%。而記者獲悉，2012年中國LED室內(nèi)照明產(chǎn)值達300多億元，即2013年這個市場規(guī)模將達到630億元。期盼中的LED照明時代來臨了，但是廠家卻沒有盆滿缽滿，有的口袋更癟了
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億光估四季營收減10%以內(nèi)，明年Q1或續(xù)衰
封裝廠億光(2393)第3季合并營收以69.89億元（新臺幣，下同）創(chuàng)下歷史新高后，隨著LED產(chǎn)業(yè)進入第4季傳統(tǒng)淡季，LED背光及照明訂單需求也將同步衰退，估計第4季營收將會季衰個位數(shù)(10%以內(nèi))，而明年第1季因農(nóng)歷
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LED照明產(chǎn)業(yè)將迎“模組化”時代
當前，LED照明技術(shù)正面臨著全新的變革。尤其是近年來，LED照明產(chǎn)業(yè)在國家的大力扶持下得到了飛速的發(fā)展，以低成本、操作便捷著稱的模組化技術(shù)已經(jīng)逐步成為LED照明產(chǎn)業(yè)未來的主流發(fā)展趨勢。 隨著LED模組化的逐步成熟，
